特別用于射頻電路的有線電容器和包括所述有線電容器的設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及包括被連接至電容器的天線的一種射頻設(shè)備，所述電容器包括彼此相對(duì)并由絕緣體(41)分離的第一(24、44)和第二導(dǎo)電極板(25、45)，所述第一和第二極板中至少之一(24、44)由多個(gè)有線導(dǎo)體部分(24N、25N、44N)形成；所述射頻設(shè)備的區(qū)別之處在于，天線(A)和電容器(C)的至少一個(gè)極板利用被導(dǎo)向地布置在襯底上的導(dǎo)線部分而被形成。
【專(zhuān)利說(shuō)明】特別用于射頻電路的有線電容器和包括所述有線電容器的設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電容器領(lǐng)域。其目的尤其在于用于射頻應(yīng)答器電路的、包括由絕緣體分離的第一和第二相對(duì)導(dǎo)電極板的電容器以及包括這種電容器的應(yīng)答器設(shè)備。
[0002]作為本發(fā)明目的的電容器優(yōu)選地用于構(gòu)成包括射頻耦合天線的應(yīng)答器電路的一部分，所述電容器被連接到所述射頻耦合天線。這種應(yīng)答器電路尤其屬于無(wú)接觸式芯片卡或電子護(hù)照領(lǐng)域。所述天線和所述電容器通常形成諧振電路。所述諧振電路可以是無(wú)源或有源的并且被連接至射頻集成電路芯片用于與射頻讀取器交換數(shù)據(jù)。
[0003]更特別地，本發(fā)明涉及諸如無(wú)接觸式芯片載體、無(wú)接觸式芯片卡、標(biāo)簽、電子護(hù)照的設(shè)備，涉及包括頻率調(diào)諧電容器的無(wú)源天線設(shè)備。本發(fā)明的目的尤其在于無(wú)接觸式電子旅行文檔(電子護(hù)照和電子簽證)。
[0004]這些設(shè)備可以符合ICA0(英語(yǔ)表達(dá) “ International Civil AviationOrganization(國(guó)際民航組織)”的首字母縮寫(xiě))的規(guī)定和/或IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)。
【背景技術(shù)】
[0005]在圖1和2中所示出的文獻(xiàn)US6378774描述一種包括集成電路模塊(2)的芯片卡，所述集成電路模塊(2)具有接觸式和天線式通信接口。卡體包括無(wú)源天線，所述無(wú)源天線包括被連接至電容器15的兩個(gè)線圈(3、4)，一個(gè)封閉寬線圈可以基本上被布置在卡體外圍以及一個(gè)窄線圈以模塊的天線為中心而被布置。所述寬線圈功能在于與外部讀取器相對(duì)地通信并且所述窄線圈功能在于與所述模塊耦合并且通信。
[0006]這種芯片卡的缺點(diǎn)在于呈現(xiàn)復(fù)雜的構(gòu)造并且依靠為電容器和天線實(shí)現(xiàn)雙面蝕刻的技術(shù)，所述技術(shù)具有穿過(guò)襯底的連接步驟，所述襯底是被布置在所述襯底相對(duì)面上的導(dǎo)體部分的絕緣襯底。
[0007]也已知SPS公司(Smart Packaging Solutions)的一個(gè)實(shí)施例,其使用被布置在銀行芯片卡體的空腔中的接觸式和天線式模塊。該模塊與被布置在幾乎整個(gè)卡體表面上的無(wú)源天線耦合；該模塊包括以螺旋形被布置在模塊空腔周?chē)幕旧贤牡沫h(huán)路；與所述空腔相鄰的第一環(huán)路在所述模塊空腔的位置以下非常寬，為幾毫米、甚至10mm，并且隨后的環(huán)路是同樣的，用于使得能夠在螺旋圈上壓紋(embossage)而沒(méi)有在壓紋時(shí)切斷螺旋圈的風(fēng)險(xiǎn)。另外，所述天線被連接至電容器的金屬極板，所述極板被布置在天線載體的兩側(cè)。最后一個(gè)螺旋圈在所述卡的外圍擴(kuò)展以便包容來(lái)自讀取器的盡可能多的射頻通量。
