專利名稱：Ic標簽及ic標簽片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種裝栽了 IC芯片的非接觸式固體識別裝置，涉及可靠性優(yōu)越的IC標簽及IC標簽片。
背景技術：
近年來，使用IC標簽的非接觸式個體識別系統(tǒng)作為管理物體的生命周期
整體的系統(tǒng)，在制造、物流、銷售、回收的所有的營業(yè)狀況上都引人注目。特
別是使用UHF波和孩i波的電波方式的IC標簽，以由在IC芯片上安裝了外部天線的構造而能有數(shù)米的通信距離這樣的特征為人矚目，現(xiàn)在，以大量的商品的物流管理和制造物履歷管理、安全管理等為目的，推進著系統(tǒng)的構建。包括使用了 13.56MHz帶的電磁感應方式的IC標簽的實證實驗在服裝、家電、航空、出版、農(nóng)業(yè)等各行業(yè)推廣著，在服裝等的一部分行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了實用化。另外，例如，林式會社日立制作所開發(fā)了將正反面各形成1個外部電極的IC芯片(以下稱兩面電極芯片)夾入激振切口型偶極天線中的構造(參照特開2004-127230號公報)。具有激振切口的偶極天線構造能夠通過改變該切口的寬度及長度使天線的阻抗與IC芯片的輸入阻抗匹配，能夠得到良好的通信特性。

發(fā)明內(nèi)容
為了由使用了 IC標簽的非接觸式個體識別系統(tǒng)來實現(xiàn)大量的商品的物流及物品管理，需要在每一個商品上安裝IC標簽。為此，能大量生產(chǎn)廉價的IC標簽的技術和將IC標簽很容易地安裝在各種形狀的物體上的技術是不可缺少的。關于能大量生產(chǎn)廉價的IC標簽的技術，本發(fā)明者們首先構思了作為IC標簽制造的中間形態(tài)的、被稱為連接了 IC芯片和天線的IC標簽嵌合物(tag inlet)的構造及其制造方法。
另一方面，關于IC標簽的安裝，需要選擇適合各種物品的形狀和材質的IC標簽進行安裝。在現(xiàn)在一般的IC標簽中，有通過氯乙烯、聚乙烯對苯二酸20
酯(PET)等的有機樹脂膜成型為卡片狀的、加工成紙標貼的或由熱塑性樹脂或熱固性樹脂等成型為與用途相符的形狀的等，多為利用繩帶或粘結劑等安裝在粘附體上，或》欠入包裝箱中。
特別是在安裝IC標簽的面為球面的場合、粘附體為布等易變形的素材的場合、IC標簽本身接觸人體的場合，需要具有柔軟性的IC標簽。作為有柔軟性的IC標簽，有由彈性體等的具有柔軟性的樹脂成型的，但它們一般多為通過使用模具等的成型加工來制造。作為由模具成型進行的IC標簽的制造方法，有將下側的樹脂層成型，在其上固定IC標簽嵌合物后，使上側樹脂層成型的方法。根據(jù)該方法，能夠將IC標簽完全封入樹脂層，在耐水性上得到良好的可靠性。但是，由于是使下側樹脂層和上側樹脂層分別成型以及是按單片一個一個地插入IC標簽嵌合物等，所以有生產(chǎn)率顯著低下、加工費用高即IC標簽價格高的問題。另外，在使用形成有多個IC標簽嵌合物的片的場合，由于片的端面露出IC標簽表面，所以有可能IC標簽的耐水性等的可靠性降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況完成的，可有效制造并廉價提供由于具備具有柔軟性、且IC標簽嵌合物的端面不會露出、由樹脂完全覆蓋的構造而可靠性優(yōu)越的IC標簽及IC標簽片。
即本發(fā)明如下。
1. 一種IC標簽片，包括多個無線通信用IC芯片、由連接上述IC芯片
面上形成的熱塑性樹脂層，其特征在于，由包括以下工序的IC標簽片的制造法制造
(a) 制造形成有多個上述IC標簽嵌合物的IC標簽嵌合物片的工序；
(b) 將上述IC標簽嵌合物片臨時固定在第 一熱塑性樹脂片上的工序；
(c) 僅將臨時固定在上述第 一熱塑性樹脂片上的上述IC標簽嵌合物片的IC標簽嵌合物部按規(guī)定的大小分離成島狀，并剝離去除不需要部分的工序；
