專利名稱：測試結構版圖的形成方法及系統(tǒng)、測試結構的形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體技術領域，特別涉及一種測試結構版圖的形成方 法及系統(tǒng)、測試結構的形成方法。
背景技術：
在半導體集成電路版圖設計和制造工藝中，常常需要測試結構來驗
證設計和制造工藝的好壞。例如，專利號為ZL200620046824.3的中國專 利公開了一種金屬-絕緣體-金屬射頻測試結構，在所述的專利中，通過在 金屬-絕緣體-金屬射頻測試結構頂層金屬上增設多個測試觸點，使其在測 試時形成電阻并聯(lián)的形式，從而大大降低了金屬-絕緣體-金屬電容的電阻 值，并提高了品質因素值。
測試結構同形成器件的結構一樣，也是通過電路設計、版圖設計、 版圖分解、器件制造等工序而形成。如果在版圖設計階段產(chǎn)生缺陷，那 么在半導體村底上形成測試結構之后，將導致形成的測試結構產(chǎn)生缺陷，
而該缺陷是無法分辨由電路設計及制造工藝形成的，還是由于版圖設計 時產(chǎn)生的。因而，測試結構的版圖設計是形成測試結構的關鍵環(huán)節(jié)。
圖1至圖2為現(xiàn)有的一種測試結構版圖的形成方法各步驟相應的示意圖。
如圖l所示，首先形成多個引線焊墊圖案100a、 100b......，接著形成包
含所述引線焊墊圖案100a、畫......的框架圖案100。其中，所述引線焊
墊圖案100a、 100b......用于形成引線焊墊，所述引線焊墊圖案通過互連
線圖案與測試結構圖案連接。所述框架圖案100用于定義形成測試結構版 圖的區(qū)域。
如圖2所示，根據(jù)需要，在所述引線焊墊圖案100a、 100b其中的兩個 之間形成測試結構圖案102,并通過互連線104將測試結構圖案102與相應 的引線焊墊圖案連接；在不同的引線焊墊圖案之間可以形成多個測試結 構圖案，從而形成包含多個測試結構圖案的測試結構版圖。將所述測試結構版圖分解到掩模板上，并通過半導體集成電路的制造工藝形成于半 導體襯底上，即形成測試結構。
然而，所述的測試結構的形成方法中，需要在多個引線焊墊圖案之 間分別形成多個測試結構圖案，并將測試結構圖案與相應的引線焊墊圖 案連接，效率較低。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種測試結構版圖的形成方法及系統(tǒng)、測試結構的形成 方法和版圖的形成方法，本發(fā)明可提高形成版圖的效率。
本發(fā)明提供的一種測試結構版圖的形成方法，包括
形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將所述的虛擬引線焊墊圖案按. 照引線焊塾圖案布局排列，該虛擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線焊 墊圖案相同；
形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域；
在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案， 并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接， 形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖 案；
形成引線焊墊圖案；
形成包含所迷引線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測試結構版圖的 區(qū)域；
將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試 結構版圖。
可選的，所述單個測試結構圖案包括柵極測試結構圖案、NMOS測 試結構圖案、PMOS測試結構圖案或互連線測試結構圖案。
可選的，進一步包括在將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案 之前，在所述標準單元圖案中插入對測試結構的描述?？蛇x的，還包括調整插入到所述框架圖案中的標準單元的位置，步
驟如下
定位待調整的標準單元圖案的原位置及目標位置；
移動所述標準單元圖案至目標位置，并使所述標準單元圖案中的虛 擬引線焊墊圖案與框架圖案中目標位置的引線焊墊圖案對準。
可選的，還包括修改所述框架圖案中的標準單元，步驟如下
定位待修改的標準單元圖案的位置；
打開所述待修改的標準單元圖案；
修改所述標準單元圖案內部的測試結構圖案。
可選的，進一步包括對所述測試結構版圖進行設計規(guī)則檢查。
本發(fā)明還提供一種形成測試結構版圖的系統(tǒng)，包括
虛擬圖案生成裝置、測試結構圖案生成裝置、實際圖案生成裝置和 對準裝置；其中，
所述虛擬圖案生成裝置用于形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將 所述的虛擬引線焊墊圖案按照引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊 圖案的尺寸與實際的引線焊墊圖案相同；以及用于形成框起至少兩個所 述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖案用于劃分單個測試結構 圖案的區(qū)域；
所述測試結構圖案生成裝置用于在所述虛擬圖案生成裝置生成的 虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案，并將所述單 個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接，形成包含虛 框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖案；