[0008]該構(gòu)造的缺點(diǎn)在于在構(gòu)成卡體的塑料片材不良地附著于所述天線的寬螺旋圈和/或通過(guò)蝕刻所形成的電容器極板的金屬表面的情況下呈現(xiàn)分層的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于解決前述缺點(diǎn)。特別地，本發(fā)明的目的在于簡(jiǎn)化制造、構(gòu)造并且改善射頻設(shè)備或射頻應(yīng)答器的性能。[0010]為此，本發(fā)明的目的在于一種包括被連接至電容器的天線的射頻設(shè)備，所述電容器包括彼此相對(duì)并由絕緣體分離的第一和第二導(dǎo)電極板，所述第一和第二極板中至少之一由多個(gè)有線導(dǎo)體部分形成；其區(qū)別之處在于所述天線(A)和電容器(C)的至少一個(gè)極板利用被導(dǎo)向地布置在襯底上的導(dǎo)線部分而被形成。
[0011]在本發(fā)明的實(shí)施例中，至少一個(gè)極板(或等同物)可以與天線的螺旋圈分開(kāi)。優(yōu)選地，所述極板位于螺旋圈的路徑(parcours)之外,例如在天線線圈的內(nèi)部或外部。
[0012]在其它變型中，有線(filaire)電容器的(由導(dǎo)線形成的)一個(gè)極板與由天線的導(dǎo)線部分所形成的另一極板形成電容器。所述(尤其呈“之”字形的)有線極板例如優(yōu)選地在相同襯底上與天線的導(dǎo)線相對(duì)地形成。
[0013]由于這些布置，本發(fā)明使得尤其是能夠通過(guò)有線技術(shù)實(shí)現(xiàn)具有尤其是無(wú)源天線類(lèi)型的天線的應(yīng)答器(無(wú)接觸式卡、無(wú)接觸式電子護(hù)照)，因而達(dá)到更好的射頻性能，這由于實(shí)施難度在以前從來(lái)未被考慮過(guò)。
[0014]根據(jù)電容器的其它特征:
[0015]-形成電容器有線極板的至少多個(gè)交互導(dǎo)線(alternancede fil)是橫跨所述天線自身的螺旋圈(或在襯底平面上橫向地與所述天線相對(duì))被實(shí)現(xiàn)的；[0016]-所述導(dǎo)線部分被導(dǎo)向地布置在襯底上；
[0017]-所述導(dǎo)線部分形成相互之間平行的交互或螺旋形；所述導(dǎo)線部分的連續(xù)路徑或交互優(yōu)選地在形成電容器極板的區(qū)域內(nèi)部和天線螺旋圈之外被實(shí)現(xiàn)；
[0018]-兩塊極板的導(dǎo)線部分被布置在襯底的相同側(cè)上；
[0019]-第一極板的導(dǎo)線部分與第二極板的導(dǎo)線部分相交，以便在未由第一極板的導(dǎo)線部分覆蓋的襯底區(qū)域中基本上攀牢襯底；
[0020]-所述導(dǎo)線部分可以通過(guò)刺繡(broderie)或鑲嵌(incrustation)被布置在襯底上；
[0021]-所述天線(A)和電容器(C)的至少一個(gè)極板借助于相同連續(xù)導(dǎo)線而被連續(xù)形成；
[0022]-所述設(shè)備構(gòu)成與根據(jù)本發(fā)明的電容器頻率調(diào)諧的無(wú)源天線。
[0023]由于本發(fā)明:
[0024]-借助于與用于實(shí)現(xiàn)所述天線的技術(shù)相同的技術(shù)來(lái)形成電容器極板；
[0025]-本發(fā)明使得能夠具有比通過(guò)導(dǎo)電表面的化學(xué)蝕刻或電化學(xué)生長(zhǎng)所得到的天線性能更好的有線天線；
[0026]-形成天線和相關(guān)聯(lián)的電容器被極端地簡(jiǎn)化，因?yàn)樗鲂纬梢揽繂我挥芯€技術(shù)(刺繡、鑲嵌…);
[0027]-本發(fā)明在環(huán)路較少擴(kuò)展并且螺旋圈表面較小的情況下確保了良好的射頻耦合；其優(yōu)點(diǎn)在于避免了分層問(wèn)題，同時(shí)釋放了被預(yù)留用于壓紋的整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)壓紋表面。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]在閱讀作為非限制性示例和參考附圖所做出的以下描述時(shí)，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯:
