專利名稱：雙界面ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙界面IC卡，并且更加特別地，所述雙界面卡包括頂層、底層、所述兩層之間的天線嵌入層、以及嵌入IC芯片模塊嵌入孔中的IC芯片模塊，并且所述天線嵌入層在其一側(cè)具有矩形凹槽，彈性片即插入到該矩形槽的兩側(cè)。通過在天線嵌入層上涂抹粘合劑或者采用含有熱活化薄膜的熱熔帶而嵌入IC芯片模塊。這樣，IC芯片可容易地安裝，并且不容易脫落，從而具有良好的連接性并可長時間使用。
背景技術(shù)：
IC芯片模塊嵌入到天線的觸點，該天線位于頂層和底層之間形成的天線嵌入層中。通常地，通過將含銀的導(dǎo)電粘合劑涂抹到觸點而使得IC芯片模塊嵌入到觸點。該含銀的導(dǎo)電粘合劑用于在長時間使用后保持導(dǎo)電率。然而，由于粘合力的迅速下降，IC芯片模塊非常容易脫落，從而造成了很差的連接性。這樣，需要重新更換新的雙界面IC卡，因此很不經(jīng)濟。為了解決上述問題，提出了一種用于將IC芯片模塊焊接在天線的觸點的方法。該方法仍然存在很多問題，也即，IC芯片模塊在焊接時容易熔化，且該操作很難進行，另外由于焊接還可能導(dǎo)致環(huán)境污染等問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此為解決上述問題而提出了本發(fā)明。本發(fā)明的一個目的在于提供一種雙界面IC卡，其可容易地連接IC芯片模塊，并且由于本發(fā)明將導(dǎo)電彈性復(fù)合金屬片嵌入到位于IC卡內(nèi)部的天線的兩端，并且將IC芯片粘接到所述金屬片，從而可解決IC芯片模塊易脫落的連接較差問題，并且即使在長時間使用之后也不會發(fā)生該問題。
根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡包括形成于頂層和底層之間的天線、以及與所述天線的兩端相結(jié)合的IC芯片模塊的連接端子。所述IC芯片模塊連接端子通過彈性片與所述天線的觸點電連接。根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡還包括形成于所述頂層和所述天線之間的天線嵌入層；形成于所述天線嵌入層中用于嵌入所述彈性片的凹槽；以及形成在所述頂層中用于嵌入IC芯片模塊的IC芯片模塊嵌入孔。如果所述彈性片嵌入到所述凹槽中，并且所述IC芯片模塊嵌入到所述IC芯片模塊嵌入孔中，則所述彈性片的一端與所述天線的觸點相接觸，而所述彈性片的另一端與所述IC芯片模塊連接端子相接觸。當將IC芯片模塊嵌入到雙界面IC卡時，導(dǎo)電彈性復(fù)合金屬片被嵌入到天線兩側(cè)的觸點，并且IC芯片模塊與具有凹槽的天線嵌入層通過采用粘合劑或含有熱活化薄膜的熱熔帶而相互結(jié)合。因此，根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡在天線的觸點與IC芯片模塊之間可獲得良好的連接性，即使其使用很長時間，也不會發(fā)生掉落，并且IC芯片模塊很容易連接。
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的其他目的進行詳細地描述。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡的分解狀態(tài)的立體圖；
圖2是根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡的組裝狀態(tài)的立體圖；以及圖3是根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡的剖面圖。
具體實施例方式
參照圖1-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡1包括形成在頂層10和底層20之間的天線30、以及與所述天線30的兩端均結(jié)合的IC芯片模塊80的連接端子。所述IC芯片模塊80的連接端子通過彈性片60與所述天線30的觸點50電連接。根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡還包括形成于所述頂層10和所述天線30之間的天線嵌入層40；形成在所述天線嵌入層40，用于嵌入所述彈性片60的凹槽41；以及形成在所述頂層10的，用于嵌入IC芯片模塊80的IC芯片模塊嵌入孔11。如果所述彈性片60插入到所述凹槽41，并且IC芯片模塊80嵌入到所述IC芯片模塊嵌入孔11中，則所述彈性片60的一端接觸所述天線30的觸點，而所述彈性片60的另一端接觸所述IC芯片模塊80的連接端子。
在根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡中，在卡的頂層10和底層20之間形成有天線30和天線嵌入層40。頂層10具有IC芯片模塊嵌入孔11，并且天線嵌入層40具有凹槽41。凹槽41的周長由天線嵌入層40決定。在凹槽41中形成去除天線嵌入層40而形成的孔。與所述天線30的觸點50電連接的彈性片60通過導(dǎo)電合金金屬制成，并且當與IC芯片模塊80結(jié)合時，彈性片安裝在凹槽41的觸點50上。彈性片60的一端與所述天線30的觸點50接觸，而所述彈性片60的另一端與IC芯片模塊80的接觸端子接觸，因此實現(xiàn)電連接。彈性片60可制成圓形、三角形、或矩形。通過采用粘合劑或粘接帶將IC芯片模塊80固定到形成于所述凹槽41周圍的天線嵌入層40，IC芯片模塊80完全連接到雙界面IC卡1上。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡容易制造，并且天線30可與IC芯片模塊80安全連接，并且可與IC芯片模塊牢固粘接而不會脫落。這樣，根據(jù)本發(fā)明的雙界面IC卡可使用較長時間而不需更換新卡，非常經(jīng)濟。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種雙界面IC卡，包括頂層、底層、形成于所述頂層和所述底層之間的天線、雙界面卡的IC芯片模塊、以及彈性片，所述彈性片將所述IC芯片模塊的連接端子與所述天線的觸點電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡，還包括形成于所述頂層和所述天線之間的天線嵌入層；形成在所述天線嵌入層，用于嵌入所述彈性片的凹槽；以及形成于所述頂層，用于插入所述IC芯片模塊的IC芯片模塊嵌入孔，從而，當所述彈性片插入到所述凹槽中，并且所述IC芯片模塊嵌入到所述IC芯片模塊嵌入孔中時，所述彈性片的一端連接所述天線的一個觸點，并且所述彈性片的另一端連接所述IC芯片模塊的連接端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡，其中，所述彈性片是復(fù)合金屬片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面IC卡，其中，所述形成于所述天線嵌入層的凹槽的周長由所述天線嵌入層決定，并且，在所述凹槽形成去除所述天線嵌入層而形成的孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面IC卡，其中，通過使用粘合劑，所述IC芯片模塊被粘接到所述凹槽周圍形成的所述天線嵌入層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙界面IC卡，包括頂層、底層、頂層和底層之間的天線嵌入層，并且IC芯片模塊嵌入到IC芯片模塊嵌入孔。天線嵌入層的一側(cè)具有矩形的凹槽，彈性片嵌入到該凹槽的兩側(cè)。IC芯片模塊通過將粘合劑涂抹到天線嵌入層而插入，或使用粘接帶而插入。這樣，IC芯片模塊容易安裝并且不會脫落，從而具有良好的連接性，且持久耐用。
文檔編號G06K19/07GK1750026SQ200510102889
公開日2006年3月22日 申請日期2005年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月15日
發(fā)明者李镕培 申請人:株式會社Y.B.L