(d) 將第二熱塑性樹脂片與所述第一熱塑性樹脂片重疊，使上述第二熱塑性樹脂片和上述第一熱塑性樹脂片夾住上述IC標簽嵌合物，進行熱壓的工序。
52.根據(jù)方案1所述的IC標簽片，其特征在于上述第一熱塑性樹脂片及
第二熱塑性樹脂片是長條開
3. 根據(jù)方案1或2所述的IC標簽片，其特征在于上述熱塑性樹脂層是 由選自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烴系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系樹 脂中的任一種樹脂構成。
4. 根據(jù)方案1 ~3的任一項所述的IC標簽片，其特征在于上述熱塑性 樹脂層是彈性體。
5. —種IC標簽，包括無線通信用IC芯片、由連接上述IC芯片的收發(fā)
熱塑性樹脂層；其特征在于，是由包括以下工序的IC標簽的制造法制造的
(a) 制造形成有多個上述IC標簽嵌合物的IC標簽嵌合物片的工序；
(b) 將上述IC標簽嵌合物片臨時固定在第 一熱塑性樹脂片上的工序；
(c )僅將臨時固定在上述第一熱塑性樹脂片上的上述IC標簽嵌合物片的 IC標簽嵌合物部^^見定的大小分離成島狀，并剝離去除不需要部分的工序；
(d)將第二熱塑性樹脂片與所述第一熱塑性樹脂片重疊，使上述第二熱 塑性樹脂片和上述第一熱塑性樹脂片夾住上述IC標簽嵌合物，進行熱壓的工 序；以及
序中分離成島狀的大小的工序。
6.根據(jù)方案5所述的IC標簽，其特征在于上述第一熱塑性樹脂片及第 二熱塑性樹脂片為長條開
7. 根據(jù)方案5或6所述的IC標簽，其特征在于上述熱塑性樹脂層是由 選自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烴系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系樹脂 中的任一種樹脂構成。
8. 根據(jù)方案5 ~ 7的任一個所述的IC標簽，其特征在于上述熱塑性樹 脂層為彈性體。
根據(jù)本發(fā)明，能夠得到如下的效果能夠有效制造并廉價提供一種IC標 簽及IC標簽片，包括無線通信用IC芯片、由連接上述IC芯片的收發(fā)用天線
t熱塑性樹脂
6層，由于具備具有柔軟性、且IC標簽嵌合物的端面不會露出、由樹脂完全覆
蓋的構造而可靠性優(yōu)越。


圖1是顯示本發(fā)明的IC標簽嵌合物片的一例的圖。 圖2是顯示本發(fā)明的IC標簽及IC標簽片的制造工序的一例的圖。 圖3是顯示本發(fā)明的IC標簽及IC標簽片的制造工序的一例的圖。 圖4是顯示本發(fā)明的IC標簽及IC標簽片的制造工序的一例的圖。 圖5是顯示本發(fā)明的IC標簽及IC標簽片的制造工序的一例的圖。 圖6是顯示本發(fā)明的IC標簽片的一例的圖。 圖7是顯示本發(fā)明的IC標簽的一例的圖。 圖8是顯示本發(fā)明的IC標簽片的制造方法的圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的IC標簽片包括多個無線通信用IC芯片、由連接上述IC芯片
面上形成的熱塑性樹脂層。本發(fā)明的IC標簽包括無線通信用IC芯片、由連
合物的正反面上形成的熱塑性樹脂層。
以下通過附圖詳細說明本發(fā)明的實施方式。另外，以下的實施方式僅作為 例示，本發(fā)明并不限定于這些實施方式。在圖1~圖8中，顯示本發(fā)明的IC 標簽及IC標簽片的制造方法的一例。
圖1是IC標簽嵌合物片，是在PET膜13上連續(xù)形成了由連接了多個無 線通信用IC芯片IO和上述IC芯片的多個收發(fā)用用天線基板11構成的IC標 簽嵌合物12。 IC標簽嵌合物片的形狀為長條形。
圖2是表示在第一熱塑性樹脂片14上臨時固定圖1的IC標簽嵌合物片的 工序。作為臨時固定的方法，可以利用熱塑性樹脂片表面的粘著性，也可以加 熱到熔融溫度附近的溫度，其后輕輕壓接到可剝離的程度。
