專利名稱：適合于成像條形碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及適合于成像光代碼符號(hào)，特別是條形碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件，也涉及包括諸如半導(dǎo)體器件之類的條形碼閱讀器。本發(fā)明特別涉及用于檢測(cè)多個(gè)圖像單元的使用固態(tài)傳感器的成像系統(tǒng)，包括光代碼成像儀和攝像機(jī)。本發(fā)明的情況特別適用于基于線性傳感器和基于兩維傳感器的手提式閱讀器。更加特別地，本發(fā)明涉及簡(jiǎn)化型元素成像儀。
背景技術(shù)：
光代碼是由具有不同光反射或光發(fā)射特性的圖像區(qū)域組成的圖案，它通常根據(jù)現(xiàn)有規(guī)則集合而成。術(shù)語(yǔ)“條形碼”有時(shí)用于描述某種光代碼。所選擇光代碼的光學(xué)特性和圖案要在外形上與它們所使用的背景環(huán)境進(jìn)行區(qū)別。用于從光代碼識(shí)別或提取數(shù)據(jù)的器件有時(shí)被稱為“光代碼閱讀器”，條形碼掃描儀是一種類型。光代碼閱讀器可采用固定方式和便攜方式安裝在許多不同的場(chǎng)合中，諸如檢驗(yàn)服務(wù)的存儲(chǔ)器中、用于工作流程和存貨控制的生產(chǎn)場(chǎng)所內(nèi)以及用于跟蹤包裝處理的運(yùn)輸車輛中。光代碼可用作迅速而通用的數(shù)據(jù)輸入裝置，比如，通過(guò)從許多條形碼的印刷陣列讀取目標(biāo)條形碼。在一些使用中，光代碼閱讀器連接于可攜式數(shù)據(jù)處理器件或數(shù)據(jù)收集和傳送器件。通常，光代碼閱讀器包括手工指向目標(biāo)碼的手提式傳感器。
多數(shù)傳統(tǒng)的代碼閱讀器被設(shè)計(jì)成可閱讀一維的條形碼符號(hào)。條形碼是由固定或變化的寬度間隔分離的不同寬度的矩形條的圖案。條形和間隔具有不同的光反射特性。一維條形碼的一個(gè)例子是用于識(shí)別的UPC/EAN代碼，比如產(chǎn)品存貨的代碼。
條形碼可采用固態(tài)成像器件來(lái)閱讀。比如，可應(yīng)用圖像傳感器，它具有對(duì)應(yīng)器件視野中的圖像元素或像素的兩維陣列單元或光學(xué)傳感器。這樣的圖像傳感器可以是兩維或面陣列電荷耦合器件(CCD)以及用于產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于視野兩維陣列的像素信息的電信號(hào)的相關(guān)電路。一維的線性光電二極管陣列用于檢測(cè)條形碼反射圖像的方法也是眾所周知的，比如，Danielson等人的美國(guó)專利第6,138,915號(hào)，這里也將其作為參考。
眾所周知，在技術(shù)中，光代碼閱讀器使用了CCD圖像傳感器和物鏡組件。在過(guò)去，采用復(fù)雜物鏡組件的這類系統(tǒng)最初的設(shè)計(jì)是用于比較昂貴的視頻成像系統(tǒng)。這樣的系統(tǒng)可具有單獨(dú)的銳聚焦和有限的最深范圍，這些與傳統(tǒng)的瞄準(zhǔn)、照明和信號(hào)處理以及解碼算法一起限制系統(tǒng)的多功能性和工作范圍。
另一種已知成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)主要用于閱讀光代碼。這樣的閱讀系統(tǒng)包括幾個(gè)小部件的組合與排列。這些部件可包括透鏡、孔徑和諸如CCD芯片之類的2D圖像傳感器陣列。這樣的結(jié)構(gòu)在比如WO99/64980中描述過(guò)，本文結(jié)合參考該專利。在Patel等人在2000年10月10日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)第09/648,514號(hào)中披露了適用于安裝在手上的代碼閱讀器的小型成像儀，本文也將其結(jié)合參考。
