專利名稱：模擬硬盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模擬硬盤，特別涉及一種可調(diào)整厚度的模擬硬盤。
背景技術(shù)：
隨著科技發(fā)展，電子裝置如:個人電腦，服務(wù)器、或可攜式電腦有些已經(jīng)設(shè)計為能容納多個硬盤以供使用的機種。而有時候電子裝置在出貨時或?qū)嶋H使用時，電子裝置內(nèi)部多個應(yīng)該擺放硬盤的空間不一定會全都擺放硬盤。這時候，出貨廠商會將一尺寸大小與實際硬盤無異的模擬硬盤(dummy HDD)放入原本應(yīng)該擺放硬盤的空間，來占據(jù)未放置硬盤的空間，讓電子裝置在運作時能散熱順暢。目前常用硬盤尺寸為2.5英寸或3.5英寸，但是不同硬盤制造商生產(chǎn)的硬盤，在厚度上則會有些許不同，同時，因為業(yè)界使用的模擬硬盤(dummy HDD)的厚度不能調(diào)整，所以不論長寬是2.5英寸或3.5英寸的模擬硬盤，都必須分別制造不同厚度的模擬硬盤(drnnrnyHDD)來配合不同硬盤制造商生產(chǎn)的硬盤的厚度。然而，特定厚度只能用于特定廠商的硬盤，不僅不符合制造經(jīng)濟效應(yīng)，不環(huán)保，同時也不方便做庫存管理，因此有改進(jìn)的必要。所以，有必要提供一種可調(diào)整厚度的模擬硬盤，來解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種模擬硬盤，特別是一種可調(diào)整厚度的模擬硬盤。
為達(dá)成上述的目的，本實用新型的模擬硬盤用于一電子裝置，本實用新型的模擬硬盤包括第一殼體以及第二殼體，第二殼體與第一殼體連接。第一殼體的一側(cè)包括厚度調(diào)整件，且厚度調(diào)整件包括多個卡合槽，其中多個卡合槽沿鉛直方向排列。第二殼體包括卡合件，且與厚度調(diào)整件對應(yīng)，當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體連接時，卡合件能與不同的卡合槽連接，使模擬硬盤具有不同厚度。根據(jù)本實用新型的一實施例，其中多個卡合槽相鄰設(shè)置，且卡合件為一凸點。根據(jù)本實用新型的一實施例，其中厚度調(diào)整件為多個，且卡合件為多個并分別與各厚度調(diào)整件對應(yīng)，當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體連接時，各卡合件分別與對應(yīng)的厚度調(diào)整件連接。根據(jù)本實用新型的一實施例，第一殼體包括定位件，其位于第一殼體的該側(cè)，且第二殼體包括定位槽，當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體連接，定位件與定位槽連接。根據(jù)本實用新型的一實施例，定位件為多個，且定位槽為多個并分別與各定位件對應(yīng)，當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體連接，各定位件分別與對應(yīng)的定位槽連接。根據(jù)本實用新型的一實施例，多個卡合槽為間隔設(shè)置的多個穿孔，且卡合件為一凸點或一^^勾。由于本實用新型構(gòu)造新穎，能提供產(chǎn)業(yè)上利用，且確有增進(jìn)功效，故依法申請實用新型專利。
圖1為本實用新型的模擬硬盤的第一實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖2為本實用新型的模擬硬盤的第一實施例的側(cè)面示意圖。圖3為本實用新型的模擬硬盤的第二實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖4A為本實用新型的模擬硬盤的第二實施例的側(cè)視圖之一。圖4B為本實用新型的模擬硬盤的第二實施例的側(cè)視圖之二。其中，附圖標(biāo)記說明如下:模擬硬盤I第一殼體10厚度調(diào)整件11卡合槽lll、llla、lllb定位件12第二殼體20卡合件21、21a定位槽22厚度hl、h具體實施方式
