專利名稱:光驅(qū)光拾取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及光驅(qū)光拾取裝置,更詳細(xì)地講本現(xiàn)發(fā)明中提供的光驅(qū)光拾取裝置,將現(xiàn)有裝置中的多個(gè)分解部件進(jìn)行整體化以及小型化處理,而且采用了現(xiàn)有光驅(qū)中的搖臂方式,另外還可以解決由于上述結(jié)構(gòu)可能會(huì)引起的散熱問題。
光盤播放裝置領(lǐng)域,從CD到DVD以及利用BLUE LD的高密度保存方式,不斷致力于提高其記錄容量。這種記錄容量的增大,主要表現(xiàn)在數(shù)值孔徑(NAnumerical aperture)以及波長(zhǎng)等光學(xué)特性的提高方面,但這些光學(xué)特性的提高幾乎將要達(dá)到極限,因此最近開始對(duì)超越光學(xué)特性技術(shù)極限的技術(shù)進(jìn)行研究。這些技術(shù)中,作為光磁記錄方式的磁性超級(jí)解像技術(shù)將記錄密度提高到光學(xué)性極限以上。
背景技術(shù):
圖1是現(xiàn)有光驅(qū)光拾取裝置的構(gòu)成示意圖。
如圖所示,現(xiàn)有的光驅(qū)拾取系統(tǒng)包括以下幾個(gè)部件照射出光線的發(fā)光元件1;將上述發(fā)光元件發(fā)出的光線折射為平行光的準(zhǔn)直透鏡(collimate lens)2;將透過上述準(zhǔn)直透鏡2的光線折射到物鏡8的分光鏡3;將透過上述分光鏡3的光照射到光盤9上的物鏡8;Wollaston棱鏡4;在上述光盤9上反射回的光線被上述分光鏡3的反射面折射時(shí),將上述折射光分為S波、P波以及S波和P波的混合光束;將通過上述棱鏡4的光進(jìn)行成像處理成像透鏡4以及凹透鏡6;從透過上述凹透鏡6的光束中檢測(cè)出信號(hào)的光感元件7。
正如前面所講述的,現(xiàn)有的光驅(qū)光拾取裝置是由多數(shù)個(gè)獨(dú)立部件組裝而成的;根據(jù)部件的大小、重量,采用了滑行牽引方式。這種,使用滑行牽引方式的光拾取裝置已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,例如韓國(guó)專利2000-83722以及韓國(guó)專利2000-58591等。
但,這種滑行牽引方式的光拾取裝置很難實(shí)現(xiàn)小型化以及高速化,因此很難適用于可移動(dòng)設(shè)備中的超小型光盤播放裝置。
為了實(shí)現(xiàn)小型化和高速化,相關(guān)領(lǐng)域開始研究搖臂方式的光驅(qū)光拾取裝置;但這種搖臂方式的應(yīng)用中,必須盡量減小光拾取裝置的配件重量和體積。
本發(fā)明為了解決上述種種問題,通過韓國(guó)專利發(fā)明第03-16178號(hào),提出了將光拾取裝置的光學(xué)系統(tǒng)整體化、超小型化、輕型化的發(fā)明。
適用于韓國(guó)專利發(fā)明第03-16178號(hào)的發(fā)光二極管,為了縮小其體積,要使用除去封裝的裸芯片(bare chip);但無法有效排出發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量,因此可能造成輸出能力下降和因頻率變化造成的像差增加等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決上述問題,本發(fā)明中的光驅(qū)光拾取裝置將多個(gè)獨(dú)立配件通過整體化(integrate)以及小型化處理,使用搖臂方式,并且解決了由于上述處理過程中發(fā)生的散熱問題。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明中的光驅(qū)光拾取裝置包括以下幾個(gè)部件搖臂,通過樞軸與光驅(qū)相結(jié)合,并且可以旋轉(zhuǎn);基板,設(shè)置于上述搖臂上;發(fā)光二極管,以裸芯片形式設(shè)置于上述基板一側(cè);軟性PCV,一端與上述基板連接,另一端則與光驅(qū)主板相連,并且傳達(dá)上述發(fā)光二極管的控制信號(hào);散熱片,由附著于上述基板發(fā)光二極管設(shè)置面反面的接觸面和上述接觸面反面的散熱面組成。