所述實際圖案生成裝置用于形成引線焊墊圖案，以及形成包含所述 引線焊墊圖案的、用于劃分測試結構版圖的區(qū)域的框架圖案；
所述對準裝置用于將所述測試結構圖案生成裝置生成的標準單元 圖案插入到所述實際圖案生成裝置生成的框架圖案中，并使所述標準單 元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成 測試結構版圖?？蛇x的，還包括存儲裝置，用于存儲所述測試結構圖案生成裝置、 實際圖案生成裝置和對準裝置生成的圖案。
可選的，還包括輸入/輸出裝置，所述輸入/輸出裝置與所述存儲裝 置連接。
可選的，所述輸入輸出裝置包括鍵盤、顯示器、掃描儀、打印機中 的一種或組合。
本發(fā)明還提供一種測試結構版圖的形成方法，包括 形成引線焊墊圖案；
形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測試結構版圖的
區(qū)域；
形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將所述的虛擬《1線焊墊圖案按 照的引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線 焊墊圖案相同；
形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域；
在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案， 并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接， 形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖 案；
將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試 結構版圖。
本發(fā)明還提供一種測試結構的形成方法，包括
形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將所述的虛擬引線焊墊圖案按 照引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線焊 墊圖案相同；
形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域；在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案， 并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接， 形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖
案；
形成引線焊墊圖案；
形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測試結構版圖的 區(qū)域；
將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試 結構版將所述測試結構版圖分解后轉移到掩模板上； 通過半導體制造工藝在半導體襯底上形成測試結構。 本發(fā)明還提供一種版圖的形成方法，包括
形成至少兩個虛擬第 一結構圖案，并將所述的虛擬第 一結構圖案按 照實際第一結構圖案布局排列，該虛擬第一結構圖案的尺寸、間隔與實 際的第一結構圖案相同；
形成框起至少兩個所述虛擬第 一結構圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個包含所述第一結構圖案的標準單元的區(qū)域；
在所述虛框圖案的虛擬第一結構圖案之間形成第二結構圖案，并將 所述第二結構圖案與虛擬第一結構圖案通過第三結構圖案連接,形成包 含虛框、虛擬第一結構圖案和第二結構圖案的標準單元圖案；
形成實際第一結構圖案；
形成包含所述實際第 一結構圖案的框架圖案，用于劃分所述版 案的區(qū)域；
將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的第 一結構圖案與框架圖案中的實際第 一結構閨案對準。與現(xiàn)有技術相比，上述技術方案中的一個具有以下優(yōu)點
所述的形成測試結構版圖的方法中，將單個的測試結構圖案模塊 化，形成標準測試結構版圖單元(稱為標準單元)，不同的標準單元可 以同時分別形成，然后將所有標準單元插入到測試結構版圖框架圖案 中，有利于提高效率，節(jié)約時間，并能夠減少形成測試結構板圖時的斷 路、短路等錯誤；
在形成每一標準單元時，可以單獨進行設計規(guī)則的檢測，由于每一 標準單元中的圖案較為簡單，因而也可以簡化設計規(guī)則檢測程序，從而 進一步能夠減少斷路、短路等設計錯誤。


圖1和圖2為現(xiàn)有的一種測試結構版圖的形成方法各步驟相應的示 意圖3為本發(fā)明的形成測試結構版圖的實施例中形成的虛擬引線焊墊 圖案的示意圖4為在圖3所示的虛擬引線焊墊外圍形成虛框圖案后的示意圖； 圖5為在圖4所示的虛框圖案內形成單個測試結構圖案后的示意
圖6為在圖5所示的虛框圖案內形成互連線后的示意圖； 圖7為形成的多個標準單元的示意圖； 圖8為形成的引線焊墊圖案的示意圖9為在圖8所示的引線焊墊外圍形成框架圖案后的示意圖； 圖IO為將標準單元插入到圖9所示的框架圖案后的示意圖； 圖11為本發(fā)明的形成測試結構版圖的系統(tǒng)的實施例的示意圖； 圖12為本發(fā)明的測試結構的形成方法的實施例的流程圖； 圖13為本發(fā)明的版圖的形成方法的實施例的流程圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細的說明。在半導體集成電路的設計中，常常需要形成測試結構，以驗證設計 的器件以及該器件的制造工藝是否滿足要求。