[0029]-圖1和2說(shuō)明根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的雙接口芯片卡；[0030]-圖3說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的設(shè)備的示意視圖；
[0031]-圖4說(shuō)明圖3的電容器的橫向剖面部分視圖；
[0032]-圖5說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的實(shí)施變型的示意視圖；
[0033]-圖6說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的改進(jìn)實(shí)施變型的示意視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]現(xiàn)有技術(shù)的圖1和2先前已經(jīng)在介紹中被描述。所述無(wú)源天線分別被標(biāo)記為(3、4)和(13、14)。其包括分別被連接至電容器15的小環(huán)路(3、13)和大環(huán)路(4、14)，所述電容器包括兩個(gè)極板，其中之一被標(biāo)記為5 (另一個(gè)極板被布置在天線襯底的相對(duì)面上)。
[0035]圖3說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的射頻設(shè)備20的第一實(shí)施例；其包括電容器Cl，所述電容器根據(jù)本發(fā)明的變型而被實(shí)現(xiàn)并且被連接至或旨在被連接至射頻天線Al，用于諧振頻率調(diào)諧。所述電容器和所述天線安在絕緣襯底21上，該絕緣襯底21尤其為塑料、紙等等所制。
[0036]此處，該設(shè)備20在該示例中為符合IS07816和/或IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)接觸式或混合電接觸式和無(wú)接觸式芯片卡。所述天線包括射頻應(yīng)答器的位置E (未示出)。這種模塊包括被連接至應(yīng)答器天線的射頻集成電路芯片。所述模塊優(yōu)選地為接觸式(IS07816)和無(wú)接觸式雙接口芯片卡模塊的形式；所述模塊通過(guò)電磁耦合被耦合至無(wú)源天線Al。
[0037]然而，所述設(shè)備可以構(gòu)成用于電子護(hù)照或其它無(wú)接觸式物件的嵌體(插入物(inlay))，所述其它無(wú)接觸式物件如電子標(biāo)簽、徽章、交通票等等。在這種情況下，其它覆蓋片材可以以已知方式來(lái)使其完整。
[0038]電容器C明顯地包括彼此相對(duì)并且由絕緣體分離的第一導(dǎo)電極板24和第二導(dǎo)電極板25的等同物。
[0039]根據(jù)一個(gè)特征，至少一個(gè)極板24或25由被導(dǎo)向地布置在襯底上的多個(gè)有線導(dǎo)體部分形成。優(yōu)選地，所述導(dǎo)線上加有包層(gainage)和/或絕緣體。所述絕緣體至少由包層或由包層和襯底的絕緣材料形成。
[0040]導(dǎo)線部分24N可以如例如在此處那樣形成平行交互，或在其它情況下形成螺旋形或任何其它形式(圖5);所述交互例如通過(guò)導(dǎo)線24N的掃描、尤其是通過(guò)在襯底的一個(gè)表面上形成“之”字形而獲得。對(duì)于直徑為大約50至100 μ m的導(dǎo)線，導(dǎo)線的部分間的間隔(圖4)例如為200至400 μ m,即大約為導(dǎo)線直徑的2至5倍。
[0041]在俯視圖上，所述極板24或至少其等同物呈現(xiàn)導(dǎo)線部分24N和襯底26的、被并排安置的交互帶(alternance de bande)。這些極板在導(dǎo)線部分之間被鏤空。所述極板也形成由導(dǎo)線所形成的一種柵格(grille)。
[0042]圖4說(shuō)明電容器Cl的(A-A)橫向部分剖面圖；形成電容器的下極板24的導(dǎo)線部分24N可以?xún)?yōu)選地被基本上埋入塑料載體21中，而形成上極板25的導(dǎo)線部分25N幾乎不在相交處被埋但是其在位于導(dǎo)線部分24N之間的襯底剩余部分處部分地被埋。此處，用于固定導(dǎo)線25N的襯底部分在所述部分之間呈現(xiàn)距離D。