另外,上述軟性PCV插入到上述散熱片和上述基板之間,并與上述基板相連;上述散熱片中,與上述軟性PCV相連部位的厚度要薄一些。
而且,上述基板和上述軟性PCV以及上述散熱片之間用熱傳導(dǎo)性較高的兩面膠帶相連接。
另外,上述基板和上述軟性PCV以及上述散熱片之間也可以使用熱傳導(dǎo)性高的聚氨酯相連接。
而且,上述散熱片的散熱面采用凹凸軋花形態(tài)。
另外,上述散熱片的散熱面也可以采用柵格形態(tài)。
正如前面所講述的,本發(fā)明具有如下多樣的效果。只是,本發(fā)明不一定要發(fā)揮以下全部效果。
首先,本發(fā)明實(shí)例中,通過散熱片有效放出發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱,因此可以防止由于熱量產(chǎn)生造成的發(fā)光二極管輸出下降和因頻率變化造成的像差增加等問題。
另外,由于散熱片比較薄,即使基板和散熱片之間插入軟性PCV,也不會(huì)發(fā)生間隔,因此可以防止熱傳導(dǎo)效率低下的現(xiàn)象。
而且,散熱片的散熱面采用凹凸軋花或者柵格形態(tài),因此增大了散熱面積,同時(shí)增大了散熱效果。
圖1為現(xiàn)有光驅(qū)光拾取裝置的構(gòu)成示意圖。
圖2為光拾取裝置的立體圖。
圖3為圖2中基板光學(xué)系統(tǒng)的放大立體圖。
圖4為圖3的分解立體圖。
圖5為圖4中散熱片散熱面的主視圖。
圖6為散熱片的其他實(shí)例中散熱片的散熱面主視圖。
圖7為熱傳導(dǎo)路徑的圖3中基板光學(xué)系統(tǒng)剖面圖。
附圖主要部分符號(hào)說明20軟性PCV70搖臂150基板 153發(fā)光二極管210散熱片210a接觸面210b散熱面 212凹凸軋花213柵格 220,221兩面膠帶具體實(shí)施方式
下面參照附圖,對(duì)本發(fā)明的實(shí)例進(jìn)行詳細(xì)說明。
在本發(fā)明中,已知的功能或者結(jié)構(gòu)在此不再進(jìn)行詳細(xì)說明。
另外,前面所講述的結(jié)構(gòu)和相同以及相應(yīng)的部分,賦予相同的參照符號(hào),并且省略了詳細(xì)說明。
圖2至圖5是本發(fā)明實(shí)例的結(jié)構(gòu)圖;圖2為光拾取裝置的立體圖;圖3為圖2中基板光學(xué)系統(tǒng)的放大立體圖;圖4為圖3中分解立體圖;圖5為圖4中散熱片散熱面的主視圖。
正如圖2所示,本發(fā)明實(shí)例中的光驅(qū)光拾取裝置包括以下幾個(gè)部件搖臂30,通過樞軸與光驅(qū)主體相結(jié)合,并且可以旋轉(zhuǎn);樞軸軸承50,通過樞軸將上述搖臂30與主體相結(jié)合;VCM(Voice Coil Motor音圈電機(jī))偏轉(zhuǎn)線圈裝置40,以上述樞軸軸承50為中心,位于上述搖臂30的對(duì)面,并且與上述搖臂30形成為一體;基板光學(xué)系統(tǒng)60,設(shè)置在上述搖臂30上;懸掛裝置70,一端固定在上述搖臂30的末端;滑塊80,設(shè)置在上述懸掛裝置70末端;軟性PCM 20,一端與光驅(qū)主體的主板10相連,另一端則與上述一體型光學(xué)系統(tǒng)60相連接。
