防篡改標(biāo)簽及存儲(chǔ)裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供防篡改標(biāo)簽以及存儲(chǔ)裝置。根據(jù)實(shí)施方式，存儲(chǔ)裝置具備：箱體，其收置有存儲(chǔ)介質(zhì)；印刷電路基板，其安裝于箱體的外側(cè)的面；標(biāo)簽，其具有基材和在該基材的表面形成的金屬膜，且金屬膜側(cè)貼附于印刷電路基板；和片狀的絕緣體，其設(shè)置于印刷電路基板的導(dǎo)電部與標(biāo)簽之間。
【專利說(shuō)明】
防篡改標(biāo)簽及存儲(chǔ)裝置[0001 ] 本申請(qǐng)要求以美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)62/152238號(hào)(申請(qǐng)日:2015年4月24日)為在先申 請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過(guò)參照該在先申請(qǐng)而包括該在先申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及防篡改標(biāo)簽及具備其的存儲(chǔ)裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0003]硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)、SSD(固態(tài)驅(qū)動(dòng)器)等存儲(chǔ)裝置要求探知物理性攻擊所導(dǎo)致的保存數(shù)據(jù)的被盜和/或篡改。因此，有時(shí)在存儲(chǔ)裝置貼附防篡改標(biāo)簽。例如，HDD具備收納有磁盤的箱體和在該箱體的底面安裝的印刷電路基板，在該印刷電路基板的外側(cè)的面貼附防篡改標(biāo)簽。
[0004]防篡改標(biāo)簽是下述標(biāo)簽:一經(jīng)貼附該標(biāo)簽后再剝離時(shí)，在標(biāo)簽的表面基材顯現(xiàn)字符和/或圖形、在被附著體殘留特殊的粘附劑，從而能殘留物理性攻擊的痕跡。在通常的印刷電路基板的表面露出有通孔和/或測(cè)試焊盤等導(dǎo)電部。因此，在印刷電路基板貼附防篡改標(biāo)簽的情況下，使用包括沒(méi)有導(dǎo)電性的絕緣體的防篡改標(biāo)簽。但是，包括絕緣體的防篡改標(biāo)簽在預(yù)定的溫度和/或濕度環(huán)境下被剝離了的情況下，存在難以殘留痕跡的問(wèn)題。
[0005]此外，在防篡改標(biāo)簽中，已知有在用于顯示字符和/或圖形的標(biāo)簽基材蒸鍍有鋁等金屬的標(biāo)簽。該防篡改標(biāo)簽在預(yù)定的溫度和/或濕度環(huán)境下被剝離了的情況下也能殘留明確的痕跡，具有比包括絕緣體的防篡改標(biāo)簽優(yōu)良的耐環(huán)境特性。但是，由于實(shí)施了金屬蒸鍍的標(biāo)簽具有導(dǎo)電性，因此在通孔和/或測(cè)試焊盤露出的印刷基板直接貼附時(shí)，會(huì)引起短路。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的實(shí)施方式提供維持了防篡改特性的導(dǎo)電性的防篡改標(biāo)簽及具備其的存儲(chǔ)裝置。
[0007]實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置，具備:箱體，其收置有存儲(chǔ)介質(zhì)；印刷電路基板，其安裝于所述箱體的外側(cè)的面;標(biāo)簽，其具有基材和形成于該基材的表面的金屬膜，且所述金屬膜側(cè)貼附于所述印刷電路基板;和片狀的絕緣體，其設(shè)置于所述印刷電路基板的導(dǎo)電部與所述標(biāo)簽之間?！靖綀D說(shuō)明】
[0008]圖1是表示第一實(shí)施方式涉及的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的頂蓋側(cè)的立體圖。
