專利名稱：一種資產(chǎn)管理終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及資產(chǎn)管理領(lǐng)域，尤其涉及一種資產(chǎn)管理終端。
背景技術(shù)：
隨著企業(yè)的壯大，企業(yè)中的資產(chǎn)越來越多，如重要設(shè)備、儀表、車輛等，如何有效地管理資產(chǎn)受到眾多企業(yè)管理者的關(guān)注。目前，企業(yè)的資產(chǎn)管理系統(tǒng)一般包括服務(wù)器、設(shè)置在辦公室或倉庫中的微通站、及安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上的資產(chǎn)管理終端，通過設(shè)置資產(chǎn)管理終端定時向微通站發(fā)送心跳信號，微通站進(jìn)而將心跳信號發(fā)送至服務(wù)器，服務(wù)器根據(jù)所接收的信號來判斷資產(chǎn)設(shè)備是否還在辦公室或倉庫，若服務(wù)器超過預(yù)設(shè)時間沒有收到心跳信號，則可判斷資產(chǎn)設(shè)備已不在辦公室或倉庫。然而，一些不法分子為了竊取資產(chǎn)設(shè)備， 往往將資產(chǎn)管理終端從待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸掉，這樣，資產(chǎn)管理終端依然留在辦公室或倉庫，仍會定時向微通站發(fā)送心跳信號，服務(wù)器則會判斷資產(chǎn)設(shè)備仍在辦公室或倉庫，這樣的話，服務(wù)器所得知的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)和資產(chǎn)設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)就不一致，從而使資產(chǎn)設(shè)備得不到有效管理。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述安裝在資產(chǎn)設(shè)備上的資產(chǎn)管理終端由于不能防拆卸而不能對資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理的缺陷，提供一種能克服上述缺陷的資產(chǎn)管理終端。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種資產(chǎn)管理終端，安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，所述資產(chǎn)管理終端包括用于檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號的狀態(tài)檢測模塊；連接于所述狀態(tài)檢測模塊，且用于每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊所檢測的結(jié)果并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息的控制模塊，所述控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識信息和狀態(tài)信息；連接于所述控制模塊，且用于將所述控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號并發(fā)送所述射頻信號的射頻發(fā)射模塊。在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述狀態(tài)檢測模塊為在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成時觸發(fā)且在所述資產(chǎn)管理終端從所述待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時斷開的防拆卸按鈕；在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接，且用于在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成前先啟動所述控制模塊的啟動模塊。在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接，且用于顯示控制模塊的啟動及資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息的顯示模塊。[0013]在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述控制模塊為MCU，所述啟動模塊為啟動按鈕，所述啟動按鈕的一端接地，另一端接MCU的第一 IO端口 ；所述防拆卸按鈕的一端接地，另一端連接MCU的第二 IO端口。在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述射頻發(fā)射模塊包括型號是CC1150的射頻芯片、第一電感、第二電感、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、功率放大單元和天線，其中，所述射頻芯片的數(shù)據(jù)輸入端連接所述MCU的第三IO端口，所述射頻芯片的時鐘輸入端連接所述MCU的第四IO端口，所述射頻芯片的片選端連接所述MCU的第五IO端口， 所述射頻芯片的正射頻輸出端和負(fù)射頻輸出端之間依次連接有第一電容和第一電感，第二電感和第二電容串聯(lián)在所述射頻芯片的正射頻輸出端和地之間，第三電容連接在所述射頻芯片的負(fù)射頻輸出端和地之間，第四電容的一端連接所述第一電感和第一電容的連接點(diǎn)， 另一端依次連接功率放大單元和天線。