專利名稱：計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法及模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)模塊及方法，且特別是有關(guān)于一種計(jì) 算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有在計(jì)算機(jī)組裝完成時(shí)，若在無軟件操作系統(tǒng)的狀況下，根本無法檢測(cè)
系統(tǒng)可能的狀況和問題?，F(xiàn)有的基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic I叩ut-output system, BIOS)則只具有檢測(cè)元件是否存在的基本檢測(cè)程序。當(dāng)BIOS的基本檢 測(cè)程序執(zhí)行完成后，軟件操作系統(tǒng)才能開始加載并執(zhí)行。
然而，有時(shí)BIOS基本檢測(cè)程序完成檢測(cè)工作后，軟件操作系統(tǒng)(例如窗口 操作系統(tǒng))卻無法加載，此時(shí)工程人員偵錯(cuò)(檢測(cè)哪個(gè)元件故障)的方式，除了 靠低階的儀器來偵錯(cuò)外，便是以錯(cuò)誤嘗試法來達(dá)成，而此方式還需要有多余的 計(jì)算機(jī)零件，才能通過嘗試錯(cuò)誤法來除錯(cuò)檢測(cè)。如果沒有多余的計(jì)算機(jī)零件， 上述方式也無法施行，再者，使用者也常因此誤認(rèn)計(jì)算機(jī)損壞直接找上系統(tǒng)制 造商，如此不僅造成系統(tǒng)制造商的困擾，也造成系統(tǒng)制造商的信譽(yù)受損。
有鑒于上述狀況的發(fā)生，需要一種在計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前的計(jì)算機(jī) 元件偵錯(cuò)方法，以克服類似的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前的 計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法及模塊，用以在無操作系統(tǒng)的狀況下，檢測(cè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的 狀況及可能出現(xiàn)的問題，同時(shí)降低主機(jī)板、準(zhǔn)系統(tǒng)及筆記本計(jì)算機(jī)返廠的維修 比例。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在 于，適用于一計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前，該計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，至少包 含以下步驟呼叫一BIOS程序；執(zhí)行一元件基本檢測(cè)程序；以及執(zhí)行一特定
步驟后，再執(zhí)行一元件功能測(cè)試。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該元件功能測(cè)試包含一中央處
理器MSR/MTRR測(cè)試的步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該元件功能測(cè)試包含一硬盤 S. M. A. R. T.測(cè)試的步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該元件功能測(cè)試包含一啟動(dòng)路 徑測(cè)試的步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該啟動(dòng)路徑測(cè)試的步驟包含一 網(wǎng)絡(luò)開機(jī)元件的啟動(dòng)測(cè)試的步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該元件功能測(cè)試包含一掃描 PCI裝置的步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該特定步驟為顯示器初始化的 步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，該元件功能測(cè)試包含一檢測(cè)計(jì) 算機(jī)系統(tǒng)組態(tài)的步驟。
上述計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特點(diǎn)在于，還包含確認(rèn)一隨機(jī)存取內(nèi)存至 少具有512K的可用空間的步驟。
本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)開機(jī)的元件偵錯(cuò)模塊，其特點(diǎn)在于，適用于計(jì)算 機(jī)的操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前執(zhí)行元件偵錯(cuò)方法，該元件偵錯(cuò)模塊至少包含 一隨 機(jī)存取內(nèi)存；一BI0S模塊； 一中央處理器，呼叫該BIOS模塊到該隨機(jī)存取內(nèi) 存中執(zhí)行；以及一元件功能測(cè)試模塊，用以執(zhí)行一元件功能測(cè)試。
本發(fā)明的功效，在于可協(xié)助使用者或經(jīng)銷商于無操作系統(tǒng)的狀況下，檢測(cè) 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的狀況及可能問題，同時(shí)降低主機(jī)板、準(zhǔn)系統(tǒng)及筆記本計(jì)算機(jī)返廠 的維修比例。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


圖1為本發(fā)明的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法的流程圖2至4分別為本發(fā)明的元件功能測(cè)試模塊于主機(jī)板上的三種不同的實(shí)施
