散熱方法和設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱方法和設(shè)備，該散熱方法包括：通過設(shè)置于CPU罩上方的風(fēng)扇攪動用于吸收CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液，其中，CPU罩和風(fēng)扇均浸沒在所述氟化物制冷液中；氟化物制冷液通過CPU罩進行換熱。本發(fā)明通過風(fēng)扇攪動周圍的制冷液，促使CPU罩表面上的氣泡湮滅和新的氣泡生成，從而提高沸騰換熱性能，大大提高了系統(tǒng)的散熱性能。
【專利說明】散熱方法和設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱系統(tǒng)領(lǐng)域，具體來說，涉及一種散熱方法和設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前所使用的計算機大都依靠冷空氣給機器降溫，但在數(shù)據(jù)中心里，僅僅依靠風(fēng)冷已經(jīng)不足以滿足高熱流密度服務(wù)器的散熱要求。水冷或液冷有兩大好處:它能把冷卻劑直接導(dǎo)向熱源，而不是像風(fēng)冷那樣間接制冷；和風(fēng)冷相比，每單位體積所傳輸?shù)臒崃考瓷嵝矢哌_3500倍。水冷散熱器在08年左右就出現(xiàn)在市場，惠普、IBM等服務(wù)器巨頭和其他一些專注數(shù)據(jù)中心技術(shù)的公司都先后推出過水冷散熱產(chǎn)品。
[0003]蒸發(fā)冷卻從熱學(xué)原理上，是利用制冷劑沸騰時的汽化潛熱帶走熱量。由于液體的汽化潛熱要比它的比熱要大很多，因此蒸發(fā)冷卻的冷卻效果更為顯著。
[0004]目前，市面上現(xiàn)有CPU外罩的材質(zhì)是銅，表面鍍有一層鎳。在直接式液冷系統(tǒng)，即使用制冷劑進行浸泡式冷卻時，取消了翅片和風(fēng)扇，只用制冷劑的相變進行換熱來冷卻CPU。由于上述CUP罩的材料表面不易產(chǎn)生氣泡，沸騰換熱性能不夠好，因此在開機后CPU的溫度上升很快，很容易達到CPU的極限溫度，使得大多數(shù)服務(wù)器廠家對于液冷技術(shù)望而卻步。
[0005]針對相關(guān)技術(shù)中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對相關(guān)技術(shù)中的問題，本發(fā)明提出一種散熱方法，能夠大大提高液冷散熱系統(tǒng)的沸騰換熱性能。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種散熱方法，應(yīng)用于全浸泡式的液冷散熱系統(tǒng)。
[0009]該散熱方法包括:
[0010]通過設(shè)置于CPU罩上方的風(fēng)扇攪動用于吸收CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液，其中，CPU罩和風(fēng)扇均浸沒在所述氟化物制冷液中；
[0011 ] 氟化物制冷液通過CPU罩進行換熱。
[0012]優(yōu)選的，風(fēng)扇與CPU罩的間距為5mm。
[0013]優(yōu)選的，風(fēng)扇的大小規(guī)格為15mmX 15mmX 4mm。
[0014]優(yōu)選的，風(fēng)扇的風(fēng)葉直徑為12mm、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5W。
[0015]優(yōu)選的，氟化物制冷液的沸點為30至60攝氏度，無毒、無污染、無金屬腐蝕性、具有絕緣性。
[0016]其中，上述方法可以應(yīng)用于刀片服務(wù)器。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供了一種散熱設(shè)備，該設(shè)備包括:
[0018]CPU主板、CPU罩、風(fēng)扇，CPU罩包裹CUP并安裝在CPU主板上，風(fēng)扇設(shè)置于CPU罩的上方；
[0019]風(fēng)扇與CPU罩全部浸沒在用于吸收CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液中，其中風(fēng)扇用于攪動氟化物制冷液。
[0020]優(yōu)選的，風(fēng)扇的規(guī)格包括以下至少之一:
[0021]大小為15_X 15_X4mm、風(fēng)葉直徑為12_、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5W。
[0022]優(yōu)選的，氟化物制冷液的沸點為30至60攝氏度，無毒、無污染、無金屬腐蝕性、具有絕緣性。
[0023]其中，上述設(shè)備可以應(yīng)用于刀片服務(wù)器。
[0024]本發(fā)明通過風(fēng)扇攪動周圍的制冷液，促使CPU罩表面上的氣泡湮滅和新的氣泡生成，從而提聞沸騰換熱性能，大大提聞了系統(tǒng)的散熱性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的散熱方法的流程圖；
[0027]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的散熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種散熱方法，可以大大提高液冷散熱系統(tǒng)的沸騰換熱性能。
[0030]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的散熱方法，包括:
[0031]步驟SlOl，通過設(shè)置于CPU罩上方的風(fēng)扇攪動用于吸收CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液，其中，CPU罩和風(fēng)扇均浸沒在所述氟化物制冷液中；
[0032]步驟S103，氟化物制冷液通過CPU罩進行換熱。
[0033]優(yōu)選的，風(fēng)扇與CPU罩的間距為5mm。
[0034]優(yōu)選的，風(fēng)扇的大小規(guī)格為15mmX 15mmX 4mm。
[0035]優(yōu)選的，風(fēng)扇的風(fēng)葉直徑為12mm、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5W。
