本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種晶圓數(shù)片方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體工藝中，為了保護(hù)晶圓，一般會(huì)將晶圓存放于晶圓料盒中，以便存放或運(yùn)輸，有些對(duì)潔凈度要求高的晶圓，還需要放置在帶蓋密封的料盒中。在生產(chǎn)流程中，基于人工操作或設(shè)備自動(dòng)化操作，需要反復(fù)從晶圓料盒內(nèi)取出晶圓、再放回晶圓料盒，因此可能會(huì)出現(xiàn)晶圓錯(cuò)漏的情況。當(dāng)晶圓在晶圓料盒內(nèi)出現(xiàn)錯(cuò)漏時(shí)，如果沒有對(duì)應(yīng)的數(shù)片裝置對(duì)晶圓料盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行檢測，會(huì)影響取放效率，甚至?xí)菜榫A造成損失。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，通常是采用激光傳感器+直線運(yùn)動(dòng)來檢測晶圓料盒內(nèi)的晶圓。然而上述技術(shù)方案難以檢測斜片和疊片，只能由生產(chǎn)管理來規(guī)避斜片和疊片的出現(xiàn)，更加無法對(duì)翹曲晶圓進(jìn)行有效的識(shí)別并根據(jù)識(shí)別結(jié)果動(dòng)態(tài)調(diào)整取放晶圓的坐標(biāo)值來避免撞碎晶圓。同時(shí)，由于晶圓的厚度越做越薄，激光傳感器對(duì)薄片晶圓的識(shí)別度較差，容易出現(xiàn)缺漏，且只能識(shí)別單個(gè)點(diǎn)，無法對(duì)晶圓料盒內(nèi)的晶圓監(jiān)控到位。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種晶圓數(shù)片方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的現(xiàn)有數(shù)片裝置對(duì)晶圓料盒內(nèi)晶圓的識(shí)別度較差的技術(shù)問題。本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹T多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果詳見下文闡述。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘韵录夹g(shù)方案：

3、本申請(qǐng)的第一方面提供的一種晶圓數(shù)片方法，包括：相機(jī)模塊對(duì)準(zhǔn)晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面，同時(shí)光源模塊向所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)的晶圓提供背光照明；搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊旋轉(zhuǎn)并平行于所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面移動(dòng)，使所述相機(jī)模塊采集所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)每一層槽位的槽位圖像，同時(shí)處理模塊根據(jù)所述槽位圖像獲取每一層槽位的晶圓狀況；所述處理模塊根據(jù)所述晶圓狀況獲取晶圓數(shù)目，并從中篩選出所述晶圓存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)槽數(shù)及翹曲狀態(tài)。

4、在一些實(shí)施例中，所述處理模塊根據(jù)所述槽位圖像獲取每一層槽位的晶圓狀況，包括：所述處理模塊獲取每一層槽位上晶圓的晶圓厚度；對(duì)于所述晶圓存儲(chǔ)裝置中的任一層槽位，若所述槽位圖像中不存在晶圓圖像，則所述處理模塊判斷所述晶圓狀況為少片；若所述晶圓厚度大于預(yù)設(shè)厚度，則所述處理模塊判斷所述晶圓狀況為疊片；若所述晶圓圖像的晶圓底部與所述槽位圖像的槽位底部相交，則所述處理模塊判斷所述晶圓狀況為斜片。

5、在一些實(shí)施例中，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊旋轉(zhuǎn)并平行于所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面移動(dòng)，使所述相機(jī)模塊采集所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)每一層槽位的槽位圖像，包括：所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊沿同一層槽位的水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述相機(jī)模塊從多個(gè)角度采集所述同一層槽位的槽位圖像；在采集完所述同一層槽位的槽位圖像后，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊沿平行于所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面的方向移動(dòng)至另一層槽位，使所述相機(jī)模塊開始從多個(gè)角度采集另一層槽位的槽位圖像，直至所述相機(jī)模塊采集完所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)每一層槽位的槽位圖像。

