一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法，采用平推式進(jìn)入的硬盤安裝支架實(shí)現(xiàn)了西數(shù)硬盤的COM端口自動(dòng)連接，只需將西數(shù)硬盤從硬盤進(jìn)入口放進(jìn)平推式導(dǎo)槽中，并推至硬盤安裝支架的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤COM端口與接線面板上COM連接口的連接，無(wú)需采用人工進(jìn)行接線，TTL主芯片通過(guò)COM連接口與西數(shù)硬盤的COM端口連接，降低了接錯(cuò)線和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，更方便了用戶，大大提高了接線效率，基于上述故障檢測(cè)設(shè)備而采用的檢測(cè)方法，能快速有效地獲取硬盤的信息，進(jìn)而檢測(cè)出西數(shù)硬盤的故障問(wèn)題，便于下一步進(jìn)行深度的維修，檢測(cè)準(zhǔn)確率高，提高檢測(cè)維修的效率。
【專利說(shuō)明】一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硬盤檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法，尤其是一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]每年產(chǎn)生的巨量的電子垃圾中，有近七成的西數(shù)硬盤是可以進(jìn)行回收并循環(huán)再生利用的，可是由于很多西數(shù)硬盤不通電、電機(jī)不轉(zhuǎn)動(dòng)、磁頭撞擊、無(wú)法就緒、大量壞道、無(wú)法讀寫等故障，特別是新款的西數(shù)硬盤(特指西數(shù)三角板)有一種常見(jiàn)的故障，通電后硬盤電機(jī)不轉(zhuǎn)，好像電路板已經(jīng)損壞，一般情況下，用戶根本無(wú)法通過(guò)正常的ATA信道口進(jìn)行操作，都會(huì)做廢品處理了，然而這是可以進(jìn)行維修的，只是目前還沒(méi)有一種很好的工具能對(duì)廢棄的西數(shù)硬盤進(jìn)行可靠性檢測(cè)、再生修復(fù)，現(xiàn)有的修復(fù)過(guò)程復(fù)雜，再生成本高，進(jìn)而限制了西數(shù)硬盤的回收利用率。由于無(wú)法通過(guò)ATA信道口讀取西數(shù)硬盤的數(shù)據(jù)，因此沒(méi)有維修基礎(chǔ)，但是如果能從硬盤的COM端口中實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤的底層通信，獲取硬盤的信息進(jìn)而檢測(cè)出故障所在，則有可能進(jìn)行維修。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法，能十分方便地實(shí)現(xiàn)硬盤COM的連接，快速準(zhǔn)確地檢測(cè)出硬盤的故障問(wèn)題，提高維修效率。
[0004]本發(fā)明解決其問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤安裝支架和TTL主芯片電路板，所述硬盤安裝支架包括硬盤進(jìn)入口和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)2.5寸硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽，所述硬盤安裝支架包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板，所述接線面板上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM 口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口，所述COM連接口上設(shè)置有分別與西數(shù)硬盤COM 口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口，所述TTL主芯片電路板包括TTL主芯片和用于連接PC控制器的USB端口，所述COM連接口內(nèi)4根插口的輸出端與TTL主芯片連接，所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口，所述COM連接口左邊開始第一、第二根插口分別為與西數(shù)硬盤TXD端和RXD端連接的TXD插口和RXD插口，所述TTL主芯片的RXD端口和TXD端口分別通過(guò)RXD插口和TXD插口連接西數(shù)硬盤的RXD端和TXD端，所述PC控制器通過(guò)COM連接口與西數(shù)2.5寸硬盤連接進(jìn)行串口通訊，并通過(guò)PC控制器設(shè)置COM端口和串口通訊波特率。
[0005]進(jìn)一步，所述TTL主芯片通過(guò)USB端口連接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。
[0006]進(jìn)一步，所述接線面板上還設(shè)有與西數(shù)硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口和電源插口，所述COM連接口、ATA插口和電源插口位于同一水平線上，接線面板上從左到右依次的排布為COM連接口、ATA插口、電源插口。
