專(zhuān)利名稱(chēng)：測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)技術(shù)，更詳而言之，涉及一種應(yīng) 用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行，依據(jù)電路圖而形成印刷電路板的布線圖 的設(shè)計(jì)程序的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)在大批出貨前，均需要進(jìn) 行例如短路、斷路、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Auto Test Equipment; ATE)樹(shù)鏈性 能、或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備邊界掃描性能等指標(biāo)測(cè)試，以確保該印刷電路板 的出貨質(zhì)量，為確認(rèn)該電路板的質(zhì)量。通常，是于該印刷電路板上布 設(shè)有多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，同時(shí)復(fù)提供具有對(duì)應(yīng)各該測(cè)試點(diǎn)的接觸點(diǎn)的測(cè)試治 具，以供進(jìn)行上述指標(biāo)測(cè)試作業(yè)。
目前，是于通過(guò)例如Allegro、 Protel等設(shè)計(jì)程序，依據(jù)電路圖而 形成印刷電路板的布線圖的設(shè)計(jì)過(guò)程中，執(zhí)行各該測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)作業(yè)， 而且， 一般是通過(guò)人為方式進(jìn)行測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)。例如，首先，人為判 斷布設(shè)于該印刷電路板中哪些物件(例如電子元件、或具有多接腳的集 成芯片的某些接腳)需作為用于后續(xù)測(cè)試作業(yè)的待測(cè)物件，接著，找出 與各該待測(cè)物件連接的待測(cè)信號(hào)線(Net)，從而供后續(xù)于各該待測(cè)信號(hào) 線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
然，通過(guò)上述人為判斷--査找的方式，易受人為因素的影響，而遺 漏部分待測(cè)信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
而且， 一般于可制造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)(Design For Manufacture; DFM) 中，記載有多個(gè)對(duì)印刷電路板性能(例如自動(dòng)測(cè)試設(shè)備樹(shù)鏈性能、或自 動(dòng)測(cè)試設(shè)備邊界掃描性能等)極為重要的待測(cè)物件，后續(xù)需通過(guò)布設(shè)于 連接各該待測(cè)物件的信號(hào)線上的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。換言之，上述 待測(cè)物件即為必要物件，則連接各該必要物件的信號(hào)線為必要待測(cè)信 號(hào)線，于其上必須布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)，若在印刷電路板設(shè)計(jì)階段，遺漏的
4測(cè)試點(diǎn)為該必須布設(shè)(必要)的測(cè)試點(diǎn)，則會(huì)影響后續(xù)各該必要的測(cè)試作 業(yè)，而通常在布線階段布線人員僅依據(jù)電路圖設(shè)計(jì)人員所提供的電路 圖進(jìn)行后續(xù)的印刷電路板布設(shè)，對(duì)于何為必要、何為非必要測(cè)試點(diǎn)的 了解程度不及電路圖設(shè)計(jì)人員，只能憑借經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行判斷。故，極易將 該必要測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)遺忘。
同時(shí)，若是忘了布設(shè)必要的測(cè)試點(diǎn)，只有等到將該印刷電路板交 付予測(cè)試人員進(jìn)行后續(xù)測(cè)試作業(yè)后，方可發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，此時(shí)，則將該印
刷電路板交還予布線人員重工(Rework)，以于上述必要信號(hào)線上添加測(cè) 試點(diǎn)。如此一來(lái)，則大大增加測(cè)試點(diǎn)布設(shè)時(shí)間。此外，于測(cè)試點(diǎn)布設(shè) 完畢后，復(fù)需進(jìn)行測(cè)試點(diǎn)布設(shè)合理性判斷，例如各該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)間距 是否符合一特定距離范圍、以及該測(cè)試點(diǎn)所布設(shè)的層面是否符合要求 等，而目前這些合理性檢測(cè)過(guò)程均是以人為方式一一進(jìn)行檢測(cè)，既耗 精力又花費(fèi)時(shí)間，且極易產(chǎn)生疏漏。
綜上所述，如何提出一種可解決現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷的測(cè)試點(diǎn)布 設(shè)檢測(cè)方法，實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種測(cè)試 點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，以防止遺漏布設(shè)測(cè)試點(diǎn)，進(jìn)而提高布設(shè)涵蓋率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可快速完成的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方 法，以節(jié)省時(shí)間。
