專利名稱：橋接電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型與計算機主機中的橋接裝置有關(guān)，涉及一種橋接電路板，特別是涉及一種應用于機架式服務器中用來聯(lián)接傳遞主機板與硬盤背板間訊號的橋接電路板(bridge board)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的生活中，不論對公司、企業(yè)、以至于個人消費者而言，計算機已成為最廣泛的利用工具。特別是由于電子科技快速的發(fā)展與進步，使得新一代的計算機或計算器具備了強大的運算功能，而能充分提升工作、業(yè)務的效率。并且，隨著網(wǎng)絡應用技術(shù)的開發(fā)與成熟，為了有效的聯(lián)接這些計算機，以便傳遞或交換各式各樣的訊息與數(shù)據(jù)，在大部分的公司或企業(yè)中，均會裝設(shè)訊號纜線與服務器，以構(gòu)筑所需的內(nèi)部網(wǎng)絡。
一般而言，不論是桌上型計算機、筆記本電腦、或是其它各種規(guī)格尺寸的計算機，在系統(tǒng)主機的機殼中均會裝設(shè)主機板、儲存裝置、以及電源供應器。其中，在主機板上的組件包括中央處理器、內(nèi)存、芯片組、以及額外擴充的適配卡，以提供整個計算機系統(tǒng)相關(guān)的運算與操作功能。至于，常見的儲存裝置則包括了用來儲存計算機操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)的硬盤，以及用來讀取盤片數(shù)據(jù)的光驅(qū)或磁盤驅(qū)動器。
為了有效的將上述主機板、硬盤、光驅(qū)或磁盤驅(qū)動器聯(lián)接在一起，在現(xiàn)有的計算機機殼中往往使用了大量的排線，來傳送相關(guān)的數(shù)據(jù)、訊號，或是供應組件進行操作所需的電力。然而，這些跨連于不同組件間的排線，往往會使機殼內(nèi)部顯得雜亂無章，而降低了機殼內(nèi)部的空間運用。并且，對于某些特定用途的計算機主機而言，由于其機殼內(nèi)部的聯(lián)接排線較多，因此除了造成組件組裝的困擾之外，也增加了后續(xù)線路整理的難度。再者，過多的聯(lián)接線路，也會占據(jù)大量的機殼空間而增加風阻。如此一來，將會大幅降低計算機主機中冷卻風扇的運作效率，而導致系統(tǒng)散熱困難。
請參照圖1，以典型的機架式服務器10為例，由于其厚度僅有4.45公分(1U)，因此扁平的機殼設(shè)計所能提供的內(nèi)置空間相當有限。特別是為了提供服務器檔案備份與儲存的功能，其機殼前端大約三分之一的空間，配置了一塊硬盤背板100，并且在此塊硬盤背板上會裝設(shè)四個硬盤102。而在機殼后端的三分之二空間內(nèi)，則裝設(shè)了系統(tǒng)風扇110、電源供應器120與主機板130。因此，為了讓主機板130可存取硬盤102中的數(shù)據(jù)，在主機板130與硬盤背板100間會聯(lián)接所需的訊號線與電源線。
然而，由于硬盤背板100上的硬盤數(shù)量多達四個，所以用來驅(qū)動、控制四個硬盤的聯(lián)接排線數(shù)量會更多且更繁復，而造成整理線路上的困擾。再加上機架式服務器10內(nèi)部的空間相當狹窄，因此這些繁雜的聯(lián)機除了會占用過多空間，增加系統(tǒng)內(nèi)部風阻，而造成系統(tǒng)散熱不易之外，在組裝上也需要耗費相當?shù)娜肆M行這些線路的焊接或聯(lián)接。如此一來，將使整體系統(tǒng)的生產(chǎn)成本大幅增加。

發(fā)明內(nèi)容
