一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，一種機(jī)架式全密閉計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)形式。
【背景技術(shù)】
[0002]目前許多機(jī)架式計(jì)算機(jī)或服務(wù)器出于對電磁兼容或防淋雨等要求的考慮往往采用全密閉的整機(jī)結(jié)構(gòu)形式，即將整機(jī)內(nèi)部的板卡等主要元器件與外部環(huán)境隔離。但是這樣做整機(jī)內(nèi)部無法使用通風(fēng)散熱，帶來了整機(jī)散熱效率低的風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:為了解決全密閉機(jī)箱與整機(jī)通風(fēng)散熱的矛盾，本實(shí)用新型專利提供一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：
[0005]—種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)的機(jī)箱體結(jié)構(gòu)包括機(jī)殼、上下蓋板、前后面板、后面板蓋板，其中上蓋板與機(jī)殼上表面之間構(gòu)成上風(fēng)道，下蓋板與機(jī)殼下表面之間構(gòu)成下風(fēng)道，后面板與后面板蓋板之間構(gòu)成后風(fēng)道，后面板上安裝有抽風(fēng)風(fēng)機(jī)，整機(jī)通過強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式將集中在機(jī)殼表面的熱量通過風(fēng)道快速帶走，降低機(jī)殼溫度，提高散熱能力和效率。
[0006]所述機(jī)殼上下部的內(nèi)表面設(shè)置有若干組固定導(dǎo)軌，板卡模塊通過冷板和鎖緊裝置固定在機(jī)箱的固定導(dǎo)軌上。板卡、冷板、鎖緊裝置、導(dǎo)軌條形成的導(dǎo)熱通路將芯片熱量快速帶到機(jī)殼壁。
[0007]所述機(jī)殼由鋁合金制成。
[0008]所述機(jī)箱體分成左右兩部分，設(shè)備電源布置在機(jī)箱的左側(cè)部分，并采取緊貼機(jī)殼的散熱措施，電路板模塊布置于機(jī)箱的右側(cè)部分。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為：
[0010]本實(shí)用新型通過強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式將集中在機(jī)殼表面的熱量通過風(fēng)道快速帶走，降低機(jī)殼溫度，提高散熱能力和效率，實(shí)現(xiàn)了對全密閉機(jī)箱實(shí)現(xiàn)強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱的形式。
【附圖說明】
[0011]圖I為本實(shí)用新型機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為機(jī)箱后部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]附圖標(biāo)記說明：1.冷板，2.上蓋板，3.鎖緊裝置，4.上風(fēng)道，5.固定導(dǎo)軌，6.下風(fēng)道，
7.板卡模塊，8.后面板蓋板，9.風(fēng)機(jī)；
[0014]注:圖中箭頭方向代表熱量傳遞的方向。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面參照附圖所示，通過【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明：
[0016]實(shí)施例I:
[0017]—種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)的機(jī)箱體結(jié)構(gòu)包括機(jī)殼、上蓋板2、下蓋板、前后面板、后面板蓋板8，其中上蓋板2與機(jī)殼上表面之間構(gòu)成上風(fēng)道4，下蓋板與機(jī)殼下表面之間構(gòu)成下風(fēng)道6，后面板與后面板蓋板8之間構(gòu)成后風(fēng)道，后面板上安裝有抽風(fēng)風(fēng)機(jī)9，整機(jī)通過強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式將集中在機(jī)殼表面的熱量通過風(fēng)道快速帶走，降低機(jī)殼溫度，提高散熱能力和效率。
[0018]實(shí)施例2:
[0019]在實(shí)施例I的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述機(jī)殼上下部的內(nèi)表面設(shè)置有若干組固定導(dǎo)軌5，板卡模塊7通過冷板I和鎖緊裝置3固定在機(jī)箱的固定導(dǎo)軌5上。板卡、冷板、鎖緊裝置、固定導(dǎo)軌形成的導(dǎo)熱通路將芯片熱量快速帶到機(jī)殼壁。
[0020]實(shí)施例3:
[0021]在實(shí)施例I或2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述機(jī)殼由鋁合金制成。6061鋁合金是經(jīng)熱處理預(yù)拉伸工藝生產(chǎn)的高品質(zhì)鋁合金產(chǎn)品，其強(qiáng)度雖不能與2XXX系或7XXX系相比，但其鎂、硅合金特性多，具有加工性能極佳、優(yōu)良的焊接特點(diǎn)及電鍍性、良好的抗腐蝕性、韌性高及加工后不變形、材料致密無缺陷及易于拋光、上色膜容易、氧化效果極佳等優(yōu)良特點(diǎn)。
[0022]實(shí)施例4:
[0023]在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述機(jī)箱體分成左右兩部分，設(shè)備電源布置在機(jī)箱的左側(cè)部分，并采取緊貼機(jī)殼的散熱措施，電路板模塊布置于機(jī)箱的右側(cè)部分。
[0024]以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型，而并非對本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，其特征在于:所述計(jì)算機(jī)的機(jī)箱體結(jié)構(gòu)包括機(jī)殼、上下蓋板、前后面板、后面板蓋板，其中上蓋板與機(jī)殼上表面之間構(gòu)成上風(fēng)道，下蓋板與機(jī)殼下表面之間構(gòu)成下風(fēng)道，后面板與后面板蓋板之間構(gòu)成后風(fēng)道，后面板上安裝有抽風(fēng)風(fēng)機(jī)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，其特征在于:所述機(jī)殼上下部的內(nèi)表面設(shè)置有若干組固定導(dǎo)軌，板卡模塊通過冷板和鎖緊裝置固定在機(jī)箱的固定導(dǎo)軌上。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，其特征在于：所述機(jī)殼由招合金制成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，其特征在于:所述機(jī)箱體分成左右兩部分，設(shè)備電源布置在機(jī)箱的左側(cè)部分，并米取緊貼機(jī)殼的散熱措施，電路板模塊布置于機(jī)箱的右側(cè)部分。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種使用風(fēng)冷方式的全密閉機(jī)架式計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)的機(jī)箱體結(jié)構(gòu)包括機(jī)殼、上下蓋板、前后面板、后面板蓋板，其中上蓋板與機(jī)殼上表面之間構(gòu)成上風(fēng)道，下蓋板與機(jī)殼下表面之間構(gòu)成下風(fēng)道，后面板與后面板蓋板之間構(gòu)成后風(fēng)道，后面板上安裝有抽風(fēng)風(fēng)機(jī)。本實(shí)用新型通過強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式將集中在機(jī)殼表面的熱量通過風(fēng)道快速帶走，降低機(jī)殼溫度，提高散熱能力和效率，實(shí)現(xiàn)了對全密閉機(jī)箱實(shí)現(xiàn)強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱的形式。
【IPC分類】G06F1/18, G06F1/16
【公開號(hào)】CN205158229
【申請?zhí)枴緾N201521006932
【發(fā)明人】陳基偉, 孫永升
【申請人】山東超越數(shù)控電子有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月8日