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一種用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋的制作方法

文檔序號(hào):6565466閱讀:640來源:國(guó)知局
專利名稱:一種用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種名酒瓶蓋,尤其指用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋。
背景技術(shù)
現(xiàn)有名酒瓶蓋,例如五糧液酒頻瓶蓋,包括塞體和與該塞體螺紋連接的蓋體。一般只要旋下蓋體,即可通過塞體上的流量控制裝置倒出酒來,簡(jiǎn)易方便。
但是,對(duì)于名酒來說,往往招致冒仿,將用完的酒瓶再次充入冒仿酒,以蒙騙顧客謀取利益。
因此,為了避免上述現(xiàn)象,提供一種名酒防偽方式是本申請(qǐng)人致力研究的內(nèi)容之一。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋。
本實(shí)用新型所提供的一種用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,包括蓋體和塞體,以及芯片模塊,其特征在于它還包括鑲嵌在蓋體槽內(nèi)的繞制天線,所述芯片模塊設(shè)置在蓋體的頂面上,所述繞制天線的端部穿于所述塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu),由所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)引至芯片模塊并與之相連,并當(dāng)旋轉(zhuǎn)蓋體時(shí),蓋體與塞體頭部塑件二者的相對(duì)運(yùn)動(dòng),使所述天線與芯片模塊分離。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,繞制天線鑲嵌在蓋體的側(cè)緣凹槽中。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu)和所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)均為相對(duì)應(yīng)的缺口槽。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu)和所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)均為相對(duì)應(yīng)的穿孔。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,繞制天線鑲嵌在蓋體的頂面凹槽中。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu)和所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)均為相對(duì)應(yīng)的穿孔。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,芯片模塊為具有無線讀或讀寫的用于防偽的射頻芯片模塊。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,芯片模塊為L(zhǎng)ED模塊。
在上述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋中,蓋體外設(shè)有一與之成為一整體的罩蓋。
采用了上述的技術(shù)解決方案,即在常用的瓶蓋內(nèi),裝上具有無線讀或讀寫的用于防偽的芯片模塊,用繞制天線鑲嵌在蓋體槽內(nèi),當(dāng)旋轉(zhuǎn)蓋體時(shí),蓋體與塞體頭部塑件二者之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng),使天線與芯片分離,從而形成旋開即自毀的裝置。本實(shí)用新型起到了智能標(biāo)簽防偽作用。


圖1(a)~(c)分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)的剖面圖、蓋體和塞體頭部塑件的左視圖;圖2(a)~(c)分別為本實(shí)用新型第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)的剖面圖、蓋體和塞體頭部塑件的左視圖;圖3(a)~(c)分別為本實(shí)用新型第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)的剖面圖、蓋體和塞體頭部塑件的左視圖;圖4(a)~(b)分別本實(shí)用新型第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型酒瓶瓶蓋防偽主要包括具有無線讀或讀寫的用于防偽的RF(射頻)芯片模塊、繞制天線和瓶蓋自毀結(jié)構(gòu)。
參見圖1(a)~(c),本實(shí)用新型第一實(shí)施例,包括蓋體2、塞體、芯片模塊4、鑲嵌在蓋體側(cè)緣凹槽內(nèi)的繞制天線5,以及在蓋體2外設(shè)有的與之成為一整體的罩蓋1。芯片模塊4設(shè)置在蓋體2的頂面上,繞制天線5的端部穿于塞體頭部塑件3上的缺口槽31,由蓋體2上的缺口槽21引至芯片模塊4并與之相連。
參見圖2(a)~(c),本實(shí)用新型第二實(shí)施例,包括蓋體2、塞體、芯片模塊4、鑲嵌在蓋體側(cè)緣凹槽內(nèi)的繞制天線5,以及在蓋體2外設(shè)有的與之成為一整體的罩蓋1。芯片模塊4設(shè)置在蓋體2的頂面上,繞制天線5的端部穿于塞體頭部塑件3上的穿孔31’,由蓋體2上的穿孔21’引至芯片模塊4并與之相連。