在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述功率放大單元包括第一電阻、第二電阻、第三電阻、第三電感、第四電感、第五電感、第六電感、第七電感、第五電容、第六電容、 第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第十一電容、第十二電容、第十三電容、第十四電容、MOS管、第一三極管和第二三極管，其中，MOS管的柵極接所述MCU的第六IO端口，MOS管的源極接電源電壓，第一電阻連接在MOS管的柵極和源極之間，第五電容連接在MOS管的漏極和地之間，第一三極管的基極連接第四電容的另一端，第一三極管的發(fā)射極接地，第一三極管的集電極通過第三電感接所述MOS管的漏極，第二電阻連接在MOS管的漏極和第一三極管的基極之間，第二三極管的基極通過第六電容連接第一三極管的集電極，第二三極管發(fā)射極接地，第二三極管的集電極通過第四電感接MOS管的漏極，第三電阻連接在MOS管的漏極和第二三極管的基極之間，第七電容、第九電容、第十一電容、第十三電容依次連接在第二三極管的集電極和天線之間，第五電感與第九電容并聯(lián)，第六電感與第十一電容并聯(lián)， 第七電感與第十三電容并聯(lián)，第八電容連接在第七電容與第九電容的連接點(diǎn)和地之間，第十電容連接在第九電容與第十一電容的連接點(diǎn)和地之間，第十二電容連接在第十一電容與第十三電容的連接點(diǎn)和地之間，第十四電容連接在天線和地之間。在本實(shí)用新型所述的資產(chǎn)管理終端中，所述顯示模塊包括發(fā)光二極管、第四電阻、 第五電阻，其中，發(fā)光二極管的負(fù)極接所述MCU的第七IO端口，發(fā)光二極管的正極通過第四電阻連接電源電壓，且所述MCU的復(fù)位端依次通過第五電阻和第四電阻(R3)連接發(fā)光二極管的正極。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案，由于該資產(chǎn)管理終端包含有狀態(tài)檢測模塊，可檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號，控制模塊每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊所檢測的結(jié)果，并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息，控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識信息和狀態(tài)信息，并根據(jù)所述狀態(tài)信息生成控制信息，并通過射頻發(fā)射模塊發(fā)射出去，這樣服務(wù)器就能準(zhǔn)確地判斷待管理的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，進(jìn)而對資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是本實(shí)用新型資產(chǎn)管理終端實(shí)施例一的邏輯結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型資產(chǎn)管理終端實(shí)施例二的邏輯結(jié)構(gòu)圖；[0021]圖3是本實(shí)用新型資產(chǎn)管理終端實(shí)施例三的電路圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，在本實(shí)用新型資產(chǎn)管理終端實(shí)施例一中，該資產(chǎn)管理終端安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，且該資產(chǎn)管理終端包括依次相連的狀態(tài)檢測模塊100、控制模塊200和射頻發(fā)射模塊300。其中，狀態(tài)檢測模塊100用于檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號。在一個例子中，該狀態(tài)檢測模塊100可為一防拆卸按鈕，該防拆卸按鈕在資產(chǎn)管理終端安裝完成時觸發(fā)，在資產(chǎn)管理終端從待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時斷開。例如，在一個例子中，包含有狀態(tài)檢測模塊100、控制模塊200和射頻發(fā)射模塊300的電路板可固定在一個底盒內(nèi)，并用一個上蓋可拆卸地與底盒連接，在該資產(chǎn)管理終端完成安裝時，即上蓋與底盒連接時，電路板上的防拆卸按鈕與上蓋是擠壓接觸的，即防拆卸按鈕被觸發(fā)。另外，若將該資產(chǎn)管理終端從待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時，即在先拆卸上蓋時，防拆卸按鈕恢復(fù)到斷開狀態(tài)。控制模塊200每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊100所檢測的結(jié)果，并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息，所述控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識信息和狀態(tài)信息。例如，在一個例子中，標(biāo)識信息可為該待管理的資產(chǎn)設(shè)備的ID，狀態(tài)信息可包括是否啟動防拆功能、是否被拆卸。