[0009]圖2是表示所述HDD的底面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。[〇〇1〇]圖3是所述HDD的分解立體圖。
[0011]圖4是表示所述HDD的箱體和防篡改標(biāo)簽的分解立體圖。
[0012]圖5是表示貼附所述防篡改標(biāo)簽前的所述HDD的底面(背面)的俯視圖。[〇〇13]圖6是表示貼附了絕緣片的狀態(tài)的所述HDD的底面的俯視圖。
[0014]圖7是表示貼附了所述防篡改標(biāo)簽的狀態(tài)的所述HDD的底面的俯視圖。[〇〇15]圖8A、圖8B是分別表示防篡改標(biāo)簽的使用前和使用后的俯視圖。[〇〇16]圖9是表示將所述防篡改標(biāo)簽部分剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0017]圖10是表示將所述防篡改標(biāo)簽全部剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。[〇〇18]圖11是表示將絕緣用標(biāo)簽及防篡改標(biāo)簽的一部分同時(shí)剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0019]圖12是表示將絕緣用標(biāo)簽及防篡改標(biāo)簽的一部分同時(shí)剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0020]圖13是表示貼附了絕緣用標(biāo)簽的防篡改標(biāo)簽的立體圖。
[0021]圖14是表示在第二實(shí)施方式涉及的HDD中在印刷電路基板上涂敷了絕緣涂敷劑的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0022]圖15是表示在第三實(shí)施方式涉及的防篡改標(biāo)簽中涂敷了絕緣涂敷劑的防篡改標(biāo)簽的俯視圖。
[0023]圖16是表示第四實(shí)施方式涉及的防篡改標(biāo)簽的俯視圖。
[0024]圖17是表示第五實(shí)施方式涉及的防篡改標(biāo)簽的俯視圖。[〇〇25]圖18是表示貼附了第五實(shí)施方式涉及的防篡改標(biāo)簽的HDD的內(nèi)里面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。 [〇〇26]圖19是表示貼附了第五實(shí)施方式涉及的防篡改標(biāo)簽的HDD的頂蓋側(cè)的立體圖。【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將參照附圖來(lái)描述多個(gè)實(shí)施方式。[0〇28](第一實(shí)施方式)
[0029]下面對(duì)作為存儲(chǔ)裝置的、第一實(shí)施方式涉及的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0030]圖1是表示HDD的頂面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，圖2是表示HDD的底面(背面)側(cè)的立體圖，圖3是取下頂蓋來(lái)表示HDD的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分解立體圖，圖4是表示HDD的箱體、絕緣片和防篡改標(biāo)簽的分解立體圖。[〇〇31]如圖1至圖4所示，HDD具備箱體10。箱體10具有:頂面開(kāi)口的矩形箱狀的基體12;和由多個(gè)螺紋件17螺紋止動(dòng)于基體12以將基體12的上端開(kāi)口封閉的頂蓋14?；w12具有矩形形狀的底壁12a和沿底壁的周緣立起設(shè)置的側(cè)壁12b。