參見圖3(a)~(c),本實(shí)用新型第三實(shí)施例,包括蓋體2、塞體、芯片模塊4、鑲嵌在蓋體2頂面凹槽中的繞制天線5,以及在蓋體2外設(shè)有的與之成為一整體的罩蓋1。芯片模塊4設(shè)置在蓋體2的頂面上,繞制天線5的端部穿于塞體頭部塑件3上的穿孔31’,由蓋體2上的穿孔21’引至芯片模塊4并與之相連。
上述各實(shí)施例中模塊4與天線5焊接,并用粘接劑將模塊4固定在蓋體2上與罩蓋1之間,同時(shí)蓋體2上與罩蓋1也粘接。
參見圖4(a)~(b),當(dāng)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)罩蓋1時(shí),蓋體2與塞體頭部塑件3二者的相對(duì)運(yùn)動(dòng),使天線切斷,與芯片模塊4分離。因此在蓋體2與塑件3分開的同時(shí)毀壞模塊。
綜上所述,本實(shí)用新型采用非接觸芯片模塊與繞制天線組成的接收系統(tǒng),一方面可借助外部相應(yīng)的讀卡裝置讀出其芯片模塊上的一串?dāng)?shù)字或符號(hào),并與瓶外印刷的一串?dāng)?shù)字或符號(hào)比對(duì)(或瓶蓋內(nèi)是否發(fā)光)來判斷瓶?jī)?nèi)名酒的真?zhèn)?。另一方面,即使在旋蓋轉(zhuǎn)動(dòng)不到90度角度時(shí),相連在芯片模塊上的天線也會(huì)斷開,并造成不能修復(fù),從而達(dá)到名酒的防偽。
以上諸實(shí)施例僅供說明本實(shí)用新型之用,而非對(duì)本實(shí)用新型的限制,有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下,還可以作出各種變換或變型,因此所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的范疇之內(nèi),應(yīng)由各權(quán)利要求限定。而納入權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,包括蓋體和塞體,以及芯片模塊,其特征在于它還包括鑲嵌在蓋體槽內(nèi)的繞制天線,所述芯片模塊設(shè)置在蓋體的頂面上,所述繞制天線的端部穿于所述塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu),由所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)引至芯片模塊并與之相連,并當(dāng)旋轉(zhuǎn)蓋體時(shí),蓋體與塞體頭部塑件二者的相對(duì)運(yùn)動(dòng),使所述天線與芯片模塊分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述的繞制天線鑲嵌在蓋體的側(cè)緣凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu)和所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)均為相對(duì)應(yīng)的缺口槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu)和所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)均為相對(duì)應(yīng)的穿孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述的繞制天線鑲嵌在蓋體的頂面凹槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu)和所述蓋體上的定位結(jié)構(gòu)均為相對(duì)應(yīng)的穿孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述的芯片模塊為具有無線讀或讀寫的用于防偽的射頻芯片模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述的芯片模塊為L(zhǎng)ED模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,其特征在于所述的蓋體外設(shè)有一與之成為一整體的罩蓋。
專利摘要一種用于智能標(biāo)簽防偽的旋開自毀的瓶蓋,包括蓋體、塞體和芯片模塊,其特征在于它還包括鑲嵌在蓋體槽內(nèi)的繞制天線,芯片模塊設(shè)置在蓋體的頂面上,繞制天線的端部穿于所述塞體頭部塑件上的定位結(jié)構(gòu),由蓋體上的定位結(jié)構(gòu)引至芯片模塊并與之相連,并當(dāng)旋轉(zhuǎn)蓋體時(shí),蓋體與塞體頭部塑件二者的相對(duì)運(yùn)動(dòng),使所述天線與芯片模塊分離。本實(shí)用新型在常用的瓶蓋內(nèi),裝上具有無線讀或讀寫的用于防偽的芯片模塊,用繞制天線鑲嵌在蓋體槽內(nèi),當(dāng)旋轉(zhuǎn)蓋體時(shí),蓋體與塞體頭部塑件二者之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng),使天線與芯片分離,從而形成旋開即自毀的裝置。本實(shí)用新型起到了智能標(biāo)簽防偽作用。
文檔編號(hào)G06K19/07GK2863685SQ20062003915
公開日2007年1月31日 申請(qǐng)日期2006年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月24日
發(fā)明者周怡, 沈嵐, 梅元斌 申請(qǐng)人:周怡, 沈嵐, 梅元斌
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