專利名稱：一種改進(jìn)的電接頭結(jié)構(gòu)及使用該接頭的繼電器和開關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的電接頭結(jié)構(gòu)及使用該接頭的繼電器和開關(guān)，具體地說，涉及一種用于通訊裝置的、在較小電流下工作的小尺寸繼電器和小尺寸開關(guān)。
近年來，日益需求減少電子器件或電氣器件的尺寸和能耗。在這種情況下，同時(shí)需要減少通訊裝置所用的被設(shè)置在印刷電路板上的繼電器和開關(guān)的尺寸并提高其靈敏度。小尺寸的繼電器或開關(guān)需要小的接觸力或小的接觸壓力。特別重要的是需要保持原始接觸電阻的穩(wěn)定性。為了保持原始接觸電阻的穩(wěn)定性，最好用軟金屬制造接觸表面層。
繼電器和開關(guān)被設(shè)置在比如由塑料材料等構(gòu)成的蓋子中，從而將接觸表面層暴露到有機(jī)氣體氛圍中。繼電器和開關(guān)可接收外部負(fù)載。為了保證在各種條件下的良好接觸電阻，接觸表面層的材料需要具有穩(wěn)定的表面狀態(tài)。
本領(lǐng)域中公知的是，本發(fā)明使用的Au和AuAg合金是軟的，并且具有穩(wěn)定的表面狀態(tài)，以及表現(xiàn)出高的導(dǎo)電性。Au和AuAg是如此之軟，致使它們具有塑性變形性能。這種塑性變形的性能會導(dǎo)致兩個(gè)相對的接觸面發(fā)生黏結(jié)。這種相對接觸面的黏結(jié)會導(dǎo)致它們失去可靠性。
已經(jīng)制成具有抗黏結(jié)特性的接觸表面材料。日本未審專利出版物特開平6-108181中揭示一種將重量百分比為1-10％的Pd和10-100ppm的C加入到Au或AuAg合金中制備接觸表面層材料，從而可獲得具有優(yōu)良抗黏結(jié)性質(zhì)和接觸穩(wěn)定性的電接頭。
日本未審專利出版物特開平6-325650揭示一種用于表面層的AuNi合金、AuPd合金或AuAgPt合金，為的是獲得抗黏結(jié)性質(zhì)和接觸穩(wěn)定性。
在電接頭的工作狀態(tài)下以及不工作狀態(tài)期間受到外力震動或撞擊的情況下都可能引起接頭的軟金屬接觸表面層之間的黏結(jié)。上述日本出版物論及只能在工作狀態(tài)下改善抗黏結(jié)性能。上述軟金屬材料的問題在于，當(dāng)在不工作狀態(tài)下受到外部震動或外部撞擊或由于超聲波切割而受到震動時(shí)，可能會引起在閉合狀態(tài)下與相對接觸表面接觸的斷開接頭的黏結(jié)，從而難于使接頭進(jìn)入開啟狀態(tài)，其中斷開觸點(diǎn)與相對的表面分離，同時(shí)接頭處于與另一相對的接觸表面接觸。當(dāng)接觸表面層中Au的含量較高時(shí)，出現(xiàn)接觸表面黏結(jié)的可能性也會增大。為改善抗黏結(jié)性，減少接觸表面層中Au的含量是有效的。采用減少Au含量所產(chǎn)生的另一問題在于會降低接頭電阻的穩(wěn)定性。因而，上述傳統(tǒng)技術(shù)很難同時(shí)獲得高的抗黏結(jié)性和高的穩(wěn)定接觸電阻。
另外，如果接觸表面層的合金中含Ni，又會引起Ni的偏析問題，由此很難獲得穩(wěn)定的接觸電阻。
在上述情況下，需要開發(fā)一種不存在上述問題的新型電接頭表面結(jié)構(gòu)。
于是，本發(fā)明的目的在于提供一種不存在上述問題的新型電接頭表面。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種新型電接頭表面結(jié)構(gòu)，在電接頭于閉合狀態(tài)下保持互相接觸時(shí)，能夠具有高的抗黏結(jié)性能和高穩(wěn)定的接觸電阻。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種新型的繼電器，它使用不存在上述問題的電接頭表面。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種新型的繼電器，它使用一種電接頭表面結(jié)構(gòu)，使得在電接頭于閉合狀態(tài)下保持互相接觸時(shí)，能夠具有高的抗黏結(jié)性能和高穩(wěn)定的接觸電阻。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種新型開關(guān)，它使用不存在上述問題的電接頭表面結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種新型的開關(guān)，它使用一種電接頭表面結(jié)構(gòu)，使得在電接頭于閉合狀態(tài)下保持互相接觸時(shí)，能夠具有高的抗黏結(jié)性能和高穩(wěn)定的接觸電阻。