為了有效的解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種不需使用排線來聯(lián)接主機板與硬盤背板的橋接電路卡設(shè)計。借由橋接電路卡的設(shè)計，本實用新型并能降低計算機主機中的風阻，而提升了系統(tǒng)的整體散熱效率。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種橋接電路板，應用于一電子產(chǎn)品中，該電子產(chǎn)品機殼內(nèi)部具有彼此分離的第一電路板與第二電路板，其特征在于，該橋接電路板至少包括電路圖案，分布于該橋接電路板上且橫跨沿伸至該橋接電路板左、右兩端；第一連接頭，位于該橋接電路板左端，插置聯(lián)接至該第一電路板上的第一插槽；及第二連接頭，位于該橋接電路板右端，插置聯(lián)接至該第二電路板上的第二插槽，而使該第一電路板與該第二電路板能借由該橋接電路板產(chǎn)生電性聯(lián)接。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述橋接電路板為一矩形電路板。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述矩形電路板的四個角落上分別具有螺孔，以螺絲鎖固的方式，將該橋接電路板分別鎖同于該第一電路板與該第二電路板上。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述第一電路板的板面與該第二電路板的板面呈現(xiàn)平行分布。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，當上述第一電路板的板面高于該第二電路板的板面時，該第二連接頭的高度會大于該第一連接頭的高度，而使該橋接電路板的板面，平行于該第一電路板與該第二電路板的板面。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述第一電路板為一主機板，且在該主機板上裝置了中央處理器、內(nèi)存與芯片組。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述第二電路板為硬盤背板，且在該硬背板上裝置了至少一個硬盤。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述硬盤背板側(cè)邊具有一凸出的延伸板塊，且該第二插槽制作于該延伸板塊上表面。
本實用新型所述的橋接電路板，其特征在于，上述電子產(chǎn)品為一機架式服務器。
另外，本實用新型還公開了一種新型的機架式服務器，借由電路卡的連接設(shè)計而增加機殼內(nèi)部的使用空間，并且同時降低制作組件的成本、以及降低線上組裝的人工成本。
由此可見，本實用新型公開了一種橋接電路板，其應用于一電子產(chǎn)品中。此電子產(chǎn)品機殼內(nèi)部具有分離的第一電路板與第二電路板。所述橋接電路板至少包括了電路圖案，分布于橋接電路板上且橫跨沿伸至橋接電路板左、右兩端；第一連接頭，位于橋接電路板左端，用以插置聯(lián)接至第一電路板上的第一插槽；第二連接頭，位于橋接電路板右端，用以插置聯(lián)接至第二電路板上的第二插槽，而使第一電路板與第二電路板能借由橋接電路板產(chǎn)生電性聯(lián)接。
此外，本實用新型根據(jù)上述橋接電路板，而設(shè)計一種計算機主機。此種計算機主機至少包括主機板，裝置了中央處理器、內(nèi)存與芯片組，主機板邊緣具有第一插槽；硬盤背板，裝置了至少一個硬盤，硬盤背板邊緣具有第二插槽；以及一橋接電路板，其兩端分別具有第一接頭與第二接頭，能分別插置第一插槽與第二插槽，而使主機板與硬盤背板間產(chǎn)生電性聯(lián)接。
以下，通過具體實施例以及附圖，對本實用新型作進一步詳細說明。


圖1為典型的機架式服務器內(nèi)部架構(gòu)；圖2A與圖2B分別為本實用新型所提供橋接電路板的上、下兩個表面；圖3為本實用新型所設(shè)計應用于機架式服務器的主機板；圖4為本實用新型所設(shè)計機架式服務器的硬盤背板；圖5為將本實用新型所公開橋接電路板、以及搭配的主機板、硬盤背板組裝于機架式服務器中的情形。
具體實施方式