[0032]矩形板狀的頂蓋14例如通過(guò)將鋁合金板沖壓成形而形成為板厚為0.4mm左右。在頂蓋14的四個(gè)角部及一對(duì)長(zhǎng)邊側(cè)的側(cè)緣的大體中央，分別形成有透孔。頂蓋14通過(guò)將在各透孔插通了的螺紋件17擰入形成于基體12的側(cè)壁12b的螺紋孔而緊固連接于基體12,將基體12的上端開(kāi)口封閉。
[0033]在箱體10內(nèi)，設(shè)置有作為記錄介質(zhì)的例如四個(gè)磁盤16以及支撐及旋轉(zhuǎn)磁盤16的作為驅(qū)動(dòng)部的主軸馬達(dá)18。主軸馬達(dá)18配置于底壁12a上。各磁盤16形成為例如直徑為65mm (2.5英寸)，且在其一個(gè)面(頂面)及另一個(gè)面(底面)具有磁記錄層。磁盤16在主軸馬達(dá)18的未圖示的轂(hub)互相同軸地嵌合并且由卡簧27夾緊，固定于轂。這樣，磁盤16以位于與基體12的底壁12a平行的位置的狀態(tài)被支撐。而且，磁盤16通過(guò)主軸馬達(dá)18而以預(yù)定的速度旋轉(zhuǎn)。
[0034]在箱體10內(nèi)，設(shè)置有對(duì)磁盤16進(jìn)行信息的記錄、再現(xiàn)的多個(gè)磁頭19以及將這些磁頭19相對(duì)于磁盤16移動(dòng)自如地支撐的滑架組件22。此外，在箱體10內(nèi)，設(shè)置有:使滑架組件 22轉(zhuǎn)動(dòng)及定位的音圈馬達(dá)(以下稱為VCM)24;在磁頭19移動(dòng)到磁盤16的最外周時(shí)將磁頭19 保持在從磁盤離開(kāi)了的卸載位置的斜坡加載機(jī)構(gòu)25;在對(duì)HDD作用有沖擊等時(shí)將滑架組件 22保持在退避位置的閂鎖機(jī)構(gòu)26;以及安裝有轉(zhuǎn)換連接器等電子部件的柔性印刷電路基板 (FPC)單元 21。
[0035]如圖2至圖5所示，在基體12的底壁12a的外側(cè)的面(底面)，印刷電路基板(控制電路基板)30通過(guò)多個(gè)螺紋件32被螺紋止動(dòng)，且該印刷電路基板與基體12的底壁12a隔著微小間隙地相對(duì)。在基體12的底壁12a外側(cè)的面和印刷電路基板30之間，配置有作為絕緣部件的未圖示的絕緣片(或絕緣膜)。
[0036]在印刷電路基板30的內(nèi)側(cè)的面(與基體12相對(duì)側(cè)的面)上，安裝有構(gòu)成控制部的多個(gè)半導(dǎo)體元件34及半導(dǎo)體芯片、以及旋轉(zhuǎn)振動(dòng)傳感器(或加速度傳感器)35等電子部件。在印刷電路基板30的較長(zhǎng)方向一端側(cè)設(shè)置連接器36,且在印刷電路基板30的較長(zhǎng)方向另一端側(cè)安裝有能連接外部設(shè)備的接口連接器38。在印刷電路基板30的較長(zhǎng)方向的中央部，設(shè)置有主軸馬達(dá)18用的連接端子37。[〇〇37]在印刷電路基板30安裝于基體12的狀態(tài)下，連接器36與FPC單元21的轉(zhuǎn)換連接器連接。此外，連接端子37連接于與主軸馬達(dá)15相連的連接端子。印刷電路基板30的控制部經(jīng) FPC單元21來(lái)控制VCM24及磁頭19的工作，并且經(jīng)連接端子37來(lái)控制主軸馬達(dá)18的工作。 [〇〇38]如圖4及圖5所示，印刷電路基板30的內(nèi)里面(與基體12相反側(cè)的面)30a平坦地形成，位于與基體12的底壁12a的底面大體并排的位置。在印刷電路基板30的內(nèi)里面30a，露出設(shè)置有多個(gè)連接焊盤、測(cè)試焊盤、通孔等導(dǎo)電部的一部分。[〇〇39]如圖2至圖4所示，在印刷電路基板30的內(nèi)里面30a，重疊貼附片狀的絕緣用標(biāo)簽40 及防篡改標(biāo)簽42,覆蓋內(nèi)里面30a的基本整面。內(nèi)里面30a構(gòu)成了被貼附防篡改標(biāo)簽42的被附著面。絕緣用標(biāo)簽40通過(guò)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯系材料或者聚碳酸酯等形成為片狀或膜狀。雖然絕緣用標(biāo)簽40的厚度形成為例如0.05?0.1mm程度，但是，也可考慮絕緣用標(biāo)簽40的強(qiáng)度和/或材料成本等來(lái)決定。