成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與要生產(chǎn)的成像系統(tǒng)的包裝的大小無(wú)關(guān)。利用現(xiàn)成元件的傳統(tǒng)成像系統(tǒng)由于對(duì)現(xiàn)成元件選擇的局限性而難以小型化。另外，由于在小型化成像儀設(shè)計(jì)中的不同光學(xué)現(xiàn)象，在元件尺寸和掃描圖像質(zhì)量之間的交換必須在對(duì)元件的選擇中進(jìn)行衡量。此外，適用于成像儀的某些元件的選擇可由于光學(xué)現(xiàn)象而限制對(duì)用于小型化成像儀的其他元件的選擇。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于成像光代碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件，小型化成像儀以及包括這種半導(dǎo)體器件的條形碼閱讀器。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種能提供適當(dāng)掃描圖像的半導(dǎo)體器件或小型化成像儀，同時(shí)將器件的物理尺寸和形狀，即形狀因數(shù)小型化。
用于對(duì)光代碼符號(hào)成像的半導(dǎo)體器件或小型化成像儀通常用于半導(dǎo)體器件能結(jié)合到手提式設(shè)備中的便攜式應(yīng)用中。這些手提式器件設(shè)備具有有限的電池容量。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種適用于成像條形碼的半導(dǎo)體器件或小型成像儀，它們?cè)趫D像的采集和處理中使用少量的功率。
本發(fā)明的一個(gè)目的是拓寬成像系統(tǒng)的工作范圍。
應(yīng)用固態(tài)成像儀的傳統(tǒng)成像系統(tǒng)受到距離的限制，該距離是目標(biāo)圖像與目標(biāo)成像儀能夠正確解碼的成像儀的透鏡所分開(kāi)的距離。特別是，在傳統(tǒng)的成像系統(tǒng)中，將固態(tài)成像儀像素陣列的平面設(shè)置成垂直于聚焦透鏡的光軸。因此，固態(tài)成像儀的像素都聚焦在目標(biāo)圖像的相同空間平面上。
所有聚焦在相同空間平面上的像素嚴(yán)重地限制了成像系統(tǒng)的工作范圍，比如成像系統(tǒng)和目標(biāo)圖像之間的距離。如果傳統(tǒng)的成像系統(tǒng)只具有單個(gè)固定聚焦透鏡，則必須在成像系統(tǒng)和目標(biāo)圖像之間進(jìn)行調(diào)節(jié)以便正常地接收并解碼目標(biāo)圖像。
為了提供照明并便于瞄準(zhǔn)，成像系統(tǒng)可應(yīng)用激光器或發(fā)光二極管(LED)。由于LED光源的非相干性不會(huì)產(chǎn)生由激光產(chǎn)生的斑點(diǎn)噪聲影響，所以LED可優(yōu)于激光。另外，由于生產(chǎn)和包裝LED的便利性，LED可比激光器更加有效地利用成本。不僅如此，LED可以比激光器更加緊密地制造以及更加容易進(jìn)行表面安裝。然而，與激光比較，LED并不是理想的點(diǎn)光源。特別是，由LED產(chǎn)生的光聚焦得較少，由此產(chǎn)生投影光線線寬的增加。為了減少由LED產(chǎn)生的光線的線寬，許多設(shè)計(jì)者在LED的前方設(shè)置機(jī)械切口。但是，機(jī)械切口減少了LED向目標(biāo)投射的光線量。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種LED，它在不嚴(yán)重減少LED投射的光線量的前提下具有減少的投射光線線寬。
在可與本發(fā)明連接使用的小型化成像儀中，成像陣列的像素寬度或間距與較大尺寸的成像儀相比減少了，同時(shí)與較大尺寸的成像儀相比保持了每個(gè)像素的瞬間視野和孔徑的面積。根據(jù)本實(shí)施例，4μm像素寬度或間距的成像儀可由小于或等于2mm的檢測(cè)器陣列長(zhǎng)度產(chǎn)生。根據(jù)本實(shí)施例的一個(gè)方面，通過(guò)以相對(duì)于彼此的半個(gè)像素來(lái)交錯(cuò)替換像素行，可用大約為3μm的像素寬度或間距和大約為0.75mm的檢測(cè)器陣列長(zhǎng)度來(lái)生產(chǎn)一維的成像儀。