本發(fā)明提供一種測試結構版圖的形成方法，包括形成至少兩個虛擬 引線焊墊圖案，并將所述虛擬引線焊墊圖案按照引線焊墊圖案布局排 列，而且，械述的虛擬引線焊墊圖案的尺寸、間隔與實際的引線焊墊圖 案均相同。
接著，形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述 的虛框圖案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域，形成標準單元的框架。
然后，在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構 圖案，并將所述的單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖 案連接，形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案以及單個測試結構圖案的標 準單元圖案。
形成實際的引線焊墊圖案，將所述實際的引線焊墊圖案按照規(guī)定的
間隔排列；接著，形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案，該框架圖案 用于劃分測試結構圖案的區(qū)域。
將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試 結構版圖。
所述的形成測試結構版圖的方法中，將單個的測試結構圖案模塊 化，形成標準測試結構版圖單元(稱為標準單元)，不同的標準單元可 以同時分別形成，然后將所有標準單元插入到測試結構版圖框架圖案 中，有利于提高效率，節(jié)約時間，并能夠減少形成測試結構板圖時的斷 路、短路等錯誤。
下面結合附圖對所述的測試結構版圖形成方法的實施例進行詳細 描述。
請參考圖3，形成虛擬引線焊墊圖案10a、 10b、 10c和10d,所述 虛擬引線焊墊圖案10a、 10b、 10c和10d的大小與實際的引線焊墊圖案 相同，并按照規(guī)定的起始位置和間隔排列。請參考圖4,形成虛框圖案12，所述虛框圖案12包括所述虛擬引
線焊墊圖案10a、 10b、 10c和10d;所述的虛框圖案12定義出單個測試 結構圖案的區(qū)域，也即后續(xù)僅允許在所述虛框圖案12中形成單個測試 結構圖案以及互連線。
請參考圖5,在所述虛框圖案12內的虛擬引線焊墊圖案10a、 10b、 10c和10d的^f壬意兩個之間形成單個測試結構圖案14，所述單個測試結 構圖案14可以是^^及測試結構圖案、NMOS測試結構圖案、PMOS測 試結構圖案或互連線測試結構圖案；本實施例中，所述單個測試結構圖 案14為NM0S器件測試結構圖案，并形成于虛擬引線焊墊圖案10b和 10c之間。
請參考圖6,形成互連線圖案16a、 16b、 16c和16d，所述互連線 圖案16a連接所述測試結構圖案14和虛擬引線焊墊圖案10a,互連線圖 案16b連接所述測試結構圖案14和虛擬引線焊墊圖案10b,互連線圖案 16c連接所述測試結構圖案14和虛擬引線焊墊圖案10c,互連線圖案16d 連接所述測試結構圖案14和虛擬引線焊墊圖案10d。且所述互連線圖案 16a、 16b、 16c和16d形成與所述虛框12以內。
所述虛框12、虛擬引線焊墊圖案10a、 10b、 10c和10d、測試結構 圖案14、互連線圖案16a、 16b、 16c和16d形成標準單元圖案18a。
可選的，可以在所述的標準單元圖案18a中的虛擬引線焊墊圖案之 間插入對測試結構圖案14的描述，如圖6所示的MOS A和W/L。
請參考圖7，形成多個包含不同測試結構的標準單元18b、 18c、 18d, 所述的標準單元18b、 18c、 18d的尺寸相同，但是內部可以有不同的測 試結構。
請參考圖8，形成引線焊墊圖案20a、 20b......,所述引線焊墊圖案
20a、 20b......的個數(shù)根據(jù)測試結構版圖的需要而定。所述引線焊墊圖案
20a、 20b......大小相同，且按照規(guī)定的間隔排列。其中，所述引線焊墊
圖案20a、 20b......用于在半導體襯底上形成待測試結構的引線焊墊，通
過該引線焊墊對待測試結構電連接，對待測試結構進行測試。請參考圖9，形成框架圖案22,所述框架圖案包含所述引線焊墊圖 案20a、 20b......,用于定義待形成的測試結構版圖的區(qū)域，測試結構圖
案以及互連線僅能夠形成與所述框架圖案22中。
請參考圖10,將所述標準單元圖案18a、 18b、 18c和18d分別插入 到所述框架圖案22中(圖10中僅示出標準單元圖案18a插入到所述框 架圖案22中形成的圖案)，并使每一標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖 案與框架圖案中的實際引線焊墊圖案對準，形成測試結構版圖，形成測 試結構版圖后，可對所述測試結構版圖進行設計規(guī)則4全查(DesignRule Check, DRC)。
在其它的實施例中，也可對每一標準單元圖案進行設計規(guī)則檢查。
通過所述實施例的方法，將包含多個測試結構的版圖分解為多個包 含單個測試結構的標準單元圖案，每一標準單元圖案中測試結構與固定 數(shù)目的引線焊墊圖案通過互連線連接；在形成包含多個測試結構的版圖 時，首先形成標準單元圖案中的引線焊墊圖案的虛框，即虛擬引線焊墊 圖案，然后形成包含所述虛擬引線焊墊的虛框圖案，并在所述的虛擬引 線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案，通過互連線與所述虛擬引線焊 墊圖案連接，從而形成包含單個測試結構圖案的標準單元圖案，進一步 的，可形成多個標準單元圖案。接著，形成實際的引線焊墊圖案和包含 所述實際引線焊墊圖案的框架圖案。然后，將所述的標準單元圖案—— 插入到所述框架圖案中，并使每一標準單元圖案的虛擬引線焊墊圖案與 實際的引線焊墊圖案對準。