[0007]進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門，所述硬盤安裝支架的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿，所述推桿通過(guò)連桿與活動(dòng)門連接，當(dāng)活動(dòng)門打開時(shí)，推動(dòng)連桿向硬盤安裝支架后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿向硬盤進(jìn)入口方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口。
[0008]進(jìn)一步，所述硬盤安裝支架的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A。
[0009]進(jìn)一步,所述硬盤進(jìn)入口的長(zhǎng)為70mm,寬為12mm。
[0010]一種基于上述西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備的故障檢測(cè)方法，包括以下步驟: 步驟A，接收西數(shù)硬盤，將西數(shù)2.5寸硬盤正面朝上推入平推式導(dǎo)槽中；
步驟B，使西數(shù)硬盤后方的COM 口與接線面板上COM連接口連接；
步驟C，設(shè)置選擇COM端口和串口通訊波特率波特率設(shè)置為57600Bps ；
步驟D，PC控制器通過(guò)TTL主芯片的RXD端口和TXD端口與西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟E，若通過(guò)串口通訊測(cè)試，則進(jìn)入步驟F，若串口通訊測(cè)試失敗，則更換硬盤電路板，重新進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟F，串口通訊正常，檢查硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)是否正常；
步驟G，若硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)檢查全部通過(guò)，則進(jìn)入步驟H，若其中某一項(xiàng)參數(shù)運(yùn)行不通過(guò)，則判斷電路固件或磁頭存在故障，需要更換；
步驟H，進(jìn)入盤片檢測(cè)，全部磁道讀取延時(shí)都小于50ms，則硬盤檢測(cè)通過(guò)；若存在磁道讀取延時(shí)大于50ms，則判斷存在損壞磁道或危險(xiǎn)磁道故障，硬盤測(cè)試不通過(guò)。
[0011]具體的，步驟C中COM端口的選擇范圍為COM3至C0M15。
[0012]優(yōu)選的，所述COM端口設(shè)置為COM3。
[0013]上述步驟F和步驟G中，檢查硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的過(guò)程包括查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、查看P表、查看SMART、磁頭檢測(cè)。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用平推式進(jìn)入的硬盤安裝支架實(shí)現(xiàn)了西數(shù)2.5寸硬盤的COM端口自動(dòng)連接，只需將西數(shù)2.5寸硬盤從硬盤進(jìn)入口放進(jìn)平推式導(dǎo)槽中，并推至硬盤安裝支架的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤COM端口與接線面板上COM連接口的連接，無(wú)需采用人工進(jìn)行接線，TTL主芯片通過(guò)COM連接口與西數(shù)硬盤的COM端口連接，對(duì)比現(xiàn)有設(shè)備，降低了接錯(cuò)線和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，大大提高了接線效率；基于上述故障檢測(cè)設(shè)備而采用的檢測(cè)方法，能快速有效地獲取硬盤的信息，進(jìn)而檢測(cè)出西數(shù)硬盤的故障問(wèn)題，便于下一步進(jìn)行深度的維修，檢測(cè)準(zhǔn)確率高，提高檢測(cè)維修的效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]圖1是本發(fā)明硬盤安裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明硬盤安裝支架推開西數(shù)硬盤時(shí)的使用狀態(tài)示意圖；
圖3是圖1A-A的剖視圖；
圖4是本發(fā)明硬盤安裝支架硬盤進(jìn)入口的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明西數(shù)硬盤故障檢測(cè)設(shè)備的原理圖；
圖6是本發(fā)明TTL主芯片的接口示意圖； 圖1是本發(fā)明西數(shù)2.5寸硬盤的故障檢測(cè)方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]參照?qǐng)D1-圖6，本發(fā)明的一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤安裝支架I和TTL主芯片電路板5，所述硬盤安裝支架I包括硬盤進(jìn)入口 11和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽12，所述硬盤安裝支架I包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板17，所述接線面板17上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM端口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口 2，所述COM連接口 2上設(shè)置有分別與西數(shù)硬盤COM端口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口 21，所述TTL主芯片電路板5包括TTL主芯片51和用于連接PC控制器6的USB端口 52，所述COM連接口2內(nèi)4根插口 21的輸出端與TTL主芯片51連接，所述PC控制器6通過(guò)COM連接口 2與西數(shù)2.5寸硬盤連接進(jìn)行串口通訊，并通過(guò)PC控制器6設(shè)置COM端口和串口通訊波特率。