[0043]如有必要，至少一個(gè)極板由呈圓形或矩形、三角形的螺旋形形式的路徑34形成。此處在圖4中，下極板為螺旋形而上極板被實(shí)現(xiàn)成“之”字形形式，如同包含了極板34的圓的半徑。
[0044]圖5中的設(shè)備包括或構(gòu)成射頻應(yīng)答器，諸如用于無(wú)接觸式芯片卡的嵌體。其包括如前所述的襯底31和包括射頻芯片37的射頻模塊，所述芯片37被連接至安于所述襯底上的天線A2。
[0045]所述電容器與天線的路徑分開(kāi)，這在于所述路徑位于與天線的螺旋圈很好地分開(kāi)的位置中。
[0046]本發(fā)明的極板優(yōu)選地包括單一、甚至兩個(gè)終端鏈路，用于連接至電氣或電子部件，尤其是射頻天線。本發(fā)明不排除將該電容器連接至甚至是非射頻的其它部件。
[0047]這些極板可以具有不同的面積以便使得能夠調(diào)節(jié)電容。與圖3的示例相反，上極板此處呈現(xiàn)與下極板基本上相同的面積，在所述圖3的示例中，下極板顯著更寬。
[0048]所述極板可以形成于相同襯底上，或形成于隨后被組裝的兩個(gè)不同襯底上；所述極板可以并排形成于襯底的相同面上，所述襯底隨后被折疊使得具有彼此相對(duì)的極板。
[0049]根據(jù)一個(gè)特征，為了簡(jiǎn)化實(shí)施，兩個(gè)極板的導(dǎo)線被布置在襯底的相同側(cè)上。在第一階段，導(dǎo)向地在襯底上形成具有根據(jù)任意圖案(motif)、優(yōu)選矩形的導(dǎo)線的電容器的第一極板(或柵格)；在第二階段，用相同極板圖案形成第二極板，但在第一極板上布置導(dǎo)線部分使得所布置的導(dǎo)線部分與第一極板的導(dǎo)線相交。
[0050]也可能的是在一個(gè)極板的導(dǎo)線部分與另一極板的導(dǎo)線部分不相交的情況下實(shí)現(xiàn)所述極板，例如平行或在所述部分彼此交錯(cuò)并且非常接近的情況下，尤其是呈彼此交錯(cuò)的“U”形的情況下。
[0051]第一極板的導(dǎo)線與第二極板的導(dǎo)線以基本上傾斜或垂直的方式相交；第一極板的導(dǎo)線在未由第一極板的導(dǎo)線覆蓋的襯底區(qū)域中攀牢襯底。
[0052]如有必要，所述導(dǎo)線通過(guò)隨導(dǎo)線所提供或另外從導(dǎo)線外部所提供的粘合劑而攀牢所述襯底和/或第一極板的導(dǎo)線。通過(guò)鼓風(fēng)(soufflage)或通過(guò)超聲波的熱能供應(yīng)使得能夠?qū)㈦娙萜鳂O板的導(dǎo)線固定在所述襯底和/或?qū)Ь€上。
[0053]在示例中，所述導(dǎo)線通過(guò)超聲波鑲嵌被布置在所述襯底上；然而，其它有線技術(shù)、如刺繡或裝訂(couture)也可以適用。
[0054]圖5的兩個(gè)極板的導(dǎo)線部分被布置在襯底31的相同側(cè)上。
[0055]根據(jù)其它實(shí)施變型，本發(fā)明規(guī)定通過(guò)倍增疊合極板來(lái)實(shí)現(xiàn)串聯(lián)電容。這些極板或柵格可以利用導(dǎo)線的連續(xù)路徑而形成。
[0056]此外，本發(fā)明規(guī)定在天線螺旋圈的路徑上實(shí)現(xiàn)疊合極板或柵格。
[0057]因而，要么通過(guò)疊合至少三個(gè)極板，要么通過(guò)實(shí)現(xiàn)被疊合在相同螺旋圈(或如果沒(méi)有天線則為相同導(dǎo)電軌道)的路徑上的至少兩個(gè)電容器而得到電容器的串聯(lián)組裝。
[0058]例如在實(shí)現(xiàn)螺旋圈的過(guò)程中，在襯底上導(dǎo)向?qū)Ь€的工具實(shí)現(xiàn)“之”字形或任意柵格形式的極板，然后螺旋圈第二匝或后繼匝的導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)第二極板和/或其它后繼極板用于使電容器彼此串聯(lián)。
[0059]串聯(lián)電容器的優(yōu)點(diǎn)在于增加用于極板的面積。
[0060]可替換地，在實(shí)現(xiàn)第一極板后，本發(fā)明規(guī)定緊跟著具有連續(xù)導(dǎo)線的第一極板之后、例如讓導(dǎo)線在繼續(xù)天線的路徑之前重新經(jīng)過(guò)剛形成的柵格而實(shí)現(xiàn)第二極板或第η極板。