由于在每一標準單元圖案中，已經(jīng)實現(xiàn)了互連線與虛擬引線焊墊圖 案連接，因而在使每一標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案 中的實際引線焊墊圖案對準時，每一標準單元圖案中的互連線也同時與 相應的實際引線焊墊圖案連接，從而可以實現(xiàn)每一標準單元圖案中的測 試結構與實際引線焊墊圖案的連接。
通過將包含多個測試結構的版圖分解為多個標準單元圖案，然后分 別形成每一標準單元圖案，使得形成測試結構版圖的方法簡單化，在形 成每一標準單元時，可以單獨進行設計規(guī)則的檢測，由于每一標準單元圖案中的圖案較為簡單，因而也可以簡化設計規(guī)則檢測程序，并能夠降 低斷路、短路等設計錯誤；此外，多個標準單元圖案可以同時形成，可 以才是高效率。
此外，當需要調整插入到所述框架圖案中的標準單元的位置時，按
如下步驟進行
在如圖10所示的框架圖案中定位待調整的標準單元圖案的原位置 以及目標位置；
接著，將所述的標準單元圖案作為一個整體，移動至目標位置，并 使所述標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中目標位置的 引線焊墊圖案對準。
在需要對標準單元位置進行調整時，僅僅需要將標準單元作為一個 整體移動即可，簡化了對測試結構位置進行調整的方法。
此外，當需要修改所述框架圖案中的標準單元圖案時，按照如下步 驟進行
首先，定位待修改的標準單元圖案的位置；
接著，打開所述的待修改的標準標準單元圖案；
然后，修改所述標準單元圖案內部的測試結構的圖案。
也即對測試結構圖案的修改也可以基于標準單元進行，而對其他的 標準單元沒有影響。
本發(fā)明還提供一種形成測試結構版圖的系統(tǒng)，圖11為本發(fā)明的形 成測試結構版圖的系統(tǒng)的實施例的示意圖。
請參考圖11,所述系統(tǒng)包括虛擬圖案生成裝置30a、測試結構圖案 生成裝置30b、實際圖案生成裝置34、對準裝置32。
其中，所述虛擬圖案生成裝置30a用于形成至少兩個虛擬引線焊墊 圖案，并將所述的虛擬引線焊墊圖案按照引線焊墊圖案布局排列，該虛 擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線焊墊圖案相同；以及用于形成框起 至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖案用于劃分單 個測試結構圖案的區(qū)域。所述測試結構圖案生成裝置30b用于在所述虛擬圖案生成裝置30a 生成的虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案，并將 所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接，形成 包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖案。
所述實際圖案生成裝置34用于形成引線焊墊圖案，以及形成包含 所述？ 1線焊墊圖案的、用于劃分測試結構版圖的區(qū)域的框架圖案。
所述對準裝置32用于將所述測試結構圖案生成裝置30b生成的標 準單元圖案插入到所述實際圖案生成裝置34生成的框架圖案中，并使 所述標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖
案對準，形成測試結構版圖。
所述的形成測試結構版圖的系統(tǒng)，可以形成包含單個測試結構圖案 的標準單元，并將所述標準單元圖案插入到實際圖案生成裝置生成的框 架圖案中，然后使二者對準。采用所述的系統(tǒng)形成測試結構版圖時，能 夠使設計方法簡化，并能夠節(jié)約時間，減少形成的測試結構版圖的錯誤。
在另外的實施例中，所述系統(tǒng)還包括存儲裝置36用于存儲測試結 構圖案生成裝置30b、實際圖案生成裝置34和對準裝置32生成的圖案。
在另外的實施例中，所述系統(tǒng)還包括輸入/輸出裝置(未圖示)，所 述輸入/輸出裝置與所述存儲裝置連接。所述輸入輸出裝置包括鍵盤、 顯示器、掃描4義、打印機中的一種或組合。
在其它的實施例中，也可以先形成引線焊墊圖案和包含所述引線焊 墊圖案的框架圖案，再形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結 構圖案的標準單元圖案，這里不再贅述。
本發(fā)明還提供一種測試結構的形成方法，圖12為本發(fā)明的測試結 構的形成方法的實施例的流程圖。
請參考圖12,步驟S100，形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將 所述的虛擬引線焊墊圖案按照按照引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線 焊墊圖案的尺寸、間隔與實際的引線焊墊圖案相同。
步驟S110，形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域。
步驟S120,在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測 試結構圖案，并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連 線圖案連接，形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的 標準單元圖案。
