觸控面板制造方法
【專利摘要】一種觸控面板制造方法，包含下列步驟：于一基板上定義一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)；并設(shè)置一遮蔽層及一觸控電極層及金屬走線層及一絕緣層與一保護(hù)層，該金屬走線層通過以金屬遮罩遮蔽印刷所成型，該觸控電極層通過以濺鍍的方式所成型，兩者成型后再共同通過一黃光顯影蝕刻制程一同成型所述金屬走線及所述觸控電極，借此可大幅節(jié)省光罩的成本并且可縮短整體制程的工時。
【專利說明】觸控面板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種觸控面板制造方法，尤指一種可節(jié)省光罩的費(fèi)用，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省制造成本的觸控面板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá),行動電話(Mobile Phone)、個人數(shù)位助理(Personal DigitalAssistant)、筆記型電腦(Notebook)及平板型電腦(Planet Computer)等數(shù)位化工具無不朝向更便利、多功能且美觀的方向發(fā)展。
[0003]然而，行動電話、個人數(shù)位助理、筆記型電腦及平板型電腦中的顯示熒幕是不可或缺的人機(jī)溝通界面，通過上述產(chǎn)品的顯示熒幕將可以為使用者的操作帶來更多的便利，其中大部分的顯示熒幕皆以液晶顯示裝置為主流。
[0004]近年來，隨著資訊技術(shù)、無線行動通訊和資訊家電的快速發(fā)展與應(yīng)用，為了達(dá)到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多資訊產(chǎn)品已由傳統(tǒng)的鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂糜|控面板(Touch Panel)作為輸入裝置，其中電容式觸控式液晶顯示裝置更為現(xiàn)今最流行的產(chǎn)品。
[0005]在此將上述的觸控式液晶顯示裝置簡稱為觸控面板，該觸控面板為一種層狀結(jié)構(gòu)其包含有玻璃基板、觸控電極層、遮蔽層、電極走線層、絕緣層、及保護(hù)層等結(jié)構(gòu)，前述各層間為相互堆迭的層狀結(jié)構(gòu)，該玻璃基板具有觸控區(qū)及非觸控區(qū)，該觸控電極層主要通過濺鍍的方式將前述觸控電極層披附于該玻璃基板的觸控區(qū)后并通過黃光顯影蝕刻的方式將所述觸控電極成型，再通過印刷油墨的方式于該基板上的非觸控區(qū)印刷遮蔽層，其后再以濺鍍的方式將前述電極走線層披附于該遮蔽層上，再由黃光顯影蝕刻的方式將所述電極走線成型，并由印刷油墨的方式，于該遮蔽區(qū)中該觸控電極延伸端及不相對應(yīng)的電極走線之處，印刷絕緣油墨以避免觸控電極延伸端與不相對應(yīng)電極走線短路，再通過鍍膜的方式于前述玻璃基板、觸控電極層、遮蔽層、電極走線層、絕緣層上披覆該保護(hù)層，公知的觸控面板制造方法通過濺鍍及黃光顯影蝕刻的制程成型該觸控電極及電極走線，相當(dāng)耗費(fèi)光罩的制造成本，以及濺鍍時所花費(fèi)的時間，故公知的觸控面板制造流程需耗費(fèi)大量成本及制造時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在提供一種可節(jié)省觸控面板制造工時的觸控面板制造方法。
[0007]本發(fā)明另一目的在提供一種可節(jié)省觸控面板制造成本的觸控面板制造方法。
[0008]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種觸控面板制造方法，包含下列步驟:
[0009]提供一基板，并定義一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)；
[0010]于該基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層；
[0011]于該基板的觸控區(qū)及該非觸控區(qū)設(shè)置一具有多個觸控電極的觸控電極層；
[0012]于該觸控電極層上覆蓋一金屬遮罩，并在非觸控區(qū)的未被該金屬遮罩遮蔽處形成一具有多個金屬走線的金屬走線層，后并移除該金屬遮罩；
[0013]通過黃光照射及顯影及蝕刻等制程，于該觸控電極層成型多個觸控電極；
[0014]于所述觸控電極及所述金屬走線的交接處設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層預(yù)留有多個電性連接孔；
[0015]于設(shè)置于該絕緣層設(shè)置一具有多個金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過前述電性連接孔電性連接所述金屬走線及所述觸控電極；
[0016]于該觸控電極層及該金屬走線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
[0017]通過本發(fā)明所提供的觸控面板制造方法，可大幅縮減整體制造工時，并因減少光罩的使用進(jìn)而降低制造的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明觸控面板制造方法第一實(shí)施例的步驟流程圖；
[0019]圖2為本發(fā)明觸控面板制造方法第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明觸控面板制造方法第一實(shí)施例的制造流程示意圖；
[0021]圖4為本發(fā)明觸控面板制造方法第二實(shí)施例的步驟流程圖；
[0022]圖5為本發(fā)明觸控面板制造方法第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]主要元件符號說明
[0024]基板I
[0025]觸控區(qū)11
[0026]非觸控區(qū)12
[0027]遮蔽層13
[0028]觸控電極層14
[0029]金屬走線層15
[0030]導(dǎo)線層16
[0031]絕緣層17
[0032]電性連接孔171
[0033]保護(hù)層18