[0061]在通過(guò)超聲波鑲嵌的情形下，不需要在導(dǎo)線的每個(gè)相交處提起超聲波工具或停止超聲波。
[0062]有利地，在圖3或4中，所述天線和電容器的至少一個(gè)極板利用被導(dǎo)向地布置在襯底上的導(dǎo)線而形成。此處，所述兩個(gè)極板和所述天線在不改變工具的情況下通過(guò)導(dǎo)線的連續(xù)路徑而被形成于所述襯底的相同面上。
[0063]所述設(shè)備在本示例中包括調(diào)諧的或旨在與至少一個(gè)射頻應(yīng)答器22頻率調(diào)諧的無(wú)源天線23 ；
[0064]通常，在本描述的范圍內(nèi)，“應(yīng)答器”指的是借助于電磁場(chǎng)來(lái)通信并且包括被連接至電容器和/或集成電路的線圈的任何射頻電子電路。
[0065]所述應(yīng)答器被用于不同經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，諸如銀行(電子錢(qián)包)、通信、運(yùn)輸、身份識(shí)別(電子護(hù)照、ID卡)。尤其是在身份識(shí)別領(lǐng)域中，已知通過(guò)與RFID類(lèi)型的無(wú)接觸式便攜電子物件的射頻通信來(lái)實(shí)行人員的身份識(shí)別。
[0066]所述模塊可以包括或不包括承載天線和/或接觸區(qū)段(plage)的絕緣襯底。
[0067]圖6說(shuō)明本發(fā)明優(yōu)化的實(shí)施變型。其目的在于尤其是在不增加用于天線的材料之外附加的材料的情況下通過(guò)導(dǎo)線鑲嵌或刺繡來(lái)實(shí)現(xiàn)有線電容44、45。
[0068]電容器的極板44由天線A3自身的的螺旋圈上的交互44N實(shí)現(xiàn)。位于交互對(duì)面的所有螺旋圈部分形成電容器的另一個(gè)極板45。
[0069]在(例如以標(biāo)準(zhǔn)芯片卡格式的)襯底51上實(shí)現(xiàn)天線螺旋圈的過(guò)程中或在實(shí)現(xiàn)的開(kāi)始時(shí)和結(jié)束時(shí)，天線導(dǎo)線的導(dǎo)向和固定工具通過(guò)在螺旋圈上形成多重交互或“之”字形44N來(lái)使天線A3的螺旋圈相交；所述交互例如從天線A3的外部面向內(nèi)部。
[0070]因而，電容器被形成，具有第一極板44N，所述第一極板44N由與天線的一部分螺旋圈相交的導(dǎo)線的多個(gè)連續(xù)交互(至少兩個(gè)或至少五個(gè))所形成。
[0071]與電樞(armature)44N相對(duì)的螺旋圈部分形成電容器的另一極板。因而,所述第一和第二極板中至少之一是通過(guò)與天線的螺旋圈相交而橫跨在天線A3上被形成。
[0072]所述電容在此處是并聯(lián)類(lèi)型的，但其它線路布置使得能夠得到串聯(lián)電容器。
[0073]與其它使得能夠?qū)崿F(xiàn)該天線的技術(shù)(蝕刻、鋁天線、材料添加或消減技術(shù)、印刷電路)相比較，成本被大大減小。
[0074]有線技術(shù)、更尤其是鑲嵌導(dǎo)線技術(shù)從未被用于制造中繼天線(或用于放大的無(wú)源類(lèi)型天線)，尤其因?yàn)槠浞浅ｋy以這樣做。
[0075]本發(fā)明使得能夠得到有線天線、尤其是具有被鑲嵌在襯底上的導(dǎo)線的天線，具有任意導(dǎo)線直徑或任意形式因素、具有任意形式的環(huán)路、任意螺旋圈間間隔和任意尺寸。
[0076]該變型的本發(fā)明在于利用天線螺旋圈來(lái)生成一個(gè)或多個(gè)電容。
[0077]絕緣銅導(dǎo)線使得能夠在天線的終端部分上生成尤其是并聯(lián)的電容，而在如此形成的第一和第二電容器極板之間沒(méi)有短路。
[0078]該改進(jìn)變型的原理可以被擴(kuò)展至(非無(wú)源型)普通天線，用于向現(xiàn)有應(yīng)答器增加電容，以便改進(jìn)其射頻性能(例如，向使用已經(jīng)結(jié)合了低值電容的射頻芯片的應(yīng)答器增加有線電容將尤其是為小尺寸天線改進(jìn)其射頻性能)。