[0040]如圖6所示，絕緣用標(biāo)簽40形成為與印刷電路基板30大體相同的形狀，且形成為比印刷電路基板30的內(nèi)里面30a小的外形尺寸。在本實(shí)施方式中，絕緣用標(biāo)簽40具有由該絕緣用標(biāo)簽的側(cè)緣形成的多個(gè)缺口(凹部)40a及由中央的緣部形成的開(kāi)口40b。缺口40a及開(kāi)口 40b作為不覆蓋印刷電路基板30而使其露出的非覆蓋部發(fā)揮功能。絕緣用標(biāo)簽40由例如絕緣性粘接劑貼附在印刷電路基板30的內(nèi)里面30a，且覆蓋內(nèi)里面30a的大部分。在與缺口 40a 及開(kāi)口40b相對(duì)的部分，印刷電路基板30的內(nèi)里面30a沒(méi)有被絕緣用標(biāo)簽40覆蓋而露出。再有，這樣地，絕緣用標(biāo)簽40的缺口 40a及開(kāi)口 40b設(shè)置于與印刷電路基板30的內(nèi)里面30a中的下述部分相對(duì)的位置，上述部分為:沒(méi)有電短路風(fēng)險(xiǎn)的部分例如測(cè)試焊盤和/或通孔等導(dǎo)電部不露出的非導(dǎo)電部、和/或、電路中的接地信號(hào)的通孔和/或測(cè)試焊盤等的即使短路也在電路工作中不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題的部分即非導(dǎo)電部。[〇〇41]如圖2、圖4、圖7所示，防篡改標(biāo)簽42形成為與印刷電路基板30大體相同的形狀，且形成為比絕緣用標(biāo)簽40大的外形尺寸。再有，防篡改標(biāo)簽42的至少一部分形成為比印刷電路基板30的內(nèi)里面30a大的外形尺寸。[〇〇42]防篡改標(biāo)簽42具有:塑料膜等片狀的標(biāo)簽基材41a;在標(biāo)簽基材41a的一個(gè)面蒸鍍鋁等金屬而形成的金屬蒸鍍膜41b;和在金屬蒸鍍膜41b的表面形成的粘附面或粘附層(粘接劑層)41c。如圖8A及圖8B所示，在將已貼附的防篡改標(biāo)簽42剝離時(shí)，在標(biāo)簽基材41a的表面，顯現(xiàn)例如“已開(kāi)封”和/或“VOID”等字符和/或圖形。同時(shí)，在被附著面(此處，為印刷電路基板30的內(nèi)里面30a)，殘留包括金屬蒸鍍膜41b的例如“已開(kāi)封”和/或“VOID”的字符和/或圖形、或者特殊的粘附劑。這樣，防篡改標(biāo)簽42能殘留物理性攻擊的痕跡。此外，具有金屬蒸鍍膜41b的防篡改標(biāo)簽42在預(yù)定的溫度以上和/或濕度環(huán)境下被剝離的情況下也能殘留明確的痕跡。[〇〇43]如圖7所示，防篡改標(biāo)簽42通過(guò)粘附層(粘接劑層)41c而與絕緣用標(biāo)簽40重疊地貼附于印刷電路基板30的內(nèi)里面30a，覆蓋內(nèi)里面30a的基本整體。再有，防篡改標(biāo)簽42將金屬蒸鍍膜41b側(cè)貼附到印刷電路基板30。與絕緣用標(biāo)簽40的缺口 40a及開(kāi)口 40b相對(duì)的防篡改標(biāo)簽42的部分與印刷電路基板30的內(nèi)里面30a直接接觸地貼附。再有，防篡改標(biāo)簽42的一部分42a與底壁12a重疊，貼附于底壁12a。[〇〇44]在防篡改標(biāo)簽42的側(cè)緣的三處形成圓弧狀的缺口(凹部)42b，這些缺口位于印刷電路基板30的固定螺紋件32附近或者用于將箱體10固定于其他設(shè)備的螺紋孔附近。防篡改標(biāo)簽42具有從連接器38側(cè)的端部向兩側(cè)突出了的一對(duì)延伸部42c。該延伸部42c超出印刷電路基板30的側(cè)緣地延伸，貼附于基體12的側(cè)壁。
