專利名稱：模塊化電表的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模塊化電表。
背景技術(shù)：
電表是電量測(cè)量統(tǒng)計(jì)設(shè)備，其種類基本包括機(jī)械電度表和電子電度表，目前電子 電度表已經(jīng)成為主流。電子式電度表是利用電子電路/芯片來(lái)測(cè)量電能；用分壓電阻或電壓互感器將電 壓信號(hào)變成可用于電子測(cè)量的小信號(hào)，用分流器或電流互感器將電流信號(hào)變成可用于電子 測(cè)量的小信號(hào)，利用專用的電能測(cè)量芯片將變換好的電壓、電流信號(hào)進(jìn)行模擬或數(shù)字乘法， 并對(duì)電能進(jìn)行累計(jì)，然后輸出頻率與電能成正比的脈沖信號(hào)；脈沖信號(hào)驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)帶動(dòng) 機(jī)械計(jì)度器顯示，或送微計(jì)算機(jī)處理后進(jìn)行數(shù)碼顯示。在網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代，也出現(xiàn)電表聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)，這種電表一般包括電路板、電路板上的處 理器、計(jì)量電路、通信接口等。如2003年7月2日公告的中國(guó)實(shí)用新型專利第02267922. 7 號(hào)所揭露的配電遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)終端裝置，所述裝置設(shè)有殼體，殼體上設(shè)有儀表，殼體內(nèi)設(shè)有終端 電力數(shù)據(jù)采集單元和終端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理單元，所述終端電力數(shù)據(jù)采集單元由CPU微處理 機(jī)、多功能電表電路組成，終端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理單元由CPU單片機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、RS485通訊模 塊或RS232通訊模塊、儲(chǔ)能電容及輸出端子等組成，殼體上設(shè)有外接端子。如前述，一般現(xiàn)有技術(shù)電表的通訊模塊會(huì)焊接、固定在電路板上，但在目前多元化 的通信環(huán)境中，在需要更換其他種類的通訊模塊時(shí)，需要更換整個(gè)電表，成本高昂。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種方便更換通訊模塊、通用性好的模塊 化電表。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種模塊化電表， 包括微處理器、鍵盤模塊、通訊模塊、承載上述元件的主板以及連接所述微處理器的電力數(shù) 據(jù)采集單元，所述通訊模塊和鍵盤模塊分別連接所述微處理器，所述通訊模塊可拆卸式安 裝于所述主板上。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)通訊模塊整體固定于主板上導(dǎo)致需要 更換時(shí)必須整個(gè)電表一起更換造成成本高的情況，本實(shí)用新型將通訊模塊可拆卸式安裝于 主板上，在采用不同通信方式時(shí)，僅需要通過(guò)所述可拆卸結(jié)構(gòu)拔掉所述兩通訊模塊，再安裝 其他需要安裝的模塊，使得不需要更換整個(gè)電表，成本低，通用性好。

圖1是本實(shí)用新型模塊化電表實(shí)施例一的部分立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型模塊化電表實(shí)施例二的部分截面示意圖；圖3是本實(shí)用新型模塊化電表實(shí)施例中RS485通訊模塊的電路圖；[0012]圖4是本實(shí)用新型模塊化電表實(shí)施例中RS232通訊模塊的電路圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1以及圖2，本實(shí)用新型模塊化電表實(shí)施例包括微處理器、鍵盤模塊、通 訊模塊、承載上述元件的主板以及連接所述微處理器的電力數(shù)據(jù)采集單元，所述通訊模塊 和鍵盤模塊分別連接所述微處理器，所述通訊模塊可拆卸式安裝于所述主板上。工作時(shí)，所述通訊模塊與外界通信，輸出電表電量數(shù)據(jù)，接收控制信號(hào)。在需要更 換通訊模塊時(shí)，拆除原來(lái)的通訊模塊，并安裝上新通訊模塊。