在另一個(gè)實(shí)施例中，提供一種成像儀，它具有非常小的形狀因數(shù)并可用很少或不用由成像儀提供的人工照明來(lái)操作，從而提供非常低的功率操作。根據(jù)本實(shí)施例，在成像儀外殼內(nèi)的成像板上安裝成像儀芯片。成像儀外殼在成像儀芯片的周圍形成暗室，從而使成像儀在沒(méi)有外部密封的條件下操作。根據(jù)本實(shí)施例的一個(gè)方面，可增加孔徑的尺寸從而能夠減小和/或除去對(duì)提供人工照明的成像引擎的需要。根據(jù)本實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供帶增益的低噪聲成像儀從而減少和/或除去提供人工照明的成像引擎的需要。根據(jù)本實(shí)施例的還有一個(gè)方面，可配置能夠提供非線性響應(yīng)的成像儀，比如對(duì)數(shù)成像儀，從而減少和/或除去提供人工照明的成像引擎的需要。
根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，成像儀包括圖像傳感器和聚焦透鏡。成像儀傳感器在第一平面內(nèi)具有像素陣列，聚焦透鏡在第二平面內(nèi)具有光軸。設(shè)置第一和第二平面使不是彼此垂直，從而增加成像儀的工作范圍。
根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，器件包括具有方形部分和矩形部分的發(fā)光二極管，其中，矩形部分的高度和寬度不等于方形部分的高度。器件還包括鍵合片，其中，鍵合片位于方形部分上。根據(jù)本實(shí)施例的一個(gè)方面，發(fā)光二極管還包括第二方形部分，其中，矩形部分具有高度尺寸的第一和第二邊，其中，方形部分位于矩形部分的第一邊，而第二方形部分位于矩形部分的第二邊。第二鍵合片位于第二方形部分上。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，發(fā)光二極管模具包括圍繞著發(fā)光二極管的鍵合片的矩形形狀的發(fā)光二極管。
上述的主題可進(jìn)一步定義如下成像儀包含用于產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于目標(biāo)圖像的電信號(hào)的固態(tài)圖像傳感器，其中，圖像傳感器包括像素?cái)?shù)目少于或等于1024個(gè)像素并且每個(gè)像素具有的寬度或間距少于或等于4μm的像素陣列；以及用于接收從目標(biāo)反射的光并將反射光傳遞到圖像傳感器的孔徑，其中較佳地，圖像傳感器是一維的圖像傳感器，像素的數(shù)目少于或等于1024像素，每個(gè)像素具有的寬度等于3μm，由此的陣列長(zhǎng)度少于或等于1.5毫米，或其中，圖像傳感器中像素的數(shù)量少于或等于大約500像素，每個(gè)像素具有的寬度等于3um，并且其中像素被設(shè)置成相鄰的兩行，一行與另一行偏移半個(gè)像素，由此的陣列長(zhǎng)度少于或等于0.75毫米。較佳地，以上的圖像傳感器是兩維的圖像傳感器，由此陣列最長(zhǎng)的長(zhǎng)度少于2毫米。特別地，以上的圖像傳感器可為CMOS檢測(cè)器陣列。以上的圖像傳感器較佳地適合于安裝在使用回流焊接技術(shù)的印刷電路板上。以上的成像儀還可包含照明/瞄準(zhǔn)發(fā)光二極管；照明/瞄準(zhǔn)透鏡；成像透鏡，其中成像透鏡被設(shè)置在孔徑中，其中孔徑包括在模制的封裝中。較佳地，成像儀具有的尺寸少于或等于5毫米×3毫米×2.25毫米。