防拆卸功能的啟動與防拆卸按鈕是否被觸發(fā)相關(guān)，在一個優(yōu)選實(shí)施例中，可設(shè)置防拆卸功能在安裝完成后的預(yù)設(shè)時間到達(dá)后再啟動，預(yù)設(shè)時間例如為M小時，這樣可避免工作人員在安裝過程中需反復(fù)多次拆裝才能安裝好的情況下，防拆卸按鈕被反復(fù)觸發(fā)、斷開而導(dǎo)致的誤報警。射頻發(fā)射模塊300用于將控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號，并發(fā)送所述射頻信號。進(jìn)而微通站接收該射頻信號，并將其轉(zhuǎn)發(fā)至服務(wù)器，服務(wù)器根據(jù)所接收的信號判斷資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，并記錄和存儲。實(shí)施該技術(shù)方案，由于該資產(chǎn)管理終端包含有狀態(tài)檢測模塊，可檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號，控制模塊每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊所檢測的結(jié)果，并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息，控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識信息和狀態(tài)信息，并根據(jù)所述狀態(tài)信息生成控制信息，并通過射頻發(fā)射模塊發(fā)射出去，這樣服務(wù)器就能準(zhǔn)確地判斷待管理的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，可對資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理。圖2是本實(shí)用新型資產(chǎn)管理終端實(shí)施例二的邏輯結(jié)構(gòu)圖，首先說明的是，本實(shí)施例的資產(chǎn)管理終端與實(shí)施例一相同的部分在此不做贅述，以下僅說明不同的部分。該資產(chǎn)管理終端還包括分別與控制模塊200連接的顯示模塊400、啟動模塊500和電源模塊600， 該電源模塊600還與射頻發(fā)射模塊300、顯示模塊400相連。電源模塊600分別為控制模塊200、射頻發(fā)射模塊300和顯示模塊400供電。啟動模塊500在該資產(chǎn)管理終端安裝完成前先啟動控制模塊200。如在一個例子中，啟動模塊500為一啟動按鈕，在安裝好底盒但未安裝上蓋時，工作人員按下啟動按鈕，控制模塊200檢測到啟動按鈕按下，則控制顯示模塊 300做相應(yīng)的顯示，如閃爍6次。當(dāng)工作人員完成安裝后，防拆卸按鈕被觸發(fā)，防拆卸功能可在防拆卸按鈕觸發(fā)后的預(yù)設(shè)時間達(dá)到后啟動。在防拆卸功能啟動后，若發(fā)現(xiàn)有拆卸信號， 如，不法分子拆卸該資產(chǎn)管理終端的上蓋時，控制模塊200檢測到防拆卸按鈕斷開后，控制顯示模塊400做相應(yīng)的顯示，如，閃爍20次。同時，射頻發(fā)射模塊300還通過微通站向服務(wù)器發(fā)送該資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息。圖3是本實(shí)用新型資產(chǎn)管理終端實(shí)施例三的電路圖，該資產(chǎn)管理終端包括狀態(tài)檢測模塊100、控制模塊200、射頻發(fā)射模塊300、顯示模塊400、啟動模塊500和電源模塊600。下面將分別說明每個模塊。狀態(tài)檢測模塊100為防拆卸按鈕S2，啟動模塊500為啟動按鈕Si?？刂颇K200 為型號是MSP430G2201IPW14的MCU U1，且啟動按鈕Sl的一端接地，另一端接MCU Ul的第一 IO端口 Pl. 6。防拆卸按鈕S2的一端接地，另一端連接MCU Ul的第二 IO端口 Pl. 7。在射頻發(fā)射模塊300中，該射頻發(fā)射模塊300包括型號是CC1150的射頻芯片U2、 電感Li、電感L2、電容C16、電容C15、電容C14、電容C17、功率放大單元310和天線El0其中，射頻芯片U2的數(shù)據(jù)輸入端SI連接所述MCU Ul的第三IO端口 Pl. 3，射頻芯片U2的時鐘輸入端SCLK連接所述MCU Ul的第四IO端口 Pl. 4，射頻芯片U2的片選端CS連接所述 MCU Ul的第五IO端口 Pl. 2，射頻芯片U2的正射頻輸出端RF_P和負(fù)射頻輸出端RF_N之間依次連接有電容C16和電感Li，電感L2和電容C15串聯(lián)在射頻芯片U2的正射頻輸出端 RF_P和地之間，電容C14連接在射頻芯片U2的負(fù)射頻輸出端RF_N和地之間，電容C17的一端連接所述電感Ll和電容C16的連接點(diǎn)，另一端連接功率放大單元310。該功率放大單元310包括電阻R20、電阻R21、電阻R22、電感L20、電感L21、電感L22、電感L23、電感L24、 電容C20、電容C22、電容C24、電容C23、電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29、 電容C30、M0S管Q20、三極管Q21和三極管Q22。其中，MOS管Q20的柵極接MCU Ul的第六 IO端口 Pl. 1，MOS管Q20的源極接電源電壓3. 