請參照圖2A與圖2B，其分別顯示了本實用新型所提供橋接電路板20的上、下兩個表面。如圖2A所示，此橋接電路板20為一矩形的電路板塊，并且在其下表面具有沿伸橫跨于橋接電路板20左右兩端的電路圖案201。在此電路圖案201的左、右兩端，也即在橋接電路板20下表面的左、右兩端，則分別制作了第一連接頭210與第二連接頭220。在較佳實施例中，第一連接頭210共有兩組，且沿著橋接電路板20一側(cè)邊平行配置；至于沿著橋接電路板20另一側(cè)邊配置的第二連接頭220也有兩組，同樣是呈現(xiàn)彼此平行的分布配置關(guān)系。
如圖2B所示，由橋接電路板20上表面觀之，其上表面也具有沿伸橫跨整個橋接電路板20的電路圖案202。要特別說明的是，這些電路圖案202的兩端，會經(jīng)由橋接電路板20的內(nèi)部聯(lián)機(via)，而分別聯(lián)接至位于下表面的第一連接頭210與第二連接頭220。此外，在橋接電路板20的四個角落上，則分別制作了貫穿的螺孔230，以方便后續(xù)將此橋接電路板20鎖固于其它電路板上。
如上所述，借著將橋接電路板20兩端的第一連接頭210與第二連接頭220，分別插置于兩塊電路板上的連接插槽，能使兩塊彼此分離的電路板間產(chǎn)生所需的電性聯(lián)接。以機架式服務器而言，則可利用本實用新型所公開的橋接電路板20，來連通其主機板與硬盤背板。
請參照圖3，此圖顯示了根據(jù)本實用新型所設(shè)計機架式服務器的主機板30。眾所周知，在主機板30上會裝設(shè)所需的中央處理器、系統(tǒng)內(nèi)存、芯片組、或是額外擴充的功能適配卡。因此，在主機板30上的布局配置中，會包括了一個用來安裝中央處理器的處理器插槽301；四組用來安裝系統(tǒng)內(nèi)存模塊的DIMM插槽302；一個用來安裝PCI適配卡的擴充插槽303。值得注意的是，為了使主機板30能與上述橋接電路板20產(chǎn)生電性聯(lián)接，在主機板30的側(cè)邊邊緣并會配置兩組第一插槽310。此兩組第一插槽310也呈現(xiàn)平行分布的關(guān)系，且正好對應于橋接電路板20上的第一連接頭210。
請參照圖4，此圖顯示了根據(jù)本實用新型所設(shè)計機架式服務器的硬盤背板40。如圖中所示，此硬盤背板40為一矩形的電路板，可置放于服務器主機機殼內(nèi)部的前端位置。在較佳實施例中，此硬盤背板40能司時組裝四個可抽換的SCSI硬盤，因此在其側(cè)邊邊緣上會配置四個可熱插拔硬盤插槽401，用來安裝所需的硬盤組件。值得注意的是，為了與上述橋接電路板20產(chǎn)生電性聯(lián)接，在硬盤背板40的側(cè)邊并具有一向外凸出的延伸板塊410，并且在這個延伸板塊410上配置了兩組彼此平行的第二插槽420，以便與橋接電路板20上的第二連接頭220接合。
接著，請參照圖5，此圖顯示了將本實用新型所公開橋接電路板20、以及搭配的主機板30、硬盤背板40組裝于機架式服務器中的情形。如同上述，硬盤背板40裝設(shè)于機殼內(nèi)前側(cè)位置。并且，在硬盤背板40上組裝了四個硬盤裝置402。至于主機板30則裝設(shè)于機殼內(nèi)部后側(cè)位置，并且在其鄰側(cè)配置了一電源供應器50，用以提供整個服務器系統(tǒng)所需的電能。在主機板30與硬盤背板40間，也即約略在機殼中央位置處，則具有由八個40 mm風扇所構(gòu)成的系統(tǒng)風扇模塊60，用以提供冷卻散熱的效果。
為了使主機板30與硬盤背板40產(chǎn)生電性聯(lián)接，以傳送所需的訊號、數(shù)據(jù)與電力供應，可使橋接電路板20的第一連接頭210插置于主機板30上的第一插槽310，同時第二連接頭220則插置于硬盤背板40上的第二插槽420。如此一來，能借由橋接電路板20上的電路圖案201、202以及內(nèi)部聯(lián)機，使主機板30與硬盤背板40電性聯(lián)接在一起。在安裝完畢后，并可借由螺絲鎖固的方式，透過橋接電路板20四個角落上的螺孔230，將橋接電路板20的兩側(cè)分別鎖固于主機板30與硬盤背板40上。