[0034]光學(xué)補(bǔ)償層19
[0035]金屬遮罩2
[0036]透孔21
【具體實(shí)施方式】
[0037]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說明。
[0038]請參閱圖1、圖2、圖3，為本發(fā)明觸控面板制造方法第一實(shí)施例的步驟流程圖及結(jié)構(gòu)示意圖及制造流程示意圖，如圖所示，所述觸控面板制造方法，包含下列步驟:
[0039]S1:提供一基板，并定義一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)；
[0040]提供一基板1，該基板I材質(zhì)可為玻璃或高分子材料所制成的透明板材，并將該基板I的中央處定義為觸控區(qū)11，將該基板I的觸控區(qū)11外側(cè)定義為非觸控區(qū)12，本案所使用的基板為一透明玻璃材質(zhì)的基板其生產(chǎn)的前置作業(yè)與公知技術(shù)相同，故在此將不再贅述。
[0041]S2:于該基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層；
[0042]通過涂布油墨的方式，于該非觸控區(qū)12所形成遮蔽層13，所述遮蔽層通過網(wǎng)版印刷及平板印刷其中任一。
[0043]S3:于該基板的觸控區(qū)及該非觸控區(qū)設(shè)置一具有多個觸控電極的觸控電極層；
[0044]通過濺鍍的方式于該基板I的觸控區(qū)11及該非觸控區(qū)12形成該觸控電極層14，所述觸控電極層14為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成的群組。
[0045]S4:于該觸控電極層上覆蓋一金屬遮罩，并在非觸控區(qū)的未被該金屬遮罩遮蔽處形成一具有多個金屬走線的金屬走線層，后并移除該金屬遮罩；
[0046]將一金屬遮罩2置放于該基板I上，并同時覆蓋該觸控區(qū)11及該非觸控區(qū)12，該金屬遮罩2覆蓋于該非觸控區(qū)12處具有多個透孔21，并可通過印刷或?yàn)R鍍及其他的方式直接于非觸控區(qū)12對應(yīng)該遮蔽層13的上方，不受該金屬遮罩2遮蔽之處進(jìn)行線路布線，待布線完成后，將該金屬遮罩2移除獲得該金屬走線層15，并該所述保護(hù)層為無機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一。
[0047]所述無機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組。
[0048]所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯(enzocyclobutane, BCB)及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
[0049]S5:通過黃光照射及顯影及蝕刻等制程，于該觸控電極層成型多個觸控電極；
[0050]對該觸控電極層14進(jìn)行黃光照射及顯影及蝕刻等制程，并于該觸控區(qū)11成型多個觸控電極，所述觸控電極層所使用的蝕刻液為硝酸及鹽酸及水所組成的群組，所述金屬走線層所使用的蝕刻液為磷酸鹽及硝酸及醋酸及水所組成的群組。
[0051]S6:于所述觸控電極及所述金屬走線的交接處設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層預(yù)留有多個電性連接孔；
[0052]于所述觸控電極及所述金屬走線在該非觸控區(qū)12的交接處披覆一絕緣層17，該絕緣層17對應(yīng)所述觸控電極及所述金屬走線欲交接處預(yù)留有多個電性連接孔171，所述絕緣層17通過網(wǎng)版印刷及平板印刷其中任一方式所形成，所述絕緣層17材料為一種介電系數(shù)2?4的材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料又亦可為無機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一，所述無機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組，所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯(enzocyclobutane，BCB)及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
[0053]S7:于設(shè)置于該絕緣層設(shè)置一具有多個金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過前述電性連接孔與該導(dǎo)線層16電性連接所述金屬走線及所述觸控電極；
[0054]通過銀漿印刷及濺鍍其中任一方式，于該絕緣層17上及該預(yù)留的電性連接孔171中設(shè)置金屬導(dǎo)線，令所述欲相電性連接的觸控電極及所述金屬走線得以電性連接。[0055]S8:于該觸控電極層及該金屬走線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
[0056]于觸控電極層14及該金屬走線層15及該絕緣層16上通過鍍層的方式，形成一保護(hù)層18借以保護(hù)該觸控電極層15及該金屬走線層15及該絕緣層17及導(dǎo)線層16與金屬走線。
[0057]請參閱圖4、圖5，為本發(fā)明觸控面板制造方法第二實(shí)施例的步驟流程圖及結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述觸控面板制造方法，包含下列步驟:
[0058]S1:提供一基板，并定義一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)；
[0059]S2:于該基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層；
[0060]S3:于該基板的觸控區(qū)及該非觸控區(qū)設(shè)置一具有多個觸控電極的觸控電極層；
[0061]S4:于該觸控電極層上覆蓋一金屬遮罩，并在非觸控區(qū)的未被該金屬遮罩遮蔽處形成一具有多個金屬走線的金屬走線層，后并移除該金屬遮罩；