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出本實用新型的具體實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。以下請一并參考圖1及圖2關(guān)于本實用新型的模擬硬盤的第一實施例，其中圖1為本實用新型的模擬硬盤的第一實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2為本實用新型的模擬硬盤的第一實施例的側(cè)面示意圖。如圖1與圖2所示，本實施例的模擬硬盤I包括第一殼體10及第二殼體20，其中第二殼體20與第一殼體10連接，第一殼體10包括厚度調(diào)整件11以及定位件12，且第二殼體20包括卡合件21以及定位槽22。本實用新型的模擬硬盤I可以是一長寬與3.5英寸或2.5英寸硬盤相當(dāng)?shù)哪M硬盤1，且通過厚度調(diào)整件11與卡合件21的搭配，將本實用新型的模擬硬盤I調(diào)整為符合特定硬盤的特定厚度，再安裝在電子裝置內(nèi)部預(yù)先設(shè)計裝設(shè)實際硬盤的空間中，以確保電子裝置運作的穩(wěn)定而電子裝置可以是:個人電腦，服務(wù)器、或可攜式電腦等。如圖1與圖2所示，在本實施例中，第一殼體10包括兩個厚度調(diào)整件11以及兩個定位件12，其中兩個厚度調(diào)整件11與兩個定位件12分別對角設(shè)置于第一殼體10的兩側(cè)。如圖1與圖2所示，厚度調(diào)整件11包括卡合槽111，且卡合槽111相鄰設(shè)置且沿鉛直方向排列，使卡合槽111具有不同的垂直高度，以對應(yīng)本實用新型的模擬硬盤I不同的厚度。如圖1與圖2所示，本實施例的第二殼體20包括兩個卡合件21以及兩個定位槽22，其中兩個卡合件21分別與兩個厚度調(diào)整件11對應(yīng)，且兩個定位槽22分別與兩個定位件12對應(yīng)。如圖1與圖2所示，本實施例的卡合件21為一凸點，當(dāng)?shù)谝粴んw10與第二殼體20連接時，卡合件21可選擇性嵌入不同垂直高度的卡合槽111，使模擬硬盤I具有不同的厚度，以達(dá)成調(diào)整本實用新型的模擬硬盤I厚度的目的。并且，因為卡合槽111相鄰設(shè)置，能讓使用者視實際使用情況微調(diào)本實用新型的模擬硬盤I的厚度，以模擬不同廠牌硬盤的各種尺寸，借此配合不同硬盤制造商生產(chǎn)的不同厚度的硬盤，所以不需特別訂制特定厚度的模擬硬盤，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，須依據(jù)不同廠牌硬來訂制不同的模擬硬盤的問題。同時，當(dāng)?shù)谝粴んw10與第二殼體20連接時，兩個定位件12會分別滑入對應(yīng)的定位槽22，并根據(jù)卡合件21嵌入卡合槽111的高度，改變定位件12在定位槽22內(nèi)的定位高度，以輔助定位本實用新型的模擬硬盤I的厚度。在此須注意的是，兩個厚度調(diào)整件11及卡合件21分別對角設(shè)置，為本實用新型的模擬硬盤I提供一穩(wěn)定的結(jié)合力道。然而，本實用新型不以此實施例為限，厚度調(diào)整件11的數(shù)目可以是單一個，也可以是多個，且厚度調(diào)整件11的位置也不以對角設(shè)置為限，也可以在第一殼體10的每個側(cè)邊都設(shè)置厚度調(diào)整件11。以下請參考圖3、圖4A、及圖4B，其中圖3為本實用新型的模擬硬盤的第二實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖4A為本實用新型的模擬硬盤的第二實施例的側(cè)視圖之一；圖4B為本實用新型的模擬硬盤的第二實施例的側(cè)視圖之二。如圖3所示，本實施例的模擬硬盤Ia與前一實施例的模擬硬盤I最大的不同在于，設(shè)于厚度調(diào)整件Ila的卡合槽111為間隔設(shè)置的兩個穿孔llla、lllb，而穿孔111a、Illb分別對應(yīng)本實用新型的模擬硬盤Ia不同的厚度，且卡合件21為一凸點。在本實施例中，如圖4A所示，穿孔Ila對應(yīng)的厚度為19mm，當(dāng)?shù)谝粴んw10與第二殼體20結(jié)合時，若卡合件21嵌入穿孔11a，本實用新型的模擬硬盤Ia的整體厚度即為19mm。