[0018]本發(fā)明采用平推式進(jìn)入的硬盤安裝支架I實(shí)現(xiàn)了西數(shù)硬盤的COM端口自動(dòng)連接，只需將西數(shù)硬盤從硬盤進(jìn)入口 11放進(jìn)平推式導(dǎo)槽12中，并推至硬盤安裝支架I的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤COM端口與接線面板17上COM連接口 2的連接，無(wú)需采用人工進(jìn)行接線，TTL主芯片51通過(guò)COM連接口 2與西數(shù)硬盤的COM端口連接，并將串行信號(hào)轉(zhuǎn)為USB信號(hào)傳輸至PC控制器6中，通過(guò)該連接關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了與西數(shù)硬盤的底層通信，以確保西數(shù)硬盤能夠快速進(jìn)行故障檢測(cè)。由于無(wú)需人工進(jìn)行接線，只需將硬盤推入支架即可自動(dòng)完成接線，對(duì)比現(xiàn)有設(shè)備，降低了接錯(cuò)線和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，更方便了用戶，大大提高了接線效率。
[0019]具體地，雖然西數(shù)硬盤的COM 口具有4針，但實(shí)現(xiàn)硬盤底層通信只需利用COM 口中的RXD端和TXD端，，所述TTL主芯片51包括RXD端口和TXD端口，COM連接口 2左邊開始第一、第二根插口 21分別為與西數(shù)硬盤TXD端和RXD端連接的TXD插口 23和RXD插口22，所述TTL主芯片51的RXD端口和TXD端口分別通過(guò)RXD插口 22和TXD插口 23連接西數(shù)硬盤的RXD端和TXD端，通過(guò)RXD和TXD端實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤的底層通信。而所述TTL主芯片51通過(guò)USB端口 52連接至PC控制器6或直接焊接在PC控制器6的通信端口上，本發(fā)明既可以通過(guò)普通插接的方式與PC控制器6連接，也可以直接焊接在PC控制器6的通信端口上，前者適用于裝配式的設(shè)備，后者適用于一體式設(shè)備，焊接的連接方式能保證其連接的穩(wěn)定性。
[0020]另外，所述接線面板17上還設(shè)有與西數(shù)硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口 3和電源插口 4，所述COM連接口 2、ATA插口 3和電源插口 4位于同一水平線上，接線面板17上從左到右依次的排布為COM連接口 2、ATA插口 3、電源插口 4。接線面板17上設(shè)置ATA插口 3和電源插口 4，使用時(shí)，將硬盤插入硬盤安裝支架I后，即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)硬盤COM端口、ATA接口、電源接口的連接，不需額外進(jìn)行接線，使用十分方便。
[0021]進(jìn)一步，上述硬盤進(jìn)入口 11的長(zhǎng)為70mm，寬為12mm，該硬盤進(jìn)入口 11上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門13，所述硬盤安裝支架I的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿14，所述推桿14通過(guò)連桿15與活動(dòng)門13連接，當(dāng)活動(dòng)門13打開時(shí)，推動(dòng)連桿15向硬盤安裝支架I后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿14向硬盤進(jìn)入口 11方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口 11。由于設(shè)置有活動(dòng)門13，因此能將硬盤封閉在硬盤安裝支架I中，在維修或檢測(cè)的過(guò)程中都不能將硬盤拔出，防止在工作過(guò)程出現(xiàn)接觸不良或斷開連接的意外，極大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。位于硬盤安裝支架I的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A16，這樣能對(duì)進(jìn)入后硬盤的位置進(jìn)行固定。
[0022]使用時(shí)，打開硬盤安裝支架I的活動(dòng)門13，將硬盤推入平推式導(dǎo)槽12中，再關(guān)上活動(dòng)門13，將硬盤壓向接線面板17，使硬盤上的COM端口與COM連接口 2自動(dòng)連接，由于通過(guò)硬盤安裝支架I即可確保西數(shù)硬盤的接口接觸連接穩(wěn)固，因此無(wú)需再開機(jī)箱檢查接口是否接觸良好。
