專利名稱：記憶卡封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一小型快閃記憶卡的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能廣泛運用于小型數(shù)字記憶卡的封裝方法。
背景技術(shù)：
目前市場上常見的快閃記憶卡產(chǎn)品主要分為快閃記憶卡Compact Flash(CF)Card、Smart Media Card(SMC)、多媒體卡Multi Media Card(MMC)、數(shù)字安全卡Secure Digital(SD)Card、Memory Stick(MS)Card等五種規(guī)格。而xD-Picture card記憶卡則是一種新的設(shè)計，是目前最小的高速讀寫快閃儲存媒介，具有低耗電量等優(yōu)點，然而諸如此類的結(jié)構(gòu)多數(shù)采粘合方式固定。
如圖1所示，為傳統(tǒng)迷你數(shù)字安全卡(mini SD)的結(jié)構(gòu)分解圖，其主要包括一上殼體11、一電路基板2及一下殼體13，上、下殼體11、13是事先以射出成型方式制成所需的形狀，該電路基板2內(nèi)設(shè)有已封裝完成的芯片，并已完成相關(guān)的電性連接，組裝時是再將電路基板2置放于下殼體13內(nèi)，再將上殼體11覆蓋于其上，利用高周波加熱方式將上、下殼體粘合固定，使電路基板2被封密于其中，僅其中一端面的數(shù)電性接觸部21裸露出來。但這種結(jié)構(gòu)的最大缺點則是因為該上、下殼體11、13與電路基板2本體并非緊密地結(jié)合在一起，內(nèi)部存在著空隙，使得體強(qiáng)度不佳；再者，長時間多次抽換于電子產(chǎn)品處時，容易在接合處分離或破裂，進(jìn)而使產(chǎn)品損壞；另外，此種以粘合的固定方式，防水性差，水容易浸透于內(nèi)部，造成產(chǎn)品故障。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種堅固、防水性佳的記憶卡結(jié)構(gòu)，主要是在改變傳統(tǒng)的封裝方式，將電路基板以埋入式射出成型的方式將其包覆在殼體中，使作為防護(hù)用途的殼體及電路基板兩者牢牢地結(jié)合在一起，不容易分離，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳，而且兩者之間無任何空隙存在，故可達(dá)到極佳的防水效果。
本發(fā)明的次要目的提一種能廣泛運用于數(shù)字記憶卡的封裝方法，目前市場上常見的快閃記憶卡產(chǎn)品主要分為快閃記憶卡Compact Flash(CF)Card、Smart Media Card(SMC)、多媒體卡Multi Media Card(MMC)、數(shù)字安全卡Secure Digital(SD)Card、Memory Stick(MS)Card等五種規(guī)格。另外xD-Picmre card記憶卡則是目前最小、最新的高速讀寫科快閃儲存媒介，具低耗電量等優(yōu)點，而本發(fā)明之封裝方法皆可運用于上述記憶卡，使之成品的品質(zhì)更高。
為達(dá)上述的目的，本發(fā)明人先制作一殼體基座，再將已完電性連接的電路基板設(shè)置其中，再將整體以埋入式射出成型方式直接于形成一個將電路基板包覆其中的殼體，僅使電路基板的電性接觸部裸露出來，以此獲得品質(zhì)更佳的記憶卡。
為使審查委員清楚了解本發(fā)明的詳細(xì)流程及技術(shù)內(nèi)容，本發(fā)明人將配合以下的圖式及詳細(xì)的解說，以求審查委員清楚了解本發(fā)明的精神所在。


圖1為傳統(tǒng)mini SD記憶卡結(jié)構(gòu)的分離示意圖；圖2為本發(fā)明的流程圖；圖3為本發(fā)明運用于mini SD記憶卡時的殼體基座及電路基板的立體圖；圖4為運用本發(fā)明所制成的mini SD記憶卡的立體圖。
圖中11上殼體13下殼體2 電路基板4 殼體基座41內(nèi)凹空間5 電路基板51電性接觸部6 殼體7
具體實施例方式
如圖2所示，為本發(fā)明之記憶卡封裝方法之流程圖，其步驟為A.制造一殼體基座，如步驟31；B.將一電路基板設(shè)置于殼體基座處，但表面的數(shù)個電性接觸部并未被遮蔽，如步驟32；C.將前述的構(gòu)件一起置入模具中，以埋入式射出成型方式于使原料再次分布于電路基板頂部及周圍，并與先前的殼體基座結(jié)合而形成一體成型的殼體，使得殼體完整包覆于電路基座上、下面及周圍，僅其電性接觸部裸露出來，如步驟33。
本發(fā)明的封裝方法可廣泛運用于各式數(shù)字記憶卡處，例如快閃記憶卡Compact Flash(CF)Card、SM記憶卡Smart Media Card(SMC)、多媒體卡Multi Media Card(MMC)、MMC plus記憶卡、數(shù)字安全卡Secure Digital(SD)Card、迷你數(shù)字安全卡mini SD Card、MS記憶卡Memory Stick(MS)Card及xD-Picture card記憶卡…等等。