本發(fā)明提供一種電接頭結(jié)構(gòu)，它包括第一接觸表面和第二接觸表面，其中第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)包含AuAgPd合金，該合金包含7-16％重量的Ag和1-10％重量的Pd，從而特別在電接頭處于不工作狀態(tài)下，能夠得到高的抗黏結(jié)性能和高穩(wěn)定的接觸電阻。
通過下面的描述會對本發(fā)明的上面所述及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)有更清楚的了解。
下面將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的最佳實(shí)施例。


圖1是說明本發(fā)明使用新型電接頭結(jié)構(gòu)的繼電器結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是說明圖1繼電器中所用的接觸帶結(jié)構(gòu)的截面示意圖；圖3是表示對于例1-5和比較例1-5各自發(fā)生黏結(jié)比率的圖線；圖4是由例1-5和比較例1和5實(shí)驗(yàn)結(jié)果所得發(fā)生黏結(jié)的比率與Ag和Pd總含量關(guān)系的變化圖線；圖5是表示上述每個(gè)例1-5和上述比較例1-5中20個(gè)繼電器的接觸電阻的固有平均值、測試后的平均值和測試后的最大值的圖線；圖6是表示上述例1-3和上述比較例1-4每個(gè)中的20個(gè)繼電器的接觸電阻的固有平均值、試后的平均值和測試后的最大值的圖線；圖7是表示上述例1-3和上述比較例1-4每個(gè)中的20個(gè)繼電器的接觸電阻的固有平均值、測試后的平均值和測試后的最大值得示意圖。
本發(fā)明提供一種電接頭結(jié)構(gòu)，包括第一接觸表面和第二接觸表面，其中第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)包含AuAgPd合金，該合金包含7-16％重量的Ag和1-10％重量的Pd，從而特別在該電接頭處于不工作狀態(tài)時(shí)，可得到高抗黏結(jié)性和高穩(wěn)定的接觸電阻。
第一和第二接觸表面中其余一個(gè)可包含Au，從而特別當(dāng)電接頭處于不工作狀態(tài)時(shí)可獲得高的抗黏結(jié)特性和高穩(wěn)定的接觸電阻。另外，第一第二接觸表面中其余一個(gè)也可包含AuAg合金，從而特別當(dāng)電接頭處于不工作狀態(tài)時(shí)，可獲得高的抗黏結(jié)特性和高穩(wěn)定的接觸電阻。
Ag和Pd的總成分重量比不小于14％，從而特別在電接頭處于不工作狀態(tài)時(shí)可獲得高的抗黏結(jié)特性和高穩(wěn)定的接觸電阻。第一和第二接觸表面中其余的一個(gè)可包含Au。另外，第一和第二接觸表面中其余的一個(gè)也可包含AuAg合金。
可使第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)形成在與接觸彈性件接合的中間合金層上，從而中間合金層能有效地補(bǔ)償因電接頭的頻繁接觸所造成的接觸表面層的摩擦或產(chǎn)生針孔對接觸電阻特性的影響，從而可獲得長時(shí)間和高可靠的補(bǔ)償結(jié)果。在此情況下，中間合金層最好包含AgNi合金，使中間合金層能有效地補(bǔ)償因電接頭的頻繁接觸所造成的接觸表面層的摩擦或產(chǎn)生針孔對接觸電阻特性的影響，從而可獲得長時(shí)間和可靠的補(bǔ)償結(jié)果。另外，中間合金層最好包含AgPd合金，使中間合金層能有效地補(bǔ)償因電接頭的頻繁接觸所造成的接觸表面層的摩擦或產(chǎn)生針孔對接觸電阻特性的影響，從而可獲得長時(shí)間和可靠的補(bǔ)償結(jié)果。
可使第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)形成在與接觸彈性件接合的基底金屬層上的中間合金層上，從而易于使中間合金層和接觸表面與接觸彈性件接合，并可提高接合強(qiáng)度。在此情況下，可使中間合金層包含AgNi合金，使中間合金層能有效地補(bǔ)償因電接頭的頻繁接觸所造成的接觸表面層的摩擦或產(chǎn)生針孔對接觸電阻特性的影響，從而可獲得長時(shí)間和高可靠的補(bǔ)償結(jié)果。在此情況下，中間合金層最好包含AgPd合金，使中間合金層能有效地補(bǔ)償因電接頭的頻繁接觸所造成的接觸表面層的摩擦或產(chǎn)生針孔對接觸電阻特性的影響，從而可獲得長時(shí)間和可靠的補(bǔ)償結(jié)果。另外，中間合金層最好包含CuNi合金，從而可易于將中間合金層和接觸表面與接觸彈性件接合，并可提高接合強(qiáng)度。