[0036]此外需要注意的是,上述關(guān)于風(fēng)扇、風(fēng)扇與CPU罩或其他器件的屬性參數(shù)均為優(yōu)選的，在其他環(huán)境下，選擇適當(dāng)?shù)恼{(diào)整器件的規(guī)格參數(shù)均屬于本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0037]其中，氟化物制冷液的沸點為30至60攝氏度，無毒、無污染、無金屬腐蝕性、具有絕緣性。
[0038]其中，上述方法可以應(yīng)用于刀片服務(wù)器。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的實施例還提供了一種散熱設(shè)備，如圖2所示，該設(shè)備包括:
[0040]CPU主板、CPU罩、風(fēng)扇，CPU罩包裹CUP并安裝在CPU主板上，風(fēng)扇設(shè)置于CPU罩的上方；
[0041]風(fēng)扇與CPU罩全部浸沒在用于吸收CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液中，其中風(fēng)扇用于攪動氟化物制冷液。
[0042]優(yōu)選的，風(fēng)扇的規(guī)格包括以下至少之一:
[0043]大小為15_X 15_X4mm、風(fēng)葉直徑為12_、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5W。
[0044]優(yōu)選的，氟化物制冷液的沸點為30至60攝氏度，無毒、無污染、無金屬腐蝕性、具有絕緣性。
[0045]其中，上述設(shè)備可以應(yīng)用于刀片服務(wù)器。
[0046]在一個具體的實施例中，將風(fēng)扇安裝于CPU罩的上方，使用支架與主板相連接，并用主板對其進行供電，整個主板和風(fēng)扇均浸泡在制冷液中，風(fēng)扇與CPU罩的間距為5mm,此間距便于氣泡的產(chǎn)生和上升。
[0047]在CPU啟動的同時，風(fēng)扇通電開始轉(zhuǎn)動，攪動制冷液，促使CPU罩表面上的氣泡湮滅和新氣泡的形成，克制了由于密集的氣泡形成氣膜，阻礙熱量進行熱轉(zhuǎn)換。在CPU啟動并開始發(fā)熱后，液態(tài)制冷劑在CPU罩的表面被加熱，沸騰并產(chǎn)生氣泡，氣泡上升，形成氣液混合流通過腔體頂端的出口管流出，在外界冷卻裝置的輔助下，冷卻為液態(tài)，返回蒸發(fā)腔完成循環(huán)。
[0048]其中，制冷液為30至60攝氏度的氟化物，無毒，無污染，不腐蝕金屬，且該介質(zhì)具有很高的絕緣性，克服了介質(zhì)導(dǎo)電的危害，解決了水進機房的問題，并且風(fēng)扇的規(guī)格大小為15_X15_X4mm、風(fēng)葉直徑為12_、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5ff0
[0049]由于風(fēng)扇體積很小功率也很小，因此，風(fēng)扇可以放進刀片服務(wù)器的殼體內(nèi)部，放置于刀片的正上方，強化刀片服務(wù)器CPU罩表面的沸騰性能。
[0050]綜上所述，借助于本發(fā)明的上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過風(fēng)扇攪動周圍的制冷液，促使CPU罩表面上的氣泡湮滅和新的氣泡生成，從而提高沸騰換熱性能，大大提高了系統(tǒng)的散熱性能，并且風(fēng)扇的體積小巧功率低還可以使得本發(fā)明的散熱方法及設(shè)備應(yīng)用于刀片服務(wù)器中。
[0051]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱方法，應(yīng)用于全浸泡式的液冷散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括: 通過設(shè)置于CPU罩上方的風(fēng)扇攪動用于吸收CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液，其中，所述CPU罩和所述風(fēng)扇均浸沒在所述氟化物制冷液中； 所述氟化物制冷液通過CPU罩進行換熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，所述風(fēng)扇與所述CPU罩的間距為5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，所述風(fēng)扇的大小規(guī)格為15mmX 15mmX 4mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，所述風(fēng)扇的風(fēng)葉直徑為12mm、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5W。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，所述氟化物制冷液的沸點為30至60攝氏度，無毒、無污染、無金屬腐蝕性、具有絕緣性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的所述方法，其特征在于，應(yīng)用于刀片服務(wù)器。
7.一種散熱設(shè)備，其特征在于，包括: CPU主板、CPU罩、風(fēng)扇，所述CPU罩包裹CUP并安裝在所述CPU主板上，所述風(fēng)扇設(shè)置于CPU罩的上方； 所述風(fēng)扇與所述CPU罩全部浸沒在用于吸收所述CPU產(chǎn)生熱能的氟化物制冷液中，其中所述風(fēng)扇用于攪動所述氟化物制冷液。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的所述設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)扇的規(guī)格包括以下至少之一: 大小為15_X15_X4mm、風(fēng)葉直徑為12_、轉(zhuǎn)速為16000rpm、風(fēng)量為0.4CFM、電壓為5V、功率為5W。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的所述設(shè)備，其特征在于，所述氟化物制冷液的沸點為30至60攝氏度，無毒、無污染、無金屬腐蝕性、具有絕緣性。
10.根據(jù)權(quán)利要求6的所述設(shè)備，其特征在于，應(yīng)用于刀片服務(wù)器。
【文檔編號】G06F1/20GK104331138SQ201410587575
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】王晨, 沈衛(wèi)東, 吳宏杰, 崔新濤 申請人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司