在另一方面，提供了一種包含成像儀外殼的成像儀，它包括成像儀芯片；透鏡，其中透鏡被結(jié)合進(jìn)成像儀芯片對(duì)面的成像儀外殼，且其中成像外殼具有的容積少于或等于3.3cm3(0.20立方英寸)。較佳地，成像儀芯片被裝入暗室中，從而使成像儀在無(wú)外部密封的條件下操作。有利的是，成像儀的最大體積是20.6×14.2×11.4mm3。在較佳實(shí)施例中，成像外殼還包括用于照明目標(biāo)圖像的發(fā)光器件，和/或成像外殼包括孔徑，其中選擇孔徑的尺寸以使便于在設(shè)有成像儀照明的條件下能掃描目標(biāo)圖像。較佳地，以上的成像儀芯片是帶增益的低噪聲成像儀，從而能在沒(méi)有成像儀照明的條件下也能掃描目標(biāo)圖像。以上的成像儀芯片可以是對(duì)數(shù)響應(yīng)成像儀，從而提高目標(biāo)圖像的黑暗部分和明亮部分之間的對(duì)比，從而能在沒(méi)有成像儀照明的條件下掃描目標(biāo)圖像。
根據(jù)另一個(gè)方面，提供了一種包含成像儀外殼的成像儀，它包括成像儀芯片；透鏡，其中透鏡被結(jié)合進(jìn)成像儀芯片對(duì)面的成像儀外殼，且其中成像儀芯片是放大成像信號(hào)的低噪聲成像儀，從而能在沒(méi)有成像儀照明的條件下掃描目標(biāo)圖像。較佳地，成像儀外殼具有的體積少于或等于3.3cm3(0.20立方英寸)。
更進(jìn)一步，提供了一種包含成像儀外殼的成像儀，它包括成像儀芯片；透鏡，其中透鏡被結(jié)合進(jìn)成像儀芯片對(duì)面的成像儀外殼，且其中成像儀芯片提供了由目標(biāo)圖像對(duì)芯片的光反射的非線性強(qiáng)度響應(yīng)，從而能在沒(méi)有成像儀照明的條件下掃描目標(biāo)圖像，其中較佳地非線性表示是目標(biāo)圖像的對(duì)數(shù)表示。相類似地，成像儀外殼較佳地具有的體積少于或等于3.3cm3(0.20立方英寸)。
根據(jù)還有一個(gè)方面，提供了一種成像儀，它包含安裝在印刷電路板上的成像傳感器；孔徑，其中成像儀具有的體積少于或等于3.3cm3。較佳地，成像儀的尺寸等于或少于20.6×14.2×11.4毫米。成像儀還可包含發(fā)光二極管以提供目標(biāo)圖像的照明，和/或發(fā)光二極管以照明目標(biāo)圖像上的目標(biāo)從而便于瞄準(zhǔn)成像儀。
另外，提供了一種包含兩維圖像傳感器的成像儀，它包括其圖像元件的水平行在第一平面內(nèi)的部分；具有光軸的聚焦光學(xué)部件，其中定向圖像傳感器使第一平面不與光軸垂直并且對(duì)于不同的圖像元素提供不同的焦距。較佳地，聚焦光學(xué)部件包括對(duì)稱含有一平面的物鏡，該平面基本不平行于第一平面。成像儀還可包含提供對(duì)目標(biāo)圖像照明的發(fā)光二極管。
根據(jù)另一方面，提供了一種包含發(fā)光二極管的器件，它具有方形部分和矩形部分，其中，矩形部分的高度和寬度不等于方形部分的高度；以及鍵合片，其中，鍵合片位于方形部分上。在特定實(shí)施例中，矩形部分具有高度大小的第一和第二邊，其中，發(fā)光二極管還包含第二矩形部分，其中方形部分位于矩形部分的第一邊，而第二方形部分位于矩形部分的第二邊，且其中第二鍵合片位于第二方形部分上。
同樣，還提供了一種器件，它包含矩形的發(fā)光二極管；以及鍵合片，其中，鍵合片圍繞著發(fā)光二極管，從而提供從發(fā)光二極管發(fā)出的均勻光功率。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于成像光代碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件，它包含不多于1024的像素，其中每個(gè)像素的短尺寸不大于4μm且不小于2μm，其具有的長(zhǎng)寬比大于2∶1，其中較佳地，像素以單行設(shè)置。另外，半導(dǎo)體器件可具有收集表面，該表面可設(shè)置成不少于256也不多于1024個(gè)像素。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種包括傳感器的條形碼閱讀器，該傳感器用于對(duì)包含上述單個(gè)半導(dǎo)體器件的閱讀器的視野成像。