[0023]應(yīng)用上述西數(shù)硬盤的故障檢測(cè)設(shè)備而采用的一種故障檢測(cè)方法，包括西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備配套的故障測(cè)試軟件，通過(guò)故障測(cè)試軟件可以對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行快速檢測(cè)，參見(jiàn)圖7，其具體包括以下步驟，
步驟A，接收西數(shù)硬盤，將西數(shù)硬盤正面朝上推入平推式導(dǎo)槽12中；
步驟B，使西數(shù)硬盤后方的COM 口與接線面板17上COM連接口 2連接；
步驟C，設(shè)置選擇COM端口和串口通訊波特率，波特率設(shè)置為57600Bps ；
步驟D，PC控制器6通過(guò)TTL主芯片51的RXD端口和TXD端口與西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟E，若通過(guò)串口通訊測(cè)試，則進(jìn)入步驟F，若串口通訊測(cè)試失敗，則更換硬盤電路板，重新進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟F，串口通訊正常，檢查硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)是否正常；
步驟G，若硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)檢查全部通過(guò)，則進(jìn)入步驟H，若其中某一項(xiàng)參數(shù)運(yùn)行不通過(guò)，則判斷電路固件或磁頭存在故障；
步驟H，進(jìn)入盤片檢測(cè)，全部磁道讀取延時(shí)都小于50ms，則硬盤檢測(cè)通過(guò)；若存在磁道讀取延時(shí)大于50ms，則判斷存在損壞磁道或危險(xiǎn)磁道故障，硬盤測(cè)試不通過(guò)。
[0024]具體的，步驟C中COM端口的選擇范圍為COM3至COMl 5，本實(shí)施例中，所述COM端口設(shè)置為COM3。
[0025]上述步驟F和步驟G中，檢查硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的過(guò)程包括查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、查看P表、查看SMART、磁頭檢測(cè)。
[0026]以一個(gè)西數(shù)2.5寸500G硬盤為例，故障為通電后，電路板通電，硬盤電機(jī)卻不起轉(zhuǎn)，一般技術(shù)人員多數(shù)判別為硬盤磁頭損壞，其實(shí)硬盤是全好的，是電路板上的ROM出錯(cuò)了，通過(guò)本發(fā)明可以進(jìn)行故障檢測(cè)。
[0027]具體操作如下:將硬盤插入故障檢測(cè)設(shè)備，在PC控制器6上設(shè)置串行通訊端口為COM3，設(shè)置串口通訊波特率57600Bps，通電后，打開串口通訊開關(guān)，進(jìn)行通訊，硬盤有反饋信號(hào)，確定可以進(jìn)行通訊，然后查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、查看P表、查看SMART、磁頭檢測(cè)，全部通過(guò)，進(jìn)行盤片檢測(cè)，全部磁道讀取速度都小于50ms，硬盤檢測(cè)通過(guò)。
[0028]另一種情況，將硬盤插入故障檢測(cè)設(shè)備，在PC控制器6上設(shè)置串行通訊端口為COM3，設(shè)置串口通訊波特率57600Bps，通電后，打開串口通訊開關(guān)，進(jìn)行通訊，硬盤有反饋信號(hào)，確定可以正常通訊，然后查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、查看P表、查看SMART都正常，磁頭檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)有部分磁頭不穩(wěn)定，存在故障，需要更換磁頭。
[0029]由于西數(shù)的串行通訊口(COM 口)只是針對(duì)電路板上ROM的讀寫操作，因此西數(shù)硬盤最多的故障是電路板上ROM出錯(cuò)了，電路板通電，硬盤電機(jī)卻不起轉(zhuǎn)。
[0030]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:包括硬盤安裝支架(I)和TTL主芯片電路板(5 )，所述硬盤安裝支架(I)包括硬盤進(jìn)入口( 11)和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)2.5寸硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽(12)，所述硬盤安裝支架(I)包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板(17)，所述接線面板(17)上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM 口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口(2)，所述COM連接口(2)上設(shè)置有分別與西數(shù)硬盤COM 口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口(21)，所述TTL主芯片電路板(5)包括TTL主芯片(51)和用于連接PC控制器(6)的USB端口(52)，所述COM連接口(2)內(nèi)4根插口(21)的輸出端與TTL主芯片(51)連接，所述TTL主芯片(51)包括RXD端口和TXD端口，所述COM連接口( 