VCM是利用弗萊明左手法則(F=Bli)的驅(qū)動(dòng)裝置,即磁場(chǎng)中的導(dǎo)體中流過電流時(shí)產(chǎn)生磁場(chǎng)力的原理;由于偏轉(zhuǎn)線圈采用了音頻擴(kuò)音器(Loud Speaker)相同的方式,也叫做音圈電機(jī)。VCM是將滑塊80移動(dòng)至光盤面13所需位置的一種電機(jī)。
正如圖3以及圖4所示,上述基板光學(xué)系統(tǒng)100包括以下幾個(gè)部件基板150;取間隔的裝置152,突出形成于上述基板150上;伺服全息圖層140,形成于上述取間隔裝置152上面;偏光層130,形成于上述伺服全息圖層140;分光鏡全息圖120,形成于上述偏光層130上面;準(zhǔn)直層110,形成于上述分光鏡全息圖120上面。
上述基板150的上面設(shè)有發(fā)光二極管153和反射將上述發(fā)光二極管153發(fā)光光束的反射體154以及多個(gè)光感元件(圖中未標(biāo)示)。上述發(fā)光二極管,為了減小其體積,采用了除去全部封裝的裸芯片(barechip)形式。
但,使用裸芯片形式的發(fā)光二極管153時(shí),如果不能有效散熱,就會(huì)發(fā)生輸出功能下降和因頻率變化增加像差等問題,為了防止這些問題的發(fā)生,需要具備適當(dāng)?shù)纳嵫b置。
本發(fā)明的特點(diǎn)在于上述散熱裝置;上述散熱裝置包括以下幾個(gè)部件兩面膠帶221,附著在上述基板150中發(fā)光二極管153設(shè)置面反面;軟性PCV 20,附著在上述兩面膠帶221的一面;兩面膠帶220,附著在上述軟性PCV 20的另一面;散熱片210,附著在上述兩面膠帶220,221中。
上述兩面膠帶220,221要采用熱傳導(dǎo)率較高的材料。
另外,不僅僅是兩面膠帶220,221,上述基板150和上述軟性PCV20以及上述散熱片210之間要用熱傳導(dǎo)率較高的聚氨酯相連。
上述軟性PCV20采用配線方法與上述基板150的側(cè)面電氣性連接。
上述散熱片210中包括與上述兩面膠帶220,221接觸的接觸面210a和上述接觸面210a背面的散熱面210b;上述接觸面210a與上述PCV21相接觸的領(lǐng)域211厚度要薄一些。
而且,上述散熱面210a為了增大防熱效果,如圖5所示形成多個(gè)凹凸軋花212。
另外,上述防熱面210a為了增大防熱效果,如圖6所示形成多數(shù)個(gè)柵格213形態(tài)。
上述基板光學(xué)系統(tǒng)100的各層110-150利用折射以及偏光特性,將上述光盤13反射的光線傳送到光感元件(圖中未標(biāo)示),并從中檢測(cè)出信號(hào);其具體結(jié)構(gòu)以及工作原理在韓國(guó)專利發(fā)明第03-16178號(hào)中有詳細(xì)記載。
下面對(duì)本發(fā)明實(shí)例的工作原理進(jìn)行說明。
在主軸電機(jī)12的作用下光盤13旋轉(zhuǎn)時(shí),VCM會(huì)驅(qū)動(dòng)搖臂70,并且滑塊移動(dòng)至光盤13上的要播放位置。
發(fā)光二極管153放出的光束通過形成在上述基板光學(xué)系統(tǒng)100和滑塊80上的物鏡,照射到光盤13表面;然后反射光束通過物鏡入射到基板光學(xué)系統(tǒng)100中。入射到上述基板光學(xué)系統(tǒng)100的光束,通過折射和偏光入射到光感元件(圖中未標(biāo)示)中,并且從入射到上述光感元件(圖中未標(biāo)示)的光束中檢測(cè)出光盤13面的信號(hào)。
另外,上述發(fā)光二極管153產(chǎn)生的熱通過散熱片210放出。
圖7為熱傳導(dǎo)路徑的圖3中基板光學(xué)系統(tǒng)的剖面圖。
如圖所示,發(fā)光二極管153中產(chǎn)生的熱通過兩個(gè)路徑放出。
第一個(gè)路徑311是通過基板150、兩面膠帶221、軟性PCV 20、兩面膠帶220以及散熱片210進(jìn)行熱放出。
第二個(gè)路徑312是通過基板150,兩面膠帶221以及散熱片210進(jìn)行熱放出。
