專利名稱：筆記本電腦之散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱模塊，特別涉及一種對于筆記本電腦運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生之高溫及熱量能有效排除之散熱模塊，且更是一種增加強度與減輕重量之散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類芯片尤其是中央處理器(CentralProcessing Unit；CPU)之晶體管密度日益增加，雖然加快了數(shù)據(jù)處理的速度，但消耗的功率以及產(chǎn)生的熱量也相對的不斷增加，為了讓中央處理器能穩(wěn)定運作，計算機主機之散熱效果便成為一個極為重要之設(shè)計，尤其是對于體積要求輕薄短小之筆記本電腦，更是一項極富有高難度挑戰(zhàn)性之設(shè)計。
目前大多數(shù)之筆記本電腦散熱模塊，乃是利用熱導(dǎo)管、散熱器，并搭配一個風(fēng)扇之組合以進行散熱，即利用風(fēng)扇以帶動空氣流動，使其與集熱之鰭片進行熱交換，以帶走鰭片之熱量來達到降溫之目的，然而此種架構(gòu)隨著中央處理器之快速發(fā)展，如上所述之中央處理器之晶體管密度日益增加，相對應(yīng)之風(fēng)扇及散熱器亦必須隨之加大，然而，筆記本電腦幾乎無法容納體積日益加大之散熱模塊，且不符合筆記本電腦輕薄短小之要求。
請參閱圖1，它是公知的散熱模塊示意圖，此公知散熱模塊除運用如上所述之組件外，并且運用銅材制作，用以提高其散熱效率，但運用銅材質(zhì)制作散熱模塊，存在重量無法有效減輕且增加制造成本的問題，因此，請參閱圖2，它是另一種公知散熱模塊示意圖，此公知散熱模塊1′包含散熱器10′及銅片20′，且此散熱器10′之上蓋體11′之表面開設(shè)一個孔洞12′，將銅片20′焊接固定于此散熱器10′之上蓋體11′之孔洞12′，雖然此散熱器10′改由鋁材質(zhì)制成，較公知技術(shù)之重量問題有效減輕，但是，由于外接銅片20′于此散熱器之上蓋體11′之孔洞12′的方式，使得其強度不佳，且焊接之接合間隙也會影響其散熱效果。
因此，公知散熱模塊運用于筆記本電腦時，導(dǎo)致散熱模塊強度不佳，所以如何重新設(shè)計一種散熱模塊，且能提高散熱效率的散熱片，是相關(guān)技術(shù)人員研究的目標。
實用新型內(nèi)容鑒于上述公知技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種筆記本電腦之散熱模塊，用以解決公知散熱模塊之重量無法有效減輕及強度無法增加之缺陷。
為達到上述之目的，本實用新型設(shè)計一種筆記本電腦之散熱模塊，用以降低筆記本電腦運轉(zhuǎn)時之溫度，此散熱模塊是由具有容置部之散熱鰭片組、導(dǎo)熱管、本體及壓固件所構(gòu)成，此本體進一步包含風(fēng)扇殼體、風(fēng)扇扇葉、上蓋及導(dǎo)熱片，且其具有容置空間及開口部，另外，此本體之上蓋之第一表面開設(shè)有卡槽，且此卡槽中央部位開設(shè)有一個孔洞，并于此卡槽之孔洞側(cè)邊分別形成側(cè)板，用以卡設(shè)固定導(dǎo)熱管。
再者，此散熱模塊是先將散熱鰭片組，卡設(shè)固定于本體之風(fēng)扇殼體之開口部，再將風(fēng)扇扇葉設(shè)置于風(fēng)扇殼體之容置空間內(nèi)，將上蓋覆蓋于風(fēng)扇殼體之上，且此上蓋之第一表面對應(yīng)設(shè)置風(fēng)扇扇葉的上方開設(shè)有一個孔洞，而導(dǎo)熱管之兩端分別設(shè)置于散熱鰭片之容置部上，及設(shè)置于上蓋之第一表面之卡槽且由其側(cè)板卡設(shè)固定，再將導(dǎo)熱片固定于上蓋之第二表面，最后，將壓固件壓持固定于上蓋之第一表面之側(cè)板上，以完成散熱模塊之組裝，當(dāng)散熱模塊運用于筆記本電腦之發(fā)熱源時，發(fā)熱源與上蓋之第二表面之導(dǎo)熱片緊密貼合，用以有效達成筆記本電腦之發(fā)熱源散熱及排熱之目的。
上述散熱模塊之導(dǎo)熱片為銅材質(zhì)，同時，上述散熱模塊之本體為鋁材質(zhì)，通過此散熱模塊的重新設(shè)計能有效增加其強度，且減輕散熱模塊之重量。
上述散熱模塊之側(cè)板以近似倒L形形狀形成于卡槽之孔洞側(cè)邊或是近似I形形狀形成于該卡槽之該孔洞側(cè)邊。
為達到上述之目的，有關(guān)本實用新型較詳細之內(nèi)容及具體可行之實施方式，將參照附圖說明如下。