圖3表示的狀態(tài)是將切割刀輕輕壓在臨時固定在上述第一熱塑性樹脂片 上的IC標簽嵌合物片的IC標簽嵌合物部的周圍，使其僅切斷IC標簽嵌合物 片，將IC標簽嵌合物分離成島狀。圖4是表示將臨時固定在上述第一熱塑性樹脂片上的IC標簽嵌合物片的 不需要部分的端面的一部分剝離并向上方拉伸，進行剝離去除的工序。
圖5是表示將第二熱塑性樹脂片16疊放在第一熱塑性樹脂片上，使其夾 住插口的工序。
圖6是顯示在圖5的工序后，進行熱壓，使熱塑性樹脂片彼此熱粘結得到 的IC標簽片。熱塑性樹脂片的形狀可以是長條形，這種情況下，可得到長條 形的IC標簽片。為了防止IC標簽片內(nèi)的氣泡，優(yōu)選在真空下進行熱壓。加熱 溫度是熱塑性樹脂片的熔融溫度附近，壓力只要是使IC標簽嵌合物不破損且 使第 一熱塑性樹脂片與第二熱塑性樹脂片之間可得到充分的粘著力的范圍即 可。
圖7是顯示將圖6的IC標簽片的IC標簽嵌合物部切斷成大于在圖3及圖 4的工序中分離成島狀的大小的工序和通過該工序得到的IC標簽。切斷成大 于分離成島狀的大小的理由是為了防止IC標簽嵌合物的端面露出。通過將IC 標簽嵌合物完全封入樹脂內(nèi)，IC標簽的側面被第一熱塑性樹脂片和第二熱塑 性樹脂片的熔融了的層所覆蓋，能夠防止水分的浸入和IC標簽嵌合物與第一 及第二熱塑性樹脂片的界面剝離等，能夠得到良好的可靠性。
圖8是顯示IC標簽嵌合物片及熱塑性樹脂片為長條形時的IC標簽片的連 續(xù)制造方法。首先，通過臨時壓接頭18將長條形的IC標簽嵌合物片17在第 一長條形的熱塑性樹脂片19上進行臨時固定A。接著，將切割刀20放在第一 長條形的熱塑性樹脂片19上的IC標簽嵌合物片17上，進行切割B,將IC標 簽嵌合物分離成島狀后，將IC標簽嵌合物片的不需要部分剝離收巻。進而， 在分離成島狀的IC標簽嵌合物上疊放第二長條形的熱塑性樹脂片21，通過壓 接頭22進行熱壓C。這樣，能夠連續(xù)地制造IC標簽嵌合物片23。
本發(fā)明中使用的熱塑性樹脂層或熱塑性樹脂片可以是苯乙烯-丁 二烯系、 聚烯烴系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系中的任一個，更優(yōu)選為具有柔 軟性的彈性體。
實施例
首先，制作了圖1所示的IC標簽嵌合物片在寬70mm、長320mm的PDT 膜上按6.35mm的間距形成50個IC標簽嵌合物，鋁的收發(fā)用天線為寬2.5mm、
8長48mm。在IC芯片上使用了 (抹)日立制作所制的"ju型芯片($-—于 W，。
將該IC標簽嵌合物片疊放在寬100mm、長350mm,厚0.5mm的聚氨酯 系彈性體片上，進行120。C、 lkgf/cm2、 20秒的擠壓，進行臨時固定。其后， 如圖4所示，將切割刀輕輕放在IC標簽嵌合物片的IC標簽嵌合物的周圍， <又 將該片切斷成寬4mm、長50mm的形狀，使IC標簽嵌合物分離成島狀。進而， 將IC標簽嵌合物片的端部的一部分剝離抬起，將IC標簽嵌合物片的不需要部 分全部剝離去除。
進而，將與上述同樣大小的另外的聚氨酯系彈性體片重疊，使其夾住插口 ， 進行熱壓。擠壓的條件是120。C、 10gf/cm2、 20秒。
這樣得到的IC標簽片如圖7所示，將IC標簽嵌合物的周圍切斷成寬 6.35mm、長60mm的大小，使IC標簽嵌合物的端面不露出，得到50個完全 被樹脂覆蓋的IC標簽。
能夠有效制造且廉價提供包括無線通信用IC芯片、由連接上述IC芯片的
的熱塑性樹脂層，具有柔軟性且IC標簽嵌合物的端面不會露出，具備完全被 樹脂覆蓋的構造的可靠性優(yōu)越的IC標簽及IC標簽片。
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權利要求