如上述說,本發(fā)明實(shí)例中,通過散熱片有效排出發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量,因此可以防止由過熱引起的發(fā)光二極管輸出能力下降和因頻率變化造成的像差增加等問題。
而且,由于散熱片比較薄,即使基板和散熱片之間插入軟性PCV,也不會(huì)發(fā)生間隔,因此可以防止熱傳導(dǎo)效率低下的現(xiàn)象。
另外,散熱片的散熱面采用凹凸軋花或者柵格形態(tài),因此增大了散熱面積,同時(shí)增強(qiáng)了散熱效果。
綜上所述,相關(guān)領(lǐng)域工作人員完全可以在不偏離本發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。因此,本發(fā)明的技術(shù)性范圍并不能局限于說明書上的詳細(xì)說明內(nèi)容;必須要根據(jù)專利申請(qǐng)的范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求
1.一種光驅(qū)光拾取裝置,其特征在于包括以下部件搖臂,通過樞軸與光驅(qū)相結(jié)合,并且可以旋轉(zhuǎn);基板,設(shè)置于上述搖臂上;發(fā)光二極管,以裸芯片形式設(shè)置于上述基板一側(cè);軟性PCV,一端與上述基板連接,另一端則與光驅(qū)主板相連,并且傳達(dá)上述發(fā)光二極管的控制信號(hào);散熱片,由附著于上述基板發(fā)光二極管設(shè)置面反面的接觸面和上述接觸面反面的散熱面組成。
2.按照權(quán)利要求1所述的光驅(qū)光拾取裝置,其特征在于上述軟性PCV插入到上述散熱片和上述基板之間,并與上述基板相連;上述散熱片中,與上述軟性PCV相連部位的厚度要薄一些。
3.按照權(quán)利要求2所述的光驅(qū)光拾取裝置,其特征在于上述基板和上述軟性PCV以及上述散熱片之間用熱傳導(dǎo)性較高的兩面膠帶相連接。
4.按照權(quán)利要求2所述的光驅(qū)光拾取裝置,其特征在于上述基板和上述軟性PCV以及上述散熱片之間也可以使用熱傳導(dǎo)性高的聚氨酯相連接。
5.按照權(quán)利要求1至權(quán)利要求4任意一項(xiàng)所述的光驅(qū)光拾取裝置,其特征在于上述散熱片的散熱面采用凹凸軋花形態(tài)。
6.按照權(quán)利要求1至權(quán)利要求4任意一項(xiàng)所述的光驅(qū)光拾取裝置,其特征在于上述散熱片的散熱面也可采用柵格形態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明涉及光驅(qū)光拾取裝置,包括以下部件搖臂,通過樞軸與光驅(qū)相結(jié)合,并且可以旋轉(zhuǎn);基板,設(shè)置于上述搖臂上;發(fā)光二極管,以裸芯片形式設(shè)置于上述基板一側(cè);軟性PCV,一端與上述基板連接,另一端則與光驅(qū)主板相連,并且傳達(dá)上述發(fā)光二極管的控制信號(hào);散熱片,由附著于上述基板發(fā)光二極管設(shè)置面反面的接觸面和上述接觸面反面的散熱面組成。本發(fā)明在應(yīng)用中,可以通過散熱片有效排出上述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量,因此防止由于過熱引起的發(fā)光二極管輸出能力下降現(xiàn)象和因頻率變化造成的像差增加等現(xiàn)象。
文檔編號(hào)G11B33/14GK1744227SQ20041005415
公開日2006年3月8日 申請(qǐng)日期2004年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月31日
發(fā)明者樸建順 申請(qǐng)人:上海樂金廣電電子有限公司