這里還描述的是用于閱讀目標(biāo)圖像的小型化成像儀。優(yōu)化小型化成像儀的光系統(tǒng)和電系統(tǒng)以減少成像儀的一個(gè)或多個(gè)尺寸或體積。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，像素寬度或間距以及焦距從較大成像儀的尺寸減小了以維持每個(gè)像素的相對(duì)視野。減小的像素寬度或間距使孔徑的面積和像素的瞬間視野在減小成像儀總尺寸的同時(shí)保持恒定。在其它實(shí)施例中，提供了器件和技術(shù)，這些器件和技術(shù)可減少和/或除去由成像儀照射目標(biāo)的需要，從而減小由成像儀消耗的總功率和/或其總尺寸。提供了拓寬工作范圍的成像儀，因?yàn)榘l(fā)光二極管產(chǎn)生線寬減小的光。


本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)結(jié)合附圖閱讀以下的詳細(xì)描述來(lái)得到理解，其中圖1A和圖1B分別描繪了小型化成像儀的俯視圖和側(cè)視圖；圖2A-2C分別描繪了另一種小型化成像儀的俯視圖、前視圖和側(cè)視圖；圖3描繪了還有一種小型化成像儀；圖4描繪了小型化成像儀的電氣元件；圖5描繪了拓寬工作范圍的成像儀；圖6A描繪了常規(guī)的LED；圖6B描繪了可與本發(fā)明一起使用的LED；圖6C描繪了可與本發(fā)明一起使用的另一種LED；圖6D描繪了可與本發(fā)明一起使用的還有一種LED；圖6E描繪了可與本發(fā)明一起使用的又一種LED；以及圖7描繪了根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。
具體實(shí)施例方式
以下的描述只是用于解釋的目的但是不是限制的目的，闡述了特定的細(xì)節(jié)是為了提供對(duì)本發(fā)明的全面理解。然而，對(duì)于技術(shù)熟練的人來(lái)說(shuō)，很顯然，本發(fā)明可以脫離這些特定細(xì)節(jié)的其它實(shí)施例來(lái)實(shí)施。在其它例子中，可省略對(duì)知名方法、器件以及電路的詳細(xì)描述，從而不會(huì)使本發(fā)明的描述模糊。
圖1A和圖1B分別描繪了小型化成像儀的俯視圖和側(cè)視圖。成像儀被結(jié)合進(jìn)模制的光封裝110中。在Mazz等人于2001年6月15日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)第09/880,906號(hào)題為“模制成像儀光封罩和基于線性檢測(cè)器的掃描引擎”中披露了該結(jié)構(gòu)和技術(shù)，因此特地將此作為參考。模制光封裝包括成像/解碼集成電路(工C)120、照明/瞄準(zhǔn)發(fā)光二極管(LED)130、成像透鏡140和照明/瞄準(zhǔn)透鏡150。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，成像/解碼IC120根據(jù)已知的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)制造。同樣，成像/解碼工C120可包含帶相關(guān)解碼電路的CCD成像儀。
在操作中，成像/解碼IC120通過(guò)成像透鏡140接收?qǐng)D像。為了便于解碼目標(biāo)圖像，照明LED130通過(guò)照明/瞄準(zhǔn)透鏡150在目標(biāo)圖像上投射光線。目標(biāo)圖像在成像/解碼IC的合適視野中的位置通過(guò)使用照明/瞄準(zhǔn)LED130在目標(biāo)圖像上投影瞄準(zhǔn)圖案來(lái)獲得。照明/瞄準(zhǔn)LED通過(guò)照明/瞄準(zhǔn)透鏡150在目標(biāo)圖像上聚焦。將會(huì)明白的是，可設(shè)計(jì)照明/瞄準(zhǔn)透鏡150，使來(lái)自照明/瞄準(zhǔn)LED的光以任何已知的目標(biāo)圖案散射在目標(biāo)圖像上。