可將上述新型電接頭應(yīng)用于繼電器和開關(guān)。
在不工作狀態(tài)下，AuAgPd合金的新型接觸表面的抗黏結(jié)特性優(yōu)于傳統(tǒng)的AuPdC合金的接觸表面。接觸表面層的AuAdPd合金與位于接觸表面層下面的中間金屬層的特定合金的組合可提高接觸特性。
重要的是第一和第二接觸表面層中的至少一個(gè)由AuAgPd合金制成。接觸表面層中的Au含量對抗黏結(jié)特性和接觸電阻有很大影響。如果Ag的含量很低，例如，小于5％的重量，則相對于低含量的Ag而言，軟金屬Au的含量是高的，從而合金的硬度較低，抗黏結(jié)特性不好。為了改善抗黏結(jié)特性，提高Pd的含量是有效的。然而如果Pd的含量過高，就會使接觸表面上的有機(jī)物質(zhì)發(fā)生改變，形成被稱做布郎-力(brown-power)的絕緣體，從而使接觸不良。如果Ag的含量過大，例如，大于20％的重量，則很難抑制硫化物的形成。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)Ag含量的最佳范圍為7-16％的重量。
如果Pd的含量過低，會使AuAgPd合金的硬度接近于AuAg的硬度，從而抗黏結(jié)特性不好。然而如果Pd的含量過高，則會產(chǎn)生上述因形成絕緣體而造成的接觸不良問題。本發(fā)明確認(rèn)Pd含量的最佳范圍為1-10％的重量。由于AuAgPd合金被暴露在空氣中，會產(chǎn)生存在于空氣中的Pd和C的固體溶液，從而在AuAgPd合金中作為雜質(zhì)存在10ppm的C。
Ag和Pd的總含量對抗黏結(jié)特性和穩(wěn)定的接觸電阻有很大的有效。為了獲得所需的抗黏結(jié)特性，可確認(rèn)的Ag和Pd總量范圍為不小于14％的重量。
繼電器或開關(guān)具有兩個(gè)接頭，例如一個(gè)閉合接頭和一個(gè)斷開接頭。在初始狀態(tài)下，閉合接頭處于打開狀態(tài)，此時(shí)閉合接頭與配合的閉合接觸表面分離，而斷開接頭處于閉合狀態(tài)，此時(shí)斷開接頭與配合的斷開接觸表面接觸。
在初始狀態(tài)下，閉合接頭的接觸表面被暴露在有機(jī)氣體氛圍中。通常，閉合接頭和配合的閉合接頭中的一個(gè)為固定的接頭，而其余的一個(gè)是可動接頭。至少閉合接頭和配合的閉合接頭中的一個(gè)的接觸表面層包含AuAgPd合金，而閉合接頭和配合的閉合接頭中的其余一個(gè)的接觸表面層包含AuAg合金。
在初始狀態(tài)下，斷開接頭的接觸面保持與配合的斷開接觸面接觸，從而使接觸面不會被暴露在有機(jī)氣體的氛圍中。然而，斷開接頭易于受到外部的震動或外部的撞擊，從而斷開接頭易于與配合的斷開接頭發(fā)生黏結(jié)。為了避免此黏結(jié)的問題，硬金屬或硬合金對于保證抗黏結(jié)特性是有效的。然而硬金屬或硬合金的缺點(diǎn)是其接觸電阻的穩(wěn)定性低。但根據(jù)本發(fā)明，為了同時(shí)獲得抗黏結(jié)特性和接觸電阻的高穩(wěn)定性，將AuAgPd合金用于斷開接頭和配合的斷開接頭的接觸表面層。特別是，AuAgPd合金對防止因在不工作狀態(tài)下的外部震動和外部的撞擊而產(chǎn)生的黏結(jié)是有效的。
使表面接觸層形成于與接觸彈性件接合的中間金屬層上。中間金屬層對改進(jìn)抗黏結(jié)特性和不工作狀態(tài)下的接觸穩(wěn)定性并無直接的貢獻(xiàn)。中間金屬層可有效地補(bǔ)償因電接頭的頻繁操作而造成的接觸表面層的摩擦或產(chǎn)生針孔對接觸電阻特性的影響，從而可長時(shí)間和高可靠性的保持補(bǔ)償結(jié)果。在加有電器負(fù)載的情況下，選擇中間合金層的材料或合金，并與接觸表面層的合金相結(jié)合。如果電器負(fù)載較低，則對中間合金層而言使用AgNi合金最好。否則，最好使用AgPd合金。
另外，為了增大對接觸彈性件的接合強(qiáng)度，在中間金屬層和接觸彈簧之間可設(shè)置基底金屬層。選擇基底金屬層的材料，使基底材料層能與諸如磷銅類接觸彈性件焊接。例如，最好是CuNi合金。