圖1是公知散熱模塊示意圖圖2是另一個公知散熱模塊示意圖圖3A是本實用新型散熱模塊及側(cè)板示意圖圖3B是本實用新型散熱模塊組裝完成及發(fā)熱源示意圖圖3C是本實用新型散熱模塊迭設(shè)于發(fā)熱源示意圖圖4是本實用新型散熱模塊之側(cè)板另一種樣式示意圖主要元件標記說明(公知技術(shù))1′散熱模塊10′散熱器11′上蓋體12′孔洞20′銅片(本實用新型)1散熱模塊10散熱鰭片組11容置部20導(dǎo)熱管21導(dǎo)熱管一端 22導(dǎo)熱管另一端30本體31風(fēng)扇殼體311容置空間 312開口部32風(fēng)扇扇葉33上蓋331第一表面 332第二表面333卡槽 3331卡槽之孔洞
334側(cè)板 335孔洞34導(dǎo)熱片40壓固件2發(fā)熱源具體實施方式
以下為本實用新型較佳實施例之組裝方式及實施步驟，現(xiàn)配合附圖做詳細說明。
本發(fā)明是一種筆記本電腦之散熱模塊，現(xiàn)將此減輕重量及提供良好散熱效果之散熱模塊的較佳實施例，揭示運用于導(dǎo)出筆記本電腦之發(fā)熱源所產(chǎn)生之熱量之實施特點之實施方式作說明。
首先，請參閱圖3A及圖3B，本實用新型設(shè)計一種筆記本電腦之散熱模塊，用以降低筆記本電腦運轉(zhuǎn)時之溫度，此散熱模塊1是由散熱鰭片組10、導(dǎo)熱管20、本體30及壓固件40所構(gòu)成，其中，此散熱鰭片10具有容置部11，且其是由多個散熱鰭片所組成之塊狀物，上述之導(dǎo)熱管20內(nèi)部具有導(dǎo)熱物質(zhì)，且其為公知之導(dǎo)熱產(chǎn)品，故在此不加以贅述其功能或結(jié)構(gòu)，再者，此本體30進一步包含風(fēng)扇殼體31、風(fēng)扇扇葉32、上蓋33及導(dǎo)熱片34，此本體30之風(fēng)扇殼體31為近似U形形狀，且其具有容置空間311及開口部312，另外，此本體30之上蓋33為近似d形形狀，其具有第一表面331及第二表面332，上蓋33之第一表面331開設(shè)有卡槽333，且此卡槽333中央部位開設(shè)有一個孔洞3331，并于此卡槽333之孔洞3331側(cè)邊分別形成側(cè)板334，用以卡設(shè)固定導(dǎo)熱管20之另一端22，并避免如后所述組裝時壓固件40壓傷導(dǎo)熱管20，其中此側(cè)板334以近似倒L形形狀形成于卡槽333之孔洞3331側(cè)邊，但并非用以限制本實用新型，本實用新型之側(cè)板334是以另一個樣式，即為近似I形形狀形成于該卡槽之該孔洞側(cè)邊，如圖4所示。
再者，請再參閱圖3A及圖3B，本實用新型設(shè)計一種筆記本電腦之散熱模塊，用以降低筆記本電腦運轉(zhuǎn)時之溫度，此散熱模塊1先將散熱鰭片組10，卡設(shè)固定于本體30之風(fēng)扇殼體31之開口部312，再將風(fēng)扇扇葉32設(shè)置于風(fēng)扇殼體31之容置空間311內(nèi)，并將上蓋33覆蓋于風(fēng)扇殼體31之上，且此上蓋33之第一表面331對應(yīng)設(shè)置于風(fēng)扇殼體31之風(fēng)扇扇葉32上方開設(shè)有一個孔洞335，而導(dǎo)熱管20之一端21設(shè)置于散熱鰭片10之容置部11上，導(dǎo)熱管20之另一端22由上蓋33之第一表面331之卡槽333承載，更具體而言，是將導(dǎo)熱管20之另一端22通過此卡槽333之孔洞3331側(cè)邊之側(cè)板334卡設(shè)固定，再將導(dǎo)熱片34固定于上蓋33之第二表面332，最后，將壓固件40固定于上蓋33之第一表面331，并壓持固定于上蓋33之第一表面331之卡槽333之側(cè)板334上，以完成散熱模塊之組裝。
請參閱圖3A、圖3B及圖3C，當(dāng)本實用新型的一種筆記本電腦之散熱模塊，運用于筆記本電腦之發(fā)熱源2(主要為中央處理器)，貼附于散熱模塊1之本體30之上蓋33時，更具體而言，發(fā)熱源2與上蓋33之第二表面332之導(dǎo)熱片34緊密貼附，此時，發(fā)熱源2所產(chǎn)生之熱量將實時由導(dǎo)熱片34所吸收，并傳導(dǎo)至本體30之上蓋33及散熱管20之另一端22，再通過上蓋33及散熱管20將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片10及散熱管20的一端21，最后，再運用設(shè)置于風(fēng)扇殼體31之容置空間311之風(fēng)扇扇葉32的轉(zhuǎn)動，將散熱鰭片10及散熱管20之熱量有效吹離到筆記本電腦之外部，當(dāng)風(fēng)扇扇葉32運轉(zhuǎn)時能通過上方孔洞335與外界之冷空氣作熱交換，用以有效達到筆記本電腦之發(fā)熱源散熱及排熱之目的。