成像系統(tǒng)的體積通過(guò)標(biāo)度成像/解碼IC120的檢測(cè)器陣列的像素寬度或間距來(lái)按比例決定。將會(huì)明白的是，像素寬度或間距指的是圖像傳感器上圖像元素，比如像素之間的間隔。當(dāng)像素寬度或間距被減小時(shí)，焦距也被減小以維持相應(yīng)的視野。如果孔徑尺寸被保持恒定，則每個(gè)像素采集相同量的光且成像儀的靈敏度不會(huì)損失。如果孔徑的大小未限制成像儀的大小，則在2D(兩維)成像系統(tǒng)中所有的三維尺寸均由像素的比例因數(shù)按比例決定。在1D成像系統(tǒng)中兩維尺寸由像素的比例因數(shù)按比例決定。
設(shè)計(jì)成像引擎使之對(duì)每個(gè)像素提供相同的焦深和相同的光通量。這樣做犧牲了像素的動(dòng)態(tài)范圍和像素的量子效率。在像素動(dòng)態(tài)范圍上的影響是一階的，但動(dòng)態(tài)范圍對(duì)于諸如條形碼成像之類的應(yīng)用不是很重要。在像素量子效率上的影響對(duì)于相對(duì)較大的像素，比如大于5λ，是二階的。
將會(huì)明白的是，由光學(xué)系統(tǒng)從點(diǎn)光源采集的光由下式?jīng)Q定Aapertureπs2]]>在該式中，Aaperture是孔徑的面積，而S是到光源的距離。通過(guò)在單個(gè)像素的瞬間視野中統(tǒng)一，由像素采集的光線由下式?jīng)Q定AapertureπS2ApixelFOV]]>當(dāng)成像系統(tǒng)的像素間距或?qū)挾缺粶p少時(shí)，孔徑的面積(Aaperture)和像素的瞬間視野在維持焦深的同時(shí)可保持恒定。這樣便保證了，在目標(biāo)空間中，當(dāng)傳感器的尺寸被減小時(shí)，每樣?xùn)|西，例如，孔徑大小、標(biāo)稱焦距、每個(gè)像素的視野和瞬間視野是相同的。由此，可標(biāo)定成像引擎的尺寸而幾乎對(duì)條形碼閱讀性能沒(méi)有影響。
考慮到以上的討論，圖1A和圖1B中描繪的小型化成像儀具有4μm像素和512像素的CMOS檢測(cè)器陣列。這樣便有利地使小檢測(cè)器的長(zhǎng)度近似為2mm。系統(tǒng)的焦距近似為3mm。相應(yīng)地，圖1A和圖1B中描繪的掃描引擎的總尺寸可為5×3×2.25mm3的量級(jí)。
像素寬度或間距的實(shí)際界限近似為3μm。在1D系統(tǒng)中，檢測(cè)器軌跡可通過(guò)兩行或多行像素偏移而進(jìn)一步小型化，比如，與另一行交錯(cuò)排列。例如，500個(gè)3μm間距的像素陣列具有的長(zhǎng)度為1.5mm。通過(guò)將陣列排列成兩鄰近行有半個(gè)像素的偏移，像素寬度或間距維持在3μm，但檢測(cè)器陣列具有的合成長(zhǎng)度為.75mm。由于陣列有半個(gè)像素的偏移量，可結(jié)合像素值以獲得等于1.5μm像素的分辨率。像素寬度或間距被維持在用于吸收光子的合理水平，但是檢測(cè)器的軌跡以及由此而得的系統(tǒng)總體積會(huì)顯著減小。
成像檢測(cè)器陣列、讀出電子器件、模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器以及解碼邏輯電路都可集成為單個(gè)芯片。成像/解碼芯片安裝在帶兩個(gè)LED模具或小激光器的載片上。載片可為FR4基片，它是工業(yè)識(shí)別的有機(jī)基片并包含用于與較大的電路板連接的引線框架或焊接塊。載片用澆鑄的塑料片覆蓋，該塑料片具有澆鑄進(jìn)其中的光表面。澆鑄的塑料蓋層具有光學(xué)性能且能夠承受在自動(dòng)電路板組件中遇到的溫度。該器件是個(gè)完整的掃描儀，包括光機(jī)械和電子，并可像表面安裝集成電路樣處理且與回流焊接技術(shù)兼容。圖1A和圖1B所描繪的器件是只通過(guò)焊接接頭就能與機(jī)械連接的完整成像儀。相應(yīng)地，圖1A和圖1B所描繪的小型化成像儀不需要螺釘或任何類似的機(jī)械支持件，從而減小了結(jié)合該成像引擎的器件的尺寸和復(fù)雜性。