0V,電阻R20連接在MOS管Q20的柵極和源極之間，電容C20連接在MOS管Q20的漏極和地之間，三極管Q21的基極連接電容C17的另一端，三極管Q21的發(fā)射極接地，三極管Q21的集電極通過電感L20接MOS管Q20的漏極， 電阻R21連接在MOS管Q20的漏極和三極管Q21的基極之間，三極管Q22的基極通過電容 C22連接三極管Q21的集電極，三極管Q22發(fā)射極接地，三極管Q22的集電極通過電感L21 接MOS管Q20的漏極，電阻R22連接在MOS管Q20的漏極和三極管Q22的基極之間，電容 C24、電容C25、電容C27、三電容以9依次連接在三極管Q22的集電極和天線El之間，電感 L22與電容C25并聯(lián)，電感L23與電容C27并聯(lián)，電感LM與電容以9并聯(lián)，電容C23連接在電容CM與電容C25的連接點(diǎn)和地之間，電容以6連接在電容C25與電容C27的連接點(diǎn)和地之間，電容以8連接在電容C27與電容C29的連接點(diǎn)和地之間，電容C30連接在天線El 和地之間。在顯示模塊400中，發(fā)光二極管Dl的負(fù)極接MCU Ul的第七IO端口 Pl. 0，發(fā)光二極管Dl的正極通過電阻R3連接電源電壓3. 0V，且MCU Ul的復(fù)位端依次通過電阻R2和電阻R3連接發(fā)光二極管Dl的正極。在電源模塊600中，電池BTl的負(fù)極接地，電池BTl的正極接型號為)(C62FB3002 的穩(wěn)壓芯片U3的輸入端，穩(wěn)壓芯片U3的輸出端輸出電源電壓3. OV。下面說明該資產(chǎn)管理終端的電路工作原理。工作人員在安裝好底盒后，按下啟動按鈕Si，MCU Ul檢測到啟動按鈕Sl被觸發(fā)后，控制發(fā)光二極管Dl閃爍6次。然后工作人員安裝上蓋，待安裝完成后，防拆卸按鈕S2被觸發(fā)?？稍O(shè)置在MCU Ul檢測到防拆卸按鈕S2 觸發(fā)后的預(yù)設(shè)時間啟動防拆卸功能，這樣可避免工作人員在安裝過程中需反復(fù)多次拆裝才能安裝好的情況下，防拆卸按鈕被反復(fù)觸發(fā)、斷開而導(dǎo)致的誤報警。在預(yù)設(shè)時間到達(dá)后，防拆卸功能啟動。MCU Ul每隔預(yù)設(shè)時間，如5分鐘，檢測一次防拆卸按鈕S2的狀態(tài)，若檢測到防拆卸按鈕S2沒有斷開，則MCU Ul認(rèn)為無發(fā)現(xiàn)防拆卸信號；若檢測到防拆卸按鈕S2斷開，則MCU Ul認(rèn)為發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號。然后，MCU Ul根據(jù)檢測結(jié)果，通過控制其第三、四、五端口 PI. 2-P1. 4而控制射頻芯片U2輸出射頻信號，并通過功率放大單元310放大該射頻信號，然后發(fā)射出去，每次空中發(fā)送6個字節(jié)，定義如下ID4，ID3, ID2, IDl, S, Ts。其中 ID4，ID3，ID2，IDl是ID號，已經(jīng)寫好在MCU Ul中。iTs是流水號(0-255)。S是狀態(tài)位，其每個位的功能如下表所示
權(quán)利要求1.一種資產(chǎn)管理終端，安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端包括用于檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號的狀態(tài)檢測模塊；連接于所述狀態(tài)檢測模塊，且用于每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊所檢測的結(jié)果并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息的控制模塊，所述控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識信息和狀態(tài)信息；連接于所述控制模塊，且用于將所述控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號并發(fā)送所述射頻信號的射頻發(fā)射模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述狀態(tài)檢測模塊為在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成時觸發(fā)且在所述資產(chǎn)管理終端從所述待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時斷開的防拆卸按鈕。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接，且用于在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成前先啟動所述控制模塊的啟動模塊(S2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接，且用于顯示控制模塊的啟動及資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息的顯示模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述控制模塊為MCU(U1)，所述啟動模塊為啟動按鈕(Si)，所述啟動按鈕(Si)的一端接地，另一端接MCU (Ul)的第一 IO 端口 ；所述防拆卸按鈕(S2)的一端接地，另一端連接MCU (Ul)的第二 IO端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述射頻發(fā)射模塊包括型號是 CC1150的射頻芯片(U2)、第一電感(Li)、第二電感(L2)、第一電容(C16)、第二電容(C15)、 