在下面的例1-5和比較例1-5中，形成圖1中所示的繼電器100。繼電器100包括底部密封150、鐵芯160、線圈170、磁體180、蓋體140、彈性接觸片元件130和可動斷開及固定接頭110，以及可動閉合及固定接頭120。繼電器100的結(jié)構(gòu)和公知的結(jié)構(gòu)一樣。繼電器100為具有極性結(jié)構(gòu)的非-閂鎖密封型的微信號繼電器?？蓜咏宇^為雙接頭，其中接合力大約為5gr，接觸間隙為0.3mm。此接頭為具有圖2所示斷面結(jié)構(gòu)的接觸帶200。即接觸帶200具有三層結(jié)構(gòu)，包含基底金屬層230、位于基底金屬層230上的中間層220和位于中間金屬層220上的接觸表面層210?；捉饘賹?30通過電阻-焊接方法與接觸彈性件和接線端子相連?；捉饘賹?30包含CuNi合金。中間金屬層220包含Ag40Pd60合金。對于每個(gè)例子和每個(gè)比較例而言，接觸表面層210包含不同的材料。接觸表面層210的寬度為0.3mm，厚度為3微米。接觸表面層210與中間金屬層220的總厚度為65微米。接觸表面層210、中間金屬層220和基底金屬層230的總厚度為0.15mm。上述圖1中所示的結(jié)構(gòu)和圖2中所示的接頭結(jié)構(gòu)與下面的例1-5和比較例1-5是相同的。
例1本例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au82Ag15Pd3合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層同樣具有Au82Ag15Pd3合金。Au82Ag15Pd3合金的成分比為82％重量的Au、15％重量的Ag和3％重量的Pd。
例2本例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au76Ag15Pd9合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層同樣具有Au76Ag15Pd9合金。Au76Ag15Pd9合金的成分比為76％重量的Au、15％重量的Ag和9％重量的Pd。
例3本例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au86Ag8Pd6合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層同樣具有Au86Ag8Pd6合金。Au86Ag8Pd6合金的成分比為86％重量的Au、8％重量的Ag和6％重量的Pd。
例4本例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au86Ag8Pd6合金，而固定斷開接頭具有包含Au的固定斷開接觸面層。Au86Ag8Pd6合金的成分比為86％重量的Au、8％重量的Ag和6％重量的Pd。
例5本例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au86Ag8Pd6合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層具有Au92Ag8合金。Au86Ag8Pd6合金的成分比為86％重量的Au、8％重量的Ag和6％重量的Pd。合金Au92Ag8的成分比為92％重量的Au和8％重量的Ag。
比較例1本比較例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au92Ag8合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層具有Au92Ag8合金。合金Au92Ag8的成分比為92％的Au和8％重量的Ag。
比較例2本比較例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au75Ag25合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層具有Au92Ag8合金。合金Au75Ag25的組分比為75％重量的Au和25％重量的Ag。合金Au92Ag8的組分比為92％重量的Au和8％重量的Ag。
比較例3本比較例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au85Ag15合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層具有Au85Ag15合金。合金Au85Ag15的成分比為85％重量的Au和15％重量的Ag。
比較例4本比較例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au75Ag25合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層具有Au75Ag25合金。合金Au75Ag25的組分比為75％重量的Au和25％重量的Ag。
