專利名稱：影像感測器堆疊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種影像感測器堆疊裝置，特別是指一種用以將具有不同功能的積體電路與影像感測晶片封裝于一封裝體上，可減少封裝基板的使用及可將各不同功能的積體電路與影像感測晶片整合封裝。
一般影像感測器用以接收一影像訊號，并將影像訊號轉(zhuǎn)換為電訊號傳遞至印刷電路板上，再與其他封裝完成的積體電路進行電連接，使其具有不同的功能需求。諸如，其與數(shù)位訊號處理器(Digital signal Processor)電連接，用以處理影像感測器所產(chǎn)生的訊號，或可與微控制器(Micro Controller)或中央處理器(CPU)等電連接，而產(chǎn)生不同的功能需求。
然而，習知影像感測器都單獨封裝制成，因此，與其搭配的各種積體電路也必需單獨予以封裝，再將封裝完成的影像感測器及各種訊號處理單元電連接于印刷電路板上，再由導線將其電連接整合使用。如此，各訊號處理單元與影像感測器單獨封裝必須各使用一基板及一封裝制程，造成生產(chǎn)成本無法有效地降低，且將各訊號處理單元設(shè)置于印刷電路板上時，所需印刷電路板的面積必需較大，而無法達到輕、薄、短小的需求。
請參閱

圖1，為習知一種影像感測器堆疊裝置，其包括有一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有訊號輸入端15，第二表面14形成有訊號輸出端16用以電連接至印刷電路板17上，一凸緣層18，其設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22是粘著固定于基板10的第一表面12，而與基板10形成一凹槽24；一影像感測晶片26是設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；復數(shù)條導線28，其具有一第一端點30及一第二端點32，第一端點30是電連接至該影像感測晶片26，第二端點32是電連接至基板10的訊號輸入端15；及一透光層34是設(shè)置于凸緣層18的上表面20；及一積體電路19是設(shè)置于基板10的第二表面14。
如是，此種堆疊的封裝裝置，其整體體積較大，無法達到輕薄短小的需求。
有監(jiān)于此，本發(fā)明人乃創(chuàng)作出本實用新型影像感測器堆疊構(gòu)裝置，其可有效地解決上述影像感測器使用上的缺點。
本實用新型的另一目的在于提供一種影像感測器堆疊裝置，其具有減化生產(chǎn)制程，使其制造上更為便利。
本實用新型的又一目的在于提供一種影像感測器堆疊裝置，可降低影像感測產(chǎn)品的面積大小。
本實用新型的再一目的在于提供一種影像感測器堆疊裝置，其可使影像感測器具有輕薄短小的優(yōu)點，使其更為實用。
是以，為達上述的目的，本實用新型的特征在于包括有一透光玻璃，其上設(shè)有復數(shù)個訊號輸入端及訊號輸出端；一影像感測晶片，其設(shè)有復數(shù)個焊墊，于該每一焊墊上形成有凸塊，該影像感測晶片由該凸塊電連接至該透光玻璃的訊號輸入端上；一基板，其設(shè)有一第一表面、一第二表面及由該第一表面貫通至該第二表面的第一通孔，該透光玻璃的訊號輸出端是電連接至該基板的第一表面，且恰使該影像感測晶片位于該基板的第一通孔內(nèi)；及一積體電路，其是電連接至該基板的第二表面。
該透光玻璃的訊號輸出端形成有金屬球，用以電連接至該基板上。
該積體電路是以覆晶方式電連接至該基板的第二表面上。
該積體電路可先形成一封裝體，該封裝體是電連接至基板的第二表面上。
該積體電路為一訊號處理器。
該印刷電路板形成有一第二通孔，當該基板電連接于該印刷電路板上時，該積體電路位于該基板的第二通孔內(nèi)。
如是，即可使影像感測晶片與積體電路封裝在一起，且可有效降低整體堆疊封裝的體積，以達到輕薄短小的需求。
圖二為本實用新型的第一實施例的剖視圖。
圖三為本實用新型的第二實施例的剖視圖。
透光玻璃40影像感測晶片42基板44積體電路46訊號輸入端 48訊號輸出端 50導線52復數(shù)個焊墊 54凸塊56第一表面58第二表面60第一通孔62第一接點64封膠層 66第二接點68球柵陣列金屬球 70
印刷電路板 72第二通孔74板材76導線78封膠層 80金屬球 82
影像感測晶片42，其上設(shè)有復數(shù)個焊墊54，于每一焊墊54上形成有凸塊56，影像感測晶片42由凸塊56電連接至透光玻璃40的訊號輸入端48上，使影像感測晶片42透過透光玻璃40接收光訊號。