步驟S130,形成引線焊墊圖案。
步驟S140,形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測 試結構版圖的區(qū)域。
步驟S150,將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所 述標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案 對準，形成測試結構版圖。
步驟S160,將所述測試結構版圖分解后轉移到掩才莫板上。
步驟S170,通過半導體制造工藝在半導體襯底上形成測試結構。
本發(fā)明還提供一種版圖的形成方法，圖13為本發(fā)明的版圖的形成 方法的實施例的流程圖。
請參考圖13，步驟S200,形成至少兩個虛擬第一結構圖案，并將 所述的虛擬第一結構圖案按照實際第一結構圖案布局排列，該虛擬第一 結構圖案的尺寸、間隔與實際的第一結構圖案相同。
步驟S210,形成框起至少兩個所述虛擬第一結構圖案的虛框圖案， 所述虛框圖案用于劃分單個包含所述第一結構圖案的標準單元的區(qū)域；
步驟S220，在所述虛框圖案的虛擬第一結構圖案之間形成第二結 構圖案，并將所述第二結構圖案與虛擬第一結構圖案通過第三結構圖案 連接，形成包含虛框、虛擬第一結構圖案和第二結構圖案的標準單元圖 案。
步驟S230,形成實際第一結構圖案，并將所述實際第一結構圖案 以規(guī)定的間隔排列。
步驟S240，形成包含所述實際第一結構圖案的框架圖案，用于劃 分所述版案的區(qū)域。步驟S250,將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所 述標準單元圖案中的第一結構圖案與框架圖案中的實際第一結構圖案 對準。
本發(fā)明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明， 任何本領域技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，都可以做出可能 的變動和修改，因此本發(fā)明的保護范圍應當以本發(fā)明權利要求所界定的 范圍為準。
權利要求
1、一種測試結構版圖的形成方法，其特征在于，包括形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將所述的虛擬引線焊墊圖案按照引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線焊墊圖案相同；形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域；在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案，并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接，形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖案；形成引線焊墊圖案；形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測試結構版圖的區(qū)域；將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試結構版圖。
2、 如權利要求1所述的測試結構版圖的形成方法，其特征在于 所述單個測試結構圖案包括4冊;fe測試結構圖案、NMOS測試結構圖案、 PMOS測試結構圖案或互連線測試結構圖案。
3、 如權利要求1所述的測試結構版圖的形成方法，其特征在于， 進一步包括在將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案之前，在所述 標準單元圖案中插入對測試結構的描述。
4、 如權利要求1所述的測試結構版圖的形成方法，其特征在于， 還包括調整插入到所述框架圖案中的標準單元的位置，步驟如下定位待調整的標準單元圖案的原位置及目標位置；移動所述標準單元圖案至目標位置，并使所述標準單元圖案中的虛 擬引線焊墊圖案與框架圖案中目標位置的引線焊墊圖案對準。
5、 如;f又利要求1所述的測試結構版圖的形成方法，其特征在于，還包括修改所述框架圖案中的標準單元，步驟如下 定位待修改的標準單元圖案的位置； 打開所述待修改的標準單元圖案； ^修改所述標準單元圖案內部的測試結構圖案。
6、 如權利要求1所述的測試結構版圖的形成方法，其特征在于， 進一步包括對所述測試結構版圖進行設計規(guī)則檢查。
7、 一種形成測試結構版圖的系統(tǒng)，其特征在于，包括虛擬圖案生成裝置、測試結構圖案生成裝置、實際圖案生成裝置和 對準裝置；其中，所述虛擬圖案生成裝置用于形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將 所述的虛擬引線焊墊圖案按照引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊 圖案的尺寸與實際的引線焊墊圖案相同；以及用于形成框起至少兩個所 述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖案用于劃分單個測試結構 圖案的區(qū)域；所述測試結構圖案生成裝置用于在所述虛擬圖案生成裝置生成的 虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案，并將所述單 個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接，形成包含虛 框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖案；所述實際圖案生成裝置用于形成引線焊墊圖案，以及形成包含所述 引線焊墊圖案的、用于劃分測試結構版圖的區(qū)域的框架圖案；所述對準裝置用于將所述測試結構圖案生成裝置生成的標準單元 圖案插入到所述實際圖案生成裝置生成的框架圖案中，并使所述標準單 元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成 測試結構版圖。