為達(dá)到上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方 法，應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的設(shè)計(jì)程序中，而該設(shè)計(jì)程序依據(jù) 電路圖而形成布線圖。其中，該布線圖與該電路圖包含有多個(gè)對(duì)應(yīng)的 符合可制造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)(Design For Manufacture; DFM)的待測(cè)物件、以 及多條電性連接各該待測(cè)物件且具有對(duì)應(yīng)于其上有/無(wú)布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè) 試點(diǎn)布設(shè)屬性信息的待測(cè)信號(hào)線(Net)。于一實(shí)施例中，本發(fā)明的測(cè)試 點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法包括以下步驟于該電路圖中，添加一識(shí)別符至各該 待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)中；通過(guò)該設(shè)計(jì)程序?qū)⒃撾娐穲D導(dǎo)入至該布線圖中， 以于該布線圖中對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有該識(shí)別符的多條信號(hào)線的印刷電路板； 于該布線圖中，擷取該印刷電路板中具有該識(shí)別符的信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息；以及依據(jù)所擷取的各該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息，判斷各 該信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息未有布設(shè)測(cè)試點(diǎn)者，則標(biāo)示各該信號(hào) 線，以供后續(xù)于該信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
此外，該印刷電路板復(fù)包括用以布設(shè)元件的頂層(Top Layer)以及相 對(duì)該頂層的底層(Bottom Layer)。而本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法測(cè)試 點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，依據(jù)所擷取的各該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息，判 斷出各該信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息為布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)時(shí)，進(jìn)行下列 步驟擷取該測(cè)試點(diǎn)的位置屬性信息，其中，該位置屬性信息包括坐 標(biāo)屬性信息以及層屬性信息；依據(jù)所擷取的坐標(biāo)屬性信息，偵測(cè)以該 測(cè)試點(diǎn)為中心的一特定距離范圍內(nèi)是否布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)，若是，則 提供一該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合理的提示作業(yè)，以供后續(xù)相應(yīng)調(diào)整該測(cè)試點(diǎn) 的布設(shè)格局，若否，則結(jié)束該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法的步驟；并依據(jù)所 擷取的層屬性信息，偵測(cè)該層屬性信息是否為底層信息，若是，則結(jié) 束該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法的步驟，若否，則提供一該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合 理的提示作業(yè)，以供后續(xù)相應(yīng)調(diào)整該測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)格局。
于一實(shí)施例中，標(biāo)示各該信號(hào)線的方式包括以高亮(highlight)方式、 著色(color)方式、及反白方式的其中一者進(jìn)行標(biāo)示；同時(shí)，提供該測(cè)試 點(diǎn)布設(shè)不合理的提示作業(yè)的方式亦可包括以高亮方式、著色方式、及 反白方式的其中一者標(biāo)示各該測(cè)試點(diǎn)。