圖5為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種元件功能測(cè)試模塊；以及 圖6為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種元件功能測(cè)試的流程圖。
跳主機(jī)板112:檢測(cè)模塊
跳中央處理器114:硬盤偵錯(cuò)模塊
跳動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存116:路徑模塊
106:BIOS元件基本檢測(cè)模塊118:掃描模塊
107:PCI適配卡120:中央處理器偵錯(cuò)模塊
跳選項(xiàng)存儲(chǔ)器(option rom)201至205:測(cè)試步驟
108a: BIOS選項(xiàng)存儲(chǔ)器 206、 208、 210、 212:測(cè)試步驟
108b: PCI選項(xiàng)存儲(chǔ)器
110:元件功能測(cè)試模塊
具體實(shí)施例方式
如上所述，本發(fā)明提供一種計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法，在計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未
加載前執(zhí)行，可以檢測(cè)出現(xiàn)有BIOS的基本檢測(cè)程序無法達(dá)成的功能。以下將 配合較佳實(shí)施例來詳細(xì)說明此計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法。
請(qǐng)參照第1圖，其為本發(fā)明的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法的流程圖。步驟201 為呼叫BIOS程序，接著步驟203為執(zhí)行元件基本檢測(cè)程序，其中，步驟203 元件基本檢測(cè)，例如檢測(cè)硬盤組態(tài)。更進(jìn)一步說，檢測(cè)硬盤組態(tài)的檢測(cè)方式 為寫入指令(command)至硬盤控制器中(在此指令稱為基本指令)。硬盤控制 器便會(huì)回傳此硬盤相關(guān)信息，例如此硬盤的型式，此硬盤是否支持S. M. A. R. T. (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology)功倉g等等。最后， 步驟205的元件功能測(cè)試，用以在計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未加載前，該元件功能測(cè) 試?yán)缭谝惶囟ú襟E后再執(zhí)行，其中，特定步驟可為步驟203元件基本檢測(cè)后 及元件功能測(cè)試執(zhí)行前的任何一個(gè)運(yùn)作或步驟。在此較佳的實(shí)施例以顯示器初 始化作為特定步驟，以便元件功能測(cè)試后，方便輸出元件功能測(cè)試的結(jié)果于顯 示器上。此外，提前檢測(cè)出計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中可能的硬件錯(cuò)誤，例如在步驟203 中已經(jīng)檢測(cè)出此硬盤具有S.M.A.R.T功能的硬盤，則步驟205發(fā)出指令 (command)(在此指令稱為功能指令)，硬盤控制器便會(huì)測(cè)試此硬盤，例如轉(zhuǎn)
速等測(cè)試。
請(qǐng)參照?qǐng)D2-4，其分別為本發(fā)明元件功能測(cè)試模塊于主機(jī)板上的三種不同 的實(shí)施例。執(zhí)行上述步驟205"元件功能測(cè)試"的元件功能測(cè)試模塊是以option rom的型態(tài)實(shí)施于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的主機(jī)板100上。圖2的元件功能測(cè)試模塊110 儲(chǔ)存于主機(jī)板100上獨(dú)立的選項(xiàng)存儲(chǔ)器108，且與BIOS元件基本檢測(cè)模塊106 分開設(shè)置。圖3為元件功能測(cè)試模塊110儲(chǔ)存于PCI option rom 108b(位于 一 PCI適配卡107上)，且與BIOS元件基本檢測(cè)模塊106分開設(shè)置。圖4繪示 元件功能測(cè)試模塊110儲(chǔ)存于BIOS option rom 108a，且與BIOS元件基本檢 測(cè)模塊106整合在一起。無論元件功能測(cè)試模塊110是上述那一種實(shí)施的方式， 均不影響元件功能測(cè)試程序的執(zhí)行方式。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種元件功能測(cè)試模塊。請(qǐng)參照 圖6，其為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種元件功能測(cè)試的流程圖。
在步驟202中，當(dāng)中央處理器102(參照?qǐng)D2-4)呼叫元件功能測(cè)試程序時(shí)， 元件功能測(cè)試程序先被復(fù)制到動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存104(參照?qǐng)D2-4)中并且解壓 縮。為了預(yù)留元件功能測(cè)試程序的執(zhí)行空間，應(yīng)先確認(rèn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存104 有足夠的空間(例如，確認(rèn)至少512KB的空間)。
在步驟204中，可以先檢測(cè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組態(tài)，以為接下元件功能測(cè)試程序 的各個(gè)步驟做準(zhǔn)備。例如，檢測(cè)各硬件的規(guī)格，才能準(zhǔn)備適用的功能測(cè)試程序。 此步驟由圖5的檢測(cè)模塊112來執(zhí)行。
在步驟206中，由圖5的掃描模塊118執(zhí)行掃描計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)的PCI裝置 的功能。
在步驟208中，由圖5的中央處理器偵錯(cuò)模塊120執(zhí)行中央處理器MSR (Module Specific Register,特別模塊寄存器)/MTRR (Memory Type Range Register,內(nèi)存類型范圍寄存器)測(cè)試。