2 )左邊開始第一、第二根插口( 21)分別為與西數(shù)硬盤TXD端和RXD端連接的TXD插口(23)和RXD插口(22)，所述TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口分別通過(guò)RXD插口(22)和TXD插口(23)連接西數(shù)硬盤的RXD端和TXD端，所述PC控制器(6)通過(guò)COM連接口( 2)與西數(shù)2.5寸硬盤連接進(jìn)行串口通訊，并通過(guò)PC控制器(6 )設(shè)置COM端口和串口通訊波特率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述TTL主芯片(51)通過(guò)USB端口( 52)連接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述接線面板(17)上還設(shè)有與西數(shù)硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口(3)和電源插口(4)，所述COM連接口(2)、ATA插口(3)和電源插口(4)位于同一水平線上，接線面板(17)上從左到右依次的排布為COM連接口(2)、ATA插口(3)、電源插口(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤進(jìn)入口( 11)上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門(13 )，所述硬盤安裝支架(I)的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿(14)，所述推桿(14)通過(guò)連桿(15)與活動(dòng)門(13)連接，當(dāng)活動(dòng)門(13)打開時(shí)，推動(dòng)連桿(15)向硬盤安裝支架(I)后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿(14)向硬盤進(jìn)入口(11)方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤安裝支架(I)的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A(16)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤進(jìn)入口(11)的長(zhǎng)為70mm，寬為12_。
7.一種基于權(quán)利要求1至6任一所述的西數(shù)2.5寸硬盤故障檢測(cè)設(shè)備的故障檢測(cè)方法，包括以下步驟: 步驟A，接收西數(shù)硬盤，將西數(shù)2.5寸硬盤正面朝上推入平推式導(dǎo)槽(12)中； 步驟B，使西數(shù)硬盤后方的COM 口與接線面板(17)上COM連接口(2)連接； 步驟C，設(shè)置選擇COM端口和串口通訊波特率，波特率設(shè)置為57600BPS ； 步驟D，PC控制器(6)通過(guò)TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口與西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試； 步驟E，若通過(guò)串口通訊測(cè)試，則進(jìn)入步驟F，若串口通訊測(cè)試失敗，則更換硬盤電路板，重新進(jìn)行串口通訊測(cè)試； 步驟F，串口通訊正常，檢查硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)是否正常； 步驟G，若硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)檢查全部通過(guò)，則進(jìn)入步驟H，若其中某一項(xiàng)參數(shù)運(yùn)行不通過(guò)，則判斷電路固件或磁頭存在故障； 步驟H，進(jìn)入盤片檢測(cè)，全部磁道讀取延時(shí)都小于50ms，則硬盤檢測(cè)通過(guò)；若存在磁道讀取延時(shí)大于50ms，則判斷存在損壞磁道或危險(xiǎn)磁道故障，硬盤測(cè)試不通過(guò)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤的故障檢測(cè)方法，其特征在于:步驟C中COM端口的選擇范圍為COM3至C0M15。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤的故障檢測(cè)方法，其特征在于:所述COM端口設(shè)置為COM3。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤的故障檢測(cè)方法，其特征在于:步驟F和步驟G中，檢查硬盤的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的過(guò)程包括查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、查看P表、查看SMART、磁頭檢測(cè)。
【文檔編號(hào)】G06F11/267GK104391773SQ201410654307
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】蔡楊毅, 蔡杰, 莫小麗, 莫奕遠(yuǎn), 蔡敏靈 申請(qǐng)人:江門市未來(lái)之星網(wǎng)絡(luò)科技有限公司