同時(shí)，該識(shí)別符可為選自字母、數(shù)字、及特殊字所組群組的其中 一者，于一實(shí)施例中，該識(shí)別符可加在各該待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)前面作 為前綴。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法是于電路圖中添 加一識(shí)別符至各該對(duì)應(yīng)連接符合可制造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)(Design For Manufacture; DFM)的待測(cè)物件(必要物件)的待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)中，并 于將該電路圖導(dǎo)入至布線圖中，而據(jù)以于該布線圖中對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有該 識(shí)別符的多條信號(hào)線的印刷電路板，以供后續(xù)擷取該印刷電路板中具 有該識(shí)別符的信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息，從而供依據(jù)各該測(cè)試點(diǎn) 布設(shè)屬性信息，判斷各該待測(cè)信號(hào)線是否布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)，若否，則標(biāo) 示各該待測(cè)信號(hào)線，以供后續(xù)于該待測(cè)信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
故，由此以于對(duì)物件功能設(shè)計(jì)較了解的電路圖設(shè)計(jì)階段即將對(duì)應(yīng)符合可制造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)的待測(cè)物件的信號(hào)線的名稱(chēng)加識(shí)別符，以確保 于印刷電路板設(shè)計(jì)階段可明確具有該識(shí)別符的信號(hào)線上的測(cè)試點(diǎn)(必要 測(cè)試點(diǎn))的布設(shè)情況，從而避免上述印刷電路板設(shè)計(jì)階段人為失誤而造 成的遺漏，進(jìn)而提高各該必要測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)涵蓋率，亦可避免如現(xiàn)有 技術(shù)中待測(cè)試人員檢測(cè)后進(jìn)行重工的缺陷，以相應(yīng)節(jié)省時(shí)間。此外， 于判斷該待測(cè)信號(hào)線布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)的前提下，本發(fā)明復(fù)進(jìn)一步偵測(cè)以 該測(cè)試點(diǎn)為中心的一特定距離范圍內(nèi)是否布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)、或該測(cè) 試點(diǎn)是否未布設(shè)于底層，若是，則予以提示測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合理，由此 以克服現(xiàn)有技術(shù)需以人為方式一一進(jìn)行檢測(cè)，既耗精力又花費(fèi)時(shí)間， 且極易產(chǎn)生疏漏等弊端。


圖1是顯示本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法的流程示意圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明
S100 S160步驟
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。
請(qǐng)參閱圖1，是顯示本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法一實(shí)施例的流程 示意圖。如圖所示，本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法是應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù) 處理裝置執(zhí)行的依據(jù)電路圖而形成具印刷電路板的布線圖的設(shè)計(jì)程序 中，該設(shè)計(jì)程序例如Allegro、 Protel等電路布線軟件，但并非以此為 限。其中，該布線圖與該電路圖包含有多個(gè)對(duì)應(yīng)的符合可制造性設(shè)計(jì) 基準(zhǔn)(Design For Manufacture; DFM)的待測(cè)物件、以及多個(gè)電性連接各 該待測(cè)物件且具有對(duì)應(yīng)于其上有/無(wú)布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息 的待測(cè)信號(hào)線(Net)，當(dāng)然，該布線圖與該電路圖所包含的物件并非僅 限于上述待測(cè)物件，亦包含有其它物件。
此外，該印刷電路板復(fù)包括用以布設(shè)元件的頂層(Top Layer)以及相 對(duì)該頂層的底層(Bottom Layer)。再者，該待測(cè)物件為供自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (Auto Test Equipment; ATE)測(cè)試作業(yè)使用的石英振蕩器(CrystalOscillator);供自動(dòng)測(cè)試設(shè)備樹(shù)鏈(Tree chain)測(cè)試作業(yè)使用的控制接腳 (Control Pin)、輸出接腳(Output Pin);供自動(dòng)測(cè)試設(shè)備邊界掃描(scan path)測(cè)試作業(yè)使用的邊界掃描接口(Joint Test Action Group; JTAG)的時(shí) 鐘測(cè)試接腳(TCKPin)、測(cè)試模式選擇接腳(TMS Pin)、測(cè)試數(shù)據(jù)輸入接 腳(TDIPin)、測(cè)試數(shù)據(jù)輸出接腳(TDOPin)等，但不以此為限，視實(shí)際 印刷電路板所欲達(dá)成的功能予以確定者。以下將詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)施例中 的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法的具體操作步驟。
