專利名稱：新型集成電路多排矩陣式引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)電子技術(shù)，是一種電子器件的封裝機(jī)構(gòu)，具體地說，是一種集成電路多排矩陣式引線框架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今所有電子產(chǎn)品的最重要的組成部分就是半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體分立器件，其中數(shù)量最大的是塑料封裝的集成電路和分立器件，塑料封裝的傳統(tǒng)集成電路一般是由芯片、塑料料、金絲或鋁絲、引線框架等組裝而成。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，一些使用了多年的傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)已難以適應(yīng)新技術(shù)發(fā)展的需要。通常的引線框架是由生產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)的，但隨著技術(shù)進(jìn)步的要求，已有越來越多的封裝測試廠商要求引線框架由專業(yè)生產(chǎn)廠家生產(chǎn)按自己獨(dú)特的設(shè)計(jì)要求供應(yīng)所謂“CLOSE”(不允許供應(yīng)給第二方)框架。因此也就出現(xiàn)了許多加有獨(dú)特結(jié)構(gòu)的引線框架。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)獨(dú)特，有助于提高最終產(chǎn)品的成品率和質(zhì)量、可靠性的集成電路多排矩陣式引線框架。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種新型集成電路多排矩陣式引線框架，有框架基板，框架基板上有集成電路系列安裝單元，其特征是框架基板的總長為219.5±0.102毫米，總寬為40±0.051毫米。
本實(shí)用新型中所述的同一列并排的兩個(gè)安裝單元的中心距為5.5毫米。同一列的兩個(gè)安裝單元的中心距為5.7毫米。各安裝單元的長度為9.2毫米；寬度為4.5毫米。每個(gè)單元側(cè)面的工藝槽孔的尺寸長為1.85毫米，寬為0.2毫米。
本實(shí)用新型的有益效果為結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特，有助于提高最終產(chǎn)品的成品率和質(zhì)量、可靠性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明

圖1為本實(shí)用新型的一種集成電路多排矩陣式引線框架的總體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的集成電路多排矩陣式引線框架的細(xì)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1、圖2共同描述了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在該例中，一有框架基板1，框架基板1上有集成電路系列安裝單元2，框架基板1的總長為219.5±0.102毫米，總寬為40±0.051毫米；每個(gè)單元側(cè)面的工藝槽孔3的尺寸長為1.85毫米，寬為0.2毫米。所述的同一列并排的兩個(gè)安裝單元的中心距為5.5毫米。同一列的兩個(gè)安裝單元的中心距為5.7毫米。各安裝單元的長度為9.2毫米；寬度為4.5毫米。
權(quán)利要求1.一種新型集成電路多排矩陣式引線框架，有框架基板，框架基板上有集成電路系列安裝單元，其特征是每個(gè)單元側(cè)面的工藝槽孔的尺寸長為1.85毫米，寬為0.2毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路多排矩陣式引線框架，其特征是同一列并排的兩個(gè)安裝單元的中心距為5.5毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路多排矩陣式引線框架，其特征是同一列的兩個(gè)安裝單元的中心距為5.7毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路多排矩陣式引線框架，其特征是各安裝單元的長度為9.2毫米；寬度為4.5毫米。
5.權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型集成電路多排矩陣式引線框架，其特征是框架基板的總長為219.5±0.102毫米，總寬為40±0.051毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型集成電路多排矩陣式引線框架，有框架基板，框架基板上有集成電路系列安裝單元，其特征是框架基板的總長為219.5±0.102毫米，總寬為40±0.051毫米；每個(gè)單元側(cè)面的工藝槽孔的尺寸長為1.85毫米，寬為0.2毫米。其有益效果為結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特，有助于提高最終產(chǎn)品的成品率和質(zhì)量、可靠性。
文檔編號(hào)H01L23/495GK2854809SQ20052007787
公開日2007年1月3日 申請日期2005年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月10日
發(fā)明者吳曉純 申請人:南通富士通微電子股份有限公司