專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種具有彈片裝置的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)因應(yīng)薄型化的市場(chǎng)需求，筆記型計(jì)算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部已無(wú)法預(yù)留出足夠的自然對(duì)流空間，供散熱設(shè)計(jì)所需的空間。尤其是高頻元件(例如中央處理器和繪圖芯片)已經(jīng)面臨相當(dāng)散熱設(shè)計(jì)執(zhí)行上的瓶頸。因此，利用強(qiáng)制對(duì)流散熱方法已經(jīng)是現(xiàn)在筆記型計(jì)算機(jī)散熱機(jī)制的主要架構(gòu)。
在系統(tǒng)的應(yīng)用上，散熱模塊大都通過(guò)彈片或彈簧的設(shè)計(jì)，搭配散熱鰭片及散熱膏與散熱標(biāo)的接觸，以迄能有效將散熱標(biāo)的所產(chǎn)生的熱有效的傳導(dǎo)至散熱模塊上，也才能使散熱鰭片發(fā)揮其與氣流的對(duì)流設(shè)計(jì)，以達(dá)成冷卻的效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示現(xiàn)有的一種散熱模塊100的側(cè)視圖?；?02是固定于筆記型計(jì)算機(jī)的殼體101上。散熱標(biāo)的104(例如芯片)及固定圓柱112是焊接于基板102上。當(dāng)使用者欲將散熱裝置組裝至基板102時(shí)，散熱標(biāo)的104會(huì)涂上散熱膏108，并且將彈片110的通孔110a對(duì)準(zhǔn)固定圓柱112上的螺孔(未繪示于圖面上)，并將螺絲120依方向120鎖附，使得散熱裝置106(例如散熱鰭片)的底面能利用彈片110的彈力貼緊散熱膏108，以迄能產(chǎn)生有效的熱傳導(dǎo)。
然而，有時(shí)彈片110會(huì)發(fā)生變形的狀況，使得散熱裝置106對(duì)準(zhǔn)散熱標(biāo)的104時(shí)，通孔110a卻無(wú)法對(duì)準(zhǔn)固定圓柱112上的螺孔，而導(dǎo)致螺絲120不易鎖入。
實(shí)用新型內(nèi)容因此本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱模塊，用以符合不同組裝程序的特殊需求。
根據(jù)上述及其它目的，本實(shí)用新型提出一種散熱模塊。此散熱模塊包括散熱裝置、彈片及固定圓柱，用以冷卻基板上的散熱標(biāo)的。散熱裝置接觸散熱標(biāo)的。彈片的一端固定于散熱裝置上，另一端具有U型凹槽，且U型凹槽具有較窄開(kāi)口。固定圓柱具有位于固定圓柱的一端面上的螺孔，以及位于固定圓柱的側(cè)表面上的環(huán)型凹部。而U型凹槽會(huì)套住環(huán)型凹部，且U型凹槽的深度足夠讓固定圓柱作位置調(diào)整。
由上述可知，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，本實(shí)用新型的散熱模塊能配合時(shí)下電子產(chǎn)品輕薄短小與日新月異工業(yè)設(shè)計(jì)的訴求所衍生的復(fù)雜組裝程序，而達(dá)到與一般彈片的鎖固方向相反的用途，卻又能兼顧彈片設(shè)計(jì)的力學(xué)考慮。


為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細(xì)說(shuō)明如下圖1為現(xiàn)有的一種散熱模塊的側(cè)視圖；圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的側(cè)視圖；圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的彈片結(jié)構(gòu)圖；圖4A為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的固定圓柱結(jié)構(gòu)圖；圖4B為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的固定圓柱結(jié)構(gòu)圖(同時(shí)以虛線顯示內(nèi)部結(jié)構(gòu))；以及圖5為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊中的彈片與固定圓柱組合的結(jié)構(gòu)圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明100散熱模塊 200散熱模塊101殼體 202基板102基板 202a通孔104散熱標(biāo)的 204散熱標(biāo)的106散熱裝置 206散熱裝置108散熱膏 208散熱膏110彈片 210彈片110a通孔 212固定圓柱112固定圓柱 211U型凹槽
114螺絲 213a/213b圓滑凸部120鎖固方向 214螺絲215環(huán)型凹部217環(huán)型凹部219截面220/222方向具體實(shí)施方式