如圖1所示，首先執(zhí)行步驟SIOO，于該電路圖中，添加一識(shí)別符 至各該待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)中，以使電路圖中所包含的待測(cè)物件與該電 路圖中的其它物件予以區(qū)隔。由于此步驟是于電路圖設(shè)計(jì)階段執(zhí)行， 而一般電路圖設(shè)計(jì)人員對(duì)電路圖中所包含的各物件的功能有比較深刻 的了解，故，可避免現(xiàn)有技術(shù)中因于印刷電路板設(shè)計(jì)階段，布線人員 對(duì)各物件的功能了解不夠透徹，而可能將該待測(cè)物件遺忘的弊端。于 本實(shí)施例中，該識(shí)別符是可例如為字母、數(shù)字、特殊字、或者該字母、 數(shù)字及特殊字所組群組等。接著進(jìn)行步驟SllO。
在步驟S110中，通過(guò)該設(shè)計(jì)程序?qū)⒃撾娐穲D導(dǎo)入至該布線圖中， 而據(jù)以于該布線圖中對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有該識(shí)別符的多條信號(hào)線的印刷電路 板。接著進(jìn)行步驟S120。
在步驟S120中，于該布線圖中，擷取該印刷電路板中具有該識(shí)別 符的信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息。接著進(jìn)行步驟S130。
在步驟S130中，依據(jù)所擷取的各該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息，判斷各 該待測(cè)信號(hào)線是否布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)，若該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息為無(wú)布設(shè) 測(cè)試點(diǎn)(Notest)，則進(jìn)至步驟S141，若該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息為有布設(shè) 測(cè)試點(diǎn)，則進(jìn)至步驟S142。
在步驟S141中，以例如高亮(Highlight)方式、著色(Color)方式或 白反方式標(biāo)示各該待測(cè)信號(hào)線，以供后續(xù)于該待測(cè)信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試 占。
"、、o
在步驟S142中，擷取該測(cè)試點(diǎn)的位置屬性信息，其中，該位置屬 性信息包括坐標(biāo)屬性信息以及層屬性信息。接著，分別進(jìn)至步驟S151 及S152。于本實(shí)施例中，上述步驟S151及S152為同步并行予以執(zhí)行， 但不以此為限，兩者亦可分成先后次序予以實(shí)施，這些執(zhí)行順序是否同步并不影響本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)過(guò)程。
在步驟S151中，依據(jù)所擷取的坐標(biāo)屬性信息，偵測(cè)以該測(cè)試點(diǎn)為 中心的一特定距離范圍內(nèi)是否布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)，若是，則進(jìn)至步驟 S160,若否，則結(jié)束該檢測(cè)過(guò)程。其中，該特定距離范圍是待測(cè)物件 的DFM所規(guī)定，指每個(gè)該測(cè)試點(diǎn)與其周?chē)摐y(cè)試點(diǎn)間的距離。
在步驟S152中，依據(jù)所擷取的層屬性信息，偵測(cè)該層屬性信息是 否為底層(BottomLayer)信息，若是，則結(jié)束該檢測(cè)過(guò)程，若否，則進(jìn) 至步驟S160。其中，該層屬性信息包括頂層信息與底層信息，該頂層 信息是指測(cè)試點(diǎn)布設(shè)于該印刷電路板的頂層，該底層信息則是指測(cè)試 點(diǎn)布設(shè)于該印刷電路板相對(duì)該頂層的底層，而合理的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)方式 是使測(cè)試點(diǎn)布設(shè)于該底層。
在步驟S160中，提供一該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合理的提示作業(yè)，以供后 續(xù)相應(yīng)調(diào)整該測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)格局。亦即，當(dāng)各該測(cè)試點(diǎn)并非布設(shè)于該 底層時(shí)，就表示該測(cè)試點(diǎn)不符合要求。
應(yīng)注意的是，以該測(cè)試點(diǎn)為中心的特定距離范圍，可依符合可制 造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)(DFM)的規(guī)定而決定。舉例來(lái)說(shuō)，在DFM中規(guī)定了以下 待測(cè)信號(hào)線必須加測(cè)試點(diǎn)，并且各測(cè)試點(diǎn)間的距離(pitch)有特殊要求， 例如，提供石英振蕩器測(cè)試作業(yè)的測(cè)試點(diǎn)只能安置距離為75密耳(mil) 以上測(cè)試點(diǎn)于底層，以供自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試時(shí)使用，其中l(wèi)密耳 (mil)=0.0254毫米(mm);提供樹(shù)鏈測(cè)試作業(yè)的控制接腳、輸出接腳的測(cè) 試點(diǎn)只能安置距離為75mil以上測(cè)試點(diǎn)于底層，供ATE樹(shù)鏈測(cè)試時(shí)使 用；提供邊界掃描測(cè)試作業(yè)不同腳位的測(cè)試點(diǎn)只能安置距離為75mil 以上測(cè)試點(diǎn)于底層，供ATE邊界掃描測(cè)試時(shí)使用。因此，不同待測(cè)物 件可有不同的坐標(biāo)屬性信息，而非以本實(shí)施例中所述者為限。
