專利名稱：一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及提高加工合格率及避免相鄰的發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)接觸短路的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，為現(xiàn)有美國專利號Re.36614的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板10a、一發(fā)光芯片20a、一導線30a及一保護體40a。其中基板10a上更包括兩個導電材50a分別布設(shè)于該基板10a上側(cè)面，并形成基板10a上的導電座墊51a及導電片52a，并進一步分別通過該基板10a的相對的半圓側(cè)壁延伸至該基板10a的下側(cè)面，而形成電機片53a。該發(fā)光芯片20a的一側(cè)電連接且固接于一導電座墊51a上；且利用導線30a的兩端分別電連接于另一導電片52a及發(fā)光芯片20a的另一側(cè)上；利用保護體40a膠封該發(fā)光芯片20a、導電座墊51a、導電片52a及導線30a于該基板10a上側(cè)面上。
其中發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)方式為在一大面積基板上制作多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，因此先形成多個圓穿孔于該大面積基板，再利用電鍍及蝕刻方式在基板的上、下表面及圓穿孔壁設(shè)置導電座墊、導電片及電極片，如此形成多個相連接在一起的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。最后再利用切割方式沿穿孔的排列方向切割，以分離個別的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，且使個別的基板形成具有兩個相對的半圓側(cè)壁，但由于切割時易因斜切該大面積基板而導致半圓側(cè)壁大小不均，因此降低產(chǎn)品的合格率。
當多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)形成矩陣排列以作為顯示裝置時，且該兩相鄰發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)相互貼近而接觸時(如圖2所示)，該兩相鄰發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)側(cè)壁的半圓側(cè)壁及電極片會因貼近而相互接觸導致短路。因此，需要在兩個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)間間隔一距離，或設(shè)置一絕緣材料于兩發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)之間，以避免相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)電路短路。因此，在組合加工時，導致加工時間、材料成本增加等現(xiàn)象，以致于產(chǎn)品競爭力降低。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)品的合格率低、出現(xiàn)短路現(xiàn)象、加工時間及材料成本增加等問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，具有上下相對表面；兩個導電片，為一導電座墊及一導電片，布設(shè)于所述基板的上表面；一第一電極片及第二電極片，布設(shè)于所述基板的下表面；一發(fā)光芯片，設(shè)置于所述導電座墊上，且電連接于所述導電座墊及所述導電片；一保護膠體，膠封所述發(fā)光芯片于所述基板上表面，其特點在于，所述基板具有兩個穿孔貫穿所述上表面及下表面，所述兩個導電體分別延伸穿過所述穿孔，且使一導電體的兩端分別連接所述導電座墊及所述第一電極片，另一導電體的兩端分別連接所述導電片及所述第二電極片。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，所述導電體為圓筒形狀。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，所述導電體附著于所述基板的穿孔壁面上。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，所述穿孔為圓孔狀。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，所述保護膠為透明絕緣膠體。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，所述導電座墊及所述導電片分別與基板的相鄰端緣相距一段距離。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，所述第一電極片及所述第二電極片分別與基板的相鄰端緣相距一段距離。
上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特點在于，還包括一電連接線，其電連接于所述發(fā)光芯片及所述導電片。
本實用新型的功效，在于基板上形成兩個穿孔，且兩個導電體分別延伸穿過該穿孔以電連接于基板上下表面的導電材，因此易于加工，另外，導電體穿過基板的穿孔，并且基板上下表面的導電材與基板的端緣相鄰一段距離，因此避免相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的導電材相互接觸而短路的現(xiàn)象，從而減少其后的加工步驟，并降低制造成本。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)立體圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的兩個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)組合側(cè)視剖視圖；圖3為本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)仰視立體圖；圖4為本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)立體圖；圖5為本實用新型的多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)矩陣排列仰視立體圖。
