專利名稱：雙界面卡模塊與天線的連接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及雙界面卡的制作方法，主要是指一種雙界面卡模塊與天線的連接方法。
背景技術：
已知，傳統(tǒng)的雙界面卡模塊與天線的連接一般有兩種方式，即使采用導電膠粘接的方式或焊接的方式。前者存在粘接不牢固、容易脫落等問題；后者是依靠手工來完成，其方法是首先分別制作好雙界面卡基板和射頻卡模塊，其中在雙界面卡基板上已經(jīng)埋線和銑槽，該槽內(nèi)有裸露的螺旋狀天線部分，模塊上有與天線連接的跳線孔，焊接時，先把天線拉長，再將端部插進跳線孔并用焊錫焊在一起，由于手工操作，經(jīng)常會發(fā)生焊接不牢或損壞芯片情況，存在質(zhì)量難以保證、廢品率高和生產(chǎn)效率低等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種雙界面卡模塊與天線的連接方法，通過采用激光焊接的方法實現(xiàn)模塊與天線的連接，較好地解決了現(xiàn)有手工焊接存在的缺陷。
實現(xiàn)本發(fā)明的技術方案是這種方法包括如下步驟制作雙界面卡基板，使其已經(jīng)埋線和銑槽，并在銑槽內(nèi)有裸露的用于連接模塊的天線；給裸露的天線施以焊錫；將模塊置于銑槽內(nèi)，使模塊天線接點貼在焊錫面上；用激光對焊錫加熱，使其熔化并將天線與模塊天線接點焊接在一起；表面封裝，制成成品。
該技術方案還包括所述銑槽內(nèi)裸露的天線可以是金屬片。
所述用激光對焊錫加熱包括激光穿過模塊小孔對焊錫加熱。
所述步驟還包括焊接時將雙界面卡基板置于金屬板上，并對該金屬板進行水冷。
所述步驟還包括在置于銑槽內(nèi)的模塊表面施加一導熱金屬壓塊。
所述金屬片包括銅片。
所述金屬板為鋼板或鋁板或銅板。
本發(fā)明具有的有益效果使用激光焊接技術，實現(xiàn)了高效率、高精度，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，具有方法簡單、易操作和成本低等特點；可實現(xiàn)批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)能力，生產(chǎn)效率是手工焊接10倍以上。
圖1是本發(fā)明的整體結構示意圖。
圖2是圖1的雙界面卡基板示意圖。
圖3是圖1的模塊示意圖。
圖中1模塊、11小孔、2雙界面卡基板、21銑槽、3天線。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明做進一步說明如圖所示，本發(fā)明的完整產(chǎn)品是雙界面卡，該卡包括模塊1和雙界面卡基板2，其中雙界面卡基板2和模塊1是現(xiàn)有技術，本發(fā)明所解決的問題是通過激光加熱的方法將模塊1與雙界面卡基板2內(nèi)的天線3焊接在一起。
本方法是首先給銑槽21內(nèi)的天線3掛錫(也可給模塊1天線接點掛錫或同時在天線接點和天線3掛錫)，然后把模塊(已封裝芯片)1置入銑槽21內(nèi)，將該基板2固定在銅板上，該銅板經(jīng)水冷卻，可以起到吸熱降溫作用，再在模塊1上平壓一金屬塊，該金屬塊可以導熱并消除靜電，最后用激光穿過模塊1上的小孔(也稱為跳線孔或工藝孔)11，把焊錫加熱熔化，使天線與模塊焊接在一起，從而完成模塊1與天線3的焊接。
使用銅板水冷和導熱金屬塊的目的是防止由于溫度過高而損壞芯片，起到保護芯片作用。
本方法所使用的激光焊接設備為現(xiàn)有技術。
本方法的冷卻方式也屬于現(xiàn)有技術。
權利要求
1.一種雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述方法包括如下步驟a.制作雙界面卡基板，使其已經(jīng)埋線和銑槽，并在銑槽內(nèi)有裸露的用于連接模塊的天線；b.給裸露的天線施以焊錫；c.將模塊置于銑槽內(nèi)，使模塊天線接點貼在焊錫面上；d.用激光對焊錫加熱，使其熔化并將天線與模塊天線接點焊接在一起；e.表面封裝，制成成品。
2.如權利要求1所述的雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述銑槽內(nèi)裸露的天線可以是金屬片。
3.如權利要求1所述的雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述用激光對焊錫加熱包括激光穿過模塊小孔對焊錫加熱。
4.如權利要求1所述的雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述步驟還包括焊接時將雙界面卡基板置于金屬板上，并對該金屬板進行水冷。
5.如權利要求1所述的雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述步驟還包括在置于銑槽內(nèi)的模塊表面施加一導熱金屬壓塊。
6.如權利要求2所述的雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述金屬片包括銅片。
7.如權利要求4所述的雙界面卡模塊與天線的連接方法，其特征是所述金屬板為鋼板或鋁板或銅板。
全文摘要
一種雙界面卡模塊與天線的連接方法，包括如下步驟制作雙界面卡基板，使其已經(jīng)埋線和銑槽，并在銑槽內(nèi)有裸露的用于連接模塊的天線；給裸露的天線施以焊錫；將模塊置于銑槽內(nèi)，使模塊天線接點貼在焊錫面上；用激光對焊錫加熱，使其熔化并將天線與模塊天線接點焊接在一起；表面封裝，制成成品。
文檔編號H01R4/02GK1967936SQ20061015701
公開日2007年5月23日 申請日期2006年11月24日 優(yōu)先權日2006年11月24日
發(fā)明者李啟明 申請人:深圳市明華澳漢科技股份有限公司