在步驟210中，由圖5的硬盤偵錯(cuò)模塊114執(zhí)行硬盤的S.M.A.R.T. (Self—Monitoring, Analysis, and Reporting Technology; 自監(jiān)觀(l、分豐斤禾口 報(bào)告技術(shù))測(cè)試。
在步驟212中，由圖5的路徑模塊116執(zhí)行啟動(dòng)路徑測(cè)試，例如網(wǎng)絡(luò)開機(jī) 元件的啟動(dòng)測(cè)試。
上述的步驟206-212的的執(zhí)行并無特定順序，也可根據(jù)需求增減步驟。元
件功能測(cè)試于應(yīng)用時(shí)可通過按下特殊鍵(例如，連接系統(tǒng)的按鍵或開關(guān))以啟
動(dòng)；或利用特殊鍵進(jìn)入BIOS系統(tǒng)后，選擇啟動(dòng)元件功能測(cè)試的選單；或通過 BIOS元件基本檢測(cè)程序，判定是否需啟動(dòng)元件功能測(cè)試。當(dāng)元件功能測(cè)試完 成后，測(cè)試的結(jié)果可顯示于顯示器上、輸出于登錄文件及錯(cuò)誤代碼或以喇叭輸 出音效。使用者可由測(cè)試的結(jié)果得知計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的狀況及可能問題，以作為修 復(fù)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的主要參考資料。
由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)方法，可協(xié) 助使用者或經(jīng)銷商于無操作系統(tǒng)的狀況下，檢測(cè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的狀況及可能問 題，同時(shí)降低主機(jī)板、準(zhǔn)系統(tǒng)及筆記本計(jì)算機(jī)返廠的維修比例。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，適用于一計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前，該計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，至少包含以下步驟呼叫一BIOS程序；執(zhí)行一元件基本檢測(cè)程序；以及執(zhí)行一特定步驟后，再執(zhí)行一元件功能測(cè)試。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該元件 功能測(cè)試包含一中央處理器特別模塊寄存器/內(nèi)存類型范圍寄存器測(cè)試的步 驟。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該元件 功能測(cè)試包含一硬盤自監(jiān)測(cè)、分析和報(bào)告技術(shù)測(cè)試的步驟。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該元件 功能測(cè)試包含一啟動(dòng)路徑測(cè)試的步驟。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該啟動(dòng) 路徑測(cè)試的步驟包含一網(wǎng)絡(luò)開機(jī)元件的啟動(dòng)測(cè)試的步驟。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該元件 功能測(cè)試包含一掃描PCI裝置的步驟。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該特定 步驟為顯示器初始化的步驟。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，該元件 功能測(cè)試包含一檢測(cè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組態(tài)的步驟。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，其特征在于，還包含 確認(rèn)一隨機(jī)存取內(nèi)存至少具有512K的可用空間的步驟。
10、 一種計(jì)算機(jī)開機(jī)的元件偵錯(cuò)模塊，其特征在于，適用于計(jì)算機(jī)的操作 系統(tǒng)尚未執(zhí)行前執(zhí)行元件偵錯(cuò)方法，該元件偵錯(cuò)模塊至少包含一隨機(jī)存取內(nèi)存； 一BI0S模塊；一中央處理器，呼叫該BIOS模塊到該隨機(jī)存取內(nèi)存中執(zhí)行；以及 一元件功能測(cè)試模塊，用以執(zhí)行一元件功能測(cè)試。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法，適用于一計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)尚未執(zhí)行前，計(jì)算機(jī)元件偵錯(cuò)的方法包含以下步驟呼叫BIOS程序；執(zhí)行一元件基本檢測(cè)程序；在一特定步驟后，執(zhí)行一元件功能測(cè)試。元件功能測(cè)試包含中央處理器MSR/MTRR測(cè)試、硬盤S.M.A.R.T.測(cè)試、啟動(dòng)路徑測(cè)試及掃描PCI裝置的步驟。本發(fā)明可協(xié)助使用者或經(jīng)銷商于無操作系統(tǒng)的狀況下，檢測(cè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的狀況及可能問題，同時(shí)降低主機(jī)板、準(zhǔn)系統(tǒng)及筆記本計(jì)算機(jī)返廠的維修比例。
文檔編號(hào)G06F11/22GK101105764SQ200610098579
公開日2008年1月16日 申請(qǐng)日期2006年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月12日
發(fā)明者彭啟峰, 曹宏銘, 王顯三, 黃偉明 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司