[0045]根據(jù)如上述那樣構(gòu)成的HDD，在印刷電路基板30和實(shí)施了金屬蒸鍍的具有導(dǎo)電性的防篡改標(biāo)簽42之間，設(shè)置了設(shè)置有缺口40a和/或開(kāi)口40b的片狀絕緣體(絕緣用標(biāo)簽)40， 從而，能在維持防篡改特性不變的狀態(tài)下將防篡改標(biāo)簽42用于印刷電路基板30。即，能不產(chǎn)生印刷電路基板30的短路地使用具有金屬蒸鍍膜的防篡改標(biāo)簽42。[〇〇46]如圖9及圖10所示，在將已經(jīng)貼附了的防篡改標(biāo)簽42剝離的情況下，在標(biāo)簽的表面基材顯現(xiàn)“VOID”等字符，能在印刷電路基板30及絕緣用標(biāo)簽40上殘留物理性攻擊的痕跡。 此時(shí)，通過(guò)使用具有金屬蒸鍍膜的防篡改標(biāo)簽42,在預(yù)定溫度以上的高溫環(huán)境下剝離的情況下，也能殘留上述明確的痕跡。再有，由于防篡改標(biāo)簽42的一部分42a也貼附于基體12的底壁12a，因此，在將防篡改標(biāo)簽42剝離的情況下，如圖10所示，在箱體10也殘留痕跡。這樣， 能探知對(duì)于HDD的物理性攻擊所導(dǎo)致的保存數(shù)據(jù)的被盜和/或篡改。[〇〇47]此外，在設(shè)置于絕緣用標(biāo)簽40的缺口 40a的部分，防篡改標(biāo)簽42直接貼附于印刷電路基板30。因此，如圖11及圖12所示，即使在將防篡改標(biāo)簽42和絕緣用標(biāo)簽40—起剝離的情況下或者將防篡改標(biāo)簽42的側(cè)緣部部分卷起的情況下，也能在印刷電路基板30殘留痕跡。 [〇〇48]根據(jù)以上構(gòu)成，能在維持防篡改特性不變的狀態(tài)下將實(shí)施了金屬蒸鍍的具有導(dǎo)電性的防篡改標(biāo)簽42用于印刷電路基板30,能得到可探知物理性攻擊所導(dǎo)致的保存數(shù)據(jù)的被盜和/或篡改的可靠性得到提高的HDD。由于絕緣性不是必須的，因此防篡改標(biāo)簽的材料的選擇項(xiàng)增加，能使用更廉價(jià)的材料。[〇〇49]再有，作為片狀的絕緣體的絕緣用標(biāo)簽40可以是PET膜等塑料(樹脂)膜單體，或者也可以使用在塑料膜添加了粘附劑的標(biāo)簽原料。防篡改標(biāo)簽42和絕緣用標(biāo)簽40可分別各自貼附于印刷電路基板，或者，如圖13所示，也可預(yù)先將防篡改標(biāo)簽42和絕緣用標(biāo)簽40貼合后使用。
[0050]接下來(lái)，對(duì)其他實(shí)施方式涉及的HDD及防篡改標(biāo)簽進(jìn)行說(shuō)明。在以下描述的其他實(shí)施方式中，對(duì)與上述第一實(shí)施方式相同的部分標(biāo)注相同的參照標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明，以與第一實(shí)施方式不同的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
[0051](第二實(shí)施方式)[〇〇52]如圖14所示，也可在被附著面此處為印刷電路基板30的內(nèi)里面30a涂敷絕緣涂敷劑，以代替片狀的絕緣體。在印刷電路基板30上預(yù)先涂敷包含丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚烯烴樹脂等的絕緣涂敷劑，在內(nèi)里面30a上預(yù)先形成絕緣層50。而且，在該絕緣層50 上，貼附所述的防篡改標(biāo)簽42。這樣，能將實(shí)施了金屬蒸鍍的具有導(dǎo)電性的防篡改標(biāo)簽42用于印刷電路基板30。再有，通過(guò)涂敷所形成的絕緣層50不容易從印刷電路基板30剝離。因此，在剝離防篡改標(biāo)簽42時(shí)，不會(huì)同時(shí)將絕緣層50剝離，能在印刷電路基板30可靠地殘留痕跡。[〇〇53](第三實(shí)施方式)[〇〇54]圖15表示第三實(shí)施方式涉及的HDD的防篡改標(biāo)簽。如該圖所示，可在防篡改標(biāo)簽42 的粘附面(粘附層)涂敷絕緣涂敷劑來(lái)代替片狀的絕緣體。