基板44，其設(shè)有一第一表面58、一第二表面60及由第一表面58貫通至第二表面60的第一通孔62，透光玻璃40的訊號輸出端50形成有金屬球64，用以使透光玻璃40電連接至基板44的第一表面58的第一接點65上，而影像感測晶片42則位于基板44的第一通孔62內(nèi)，如是，將影像感測晶片42隱設(shè)于基板44的第一通孔62內(nèi)時，可有效降低封裝尺寸。
積體電路46，在本實施例中為訊號處理器，其是以覆晶方式電連接至基板44的第二表面60，并以封膠層66將其包覆住。
而基板44的第二表面60形成有與第一表面58的第一接點65連通的第二接點68，而第二接點68形成有球柵陣列金屬球70，用以電連接至印刷電路板72上，且印刷電路板72設(shè)有一第二通孔74，使得積體電路46位于第二通孔74內(nèi)，如是，可使得整個封裝體積更為輕薄短小。
請參閱圖3，為本實用新型第二實施例的剖視圖，積體電路46是先形成一封裝體，該封裝體是將積體電路46設(shè)置于一板材76上，并由導線78電連接至板材76上，并以封膠層80包覆住積體電路46及導線78，而后再將板材76以金屬球82電連接至基板44的第二表面60上。
如上的構(gòu)造組合，本實用新型影像感測器堆疊裝置具有如下的優(yōu)點1.將基板44形成一第一通孔62，使影像感測晶片42位于第一通孔62內(nèi)，而積體電路46則是設(shè)于基板44的第二表面60上，如是，可有效降低封裝體積。
2.于印刷電路板72上形成一第二通孔74，使積體電路46可位于第二通孔74內(nèi)，如是，整體影像感測器在使用時更為輕薄短小。
3.透光玻璃40，其上設(shè)有復數(shù)個訊號輸入端48及訊號輸出端50，使該影像感測晶片42可電連接至該透光玻璃的訊號輸入端上，如此則不需如習知般設(shè)置凸緣層來架設(shè)該透光玻璃，故可達到簡化封裝構(gòu)件，使制造上更為便利而可降低成本。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神及申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本實用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種影像感測器堆疊裝置，電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有；一透光玻璃，其上設(shè)有復數(shù)個訊號輸入端及訊號輸出端；一影像感測晶片，其設(shè)有復數(shù)個焊墊，于該每一焊墊上形成有凸塊，該影像感測晶片由該凸塊電連接至該透光玻璃的訊號輸入端上；一基板，其設(shè)有一第一表面、一第二表面及由該第一表面貫通至該第二表面的第一通孔，該透光玻璃的訊號輸出端是電連接至該基板的第一表面，而使該影像感測晶片位于該基板的第一通孔內(nèi)，該第二表面電連接至該印刷電路板上；及一積體電路，其是電連接至該基板的第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測器堆疊裝置，其特征在于該透光玻璃的訊號輸出端形成有金屬球，電連接至該基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感測器堆疊裝置，其特征在于該積體電路是以覆晶方式電連接至該基板的第二表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感測器堆疊裝置，其特征在于該積體電路形成一封裝體，該封裝體是電連接至基板的第二表面上。
5.如權(quán)利要求1所述的影像感測器堆疊裝置，其特征在于該積體電路為一訊號處理器。
6.如權(quán)利要求1所述的影像感測器堆疊裝置，其特征在于該印刷電路板形成有一第二通孔，該基板電連接于該印刷電路板上，該積體電路位于該基板的第二通孔內(nèi)。
專利摘要本實用新型影像感測器堆疊裝置，其包括有一透光玻璃，其上設(shè)有復數(shù)個訊號輸入端及訊號輸出端；一影像感測晶片，其設(shè)有復數(shù)個焊墊，于該每一焊墊上形成有凸塊，該影像感測晶片由該凸塊電連接至該透光玻璃的訊號輸入端上；一基板，其設(shè)有一第一表面、一第二表面及由該第一表面貫通至該第二表面的第一通孔，該透光玻璃的訊號輸出端是電連接至該基板的第一表面，并使該影像感測晶片位于該基板的第一通孔內(nèi)；及一積體電路，其是電連接至該基板的第二表面。如是，可使影像感測晶片與積體電路封裝在一起，且可有效降低整體堆疊封裝的體積，以達到輕薄短小的需求。
文檔編號H01L27/14GK2598146SQ0229417
公開日2004年1月7日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司