專利名稱：計算機(jī)處理器均勻散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于散熱裝置，具體涉及到計算機(jī)處理器均勻散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有計算機(jī)處理器散熱器，主要是由導(dǎo)熱底板，固定在導(dǎo)熱底板上的散熱片及罩 在散熱片上方的散熱風(fēng)扇構(gòu)成。該種結(jié)構(gòu)的散熱器不足在于其散熱效率較低，效果不佳，尤 其適應(yīng)不了現(xiàn)在處理器功率不斷地增大而帶來發(fā)熱量不斷增加的情況，其原因在于該種結(jié) 構(gòu)的散熱器，僅靠熱傳導(dǎo)一種方式將熱量傳遞到散熱器的各個部位，這樣使得散熱器各處 的溫度分布懸殊，高溫區(qū)僅在離處理器近處的部分，其它區(qū)域則溫度相對較低，這種不勻熱 的現(xiàn)象，導(dǎo)致散熱器的散熱效率低。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型旨在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種計算機(jī)處理器均勻散熱裝置。本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，是在處理器上依次固定了散熱器和風(fēng) 扇構(gòu)成，散熱器是在定位板上固定了導(dǎo)熱筒構(gòu)成，在導(dǎo)熱筒的圓周徑向固定了散熱片。作為實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在導(dǎo)熱筒的端蓋上有注液孔、并由螺栓密封。作為實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在導(dǎo)熱筒的圓周徑向固定了一個以上的散熱片。本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，在導(dǎo)熱筒里裝有導(dǎo)熱液體，它使散熱 器增了一條熱傳遞的渠道“對流”這樣可使處理器產(chǎn)生的熱量通過兩個渠道“傳導(dǎo)、對流”迅 速傳到散熱器的各個部分，使倍部分的溫差處于相對較小的狀態(tài)，從而提高散熱效率；可減 緩處理器溫度的迅速提高，避免由于溫度迅速提高給處理器產(chǎn)生的不利影響，提高了散熱 器的熱容量。

圖1是本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置導(dǎo)熱筒的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，是在處理器1上依次固定了散熱器2 和風(fēng)扇3構(gòu)成。所述的散熱器2是在定位板4上固定了導(dǎo)熱筒5構(gòu)成，在導(dǎo)熱筒5的圓周 徑向固定了一個以上散熱片6。在導(dǎo)熱筒5的端蓋上有注液孔、并由螺栓7密封。
權(quán)利要求1.計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，是在處理器(1)上依次固定了散熱器(2)和風(fēng)扇(3)構(gòu) 成，其特征在于散熱器(2)是在定位板(4)上固定了導(dǎo)熱筒(5)構(gòu)成，在導(dǎo)熱筒(5)的圓周 徑向固定了散熱片(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，其特征是在導(dǎo)熱筒(5)的端蓋上 有注液孔、并由螺栓(7)密封。
3.如權(quán)利要求1所述的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，其特征是在導(dǎo)熱筒(5)的圓周徑 向固定了一個以上的散熱片(6)。
專利摘要本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置屬于散熱裝置，是在處理器上依次固定了散熱器和風(fēng)扇構(gòu)成，散熱器是在定位板上固定了導(dǎo)熱筒構(gòu)成，在導(dǎo)熱筒的圓周徑向固定了散熱片。在導(dǎo)熱筒的端蓋上有注液孔、并由螺栓密封。本實用新型的計算機(jī)處理器均勻散熱裝置，在導(dǎo)熱筒里裝有導(dǎo)熱液體，它使散熱器增了一條熱傳遞的渠道“對流”這樣可使處理器產(chǎn)生的熱量通過兩個渠道“傳導(dǎo)、對流”迅速傳到散熱器的各個部分，使倍部分的溫差處于相對較小的狀態(tài)，從而提高散熱效率；可減緩處理器溫度的迅速提高，避免由于溫度迅速提高給處理器產(chǎn)生的不利影響，提高了散熱器的熱容量。
文檔編號G06F1/20GK201917865SQ20112005025
公開日2011年8月3日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月28日
發(fā)明者丁國超, 邵慶 申請人:邵慶, 黑龍江八一農(nóng)墾大學(xué)