圖2A-2C分別描繪了另一種小型化成像儀的俯視圖、前視圖和側(cè)視圖。圖2A-2C中描繪的小型化成像儀具有非常小的形狀因數(shù)并可用很少或不用人工照明操作適用于非常低的功率操作。小型化成像儀包括成像儀外殼210，它可用本技術(shù)熟練工人所知的任何可提供的金屬或塑料材料來(lái)制造。在成像儀外殼210中，使用任何一種可提供的鍵合和安裝技術(shù)在成像板230上安裝成像儀芯片220。另外，可使用片上電路板技術(shù)在成像板230上安裝成像儀芯片220。成像儀芯片220被設(shè)置在直接在透鏡240之后的成像儀外殼210中。透鏡240可由任何合適的透明材料制成。成像儀芯片被裝在暗室250中，暗室在成像儀外殼210中形成，以使成像儀芯片220在沒(méi)有外部密封的條件下操作，從而簡(jiǎn)化了主器件的設(shè)計(jì)，比如，攝像機(jī)、終端或小型化計(jì)算機(jī)。
為了在成像儀芯片220所捕捉的景像中獲得對(duì)比度，可提供LED260。LED260可以是分離的也可以集成為一個(gè)陣列。如果需要，可將用于擴(kuò)散光線的其它光學(xué)元件放置在成像儀外殼210中用于照明景像。同樣，為了在成像儀芯片220捕捉的景像中獲得對(duì)比度，可增大孔徑的尺寸?？讖皆诔叽缟系脑黾訒?huì)導(dǎo)致工作范圍的縮小，但可通過(guò)盡量減小或摒除對(duì)照明目標(biāo)圖像的需要來(lái)降低功率的使用。
另一種在成像儀芯片220捕捉的景像中獲得對(duì)比度的方法可通過(guò)使用帶增益的低噪聲成像儀或使用對(duì)數(shù)響應(yīng)成像儀。如果成像儀的噪聲層在模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器的量化水平之下，則可放大模擬信號(hào)以增加用少量光線捕捉的圖像的對(duì)比度?？墒褂弥T如對(duì)數(shù)之類的非線性轉(zhuǎn)換，以便于在很少影響明亮部分的情況下提高圖像黑暗部分之間的對(duì)比度。另外，可結(jié)合上述任何獲得對(duì)比度的技術(shù)以提高成像儀的響應(yīng)?？墒褂米詣?dòng)增益控制以獲得較寬的內(nèi)部景像動(dòng)態(tài)范圍。
應(yīng)該明白的是，圖2A-C所示的成像儀可從圖中描繪的作進(jìn)一步修改。將指出的是，透鏡240不是必要的元件且可以省略和/或可與其它元件一起使用。比如，光學(xué)的外殼可包含一面或多面引導(dǎo)成像儀芯片上光線的鏡子以幫助提高景像中的對(duì)比度。另外，光學(xué)外殼可包含棱鏡或其它將光線引導(dǎo)至成像儀芯片上的擴(kuò)散元件。另外，成像儀可包含將塑料或光學(xué)完整片插入透鏡和成像儀之間從而將透鏡聚焦在兩個(gè)不同位置的馬達(dá)。為了降低成像儀外殼和透鏡的成本，這些元件可由模制塑料制成。另外，在模制中使用的屏幕可形成暗室和透鏡孔徑。
相應(yīng)地，圖2A-2C所示的小型化成像儀可具有小的形狀因數(shù)，比如SE900形狀因數(shù)，最大尺寸近似為20.6×14.2×11.4mm3(0.811×0.559×0.449英寸)，由此得到的成像儀的體積為3.3cm3(0.20立方英寸)。SE900形狀因數(shù)是生產(chǎn)成像器件的成像儀工業(yè)所使用的形狀因數(shù)。成像儀包含足夠向連接的小型化計(jì)算機(jī)或顯示器產(chǎn)生模擬或者數(shù)字的信號(hào)流的光學(xué)和電子元件。成像芯片220的成像儀可為CCD或CMOS。
圖3描繪了另一種小型化成像儀。圖3所示的小型化成像儀包括成像儀外殼310。成像儀外殼310內(nèi)部是與印刷電路板330連接的圖像傳感器320。圖像傳感器320可以是CMOS圖像傳感器。在成像儀外殼310的附近或后面配置印刷電路板。在成像儀外殼310中加入孔徑340從而允許圖像傳感器320捕捉景像。成像儀外殼310的前表面包括多個(gè)用于景像照明和瞄準(zhǔn)的LED350?？梢岳斫獾氖?，在成像儀外殼前表面上的LED350的布置可為任何已知的設(shè)計(jì)，只要它可照明目標(biāo)并協(xié)助用戶瞄準(zhǔn)加入圖3成像儀的器件。圖3成像儀的尺寸近似為20.6×14.2×11.4mm3(寬度/深度/高度)，得到的成像儀的體積近似為3.3cm3(0.20立方英寸)。當(dāng)然，得到更小的尺寸也是可能的，比如如果使用更3.3cm3(0.20立方英寸)。當(dāng)然，得到更小的尺寸也是可能的，比如如果使用更少的像素或更小的像素寬度。