第三電容(C14)、第四電容(C17)、功率放大單元和天線(E1)，其中，所述射頻芯片(U2)的數(shù)據(jù)輸入端連接所述MCU (Ul)的第三IO端口，所述射頻芯片(U2)的時鐘輸入端連接所述MCU (Ul)的第四IO端口，所述射頻芯片(U2)的片選端連接所述MCU (Ul)的第五IO端口，所述射頻芯片(U2)的正射頻輸出端和負(fù)射頻輸出端之間依次連接有第一電容(C16)和第一電感(Li)，第二電感(L2)和第二電容(C15)串聯(lián)在所述射頻芯片(U2)的正射頻輸出端和地之間，第三電容(C14)連接在所述射頻芯片(U2)的負(fù)射頻輸出端和地之間，第四電容(C17) 的一端連接所述第一電感(Li)和第一電容(C16)的連接點(diǎn)，另一端依次連接功率放大單元和天線(E1)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述功率放大單元包括第一電阻(R20)、第二電阻(R21)、第三電阻(R22)、第三電感(L20)、第四電感(L21)、第五電感 (L22)、第六電感(L23)、第七電感(LM)、第五電容(C20)、第六電容(C22)、第七電容(CM)、 第八電容(C23)、第九電容(C25)、第十電容(以6)、第i^一電容(C27)、第十二電容(以8)、第十三電容(以9)、第十四電容(C30)、MOS管(Q20)、第一三極管(Q21)和第二三極管(Q22)， 其中，MOS管(Q20)的柵極接所述MCU (Ul)的第六IO端口，MOS管(Q20)的源極接電源電壓，第一電阻(R20)連接在MOS管(Q20)的柵極和源極之間，第五電容(C20)連接在MOS管 (Q20)的漏極和地之間，第一三極管(Q21)的基極連接第四電容(C17)的另一端，第一三極管(Q21)的發(fā)射極接地，第一三極管(Q21)的集電極通過第三電感(L20)接所述MOS管(Q20)的漏極，第二電阻(R21)連接在MOS管(Q20)的漏極和第一三極管(Q21)的基極之間， 第二三極管(Q22)的基極通過第六電容(C22)連接第一三極管(Q21)的集電極，第二三極管(Q22)發(fā)射極接地，第二三極管(Q22)的集電極通過第四電感(L21)接MOS管(Q20)的漏極，第三電阻(R22)連接在MOS管(Q20)的漏極和第二三極管(Q22)的基極之間，第七電容 (CM)、第九電容(C25)、第i^一電容(C27)、第十三電容(C29)依次連接在第二三極管(Q22) 的集電極和天線(El)之間，第五電感(L22)與第九電容(C25)并聯(lián)，第六電感(L23)與第十一電容(C27)并聯(lián)，第七電感(L24)與第十三電容(C29)并聯(lián)，第八電容(C23)連接在第七電容(C24)與第九電容(C25)的連接點(diǎn)和地之間，第十電容(C26)連接在第九電容(C25) 與第i^一電容(C27)的連接點(diǎn)和地之間，第十二電容(C28)連接在第i^一電容(C27)與第十三電容(以9)的連接點(diǎn)和地之間，第十四電容(C30)連接在天線(El)和地之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述顯示模塊包括發(fā)光二極管 (D1)、第四電阻(R3)、第五電阻(R2)，其中，發(fā)光二極管(Dl)的負(fù)極接所述MCU (Ul)的第七 IO端口，發(fā)光二極管(Dl)的正極通過第四電阻(R3)連接電源電壓，且所述MCU (Ul)的復(fù)位端依次通過第五電阻(R2)和第四電阻(R3)連接發(fā)光二極管(Dl)的正極。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種資產(chǎn)管理終端，安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，該資產(chǎn)管理終端包括用于檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號的狀態(tài)檢測模塊；用于每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊所檢測的結(jié)果并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息的控制模塊；用于將控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號并發(fā)送射頻信號的射頻發(fā)射模塊。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案，由于該資產(chǎn)管理終端包含有狀態(tài)檢測模塊，可檢測是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號，控制模塊每隔第一預(yù)設(shè)時間接收一次狀態(tài)檢測模塊所檢測的結(jié)果，并根據(jù)所檢測的結(jié)果生成控制信息，并通過射頻發(fā)射模塊發(fā)射出去，這樣服務(wù)器就能準(zhǔn)確地判斷待管理的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，進(jìn)而對資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理。
文檔編號G06K19/07GK201993790SQ20112010788
公開日2011年9月28日 申請日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者曹輝, 雷兆軍 申請人:深圳市華奧通通信技術(shù)有限公司