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)通訊模塊整體固定于主板上導(dǎo)致需要更換時(shí)必須整個(gè)電表一起 更換造成成本高的情況，本實(shí)用新型將通訊模塊與主板的連接關(guān)系設(shè)計(jì)為可拆卸式，即將 通訊模塊可拆卸式安裝于主板上，在采用不同通信方式時(shí)，僅需要通過(guò)所述可拆卸結(jié)構(gòu)拔 掉所述兩通訊模塊，再安裝其他需要安裝的模塊，使得不需要 更換整個(gè)電表，成本低，通用 性好。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述通訊模塊包括RS485通訊模塊和RS232通訊模塊，當(dāng)然 也可以僅僅包括RS485通訊模塊，或僅僅包括RS232通訊模塊，或僅僅包括無(wú)線通訊模塊， 或包括無(wú)線和有線通訊模塊。為方便將通訊模塊與主板進(jìn)行連接，可以包括通信小板，所述通信小板垂直接插 于所述主板上，所述RS485通訊模塊和RS232通訊模塊分別位于所述通信小板兩面。其中，所述通信小板正面貼片為RS485通訊模塊(參閱圖3)，反面貼片為RS232通 訊模塊(參閱圖4)。參閱圖2，在另一個(gè)實(shí)施例中還可以包括導(dǎo)電彈片，所述電力數(shù)據(jù)采集單元是表面 具有采集輸出區(qū)域的電流互感器，所述主板表面具有連接所述微處理器的采集輸入?yún)^(qū)域， 所述導(dǎo)電彈片兩端分別抵頂于所述電流互感器的采集輸出區(qū)域和主板的采集輸入?yún)^(qū)域。本實(shí)施例采用導(dǎo)電彈片代替現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)線連接，不需要焊接等工藝，方便組裝， 提高電表生產(chǎn)效率，同時(shí)美觀實(shí)用。其中，所述彈片為Z型，當(dāng)然，也可以是半圓型或S型。本實(shí)用新型中，所述電表可以為非光學(xué)載波或光學(xué)載波電表。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種模塊化電表，包括微處理器、鍵盤模塊、通訊模塊、承載上述元件的主板以及連接所述微處理器的電力數(shù)據(jù)采集單元，所述通訊模塊和鍵盤模塊分別連接所述微處理器，其特征在于，所述通訊模塊可拆卸式安裝于所述主板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電表，其特征在于所述通訊模塊包括RS485通訊模 塊和RS232通訊模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化電表，其特征在于包括通信小板，所述通信小板垂直 接插于所述主板上，所述RS485通訊模塊和RS232通訊模塊分別位于所述通信小板兩面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化電表，其特征在于所述通信小板正面貼片為RS485 通訊模塊，反面貼片為RS232通訊模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化電表，其特征在于包括導(dǎo)電彈片，所述電力數(shù)據(jù)采集 單元是表面具有采集輸出區(qū)域的電流互感器，所述主板表面具有連接所述微處理器的采集 輸入?yún)^(qū)域，所述導(dǎo)電彈片兩端分別抵頂于所述電流互感器的采集輸出區(qū)域和主板的采集輸 入?yún)^(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化電表，其特征在于所述彈片為Z型、半圓型或S型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊化電表，其特征在于所述電表為非光學(xué)載波或光學(xué)載 波電表。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊化電表，包括微處理器、鍵盤模塊、RS485通訊模塊或RS232通訊模塊、承載上述元件的主板以及連接所述微處理器的電力數(shù)據(jù)采集單元，所述RS485通訊模塊或RS232通訊模塊連接所述微處理器，所述RS485通訊模塊和RS232通訊模塊可拆卸式安裝于所述主板上。本實(shí)用新型在采用不同通信方式連接時(shí)不需要更換整個(gè)電表，成本低。
文檔編號(hào)G08C19/00GK201707363SQ20102013276
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者鄒可樹(shù) 申請(qǐng)人:深圳市思達(dá)儀表有限公司