又如圖4B所示，穿孔Ilb對應(yīng)的厚度則為25.4mm，所以當(dāng)?shù)谝粴んw10與第二殼體20結(jié)合，且卡合件21嵌入穿孔Ilb時，本實用新型的模擬硬盤Ia的整體厚度為25.4mm。在此須注意的是，間隔設(shè)置的多個穿孔IlaUlb的數(shù)目不拘，且各穿孔對應(yīng)的厚度也可不相同，穿孔的設(shè)置可配合目前普遍使用的硬盤厚度來設(shè)置，此外，厚度調(diào)整件I Ia的數(shù)目也可以是 多個，第一殼體10的同一側(cè)邊也可以設(shè)置多個厚度調(diào)整件11a，并且至少一卡合件21也可以是卡勾或其他卡合元件，以增加本實用新型的適用性。綜上所陳，本實用新型無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異于現(xiàn)有技術(shù)的特征。惟應(yīng)注意的是，上述諸多實施例僅是為了便于說明而舉例而已，本實用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實施例。
權(quán)利要求1.一種模擬硬盤，用于一電子裝置，其特征在于，該模擬硬盤包括: 一第一殼體，其中該第一殼體的一側(cè)包括一厚度調(diào)整件，且該厚度調(diào)整件包括多個卡合槽，其中所述多個卡合槽沿鉛直方向排列；以及 一第二殼體，與該第一殼體連接，該第二殼體包括一卡合件，其與該厚度調(diào)整件對應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接時，該卡合件能與不同的所述卡合槽連接，使該模擬硬盤具有不同厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的模擬硬盤，其特征在于，所述多個卡合槽相鄰設(shè)置，且該卡合件為一凸點。
3.如權(quán)利要求2所述的模擬硬盤，其特征在于，該厚度調(diào)整件為多個，且該卡合件為多個并分別與各該厚度調(diào)整件對應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接時，各該卡合件分別與對應(yīng)的該厚度調(diào)整件連接。
4.如權(quán)利要求3所述的模擬硬盤，其特征在于，該第一殼體包括一定位件，其位于該第一殼體的該側(cè)，且該第二殼體包括一定位槽，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接，該定位件與該定位槽連接。
5.如權(quán)利要求4所述的模擬硬盤，其特征在于，該定位件為多個，且該定位槽為多個并分別與各該定位件對應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接，各該定位件分別與對應(yīng)的該定位槽連接。
6.如權(quán)利要求1項所述的模擬硬盤，其特征在于，所述多個卡合槽為間隔設(shè)置的多個穿孔，且該卡合件為一凸點或一^^勾。
7.如權(quán)利要 求6所述的模擬硬盤，其特征在于，該厚度調(diào)整件為多個，且該卡合件為多個并分別與各該厚度調(diào)整件對應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接時，各該卡合件分別與對應(yīng)的該厚度調(diào)整件連接。
專利摘要一種模擬硬盤包括第一殼體以及第二殼體，第二殼體與第一殼體連接。第一殼體的一側(cè)包括厚度調(diào)整件，且厚度調(diào)整件包括卡合槽，其中卡合槽沿鉛直方向排列。第二殼體包括卡合件，其與厚度調(diào)整件對應(yīng)，當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體連接時，卡合件能與不同的卡合槽連接，使模擬硬盤具有不同厚度。
文檔編號G11B33/02GK203134373SQ201320109430
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者楊福仁 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司