專利名稱：半模基片集成波導連續(xù)耦合定向耦合器的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種毫米波與微波器件，尤其涉及一種半模基片集成波導連續(xù)耦合定向耦合器。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的毫米波與微波器件中，連續(xù)耦合定向耦合器主要是采用微帶線來設計的，這種微帶形式的連續(xù)耦合定向耦合器在高頻率條件下，存在著輻射損耗較大的缺陷。本發(fā)明利用印刷電路板(PCB)工藝實現(xiàn)了半?；刹▽?HMSIW)的連續(xù)耦合定向耦合器，該耦合器性能優(yōu)良、尺寸更小、損耗低、性能好，具有重要的實際應用價值。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明根據(jù)半?；刹▽?HMSIW)的特性，提供一種尺寸小、損耗低、成本低、易集成、性能好的半?；刹▽нB續(xù)耦合定向耦合器。
技術(shù)方案本發(fā)明的半?；刹▽нB續(xù)耦合定向耦合器，涉及毫米波與微波器件的半?；刹▽?HMSIW)連續(xù)耦合貝耦合器，該集成波導是在介質(zhì)基片的兩面分別設有正面金屬貼片與背面金屬貼片組成的，在介質(zhì)基片的正面設有由正面金屬貼片構(gòu)成的2個形狀對稱的第一半?；刹▽Ш偷诙肽；刹▽?，在第一半模基片集成波導的兩端分別設有輸入端和輸出端，在第一半?；刹▽У耐鈧?cè)有一排金屬化通孔構(gòu)成波導的側(cè)壁，內(nèi)側(cè)為開口面；上述第一半?；刹▽c第二半模基片集成波導的開口面相鄰，構(gòu)成連續(xù)耦合區(qū)域；該金屬化通孔是在介質(zhì)基片上開設通孔，該金屬化通孔與覆于介質(zhì)基片雙側(cè)的正面金屬貼片與背面金屬貼片連接起來。
有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點1.低損耗；由于該半?；刹▽?HMSIW)結(jié)構(gòu)中的上、下金屬敷層和中間的金屬化通孔，從基片集成波導技術(shù)演化而來，保留了基片集成波導固有的低損耗特性；同時由于該半?；刹▽У膶捀弑认鄬刹▽?SIW)更小。因此電磁波在傳播過程因介質(zhì)的非理想性而產(chǎn)生的損耗更小，具有更佳的低損耗特性。
2.低成本；由于該半模基片集成波導(HMSIW)結(jié)構(gòu)僅由單層介質(zhì)板外加上、下兩層金屬敷層和中間的金屬化通孔構(gòu)成，所以可以采用目前非常成熟的單層印刷電路板(PCB)生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)，成本十分低廉。
3.加工難度低，易于大規(guī)模生產(chǎn)；傳統(tǒng)的矩形金屬波導對加工精度要求非常高，加工難度大，故不可能大規(guī)模生產(chǎn)。而該半?；刹▽?HMSIW)結(jié)構(gòu)采用單層印刷電路板(PCB)生產(chǎn)工藝就可能達到要求的精度并有滿意的性能，所以能夠大規(guī)模生產(chǎn)，加工難度也較低。
4.尺寸小，易于集成；由于該半模基片集成波導(HMSIW)結(jié)構(gòu)采用單層印刷電路板(PCB)工藝生產(chǎn)，所以可以作為印刷電路板的一部分被集成到大規(guī)模電路中去，避免了很多設計上的麻煩。
5.器件上、下表面均有金屬覆蓋，抗干擾能力強。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主視圖。其中有介質(zhì)基片1、第一半?；刹▽?、輸入端21、輸出端22、第一金屬化通孔23、第一開口面24；第二半?；刹▽?、隔離端31、耦合端32、第二金屬化通孔33、第二開口面34、耦合區(qū)域4。
具體實施例方式
本發(fā)明涉及毫米波與微波器件的半模基片集成波導連續(xù)耦合定向耦合器，是在介質(zhì)基片1的兩面分別設有正面金屬貼片與背面金屬貼片組成的，在介質(zhì)基片1的正面設有由正面金屬貼片構(gòu)成的2個形狀對稱的第一半?；刹▽?2和第二半模基片集成波導3，在第一半模基片集成波導2的兩端分別設有輸入端21和輸出端22，在第一半模基片集成波導2的外側(cè)有一排金屬化通孔23構(gòu)成波導的側(cè)壁，內(nèi)側(cè)為開口面24；上述第一半?；刹▽?與第二半?；刹▽?的開口面相鄰，構(gòu)成連續(xù)耦合區(qū)域4；該金屬化通孔23是在介質(zhì)基片1上開設通孔，該金屬化通孔23與覆于介質(zhì)基片1雙側(cè)的正面金屬貼片與背面金屬貼片連接起來。
金屬化通孔的直徑為0.4毫米，相鄰金屬化通孔中心之間的間距為0.8毫米；金屬化通孔中心與開口面之間的距離為8.50毫米。在通孔內(nèi)壁上設置金屬套并將金屬套與覆于介質(zhì)基片雙側(cè)的金屬貼片連接起來。
權(quán)利要求
1.一種半模基片集成波導連續(xù)耦合定向耦合器，其特征在于該集成波導是在介質(zhì)基片(1)的兩面分別設有正面金屬貼片與背面金屬貼片組成的，在介質(zhì)基片(1)的正面設有由正面金屬貼片構(gòu)成的2個形狀對稱的第一半模基片集成波導(2)和第二半?；刹▽?3)，在第一半?；刹▽?2)的兩端分別設有輸入端(21)和輸出端(22)，在第一半?；刹▽?2)的外側(cè)有一排金屬化通孔(23)構(gòu)成波導的側(cè)壁，內(nèi)側(cè)為開口面(24)；上述第一半模基片集成波導(2)與第二半?；刹▽?3)的開口面相鄰，構(gòu)成連續(xù)耦合區(qū)域(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半?；刹▽нB續(xù)耦合定向耦合器，其特征在于該金屬化通孔(23)是在介質(zhì)基片(1)上開設通孔，該金屬化通孔(23)與覆于介質(zhì)基片(1)雙側(cè)的正面金屬貼片與背面金屬貼片連接起來。
全文摘要
半?；刹▽нB續(xù)耦合定向耦合器涉及一種毫米波與微波器件，尤其涉及一種半?；刹▽нB續(xù)耦合定向耦合器，該集成波導是在介質(zhì)基片(1)的兩面分別設有正面金屬貼片與背面金屬貼片組成的，在介質(zhì)基片的正面設有由正面金屬貼片構(gòu)成的2個形狀對稱的第一半模基片集成波導(2)和第二半?；刹▽?3)，在第一半模基片集成波導的兩端分別設有輸入端(21)和輸出端(22)，在第一半?；刹▽У耐鈧?cè)有一排金屬化通孔(23)構(gòu)成波導的側(cè)壁，內(nèi)側(cè)為開口面(24)；上述第一半?；刹▽c第二半?；刹▽У拈_口面相鄰，構(gòu)成連續(xù)耦合區(qū)域(4)。該耦合器尺寸小、損耗低、成本低、易集成、性能好。
文檔編號H01P5/00GK1877904SQ200610088319
公開日2006年12月13日 申請日期2006年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月10日
發(fā)明者洪偉, 劉冰, 張彥 申請人:東南大學