[〇〇55]在防篡改標(biāo)簽42的粘附面41c中的、需要與印刷電路基板30絕緣的部分，涂敷包含丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚烯烴樹脂等的絕緣涂敷劑，形成絕緣層52。將該防篡改標(biāo)簽42以使絕緣層52與印刷電路基板30的內(nèi)里面30a相對(duì)的方式貼附于印刷電路基板 30。這樣，能將實(shí)施了金屬蒸鍍的具有導(dǎo)電性的防篡改標(biāo)簽42用于印刷電路基板30。[〇〇56](第四實(shí)施方式)[〇〇57]圖16表示第四實(shí)施方式涉及的HDD的防篡改標(biāo)簽。在作為防篡改標(biāo)簽42的被附著面的印刷電路基板30的外緣部分是不存在電短路的風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域(使用抗蝕劑、僅接地信號(hào)露出、使用絕緣涂敷等)的情況下，如圖16所示，對(duì)于防篡改標(biāo)簽42,也僅在標(biāo)簽基材41a的外緣部形成有使用了殘留物理性攻擊的痕跡的金屬蒸鍍膜41b的特殊粘附劑。在具有電短路風(fēng)險(xiǎn)的標(biāo)簽基材41a的中央部部分，涂敷丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚烯烴樹脂等具有絕緣性的絕緣涂敷劑，來(lái)形成絕緣層54。根據(jù)該構(gòu)成，可省略獨(dú)立的片狀絕緣體、絕緣涂敷層，而形成為一個(gè)防篡改標(biāo)簽42。[〇〇58](第五實(shí)施方式)[〇〇59]圖17是第五實(shí)施方式涉及的防篡改標(biāo)簽的俯視圖，圖18及圖19是分別表示貼附了防篡改標(biāo)簽的HDD的底面(背面)側(cè)及頂蓋側(cè)的立體圖。
[0060]根據(jù)本實(shí)施方式，防篡改標(biāo)簽42—體具有從其左右兩側(cè)緣向標(biāo)簽的寬度方向突出的帶狀或矩形形狀的一對(duì)突出片60。在各突出片60的表面，也形成了金屬蒸鍍膜及粘附層。 [0061 ] 如圖18及圖19所示，防篡改標(biāo)簽42貼附于印刷電路基板30的內(nèi)里面30a，一對(duì)突出片60繞進(jìn)到箱體10的側(cè)壁12b及頂蓋14的側(cè)緣部而貼附于此。[〇〇62]根據(jù)這樣的防篡改標(biāo)簽42,不僅覆蓋印刷電路基板30,還能用突出片60來(lái)進(jìn)行收置有磁盤、磁頭、致動(dòng)器等的箱體10的基體12及頂蓋14的密封。
[0063]雖然說(shuō)明了本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施方式，但是這些實(shí)施方式只是例示，而不是用于限定發(fā)明的范圍。這些新實(shí)施方式可以以其他各種方式實(shí)施，在不脫離發(fā)明的要旨的范圍，可以進(jìn)行各種省略、置換、變更。這些實(shí)施方式和/或其變形包括于發(fā)明的范圍和/或要旨中， 也包括于技術(shù)方案記載的發(fā)明及其均等的范圍中。[〇〇64]防篡改標(biāo)簽的被附著對(duì)象不限于HDD的印刷電路基板，也可以是需要探知物理性攻擊所導(dǎo)致的保存數(shù)據(jù)的被盜和/或篡改的其他設(shè)備例如SSD。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種存儲(chǔ)裝置，其中，包括: 箱體，其收置有存儲(chǔ)介質(zhì)； 印刷電路基板，其安裝于所述箱體的外側(cè)的面； 標(biāo)簽，其具有基材和形成于該基材的表面的金屬膜，且所述金屬膜側(cè)貼附于所述印刷電路基板；以及 片狀的絕緣體，其設(shè)置于所述印刷電路基板的導(dǎo)電部與所述標(biāo)簽之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述標(biāo)簽具有外形尺寸比所述印刷電路基板大的部分， 所述絕緣體具有比所述標(biāo)簽小的外形尺寸，且所述標(biāo)簽的至少一部分直接貼附于所述印刷電路基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述標(biāo)簽的至少其它的一部分直接貼附于所述箱體。