如上所述，本實(shí)用新型提出一種散熱模塊，其能配合特殊計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)下所需的復(fù)雜組裝程序，而達(dá)到與一般彈片鎖固方向相反的用途，卻又能兼顧彈片設(shè)計(jì)的力學(xué)考慮。以下將配合較佳實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明此散熱模塊的結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊200的側(cè)視圖。本較佳實(shí)施例較適用于一種特殊計(jì)算機(jī)組裝程序，以散熱裝置206及彈片210先組裝于殼體(未繪示于圖面上)內(nèi)，使得螺絲214無(wú)法如現(xiàn)有的方式組裝(請(qǐng)參照先前技術(shù)中現(xiàn)有的散熱模塊組裝方式)。因此，本較佳實(shí)施例將固定圓柱212設(shè)計(jì)成與彈片210先組裝，且提供如方向222可調(diào)整位置的功能。接著，將散熱膏208涂于散熱裝置206的底面。最后，將散熱標(biāo)的204貼緊散熱膏208及散熱裝置206的底面，再以螺絲214穿越基板202(例如印刷電路板)上的通孔202a，依方向220鎖附于固定圓柱212的螺孔內(nèi)。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的彈片結(jié)構(gòu)圖。彈片210為長(zhǎng)條形，其中彈片210的一端具有U型凹槽211，且U型凹槽211具有較窄的開(kāi)口，例如圖面上的圓滑凸部213a/213b會(huì)使U型凹槽211的開(kāi)口變窄。U型凹槽211的另一端固定于圖2中的散熱裝置206之上。
請(qǐng)參照?qǐng)D4A及圖4B，均繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊的固定圓柱結(jié)構(gòu)圖，其中圖4B更繪示出固定圓柱內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。固定圓柱212具有螺孔215(內(nèi)具有螺紋)，其位于固定圓柱212的其中一端面或貫穿固定圓柱212的上下兩端面。另外，環(huán)型凹部217位于固定圓柱212的側(cè)表面上。環(huán)型凹部217是用來(lái)套合于U型凹槽211(如第3圖所示)內(nèi)，而環(huán)型凹部217的截面219以正方型較佳，這是因?yàn)榭梢虼藴p少固定圓柱212的材料。再者，固定圓柱212可以是一種銅或銅合金。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，其繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種散熱模塊中的彈片與固定圓柱組合的結(jié)構(gòu)圖。環(huán)型凹部217與U型凹槽211組合后，圓滑凸部213a/213b可防止固定圓柱212滑出U型凹槽211外。U型凹槽211的深度可提供固定圓柱212適當(dāng)?shù)奈恢谜{(diào)整功能。上述設(shè)計(jì)能使固定圓柱212不受彈片210變形時(shí)水平位移的影響，而使螺絲可以容易鎖附于固定圓柱212內(nèi)的螺孔。
由上述本實(shí)用新型較佳實(shí)施例可知，本實(shí)用新型的散熱模塊能配合時(shí)下電子產(chǎn)品的輕薄短小與日新月異工業(yè)設(shè)計(jì)的訴求所衍生的復(fù)雜組裝程序，而達(dá)到與一般彈片的鎖固方向相反的用途，卻又能兼顧彈片設(shè)計(jì)的力學(xué)考慮。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，包括一散熱裝置，接觸一散熱標(biāo)的；一彈片，一端固定于該散熱裝置上，另一端具有一U型凹槽，且該U型凹槽具有一較窄開(kāi)口；以及一固定圓柱，具有一螺孔，位于該固定圓柱的一端面上，以及一環(huán)型凹部，位于該固定圓柱的側(cè)表面上，其中該U型凹槽套住該環(huán)型凹部，且該U型凹槽的深度足夠讓該固定圓柱作位置調(diào)整。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊還包括一用以由該螺孔而鎖附該固定圓柱于一基板上的螺絲。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該環(huán)型凹部的截面為一正方形。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該固定圓柱的材質(zhì)為一銅或一銅合金。
5.一種散熱模塊，其特征在于，包括一基板，具有一通孔；一散熱裝置，接觸一散熱標(biāo)的；一彈片，一端固定于該散熱裝置上，另一端具有一U型凹槽，且該U型凹槽具有一較窄開(kāi)口；一固定圓柱，具有一螺孔，貫穿該固定圓柱的兩端面，以及一環(huán)型凹部，位于該固定圓柱的側(cè)表面上，其中該U型凹槽套住該環(huán)型凹部，且該U型凹槽的深度足夠讓該固定圓柱作位置調(diào)整；以及一螺絲，自該通孔穿越鎖入該螺孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該環(huán)型凹部的截面為一正方形。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該基板為一印刷電路板。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該固定圓柱的材質(zhì)為一銅或一銅合金。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種散熱模塊，包括散熱裝置、彈片及固定圓柱，用以冷卻基板上的散熱標(biāo)的。散熱裝置接觸散熱標(biāo)的。彈片的一端固定于散熱裝置上，另一端具有U型凹槽，且U型凹槽具有較窄開(kāi)口。固定圓柱具有位于固定圓柱的一端面上的螺孔，以及位于固定圓柱的側(cè)表面上的環(huán)型凹部。而U型凹槽會(huì)套住環(huán)型凹部，且U型凹槽的深度足夠讓固定圓柱作位置調(diào)整。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2909366SQ20062011517
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月17日
發(fā)明者曾俊發(fā), 楊奇學(xué), 黃玉年 申請(qǐng)人:廣達(dá)電腦股份有限公司