其中，附圖標記10a-基板，20a-發(fā)光芯片，30a-導線，40a-保護體50a-導電材，51a-導電座墊，52a-導電片，53a-電極片10-發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)20-基板，21-穿孔，22-導電體，23-上表面，24-導電座墊25-下表面，26-第一電極片，27-導電片，29-第二電極片35-發(fā)光芯片，36-電極40-電連接線，45-保護膠50-顯示板具體實施方式
請參閱圖3至圖5，本實用新型為一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10，通過在基板20上形成兩個穿孔21，兩個導電體22分別延伸穿過該穿孔21，使一導電體22連接基板20上表面23的導電座墊24及基板20下表面25的第一電極片26，另一導電體22連接該基板20上表面23的導電片27及基板20下表面28的第二電極片29，因此容易加工及避免相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10的導組件相互接觸而短路。
請參閱圖3及圖4，基板20具有相對的一上表面23及一下表面25，并在該基板20上形成有兩個穿孔21貫穿該上表面23及該下表面25，且該穿孔21可為圓穿孔。另外，使一導電座墊24及一導電片27布設(shè)于該基板20的上表面23，且第一電極片26及第二電極片29相對地布設(shè)于該基板20的下表面25相對側(cè)，且兩個導電體22分別貫穿穿孔21，使一導電體22的兩端分別連接該基板20上表面23的導電座墊24及該基板20下表面25的第一電極片26，并使另一導電體22連接該基板20上表面23的導電片27及該基板20下表面25的第二電極片29，且該導電體22可為圓筒形狀，并附著于該基板20的穿孔21壁面上。導電座墊24及導電片27分別與相鄰的基板20端緣相距一段距離，同時第一電極片26及第二電極片29分別與該基板20的端緣相距一段距離。
發(fā)光芯片35可為發(fā)光二極管，其設(shè)置于導電座墊24上，且該發(fā)光芯片35具有兩個電極36，其一電極36電連接于該導電座墊24上，并通過一電連接線40，另一電極36電連接于導電片27。
保護膠45可為透明絕緣膠體，且膠封發(fā)光芯片35、導電座墊24及導電片27于該基板20的上表面23，以形成發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10。
請參閱圖5，使多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10矩陣排列以作為大型的顯示板50時，通過導電體22分別穿過穿孔21及基板20上表面23，該基板20上表面23的導電座墊24及導電片27分別與基板20相鄰的端緣相距一端距離，基板20下表面25的第一電極片26及第二電極片29分別與該基板20的相鄰端緣相距一段距離，以避免相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10的導電材料相互接觸而短路，因此適用于多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10矩陣排列而構(gòu)成的顯示板50。
因此在加工制造該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)時，在一基板10上形成多個穿孔21，再利用電鍍方式在該基板20的上表面23、下表面25及穿孔21孔壁鍍上導電材，再通過蝕刻加工方式移除不需要的部分以形成導電座墊24、導電片27、第一電極片26、第二電極片29及導電體22，再設(shè)置多個發(fā)光芯片35于基板20上，以形成多個相連接的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10，最后以切割方式沿相鄰的導電材間隙切割該基板20，以形成多個分離的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10，提高加工速度，不會經(jīng)過穿孔而切割穿孔的孔壁，因此提高生產(chǎn)合格率、加工速度及易加工性。
當然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，具有上下相對表面；兩個導電片，為一導電座墊及一導電片，布設(shè)于所述基板的上表面；一第一電極片及第二電極片，布設(shè)于所述基板的下表面；一發(fā)光芯片，設(shè)置于所述導電座墊上，且電連接于所述導電座墊及所述導電片；一保護膠體，膠封所述發(fā)光芯片于所述基板上表面，其特征在于，所述基板具有兩個穿孔貫穿所述上表面及下表面，所述兩個導電體分別延伸穿過所述穿孔，且使一導電體的兩端分別連接所述導電座墊及所述第一電極片，另一導電體的兩端分別連接所述導電片及所述第二電極片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電體為圓筒形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電體附著于所述基板的穿孔壁面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述穿孔為圓孔狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護膠為透明絕緣膠體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電座墊及所述導電片分別與基板的相鄰端緣相距一段距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極片及所述第二電極片分別與基板的相鄰端緣相距一段距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一電連接線，其電連接于所述發(fā)光芯片及所述導電片。
專利摘要本實用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，具有上下相對表面；兩個導電片，為一導電座墊及一導電片，布設(shè)于基板的上表面；一第一電極片及第二電極片，布設(shè)于基板的下表面；一發(fā)光芯片，設(shè)置于導電座墊上，且電連接于導電座墊及導電片；一保護膠體，膠封發(fā)光芯片于所述基板上表面，其特點在于，基板具有兩個穿孔貫穿上表面及下表面，兩個導電體分別延伸穿過穿孔，且使一導電體的兩端分別連接導電座墊及第一電極片，另一導電體的兩端分別連接導電片及第二電極片。本實用新型易于加工，避免相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的導電材相互接觸而短路的現(xiàn)象，從而減少加工步驟，并降低制造成本。
文檔編號H01L33/00GK2691059SQ20042004957
公開日2005年4月6日 申請日期2004年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月21日
發(fā)明者汪秉龍, 莊峰輝, 林川發(fā), 李恒彥 申請人:宏齊科技股份有限公司