本實用新型設(shè)計一種筆記本電腦之散熱模塊，此散熱模塊之導(dǎo)熱片為銅材質(zhì)，又，此散熱模塊之本體30為鋁材質(zhì)，通過此散熱模塊1的重新設(shè)計能有效增加其強度，且減輕散熱模塊之重量，進而降低制造成本。
雖然本實用新型以較佳實施例披露于上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許之更動與改進，因此本實用新型之保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準。
權(quán)利要求1.一種筆記本電腦之散熱模塊，用以降低筆記本電腦運轉(zhuǎn)時之溫度，其特征是該散熱模塊包含散熱鰭片組、導(dǎo)熱管、以及本體，該散熱鰭片組具有容置部，用以固定該導(dǎo)熱管之一端于該容置部上，該本體更進一步包含風(fēng)扇殼體，該風(fēng)扇殼體具有容置空間及開口部，該風(fēng)扇殼體之該開口部供該散熱鰭片卡設(shè)固定；風(fēng)扇扇葉，該風(fēng)扇扇葉設(shè)置于該風(fēng)扇殼體之該容置空間內(nèi)；上蓋，該上蓋覆蓋于該風(fēng)扇殼體之上，該上蓋相對該風(fēng)扇殼體之該風(fēng)扇扇葉上方開設(shè)有一個孔洞，該上蓋具有第一表面及第二表面，該上蓋之該第一表面開設(shè)有卡槽，用以承置該導(dǎo)熱管之另一端；以及導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片固定于該上蓋之該第二表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該導(dǎo)熱片為銅材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該本體為鋁材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該上蓋之該第一表面之該卡槽中央部位開設(shè)有一個孔洞。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該卡槽之該孔洞側(cè)邊分別形成側(cè)板，用以卡設(shè)固定該導(dǎo)熱管之另一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該側(cè)板以倒“L”形狀形成于該卡槽之該孔洞側(cè)邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該側(cè)板以“I”形狀形成于該卡槽之該孔洞側(cè)邊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該散熱模塊更進一步包含壓固件，該壓固件固定且壓持固定該側(cè)板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該風(fēng)扇殼體呈“U”形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦之散熱模塊，其特征是該上蓋呈“d”形狀。
專利摘要本實用新型是一種筆記本電腦之散熱模塊，其是將散熱鰭片組，卡設(shè)固定于本體之風(fēng)扇殼體之開口部，且將本體之上蓋覆蓋于設(shè)置于風(fēng)扇殼體內(nèi)之風(fēng)扇扇葉上，且此上蓋對應(yīng)其上方開設(shè)有一個孔洞，而導(dǎo)熱管之兩端分別設(shè)置于散熱鰭片上及卡設(shè)固定卡槽與其側(cè)板，再將導(dǎo)熱片固定于上蓋之第二表面，最后，將壓固件固定于卡槽之側(cè)板上，以完成散熱模塊之組裝，當(dāng)散熱模塊運用于筆記本電腦之發(fā)熱源，其貼附于上蓋之導(dǎo)熱片時，此散熱模塊不僅能達到筆記本電腦之發(fā)熱源散熱及排熱之目的，且更是一種增加強度與減輕重量之散熱模塊。
文檔編號G06F1/16GK2864795SQ200520113878
公開日2007年1月31日 申請日期2005年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月21日
發(fā)明者王鋒谷, 楊智凱 申請人:英業(yè)達股份有限公司