簡(jiǎn)言之，于本實(shí)施例中可于電路圖中根據(jù)電路的功能來(lái)判斷哪些 是上述待測(cè)信號(hào)線，然后命名這些待測(cè)信號(hào)線時(shí)加上識(shí)別符；例如， 就在各該待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)前面加一個(gè)前綴"STJ"作為識(shí)別符，表示 特殊測(cè)試(special test)。前綴加了"ST—*"的待測(cè)信號(hào)線都要加測(cè)試點(diǎn)。 然后，篩選出所有名稱(chēng)為"ST—*"的待測(cè)信號(hào)線，并檢查這些待測(cè)信號(hào) 線的布設(shè)屬性信息，例如，該布設(shè)屬性信息為無(wú)布設(shè)測(cè)試點(diǎn)，則說(shuō)明 此待測(cè)信號(hào)線尚未加測(cè)試點(diǎn)，如此便標(biāo)示該待測(cè)信號(hào)線，以供后續(xù)于該待測(cè)信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)；如果已經(jīng)加測(cè)試點(diǎn)，則擷取該測(cè)試點(diǎn)的 位置屬性信息，其中，該位置屬性信息包括坐標(biāo)屬性信息以及層屬性 信息。如果每個(gè)該測(cè)試點(diǎn)與其周?chē)摐y(cè)試點(diǎn)間的距離小于待測(cè)物件的 DFM所規(guī)定的距離(例如本實(shí)施例中為75mil，但非以此為限)，或者該 測(cè)試點(diǎn)并非位于PCB底層，則說(shuō)明該測(cè)試點(diǎn)不符合要求，此時(shí)可以例 如高亮方式、著色方式、或白反方式標(biāo)示各該測(cè)試點(diǎn)。如果都沒(méi)有標(biāo) 示各該測(cè)試點(diǎn)，就說(shuō)明上述標(biāo)示各該測(cè)試點(diǎn)都已經(jīng)符合要求。
承上所述，本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法是于物件功能設(shè)計(jì)較了 解的電路圖設(shè)計(jì)階段，即將對(duì)應(yīng)符合可制造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)的待測(cè)物件的 信號(hào)線的名稱(chēng)加識(shí)別符，以利于印刷電路板設(shè)計(jì)階段可明確具有該識(shí) 別符的信號(hào)線上的測(cè)試點(diǎn)(必要測(cè)試點(diǎn))的布設(shè)情況，從而避免現(xiàn)有技術(shù) 中于印刷電路板設(shè)計(jì)階段人為失誤而造成必要測(cè)試點(diǎn)布設(shè)的遺漏，進(jìn) 而提升各該必要測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)涵蓋率；同時(shí)，亦可避免如現(xiàn)有技術(shù)中 于測(cè)試人員檢測(cè)后進(jìn)行重工的事件發(fā)生，進(jìn)而節(jié)省時(shí)間。此外，于判 斷該待測(cè)信號(hào)線布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)的前提下，本發(fā)明復(fù)進(jìn)一步偵測(cè)以該測(cè) 試點(diǎn)為中心的一特定距離范圍內(nèi)是否布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)、或該測(cè)試點(diǎn) 是否未布設(shè)于底層，若是，則予以提示測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合理，由此以檢 測(cè)各該必須布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的待測(cè)信號(hào)線的布設(shè)狀況(是否布設(shè)以及布設(shè)是 否合理等狀況)并予以相應(yīng)的提示，以防止遺漏的狀況發(fā)生。
上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書(shū)的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的設(shè)計(jì)程序中，該設(shè)計(jì)程序依據(jù)電路圖來(lái)而形成布線圖，其中，該布線圖與該電路圖包含有多個(gè)對(duì)應(yīng)的符合可制造性設(shè)計(jì)基準(zhǔn)的待測(cè)物件、以及多條電性連接各該待測(cè)物件且具有對(duì)應(yīng)于其上有/無(wú)布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息的待測(cè)信號(hào)線，該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法包括以下步驟于該電路圖中，添加一識(shí)別符至各該待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)中；通過(guò)該設(shè)計(jì)程序?qū)⒃撾娐穲D導(dǎo)入至該布線圖中，以于該布線圖中對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有該識(shí)別符的多條信號(hào)線的印刷電路板；于該布線圖中，擷取該印刷電路板中具有該識(shí)別符的信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息；以及依據(jù)所擷取的各該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息，判斷各該信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息為未有布設(shè)測(cè)試點(diǎn)者，則標(biāo)示各該信號(hào)線，以供后續(xù)于該信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，該印刷電 路板復(fù)包括用以布設(shè)元件的頂層以及相對(duì)該頂層的底層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，依據(jù)所擷 取的各該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息的步驟中，復(fù)包括判斷各該信號(hào)線的測(cè) 試點(diǎn)布設(shè)屬性信息為布設(shè)有測(cè)試點(diǎn)時(shí)，擷取該測(cè)試點(diǎn)的位置屬性信息, 其中，該位置屬性信息包括坐標(biāo)屬性信息以及層屬性信息。