1. 一種IC標簽片，包括多個無線通信用IC芯片、由連接所述IC芯片的多個收發(fā)用天線基板構成的IC標簽嵌合物以及在所述IC標簽嵌合物的正反面上形成的熱塑性樹脂層；其特征在于，是由包括以下工序的IC標簽片的制造法來制造的(a)制造形成有多個所述IC標簽嵌合物的IC標簽嵌合物片的工序；(b)將所述IC標簽嵌合物片臨時固定在第一熱塑性樹脂片上的工序；(c)僅將臨時固定在所述第一熱塑性樹脂片上的所述IC標簽嵌合物片的IC標簽嵌合物部按規(guī)定的大小分離成島狀，并剝離去除不需要部分的工序；(d)將第二熱塑性樹脂片與所述第一熱塑性樹脂片重疊，使得所述第二熱塑性樹脂片和所述第一熱塑性樹脂片夾住所述IC標簽嵌合物，進行熱壓的工序。
2.根據(jù)權利要求所述的IC標簽片，其特征在于所述第一熱塑性樹脂片及第二熱塑性樹脂片是長條開。,
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的IC標簽片，其特征在于所述熱塑性樹脂 層是由選自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烴系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅 系樹脂中的任一種樹脂構成。
4. 根據(jù)權利要求1 ~3的任一項所述的IC標簽片，其特征在于所述熱 塑性樹脂層是彈性體。
5. —種IC標簽，包括無線通信用IC芯片、由連接所述IC芯片的4t^熱塑性樹脂層；其特征在于，是由包括以下工序的IC標簽的制造法制造的(a) 制造形成有多個所述IC標簽嵌合物的IC標簽嵌合物片的工序；(b) 將所述IC標簽嵌合物片臨時固定在第 一熱塑性樹脂片上的工序；(c )僅將臨時固定在所述第一熱塑性樹脂片上的所述IC標簽嵌合物片的 IC標簽嵌合物部按規(guī)定的大小分離成島狀，并剝離去除不需要部分的工序；(d)將第二熱塑性樹脂片與所述第一熱塑性樹脂片重疊，使得所述第二 熱塑性樹脂片和所述第一熱塑性樹脂片夾住所述IC標簽嵌合物，進行熱壓的工序；以及(e)將所述IC標簽片的所述IC標簽嵌合物部以大于所述(c)工序的島 狀分離尺寸的尺寸進行切割的工序。
6. 根據(jù)權利要求5所述的IC標簽，其特征在于所述第一熱塑性樹脂片 及第二熱塑性樹脂片為長條形。
7. 根據(jù)權利要求5或6所述的IC標簽，其特征在于所述熱塑性樹脂層 是由選自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烴系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系 樹脂中的任一種樹脂構成。
8. 根據(jù)權利要求5~7的任一項所述的IC標簽，其特征在于所述熱塑 性樹脂層為彈性體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種IC標簽片，其結構為不會露出由IC芯片和收發(fā)用天線基板構成的嵌合物的端面，由樹脂完全覆蓋，由此可有效制造并廉價提供可靠性優(yōu)越的IC標簽及IC標簽片。IC標簽片由片狀連續(xù)形成多個上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面形成的熱塑性樹脂層構成，其由如下的制造方法制造，該制造方法包括(a)制作上述嵌合物片的工序；(b)將上述嵌合物片臨時固定在第一熱塑性樹脂片上的工序；(c)在上述臨時固定的狀態(tài)下僅將上述嵌合物片的各個嵌合物部分離成島狀，并剝離去除不需要部分的工序；(d)將上述第二熱塑性樹脂片與所述第一熱塑性樹脂片重疊，以使第二熱塑性樹脂片和上述第一熱塑性樹脂片夾住上述嵌合物，進行熱壓的工序。
文檔編號G06K19/077GK101479748SQ20078002424
公開日2009年7月8日 申請日期2007年6月25日 優(yōu)先權日2006年6月27日
發(fā)明者增田壽代, 田崎耕司 申請人:日立化成工業(yè)株式會社