[0062]S5:通過黃光照射及顯影及蝕刻等制程，于該觸控電極層成型多個觸控電極；
[0063]S6:于所述觸控電極及所述金屬走線的交接處設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層預(yù)留有多個電性連接孔；
[0064]S7:于設(shè)置于該絕緣層設(shè)置一具有多個金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過前述電性連接孔電性連接所述金屬走線及所述觸控電極；
[0065]S8:于該觸控電極層及該金屬走線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
[0066]惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分說明內(nèi)容為相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為步驟S2:于該基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層；與步驟S3:于該基板的觸控區(qū)及該非觸控區(qū)設(shè)置一具有多個觸控電極的觸控電極層；之間還具有一步驟S9:于該觸控區(qū)該非觸控區(qū)形成一光學(xué)補(bǔ)償層19。
[0067]通過本發(fā)明的觸控面板制造方法可大幅減少制造工時，并減少光罩的使用，進(jìn)而降低整體的制造成本。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板制造方法，包含下列步驟: 提供一基板，并定義一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)； 于該基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層； 于該基板的觸控區(qū)及該非觸控區(qū)設(shè)置一具有多個觸控電極的觸控電極層； 于該觸控電極層上覆蓋一金屬遮罩，并在非觸控區(qū)的未被該金屬遮罩遮蔽處形成一具有多個金屬走線的金屬走線層，后并移除該金屬遮罩； 通過黃光照射及顯影及蝕刻等制程，于該觸控電極層成型多個觸控電極； 于所述觸控電極及所述金屬走線的交接處設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層預(yù)留有多個電性連接孔； 于設(shè)置于該絕緣層設(shè)置一具有多個金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過前述電性連接孔電性連接所述金屬走線及所述觸控電極； 于該觸控電極層及該金屬走線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述觸控電極層通過溉鍍的方式所形成。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述遮蔽層通過涂布油墨的方式所形成。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述觸控電極層為銦錫氧化物IndiumTin Oxide, ITO及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成的群組。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述絕緣層通過網(wǎng)版印刷及平板印刷其中任一。
6.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述保護(hù)層為無機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一。
7.如權(quán)利要求6所述的觸控面板制造方法，其中所述無機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組，所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯enzocyclobutane,BCB及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙燒類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中于該基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層此一步驟后還具有一步驟于該觸控區(qū)該非觸控區(qū)形成一光學(xué)補(bǔ)償層。
9.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述絕緣層為無機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一。
10.如權(quán)利要求9所述的觸控面板制造方法，其中所述無機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組，所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯enzocyclobutane,BCB及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙燒類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
11.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述黃光照射及顯影及蝕刻等制程中，所述觸控電極層所使用的蝕刻液為硝酸及鹽酸及水所組成的群組，所述金屬走線層所使用的蝕刻液為磷酸鹽及硝酸及醋酸及水所組成的群組。
12.如權(quán)利要求1所述的觸控面板制造方法，其中所述導(dǎo)線層選擇通過銀漿印刷及濺鍍其中任一方式成型。
【文檔編號】G06F3/041GK103885621SQ201210557346
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月19日
【發(fā)明者】林志忠 申請人:林志忠