本發(fā)明涉及一種采用otp芯片多拼pcb紅外遙控器及其加工方法。

背景技術：

由于市場上液晶電視的普通紅外遙控器大都采用掩膜mask，缺點是不同程序不能同時生產，不能滿足客戶針對不同遙控協(xié)議及碼值的快速交貨需求。并且pcb在設計時需要外圍電路配置22-47uf的電解電容，以及放大三極管等外圍電路，增加了成本且生產工序繁多。在這樣的一種背景之下，本發(fā)明通過采用otp（onetimeprogramable，一次性編程）遙控芯片來滿足多樣化及快速交貨的需求，同時芯片外圍供電回路進行優(yōu)化，僅需一個低容值的貼片封裝的瓷片電容即可滿足設計要求，從而進一步降低成本，提高生產效率。

技術實現(xiàn)要素：

基于上述背景，本發(fā)明提出一種采用otp芯片多拼pcb紅外遙控器及其加工方法，其體技術內容如下：

一種采用otp芯片多拼pcb紅外遙控器，包括pcb板體，所述pcb板體呈直條狀，其上由前往后依次布局有紅外發(fā)射管模塊、按鍵鍵盤和otp遙控芯片，所述otp遙控芯片與遙控器供電電路之間設置有濾波電容。

于本發(fā)明的一個或多個實施例中，所述濾波電容采用低容值的貼片0603封裝的瓷片電容。

于本發(fā)明的一個或多個實施例中，所述按鍵鍵盤設置有多個碳膜按鍵。

于本發(fā)明的一個或多個實施例中，所述otp遙控芯片內集成有cpu和otp存儲器。

在相同構思下，本發(fā)明還提出一種多拼pcb的遙控制加工方法，其將多個pcb板體拼結一起模塊，成型為多板體拼結單元；并于所述多板體拼結單元之上進行對紅外發(fā)射管模塊、按鍵鍵盤和otp遙控芯片布局加工；最后將多板體拼結單無分割成獨立成品。

于本發(fā)明的一個或多個實施例中，所述多板體拼結單元由4-6塊pcb板體拼結而成。

本發(fā)明的有益效果是：通過對otp遙控芯片重新定義，并以組合按鍵的方式切換三種以上的不同協(xié)議、不同用戶碼、不同數(shù)據(jù)碼，無需頻繁地變換芯片燒錄的軟件，適應不同用戶多樣化以及快交貨的需求；而且對otp遙控芯片僅以低容值的貼片0603封裝的瓷片電容即可替代傳統(tǒng)外圍電路中的電解電容、放大三極管等外器件，電路成本得低降低，且優(yōu)化的生產工序，提升生產效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的原理框架示意圖。

圖2為本發(fā)明的pcb板體結構示意圖。

圖3為本發(fā)明的pcb板體與功能模塊裝配結構示意圖。

圖4為本發(fā)明的pcb板體五拼生產結構示意圖。

具體實施方式

如下結合附圖，對

本技術：
方案作進一步描述：

一種采用otp芯片多拼pcb紅外遙控器，包括pcb板體1，所述pcb板體1呈直條狀，其上由前往后依次布局d1-d4區(qū)，分別布局有紅外發(fā)射管模塊2（其前羰設置有紅外發(fā)射管21）、按鍵鍵盤3和otp遙控芯片4，所述otp遙控芯片4與遙控器供電電路之間設置有濾波電容5，所述濾波電容5采用低容值的貼片0603封裝的瓷片電容，所述按鍵鍵盤3設置有多個碳膜按鍵，所述otp遙控芯片4內集成有cpu和otp存儲器。

本實施例中，通過重新定義otp遙控芯片4，并且一款芯片可以通過組合按鍵的方式，可切換三種以上的不同協(xié)議、不同用戶碼、不同數(shù)據(jù)碼，無需頻繁地變換芯片燒錄的軟件，并且芯片外圍供電回路進行優(yōu)化，僅需一個低容值的貼片0603封裝的瓷片電容即可滿足設計要求。

參照附圖4，將5個pcb板體拼結一起模塊，成型為多板體拼結單元；并于所述多板體拼結單元之上進行對紅外發(fā)射管模塊、按鍵鍵盤和otp遙控芯片布局加工；最后將多板體拼結單無分割成獨立成品。pcb設計時采用一拼五的設計，將五塊功能一樣，相互獨立的遙控pcb拼結在一起，在smt/dip生產時大大提高生產效率，一次可以出五塊成品板，進一步提高生產效率。

上述優(yōu)選實施方式應視為本申請方案實施方式的舉例說明，凡與本申請方案雷同、近似或以此為基礎作出的技術推演、替換、改進等，均應視為本專利的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明提出一種采用OTP芯片多拼PCB紅外遙控器，包括PCB板體，所述PCB板體呈直條狀，其上由前往后依次布局有紅外發(fā)射管模塊、按鍵鍵盤和OTP遙控芯片，所述OTP遙控芯片與遙控器供電電路之間設置有濾波電容。本發(fā)明通過對OTP遙控芯片重新定義，并以組合按鍵的方式切換不同協(xié)議、不同用戶碼、不同數(shù)據(jù)碼，無需頻繁地變換芯片燒錄的軟件，適應不同用戶多樣化以及快交貨的需求。同時，本發(fā)明還提出遙控器的加工方法，其將多個PCB板體拼結一起模塊，成型為多板體拼結單元；并于所述多板體拼結單元之上進行對紅外發(fā)射管模塊、按鍵鍵盤和OTP遙控芯片布局加工；最后將多板體拼結單無分割成獨立成品且優(yōu)化的生產工序，提升生產效率。

技術研發(fā)人員：林祖武;常云鋒
受保護的技術使用者：珠海經濟特區(qū)金品電器有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.12
技術公布日：2017.09.08