比較例5本比較例中，可動斷開接頭具有可動斷開接觸表面層，該層包含Au90Ag5Pd5合金，而固定斷開接頭具有固定斷開接觸面層，該層包含Au90Ag5Pd5合金。合金Au90Ag5Pd5的組分比為90％重量的Au、5％重量的Ag和5％重量的Pd。
表1
(1)關(guān)于抗黏結(jié)性的評價(jià)(A)關(guān)于處在不工作狀態(tài)下的抗黏結(jié)性與外部震動關(guān)系的評價(jià)在上述每個(gè)實(shí)例1-5和上述每個(gè)比較例1-5中，對處于不工作狀態(tài)的具有單個(gè)接頭的20個(gè)繼電器進(jìn)行了抗黏結(jié)性對外部震動的測試。將繼電器插入長度為550mm的圓柱狀箱中。將擋塊蓋在圓柱狀箱的相對端。在確定接頭之間是否出現(xiàn)黏結(jié)之前，沿豎直方向進(jìn)行三次繼電器自重的下降，求出發(fā)生黏結(jié)的比率。圖3是表示各實(shí)例1-5和各比較例1-5發(fā)生黏結(jié)比率的圖線。在比較例1中，發(fā)生黏結(jié)的比率為100％。在比較例2中，發(fā)生黏結(jié)的比率為40％。在比較例3中，發(fā)生黏結(jié)的比率為40％。在比較例4中，發(fā)生黏結(jié)的比率為0％。在比較例5中，發(fā)生黏結(jié)的比率為30％。例1中發(fā)生黏結(jié)的比率為5％。例2中發(fā)生黏結(jié)的比率為0％。例3中發(fā)生黏結(jié)的比率為5％。例4中發(fā)生黏結(jié)的比率為15％。例5中發(fā)生黏結(jié)的比率為10％。例1-5和比較例4中發(fā)生黏結(jié)的比率低。比較例1-3和5中發(fā)生黏結(jié)的比率高。
圖4是表示由例1-5和比較例1-5的實(shí)驗(yàn)結(jié)果所得發(fā)生黏結(jié)的比率與Ag和Pd總含量之間關(guān)系的變化曲線。如果Ag和Pd的總含量不小于14％的重量，則發(fā)生黏結(jié)的比率低。(B)關(guān)于工作狀態(tài)下的抗-黏結(jié)特性的評價(jià)在上述例1-5和上述比較例1-5中的每一個(gè)中，對處于工作狀態(tài)的具有單個(gè)接頭的20個(gè)繼電器進(jìn)行了抗黏結(jié)特性的測試。在上述每個(gè)例1-5和每個(gè)比較例1-5中，發(fā)生黏結(jié)的比率低。(2)關(guān)于接觸電阻穩(wěn)定性的評價(jià)(A)在高溫情況下的機(jī)械運(yùn)行情況測試在上述每個(gè)實(shí)例1-5和每個(gè)比較例1-5中，在10Hz、50占空率和70℃溫度下對有單個(gè)接頭的20個(gè)繼電器進(jìn)行開/關(guān)10000000次測試，從而確認(rèn)其接觸電阻的變化。圖5是表示上述例1-5和比較例1-5中20個(gè)繼電器的接觸電阻原始平均值、測試后的平均值和測試后的最大值的圖線。在例1-5、比較例1，2和5中，原始平均值和測試后的接觸電阻的平均值之間的差別很小，同樣接觸電阻的變化也小。在比較例3和4中，原始平均值和測試后的平均值之間的差別較大，接觸電阻的變化也很大。比較例3和4中的接頭可靠性差。(B)在正常溫度情況下的機(jī)械運(yùn)行情況在上述每個(gè)實(shí)例1-3和每個(gè)比較例1-4中，在10Hz、50占空率和25℃溫度下對有單個(gè)接頭的20個(gè)繼電器進(jìn)行了開/關(guān)20000000次測試，從而確認(rèn)其接觸電阻的變化。圖6是表示上述例1-3和比較例1-4中20個(gè)繼電器的接觸電阻原始平均值、測試后的平均值和測試后的最大值的圖線。在例1-3、比較例1和3中，原始平均值和測試后的接觸電阻的平均值之間的差別很小，接觸電阻的變化也小。比較例2和4中的原始平均值和測試后的平均值之間的差別較大，接觸電阻的變化也很大。比較例2和4中的接頭可靠性差。(C)關(guān)于高溫情況下穩(wěn)定性的評價(jià)在上述每個(gè)實(shí)例1-3和每個(gè)比較例1-4中，在無負(fù)載的情況下將有單個(gè)接頭的20個(gè)繼電器放在85℃溫度下經(jīng)歷800小時(shí)，從而確認(rèn)其接觸電阻的變化。圖7為上述例1-3和比較例1-4中的20個(gè)繼電器的接觸電阻原始平均值、測試后的平均值和測試后的最大值。在例1-3、比較例1-4中，原始平均值和測試后的接觸電阻的平均值之間的差別很小，接觸電阻的變化也小。