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述絕緣體具有形成與所述印刷電路基板的非導(dǎo)電部對(duì)應(yīng)的凹部或開(kāi)口的緣部，所述標(biāo)簽在所述凹部或所述開(kāi)口處直接貼附于所述印刷電路基板的非導(dǎo)電部。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述絕緣體具有貼附于所述印刷電路基板或所述標(biāo)簽的樹脂膜。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述絕緣體具有在所述印刷電路基板涂敷絕緣涂敷劑而形成的絕緣層。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述絕緣體具有在所述標(biāo)簽的金屬膜或粘附面上涂敷絕緣涂敷劑而形成的絕緣層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述標(biāo)簽具有形成于所述基材的表面的一部分的絕緣層和形成于所述表面的其它部分的所述金屬膜。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述標(biāo)簽一體地具有從該標(biāo)簽的側(cè)緣超出所述印刷電路基板而延伸出的突出片，所述突出片貼附于所述箱體的外側(cè)的面。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的存儲(chǔ)裝置，其中， 所述箱體包括基體和固定于基體的頂蓋， 所述突出片貼附于所述頂蓋。11.一種防篡改標(biāo)簽，其中，包括: 基材； 金屬膜，其形成于所述基材的表面； 粘附面，其形成于所述金屬膜及所述基材；以及 片狀的絕緣體，其設(shè)置于要被貼附所述粘附面的被附著面與所述金屬膜之間。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防篡改標(biāo)簽，其中， 所述絕緣體具有比所述基材小的外形尺寸。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防篡改標(biāo)簽，其中， 所述絕緣體具有形成凹部或開(kāi)口的緣部，所述金屬膜的一部分與所述凹部或所述開(kāi)口對(duì)應(yīng)。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防篡改標(biāo)簽，其中， 所述絕緣體具有貼附于所述金屬膜或所述粘附面的樹脂膜。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防篡改標(biāo)簽，其中， 所述絕緣體具有在所述金屬膜上或所述粘附面上涂敷絕緣涂敷劑而形成的絕緣層。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防篡改標(biāo)簽，其中， 所述防篡改標(biāo)簽具有形成于所述基材的表面的一部分的絕緣層和形成于所述表面的其它部分的所述金屬膜。
【文檔編號(hào)】G06F21/86GK106066971SQ201610108578
【公開(kāi)日】2016年11月2日
【申請(qǐng)日】2016年2月26日 公開(kāi)號(hào)201610108578.8, CN 106066971 A, CN 106066971A, CN 201610108578, CN-A-106066971, CN106066971 A, CN106066971A, CN201610108578, CN201610108578.8
【發(fā)明人】長(zhǎng)谷川久, 沼田兼一, 梅澤健太郎
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社東芝