6、在一些實(shí)施例中，所述處理模塊根據(jù)所述槽位圖像獲取每一層槽位的晶圓狀況，還包括：所述處理模塊獲取所述每一層槽位上晶圓的翹曲度和安全距離。

7、在一些實(shí)施例中，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括機(jī)械臂；所述晶圓數(shù)片方法還包括：所述處理模塊根據(jù)所述晶圓存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)槽數(shù)及所述翹曲狀態(tài)，獲取晶圓的坐標(biāo)信息；所述處理模塊根據(jù)所述坐標(biāo)信息、所述翹曲度以及所述安全距離，獲取晶圓的安全搬運(yùn)坐標(biāo)；所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)根據(jù)所述安全搬運(yùn)坐標(biāo)，令所述機(jī)械臂從所述晶圓存儲(chǔ)裝置中取走或存放晶圓。

8、在一些實(shí)施例中，所述晶圓數(shù)片方法還包括：推進(jìn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述晶圓存儲(chǔ)裝置沿靠近所述相機(jī)模塊的方向移動(dòng)。

9、在一些實(shí)施例中，所述晶圓存儲(chǔ)裝置包括前蓋；所述晶圓數(shù)片方法還包括：開蓋機(jī)構(gòu)解鎖并取出所述前蓋。

10、本申請(qǐng)的第二方面提供的一種晶圓數(shù)片裝置，包括：取放料模塊、光源模塊和晶圓存儲(chǔ)裝置，其中所述取放料模塊包括相機(jī)模塊、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)和處理模塊；所述相機(jī)模塊對(duì)準(zhǔn)所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面；所述光源模塊向所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)的晶圓提供背光照明；所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊旋轉(zhuǎn)并平行于所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面移動(dòng)，使所述相機(jī)模塊采集所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)每一層槽位的槽位圖像；所述處理模塊根據(jù)所述槽位圖像獲取每一層槽位的晶圓狀況，根據(jù)所述晶圓狀況獲取晶圓數(shù)目，并從中篩選出所述晶圓存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)槽數(shù)及翹曲狀態(tài)。

11、本申請(qǐng)的第三方面提供的一種計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的晶圓數(shù)片方法。

12、本申請(qǐng)的第四方面提供的一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)載體上并且設(shè)計(jì)用于執(zhí)行如上所述的晶圓數(shù)片方法。