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，擷取該測(cè) 試點(diǎn)的位置屬性信息的步驟中，復(fù)包括依據(jù)所擷取的坐標(biāo)屬性信息， 偵測(cè)以該測(cè)試點(diǎn)為中心的一特定距離范圍內(nèi)是否布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)， 布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)者提供一該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合理的提示作業(yè)，以供后 續(xù)相應(yīng)調(diào)整該測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)格局，未布設(shè)有其它測(cè)試點(diǎn)者則結(jié)束該測(cè) 試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法的步驟。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，提供該測(cè) 試點(diǎn)布設(shè)不合理的提示作業(yè)的方式包括以高亮方式、著色方式、及反 白方式的其中一者標(biāo)示各該測(cè)試點(diǎn)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，擷取該測(cè) 試點(diǎn)的位置屬性信息的步驟中，復(fù)包括依據(jù)所擷取的層屬性信息，偵 測(cè)該層屬性信息是否為底層信息，為該底層信息者便結(jié)束該測(cè)試點(diǎn)布 設(shè)檢測(cè)方法的步驟，非該底層信息者則提供一該測(cè)試點(diǎn)布設(shè)不合理的 提示作業(yè)，以供后續(xù)相應(yīng)調(diào)整該測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)格局。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，提供該測(cè) 試點(diǎn)布設(shè)不合理的提示作業(yè)的方式包括以高亮方式、著色方式、及反 白方式的其中 一者標(biāo)示各該測(cè)試點(diǎn)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，標(biāo)示各該 信號(hào)線的方式包括以高亮方式、著色方式、及反白方式的其中一者進(jìn)
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，該識(shí)別符 是選自字母、數(shù)字、及特殊字所組群組的其中一者。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，其中，該識(shí)別 符是加在各該待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)前面作為前綴。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)試點(diǎn)布設(shè)檢測(cè)方法，應(yīng)用于印刷電路板依據(jù)電路圖而形成布線圖的設(shè)計(jì)程序中，該布線圖與該電路圖包含有多個(gè)對(duì)應(yīng)的待測(cè)物件、及多條電性連接各該待測(cè)物件且具有對(duì)應(yīng)于其上有/無(wú)布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息的待測(cè)信號(hào)線，可于該電路圖中添加識(shí)別符至各該待測(cè)信號(hào)線的名稱(chēng)中，并將該電路圖導(dǎo)入至該布線圖，以于該布線圖中對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有該識(shí)別符的多條信號(hào)線，以供自該印刷電路板擷取該信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息，判斷各該信號(hào)線的測(cè)試點(diǎn)布設(shè)屬性信息為無(wú)布設(shè)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則標(biāo)示各該待測(cè)信號(hào)線，以供后續(xù)于該信號(hào)線上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101430722SQ200710169549
公開(kāi)日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2007年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月9日
發(fā)明者倪兆云, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司