要特別說明的是，在機架式服務器的設(shè)計中，會使主機板30與硬盤背板40的板面，呈現(xiàn)平行分布的關(guān)系，然而當主機板30與硬盤背板40具有不同的板面高度時，而造成階梯高度差異時，也可借著調(diào)整橋接電路板20上第一連接頭210與第二連接頭220的高度，而使橋接電路板20仍然可以順利的插置于主機板30與硬盤背板40上的第一插槽310與第二插槽420。例如，當機架式服務器的設(shè)計為硬盤背板40的板面在高于主機板30的板面時，則在橋接電路板20的設(shè)計上，便可縮短第二連接頭220的高度，或是增加第一連接頭210的高度，來克服兩塊電路板板面高度差異的問題。
使用本實用新型的設(shè)計，具有相當多的優(yōu)點。首先，由于不需使用大量的排線來聯(lián)接主機板與硬盤背板，所以完全沒有線路整理上的困擾，也不至于占用過多機殼內(nèi)部空間而造成風阻增加、系統(tǒng)散熱困難等問題。此外，由于使用了橋接電路板來聯(lián)接主機板與硬盤背板，因此在組裝上可更加方便，而系統(tǒng)整體也會較會干凈、整潔。并且，使用本實用新型的橋接電路板，能更進一步的降低風阻，而增進整個系統(tǒng)的操作效能。同時，由于完全不需要使用聯(lián)接復雜的排線，因此可降低零件成本，并減少生產(chǎn)線上進行組裝的人工成本。
本實用新型雖以較佳實例闡明如上，但其并非用以限定本實用新型精神與實用新型實體僅局限于上述實施例。凡是熟悉此項技術(shù)的人員，當可輕易了解并利用其它組件或方式來產(chǎn)生相同的功效。因此，在不脫離本實用新型的精神與范圍內(nèi)所作的修改，均應包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種橋接電路板，應用于一電子產(chǎn)品中，該電子產(chǎn)品機殼內(nèi)部具有彼此分離的第一電路板與第二電路板，其特征在于，該橋接電路板至少包括電路圖案，分布于該橋接電路板上且橫跨沿伸至該橋接電路板左、右兩端；第一連接頭，位于該橋接電路板左端，插置聯(lián)接至該第一電路板上的第一插槽；及第二連接頭，位于該橋接電路板右端，插置聯(lián)接至該第二電路板上的第二插槽。
2.如權(quán)利要求1所述的橋接電路板，其特征在于，上述橋接電路板為一矩形電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的橋接電路板，其特征在于，上述矩形電路板的四個角落上分別具有螺孔，以螺絲鎖固的方式，將該橋接電路板分別鎖同于該第一電路板與該第二電路板上。
4.如權(quán)利要求2所述的橋接電路板，其特征在于，上述第一電路板的板面與該第二電路板的板面呈現(xiàn)平行分布。
5.如權(quán)利要求4所述的橋接電路板，其特征在于，在上述第一電路板的板面高于該第二電路板的板面時，該第二連接頭的高度大于該第一連接頭的高度。
6.如權(quán)利要求1所述的橋接電路板，其特征在于，上述第一電路板為一主機板，且在該主機板上裝置了中央處理器、內(nèi)存與芯片組。
7.如權(quán)利要求6所述的橋接電路板，其特征在于，上述第二電路板為硬盤背板，且在該硬背板上裝置了至少一個硬盤。
8.如權(quán)利要求7所述的橋接電路板，其特征在于，上述硬盤背板側(cè)邊具有一凸出的延伸板塊，且該第二插槽制作于該延伸板塊上表面。
9.如權(quán)利要求1所述的橋接電路板，其特征在于，上述電子產(chǎn)品為一機架式服務器。
專利摘要一種橋接電路板，應用于一電子產(chǎn)品中。此電子產(chǎn)品機殼內(nèi)部具有分離的第一電路板與第二電路板。所述橋接電路板至少包括下列組件電路圖案，分布于橋接電路板上且橫跨沿伸至橋接電路板左、右兩端；第一連接頭，位于橋接電路板左端，用以插置聯(lián)接至第一電路板上的第一插槽；以及，第二連接頭，位于橋接電路板右端，用以插置聯(lián)接至第二電路板上的第二插槽，而使第一電路板與第二電路板能借由橋接電路板產(chǎn)生電性聯(lián)接。
文檔編號G06F1/16GK2616939SQ03246540
公開日2004年5月19日 申請日期2003年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月29日
發(fā)明者官焱 申請人:華碩電腦股份有限公司