13、實(shí)施本申請(qǐng)上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：在本申請(qǐng)中，利用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)相機(jī)模塊旋轉(zhuǎn)并平行于晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面移動(dòng)，以采集每一層槽位的槽位圖像；處理模塊根據(jù)槽位圖像，得到每一層槽位的晶圓狀況、晶圓數(shù)目、存儲(chǔ)槽數(shù)及翹曲狀態(tài)。在這種情況下，相機(jī)模塊能夠基于多個(gè)角度，大范圍地對(duì)每一層槽位的多個(gè)位置進(jìn)行采集，能夠更加準(zhǔn)確地識(shí)別晶圓少片、斜片、疊片等存儲(chǔ)問題，同時(shí)也能夠獲取晶圓不同位置的翹曲或者殘缺信息，尤其可以通過多角度準(zhǔn)確識(shí)別晶圓翹曲程度，從而能夠提高后續(xù)取放晶圓的安全性。另外，本申請(qǐng)通過將光源模塊設(shè)置于晶圓存儲(chǔ)裝置的背面巧妙地集成在防塵罩中，形成的背光照明方式使獲得的圖像更加清晰。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓數(shù)片方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓數(shù)片方法，其特征在于，所述處理模塊根據(jù)所述槽位圖像獲取每一層槽位的晶圓狀況，包括：所述處理模塊獲取每一層槽位上晶圓的晶圓厚度；對(duì)于所述晶圓存儲(chǔ)裝置中的任一層槽位，若所述槽位圖像中不存在晶圓圖像，則所述處理模塊判斷所述晶圓狀況為少片；若所述晶圓厚度大于預(yù)設(shè)厚度，則所述處理模塊判斷所述晶圓狀況為疊片；若所述晶圓圖像的晶圓底部與所述槽位圖像的槽位底部相交，則所述處理模塊判斷所述晶圓狀況為斜片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓數(shù)片方法，其特征在于，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊旋轉(zhuǎn)并平行于所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面移動(dòng)，使所述相機(jī)模塊采集所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)每一層槽位的槽位圖像，包括：所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊沿同一層槽位的水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述相機(jī)模塊從多個(gè)角度采集所述同一層槽位的槽位圖像；在采集完所述同一層槽位的槽位圖像后，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述相機(jī)模塊沿平行于所述晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面的方向移動(dòng)至另一層槽位，使所述相機(jī)模塊開始從多個(gè)角度采集另一層槽位的槽位圖像，直至所述相機(jī)模塊采集完所述晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)每一層槽位的槽位圖像。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓數(shù)片方法，其特征在于，所述處理模塊根據(jù)所述槽位圖像獲取每一層槽位的晶圓狀況，還包括：所述處理模塊獲取所述每一層槽位上晶圓的翹曲度和安全距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓數(shù)片方法，其特征在于，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括機(jī)械臂；所述晶圓數(shù)片方法還包括：所述處理模塊根據(jù)所述晶圓存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)槽數(shù)及所述翹曲狀態(tài)，獲取晶圓的坐標(biāo)信息；所述處理模塊根據(jù)所述坐標(biāo)信息、所述翹曲度以及所述安全距離，獲取晶圓的安全搬運(yùn)坐標(biāo)；所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)根據(jù)所述安全搬運(yùn)坐標(biāo)，令所述機(jī)械臂從所述晶圓存儲(chǔ)裝置中取走或存放晶圓。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓數(shù)片方法，其特征在于，所述晶圓數(shù)片方法還包括：推進(jìn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述晶圓存儲(chǔ)裝置沿靠近所述相機(jī)模塊的方向移動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓數(shù)片方法，其特征在于，所述晶圓存儲(chǔ)裝置包括前蓋；所述晶圓數(shù)片方法還包括：開蓋機(jī)構(gòu)解鎖并取出所述前蓋。

8.一種晶圓數(shù)片裝置，其特征在于，包括：取放料模塊、光源模塊和晶圓存儲(chǔ)裝置，其中所述取放料模塊包括相機(jī)模塊、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)和處理模塊；

9.一種計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的晶圓數(shù)片方法。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)載體上并且設(shè)計(jì)用于執(zhí)行按權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的晶圓數(shù)片方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開一種晶圓數(shù)片方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，方法包括：相機(jī)模塊對(duì)準(zhǔn)晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面，同時(shí)光源模塊向晶圓存儲(chǔ)裝置內(nèi)的晶圓提供背光照明；搬運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)相機(jī)模塊旋轉(zhuǎn)并平行于晶圓存儲(chǔ)裝置的開口面移動(dòng)，使相機(jī)模塊采集槽位圖像，同時(shí)處理模塊根據(jù)槽位圖像獲取晶圓狀況；處理模塊根據(jù)晶圓狀況獲取晶圓數(shù)目，并從中篩選出晶圓存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)槽數(shù)及翹曲狀態(tài)。本申請(qǐng)能夠準(zhǔn)確地識(shí)別晶圓存儲(chǔ)以及不同位置的翹曲、殘缺信息，尤其可以通過多角度準(zhǔn)確識(shí)別晶圓翹曲程度，從而能夠提高后續(xù)取放晶圓的安全性。另外，本申請(qǐng)通過將光源模塊設(shè)置于晶圓存儲(chǔ)裝置的背面巧妙地集成在防塵罩中，形成的背光照明方式使獲得的圖像更加清晰。

技術(shù)研發(fā)人員：黃志煒,李瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東省傲來科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9