[0079]本發(fā)明使得能夠具有其表面尺寸相對(duì)于ISO格式銀行卡中的傳統(tǒng)天線被減小一半的天線。
[0080]該變型的優(yōu)點(diǎn)在于由于單一“之”字形區(qū)域而改進(jìn)天線實(shí)現(xiàn)機(jī)器的生產(chǎn)率和效率。另外，由于電容是在天線自身的螺旋圈區(qū)域中被實(shí)現(xiàn)的，在最終的卡上沒(méi)有或較少有幻象Cfantome )圖像(通過(guò)凸起或透明度對(duì)肉眼可見(jiàn)的標(biāo)記)。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻設(shè)備，其包括被連接至電容器的天線，所述電容器包括彼此相對(duì)并且由絕緣體(41)分離的第一導(dǎo)電極板(24、44)和第二導(dǎo)電極板(25、45),所述第一和第二極板中至少之一(24、44)由多個(gè)有線導(dǎo)體部分(24N、25N、44N)形成，其特征在于，所述電線(A)和電容器(C)的至少一個(gè)極板利用被導(dǎo)向地布置在襯底上的導(dǎo)線部分而被形成。
2.根據(jù)前項(xiàng)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于，所述部分(24N、25N)被導(dǎo)向地布置在襯底上。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)線部分形成相互之間平行的交互或螺旋形。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述兩個(gè)極板的導(dǎo)線部分被布置在襯底(21)的相同側(cè)上。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，第一極板(24)的導(dǎo)線部分(24N)與第二極板(24)的導(dǎo)線部分相交，以便在未由第一極板的導(dǎo)線部分(24N)覆蓋的襯底區(qū)域(26)中基本上攀牢襯底。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，導(dǎo)線部分(24N、25N)通過(guò)刺繡或鑲嵌而被布置在所述襯底上。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括電容器的串聯(lián)組裝，所述串聯(lián)組裝或是通過(guò)疊合至少三個(gè)柵格或板極，或是通過(guò)實(shí)現(xiàn)被疊合在軌道或相同螺旋圈的路徑上的至少兩個(gè)電容器而得到。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一和第二板極中至少之一(44)通過(guò)與天線螺旋圈相交而橫跨天線(A3)被形成。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述天線(A)和所述電容器(C)的至少一個(gè)極板借助于相同連續(xù)導(dǎo)線而被連續(xù)形成。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的射頻設(shè)備，其特征在于，其構(gòu)成頻率調(diào)諧的無(wú)源天線。
11.根據(jù)權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)所述的射頻設(shè)備，其特征在于，所述射頻設(shè)備包括電容器的串聯(lián)組裝，所述串聯(lián)組裝或是通過(guò)疊合至少三個(gè)極板，或是通過(guò)實(shí)現(xiàn)被疊合在軌道或相同螺旋圈的路徑上的至少兩個(gè)電容器而得到。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103688276SQ201280023870
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月17日
【發(fā)明者】A·比于卡倫德, C·布斯凱, F·塞邦, N·拉烏伊 申請(qǐng)人:格馬爾托股份有限公司