為了便于讓審查委員更了解本發(fā)明的運作方式，本實施例以迷你數(shù)字安全卡(mini SD Card)的結(jié)構(gòu)來輔助解說，如圖3所示，該殼體基座4為事先以射出成型方式形成所須的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格形狀，但厚度較薄，其頂面區(qū)域設(shè)有一內(nèi)凹空間41，該內(nèi)凹空間41的形狀是配合該電路基板5的外型，使其能設(shè)置于其中。該電路基板5為完成電性連接的印刷電路板，其頂部設(shè)有數(shù)個電性接觸部51(即稱的金手指)，用以配合插置與電子產(chǎn)品處使用。如圖4所示，當(dāng)整體置入模具中時，即以上述步驟32所述，以埋入式射出成型的方式于電路基板5頂面及周圍再分布一層原料，并與原本的殼體基座融合在一起，形成一個將電路基板5包覆于其中的完整殼體6，厚度也達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)記憶卡的規(guī)定。
該殼體基座4或是最后完全成型的殼體6皆為含ABS材料(ABS，acrylnitrie-butadiene-styrene copolymer丙烯晴/丁二烯/苯乙烯共聚物)或聚碳酸脂(PC，poly carbonate)等原料所構(gòu)成，最初制成的殼體基座4，在經(jīng)后段埋入射出成型過程中，即與后段注入原料結(jié)合而成為一體的殼體6，兩者之間完全無接縫，強(qiáng)度增強(qiáng)，使用后不會有分離或分解的情形，再者與電路基板5的粘合處也無任何空隙存在，以此獲得極佳的防水性，使產(chǎn)品的使用壽命更長，更為耐用。
在上述的實施例中該殼體基座4為配合mini SD卡所制成相對應(yīng)的形狀，內(nèi)凹空間41也配合其使用的電路基板5而形成相對的形狀，但并不因此限制僅能使用此種型體。本發(fā)明運用于其它數(shù)字記憶卡處時，其殼體基座4即轉(zhuǎn)換為該產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格形狀，而該內(nèi)凹空間41也同時改變。
綜合以上所述，本發(fā)明改變傳統(tǒng)的封裝方法，利用射出成型方式于第二道加工過程中，直接使原料分布于電路基板頂部、周圍及殼體基座頂部，凝固后即使外圍形成一體成型的殼體結(jié)構(gòu)，使得運用此技術(shù)的記憶卡結(jié)構(gòu)更加牢固，防水性佳，極具市場競爭力及創(chuàng)新性。
以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施例的范圍。即凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化及修改，皆為本發(fā)明的專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.種記憶卡封裝方法，其步驟為A.制造一殼體基座；B.將一電路基板設(shè)置于殼體基座處，但表面的數(shù)電性接觸部并未被遮蔽；C.將前述的構(gòu)件一起置入模具中，以射出成型方式于電路基板周圍形成一完整的殼體，該殼體并包覆于電路基座上、下面及周圍，僅其電性接觸部裸露出來。
2.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，其中該步驟C是以射出成型方式于電路基座頂部及周圍再分布一層原料，并與原先的殼體基座融合成一起，而形成一個將電路基板包覆其中的殼體。
3.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，其中該殼體基座頂部區(qū)域設(shè)有內(nèi)凹空間，該電路基板則設(shè)置于其中。
4.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，其中電路基板為已完成電性連接的印刷電路。
5.如權(quán)利要求1項所述的記憶卡封裝方法，運用于數(shù)字安全卡(SD卡)或迷你數(shù)字安全卡(mini SD)處。
6.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，運用于多媒體卡Multi MediaCard(MMC)或MMC plus記憶卡處。
7.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，運用于SM記憶卡(Smart MediaCard)處。
8.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，運用于MS記憶卡(MemoryStick Card)處。
9.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，運用于xD-Picture card記憶卡處。
10.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝方法，運用于CF記憶卡(CompactFlash Card)處。
全文摘要
本發(fā)明為一種記憶卡封裝方法，主要是先制造一殼體基座，再將電路基板設(shè)置于其上，并使其上的電性接觸部裸露出來，再將整體以埋入射出方式形成包覆著電路基板的殼體，而前述電性接觸部并未被包覆呈裸露，從而讓記憶卡結(jié)構(gòu)更加牢固及具有極佳的防水性。
文檔編號G11B23/02GK1864979SQ200510070839
公開日2006年11月22日 申請日期2005年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月10日
發(fā)明者劉欽棟 申請人:劉欽棟