因此，從上面的各實(shí)例和比較例中可看出，對AuAg合金而言，很難同時(shí)獲得抗黏結(jié)性和穩(wěn)定的接觸電阻。如果使用具有小于7％重量Ag含量的AuAgPd合金，抗黏結(jié)性和接觸電阻的穩(wěn)定性都好，但這只是在工作狀態(tài)下。然而，在不工作狀態(tài)下針對外部震動的抗黏結(jié)性差。如果使用具有7-16％重量范圍Ag含量的AuAgPd合金，不僅可獲得在工作狀態(tài)下的良好抗黏結(jié)性，還可獲得不工作狀態(tài)下優(yōu)良的抗黏結(jié)性和高的接觸電阻的穩(wěn)定性。
雖然已經(jīng)結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)描述，但對本領(lǐng)域中的技術(shù)人員而言，對其所做的各種的變化和改型都在由所附權(quán)利要求限定本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電接頭結(jié)構(gòu)，包含第一接觸表面和第二接觸表面，其特征在于所述第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)包含AuAgPd合金，該合金包含7-16％重量的Ag和1-10％重量的Pd。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和第二接觸面中其余一個(gè)包含Au。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和第二接觸面中其余一個(gè)包含AuAg。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于Ag和Pd的總成分重量比不小于14％。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和第二接觸表面中其余一個(gè)包含Au。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和第二接觸表面中其余一個(gè)包含AuAg合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)被形成在與接觸彈簧件接合的中間合金層上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述中間合金層包含AgNi合金。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述中間合金層包含AgPd合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)被形成在中間合金層上，其中所述的中間合金層形成在基底材料層上，基底材料層與接觸彈簧件接合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述中間合金層AgNi合金。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述中間合金層包含AgPd合金。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基底材料層包含CuNi合金。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電接頭結(jié)構(gòu)構(gòu)成繼電器接頭。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電接頭結(jié)構(gòu)構(gòu)成開關(guān)接頭。
16.一種繼電器，具有權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)。
17.一種開關(guān)，具有權(quán)利要求1所述的電接頭結(jié)構(gòu)。
18.一種電接頭表面結(jié)構(gòu)，包含AuAgPd合金，該合金包含7-16％重量的Ag和1-10％重量的Pd。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電接頭結(jié)構(gòu),包括第一接觸面和第二接觸面,其中第一和第二接觸面中的至少一個(gè)包含AuAgPd合金,該合金包含7—16%重量的Ag和1—10%重量的Pd,從而在該電接頭處于不工作狀態(tài)時(shí),可得到高抗—黏結(jié)性能和高的穩(wěn)定接觸電阻。
文檔編號H01H1/04GK1268759SQ0010550
公開日2000年10月4日 申請日期2000年3月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月29日
發(fā)明者小野寺時(shí)一, 池田末治郎 申請人:日本電氣株式會社