8、 如權利要求7所述的形成測試結構版圖的系統(tǒng)，其特征在于 還包括存儲裝置，用于存儲所述測試結構圖案生成裝置、實際圖案生成 裝置和對準裝置生成的圖案。
9、 如權利要求7所述的形成測試結構版圖的系統(tǒng)，其特征在于還包括輸入/輸出裝置，所述輸入/輸出裝置與所述存儲裝置連接。
10、 如權利要求9所述的形成測試結構版圖的系統(tǒng)，其特征在于 所述輸入輸出裝置包括鍵盤、顯示器、掃描儀、打印機中的一種或組合。
11、 一種測試結構版圖的形成方法，其特征在于，包括 形成引線焊墊圖案；形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測試結構版圖的 區(qū)域；形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將所述的虛擬引線焊墊圖案按 照的引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線 焊墊圖案相同；形成框起至少兩個所述虛擬《1線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域；在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案， 并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接， 形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖 案；將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的虛擬？I線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試 結構版圖。
12、 一種測試結構的形成方法，其特征在于，包括形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案，并將所述的虛擬引線焊墊圖案按 照引線焊墊圖案布局排列，該虛擬引線焊墊圖案的尺寸與實際的引線焊 墊圖案相同；形成框起至少兩個所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個測試結構圖案的區(qū)域；在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案， 并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接， 形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖案；形成引線焊墊圖案；形成包含所述？ 1線焊墊圖案的框架圖案，用于劃分測試結構版圖的區(qū)域；將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖 案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試結構版圖；將所述測試結構版圖分解后轉移到掩模板上；通過半導體制造工藝在半導體襯底上形成測試結構。
13、 一種版圖的形成方法，其特征在于，包括形成至少兩個虛擬第一結構圖案，并將所述的虛擬第一結構圖案按 照實際第一結構圖案布局排列，該虛擬第一結構圖案的尺寸、間隔與實 際的第一結構圖案相同；形成框起至少兩個所述虛擬第 一結構圖案的虛框圖案，所述虛框圖 案用于劃分單個包含所述第一結構圖案的標準單元的區(qū)域；在所述虛框圖案的虛擬第 一結構圖案之間形成第二結構圖案，并將 所述第二結構圖案與虛擬第一結構圖案通過第三結構圖案連接，形成包含虛框、虛擬第一結構圖案和第二結構圖案的標準單元圖案；形成實際第一結構圖案；形成包含所述實際第一結構圖案的框架圖案，用于劃分所述版 案的區(qū)域；將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并^f吏所述標準單元圖 案中的第 一結構圖案與框架圖案中的實際第 一結構圖案對準。
全文摘要
測試結構版圖的形成方法，包括形成至少兩個虛擬引線焊墊圖案；形成包含所述虛擬引線焊墊圖案的虛框圖案；在所述虛框圖案的虛擬引線焊墊圖案之間形成單個測試結構圖案，并將所述單個測試結構圖案與虛擬引線焊墊圖案通過互連線圖案連接，形成包含虛框、虛擬引線焊墊圖案和單個測試結構圖案的標準單元圖案；形成引線焊墊圖案；形成包含所述引線焊墊圖案的框架圖案；將所述標準單元圖案插入到所述框架圖案中，并使所述標準單元圖案中的虛擬引線焊墊圖案與框架圖案中的引線焊墊圖案對準，形成測試結構版圖。本發(fā)明還提供一種形成測試結構版圖的系統(tǒng)、測試結構的形成方法及版圖的形成方法。本發(fā)明可提高形成版圖的效率，節(jié)省時間，降低出錯幾率。
文檔編號G06F17/50GK101458723SQ20071009455
公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月13日 優(yōu)先權日2007年12月13日
發(fā)明者胡軼強, 陸黎明, 斌 龔 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司