專利名稱：球閘陣列式ic插座搭接錫球結(jié)構(gòu)及其插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電連接器領(lǐng)域，尤其是關(guān)于球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)及其插座。
如

圖1所示，為一種球閘陣列式IC插座立體圖，圖2為仰視圖1中球閘陣列式IC插座之底面所得的仰視立體圖，從該圖可以看出，在先前突出插座座底內(nèi)部對應(yīng)插接IC組件腳的數(shù)個插腳處，改為采用錫球11、12、13半嵌入座底，使IC插座10底面突出呈數(shù)組排列的數(shù)個錫球11、12、13半球面。
如圖3所示，為一種常見的嵌固錫球之結(jié)構(gòu)與球閘陣列式CPU插座組合使用圖，在球閘陣列式IC插座10內(nèi)，對應(yīng)IC腳61、62排列處，開設(shè)有多個槽孔20、21、22，每一槽孔20、21、22內(nèi)，均插入由具有彎折彈性的長導(dǎo)電薄條彎折成U形的導(dǎo)電夾體30，在導(dǎo)電夾體30底端未突出插座10底面之對折弧彎部焊粘一錫球11，該錫球11上半球面嵌入槽孔20內(nèi)，與導(dǎo)電夾體30相粘接，其下半球面則突出該插座10之座底，用以粘著在電路板40表面上對應(yīng)的焊點位置，同時，在導(dǎo)電夾體30兩側(cè)側(cè)壁適當(dāng)位置，相對突出一對凹夾壁31、32，以夾緊插入該插座10蓋體60之IC腳61、62，但此種導(dǎo)電夾體30搭接錫球11的結(jié)構(gòu)具有以下缺點1、需要通過焊接使錫球預(yù)先固定至導(dǎo)電夾體之底端，隨后將該IC插座粘接電路板時，錫球又要再次加熱進行焊接，造成反復(fù)焊接的麻煩，使生產(chǎn)工藝復(fù)雜，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。
2、由于焊接處多次加熱焊接，使焊接點導(dǎo)電品質(zhì)及焊粘強度下降，同時，由于多次加工焊粘錫球，容易導(dǎo)致錫球形體漸漸不易凝聚成型，也容易產(chǎn)生崩損，另外，焊接點增多，增加了溶入空氣雜質(zhì)污染的機會。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案該導(dǎo)電端子一端之一側(cè)開設(shè)有夾持IC插腳的呈 形狀的雙彈片結(jié)構(gòu)的插夾部，另一端與該插夾部同側(cè)設(shè)有一可緊密包夾錫球的大致呈梯形的雙彈片結(jié)構(gòu)的夾持部，該夾持部的雙彈片結(jié)構(gòu)圍成一半包絡(luò)面，將錫球緊緊的包夾在內(nèi)，可穩(wěn)固的夾持該錫球防止其脫落；在所述夾持部雙彈片結(jié)構(gòu)弧彎之處開設(shè)有一孔，導(dǎo)電端子在插夾部與夾持部之間與該插夾部同向之兩側(cè)各彎折開設(shè)有一抵頂部，導(dǎo)電端子與插夾部異側(cè)一適當(dāng)位置開設(shè)有一卡持部。
導(dǎo)電端子是緊緊放置于IC插座上槽孔之內(nèi)，該槽孔之孔形可根據(jù)導(dǎo)電端子之最凸出外形及其主體尺寸來確定，于本實施例中，該等槽孔大致呈“凸”字形狀，其大小為恰能擠入該導(dǎo)電端子而不會掉出。在所述槽孔之側(cè)壁開設(shè)有一與導(dǎo)電端子之卡持部對應(yīng)配合之凸壁。
導(dǎo)電端子安裝至槽孔內(nèi)時，導(dǎo)電端子兩側(cè)之抵頂部分別抵頂槽孔“凸”形結(jié)構(gòu)之兩側(cè)突壁，并使其卡持部卡持住槽孔之凸壁，如此，將該導(dǎo)電端子固定。
藉由本實用新型，將導(dǎo)電端子之夾持部的雙彈片結(jié)構(gòu)圍成一半包絡(luò)面，將錫球緊緊的包夾在內(nèi)，錫球不需要焊接即可穩(wěn)固的夾持在導(dǎo)電端子不會掉落，減少了對錫球的重復(fù)焊粘，減少錫球受污損損裂、受污降低導(dǎo)電性的情形，使焊粘品質(zhì)更穩(wěn)定，導(dǎo)電效果良好。
圖1是球閘陣列式IC插座之立體圖。
圖2是圖1所示球閘陣列式IC插座之仰視立體圖。
圖3是常見的嵌固錫球之結(jié)構(gòu)與球閘陣列式IC插座組合使用圖。
圖4是本實用新型改進的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)一較佳實施例與插座底座槽孔之配合圖。
圖5是本實用新型改進的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)一較佳實施例之立體分解圖。
圖6是圖4中A-A向剖面圖。
在所述導(dǎo)電端子100與插夾部110異側(cè)一適當(dāng)位置開設(shè)有一卡持部140。
所述導(dǎo)電端子100是緊緊放置于IC插座上槽孔200之內(nèi)，該槽孔200之孔形可根據(jù)導(dǎo)電端子100之最凸出外形及其主體尺寸來確定，如圖5的立體分解圖所示，于本實施例中，該等槽孔200大致呈“凸”字形狀，其大小為恰能擠入該導(dǎo)電端子100而不會掉出。
另請參閱圖6，在所述槽孔200之側(cè)壁開設(shè)有一與導(dǎo)電端子100之卡持部140對應(yīng)配合之凸壁210。
