【】本技術(shù)涉及一種rfid汽車輪胎標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其涉及一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽。

背景技術(shù)

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背景技術(shù)：

1、rfid汽車輪胎標(biāo)簽是一項(xiàng)創(chuàng)新的技術(shù)，它可以幫助車主、車隊(duì)管理人員和輪胎回收公司更好地了解輪胎的使用情況，從而進(jìn)行更好的維護(hù)和管理，車主在需要更換輪胎時(shí)能夠更容易地找到匹配的輪胎；車隊(duì)管理人員可以使用rfid技術(shù)來跟蹤車隊(duì)中每個(gè)車輛的輪胎使用情況，并計(jì)劃維護(hù)和更換輪胎的時(shí)間；輪胎回收公司可以通過讀取rfid標(biāo)簽上的信息，了解輪胎的歷史和使用情況，以便更好地確定是否可以回收和再利用；現(xiàn)有的rfid汽車輪胎標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，導(dǎo)致整體體積較大，影響輪胎橡膠的均勻性和一致性，后期易引起輪胎開裂，在輪胎安全運(yùn)行方面易造成較大隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、本實(shí)用新型目的在于解決目前的rfid汽車輪胎標(biāo)簽所存在的上述問題，而提供一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽。

2、本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，包括天線、芯片、基材，所述天線貼合圍繞芯片側(cè)壁或底部繞行一圈或兩圈，且天線兩端向外延伸，所述天線和芯片的組合結(jié)構(gòu)貼合固定在基材上。

3、進(jìn)一步地，所述天線為金屬線加高韌性絕緣纖維的組合線結(jié)構(gòu)。

4、進(jìn)一步地，所述芯片的封裝外殼為圓餅狀環(huán)氧樹脂芯片封裝結(jié)構(gòu)。

5、進(jìn)一步地，所述基材為網(wǎng)格狀高韌性絕緣編織纖維基材。

6、進(jìn)一步地，所述天線、芯片和基材表面作chemlok處理。

7、進(jìn)一步地，所述天線兩側(cè)向芯片外延伸的線路呈波浪線結(jié)構(gòu)或直線結(jié)構(gòu)，所述天線向芯片外延伸的兩段天線呈位于芯片同一側(cè)方向的平行結(jié)構(gòu)延伸或分別朝芯片相反方向延伸，所述天線向芯片外延伸的兩段天線呈平行結(jié)構(gòu)時(shí)，兩段天線呈一長一短布設(shè)。

8、本實(shí)用新型的有益效果在于：本申請(qǐng)采用天線、芯片和網(wǎng)格狀基材的組合，產(chǎn)品體積小，僅在芯片處稍微厚一點(diǎn)，其余地方都很薄；產(chǎn)品表面作chemlok處理，可以更容易和橡膠結(jié)合，采用網(wǎng)格狀高韌性絕緣編織纖維基材，可嵌入輪胎中，橡膠可穿透標(biāo)簽；天線采用金屬線加高韌性絕緣纖維的組合線結(jié)構(gòu)，保證線路柔軟，有韌性，并且和外部絕緣；采用圓餅狀芯片封裝結(jié)構(gòu)，能有效提高芯片的牢固度，長時(shí)間使用性能穩(wěn)定，且不會(huì)割破輪胎，不會(huì)影響輪胎的使用壽命；芯片周圍的天線繞一圈或兩圈，且天線兩端向外延伸，可以提升產(chǎn)品的可靠性，線路不容易斷開，或者即使斷開一根，還有另外一根可以正常工作，有冗余度。

技術(shù)特征：

1.一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，其特征在于：包括天線、芯片、基材，所述天線貼合圍繞芯片側(cè)壁或底部繞行一圈或兩圈，且天線兩端向外延伸，所述天線和芯片的組合結(jié)構(gòu)貼合固定在基材上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，其特征在于：所述天線為金屬線加高韌性絕緣纖維的組合線結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，其特征在于：所述芯片的封裝外殼為圓餅狀環(huán)氧樹脂芯片封裝結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，其特征在于：所述基材為網(wǎng)格狀高韌性絕緣編織纖維基材。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，其特征在于：所述天線、芯片和基材表面作chemlok處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的rfid汽車輪胎標(biāo)簽，其特征在于：所述天線兩側(cè)向芯片外延伸的線路呈波浪線結(jié)構(gòu)或直線結(jié)構(gòu)，所述天線向芯片外延伸的兩段天線呈位于芯片同一側(cè)方向的平行結(jié)構(gòu)延伸或分別朝芯片相反方向延伸，所述天線向芯片外延伸的兩段天線呈平行結(jié)構(gòu)時(shí)，兩段天線呈一長一短布設(shè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種高可靠性的RFID汽車輪胎標(biāo)簽，包括天線、芯片、基材，天線貼合圍繞芯片側(cè)壁或底部繞行一圈或兩圈，且天線兩端向外延伸，天線和芯片的組合結(jié)構(gòu)貼合固定在基材上，本技術(shù)的有益效果在于：產(chǎn)品體積小，僅在芯片處稍微厚一點(diǎn)，其余地方都很薄；產(chǎn)品表面作chemlok處理，更容易和橡膠結(jié)合，采用網(wǎng)格狀高韌性絕緣編織纖維基材，可嵌入輪胎中，橡膠可穿透標(biāo)簽；天線采用金屬線加高韌性絕緣纖維組合結(jié)構(gòu)，保證線路柔軟，有韌性，外部絕緣；采用圓餅狀芯片封裝，能提高芯片牢固度，長時(shí)間使用性能穩(wěn)定，且不會(huì)割破輪胎；芯片周圍的天線繞一圈或兩圈，提升產(chǎn)品可靠性，線路不易斷開，即使斷開一根，還有另外一根可以正常工作，有冗余度。

技術(shù)研發(fā)人員：王林,饒澤文,王瑩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳銳馳物聯(lián)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/9