如圖5、6所示，將導(dǎo)電端子100安裝至槽孔200內(nèi)時，令導(dǎo)電端子100兩側(cè)之抵頂部130分別抵頂槽孔200“凸”形結(jié)構(gòu)之兩側(cè)突壁220，并使其卡持部140卡持住槽孔200之凸壁210，如此，將該導(dǎo)電端子固定。
將導(dǎo)電端子100整體嵌入IC插座槽孔200之后，在IC插座底部會突出約半個錫球300，組裝到電路板(圖中未示)時，只需加熱錫球300粘到電路板上對應(yīng)的焊接位置，而該錫球300之表面亦會熱熔粘固到包夾該錫球300的夾持部120之雙彈片上，達(dá)到導(dǎo)電良好之效果。
根據(jù)以上所述，采用本實用新型之改進的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，只需焊接錫球一次就可穩(wěn)固地將錫球夾固到IC插座座底，減少對錫球的重復(fù)焊粘，減少錫球受污損損裂、受污降低導(dǎo)電性的情形，使焊粘品質(zhì)更穩(wěn)定，導(dǎo)電效果良好。
上述所揭示的附圖及具體實施方式
，僅為本實用新型的一較佳實施例而已，并非為限定本實用新型的實施范圍；本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在依照本實用新型所闡述的技術(shù)特征方案，所作的其它等效變化或修飾，均應(yīng)涵蓋在本實用新型之權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于導(dǎo)電端子由彎折彈性導(dǎo)電薄板制成，其一端之一側(cè)開設(shè)有可夾持IC插腳的插夾部，另一端與該插夾部設(shè)有一可緊密包夾錫球的夾持部。
2.如權(quán)利要求1所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子的插夾部為雙彈片結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子插夾部與夾持部之間與插夾部同向各之兩側(cè)均開設(shè)有一抵頂部。
4.如權(quán)利要求1所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述夾持部亦為雙彈片結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子與插夾部異側(cè)開設(shè)有一卡持部。
6.如權(quán)利要求2所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于插夾部的雙彈片結(jié)構(gòu)呈 形。
7.如權(quán)利要求4所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于夾持部的雙彈片結(jié)構(gòu)為一大致呈梯形的半包絡(luò)結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述夾持部雙彈片結(jié)構(gòu)弧彎之處開設(shè)有一孔。
9.如權(quán)利要求3所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述抵頂部呈流線形。
10.一種容納權(quán)利要求1所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)的IC插座，其特征在于所述IC插座內(nèi)設(shè)置有多個可放置導(dǎo)電端子的槽孔，該等槽孔大致呈“凸”字形狀，其大小恰能擠入該導(dǎo)電端子而不會掉出。
11.如權(quán)利要求1或10所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于所述槽孔之側(cè)壁開設(shè)有一與導(dǎo)電端子卡持部對應(yīng)配合之凸壁。
12.如權(quán)利要求3或10所述的球閘陣列式IC插座搭接錫球結(jié)構(gòu)，其特征在于導(dǎo)電端子兩側(cè)之抵頂部分別抵頂槽孔“凸”形結(jié)構(gòu)之兩側(cè)突壁將該導(dǎo)電端子固定。
專利摘要本實用新型之導(dǎo)電端子其一端之一側(cè)開設(shè)有夾持IC插腳的呈“ㄇ”形狀的插夾部，另一端設(shè)有一包夾錫球的大致呈梯形的夾持部，該夾持部圍成一半包絡(luò)面，將錫球緊緊的包夾在內(nèi)，在插夾部與夾持部之間兩側(cè)各彎折開設(shè)有一抵頂部，在所述導(dǎo)電端子與插夾部異側(cè)一適當(dāng)位置開設(shè)有一卡持部。藉由本實用新型，錫球不需要焊接即可夾固到導(dǎo)電端子，減少了對錫球的重復(fù)焊粘，減少錫球受污損損裂、受污降低導(dǎo)電性的情形，使焊粘品質(zhì)更穩(wěn)定，導(dǎo)電效果良好。
文檔編號H01R12/71GK2599786SQ0322280
公開日2004年1月14日 申請日期2003年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月8日
發(fā)明者王周中 申請人:順德市順達(dá)電腦廠有限公司