圖4描繪了小型化成像儀的電子部件。圖4的成像儀包括通過(guò)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和電荷泵420控制的2D面?zhèn)鞲衅?10。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和電荷泵420的控制是根據(jù)從定時(shí)發(fā)生器430接收到的信號(hào)。向相關(guān)的雙重抽樣塊(CDS)440提供由2D面?zhèn)鞲衅?10捕捉的圖像。由于像素在重新設(shè)置時(shí)并不總是返回到相同的值，所以使用相關(guān)的雙重抽樣以除去由還未返回到它們正常重新設(shè)置值的像素引起的偏移。因此，相關(guān)的雙重抽樣涉及捕捉像素的兩個(gè)數(shù)值。第一個(gè)數(shù)值是理想圖像，比如條形碼的像素值，第二個(gè)數(shù)值是重新設(shè)置之后的像素值。比較每個(gè)像素的這兩個(gè)數(shù)值以除去由還未返回到它們正常重新設(shè)置值的像素引起的偏移。在完成相關(guān)雙重抽樣之后，通過(guò)對(duì)相關(guān)雙重抽樣圖像的塊DC分量減弱AC耦合使圖像通過(guò)。在減弱AC耦合后，自動(dòng)增益控制(AGC)442放大隨后向模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器444提供的信號(hào)。根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例，模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器444是9位的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器。
數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)由模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器444向膠合邏輯現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)塊450提供。膠合邏輯/FPGA450壓縮數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)從而它可被微處理器460讀取，且膠合邏輯/FPGA450與微處理器460連接以提供對(duì)所有攝像機(jī)的控制。微處理器460包括與微處理器嵌入在同一IC上的DRAM，可在允許所得成像儀尺寸和成本減少的同時(shí)提高系統(tǒng)的速度。微處理器460通過(guò)外部數(shù)據(jù)和地址總線在儲(chǔ)存在閃爍(Flash)存儲(chǔ)器470中程序的控制下操作。
可使用照明模塊475照明目標(biāo)圖像，在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中對(duì)目標(biāo)圖像的照明是通過(guò)650nm的紅LED。設(shè)置LED使目標(biāo)圖像被均勻照明。為了協(xié)助成像儀的用戶，可使用瞄準(zhǔn)模塊480以提供獨(dú)特的瞄準(zhǔn)模式。瞄準(zhǔn)模塊480可包括一激光二極管和衍射光學(xué)元件(DOE)，以提供獨(dú)特瞄準(zhǔn)模式。使用主接口490提供在結(jié)合了小型成像儀的主設(shè)備和小型成像儀之間的互動(dòng)。由于此處描述的成像儀是小型化的，即具有小的形狀因數(shù)，所以主設(shè)備可為便攜式無(wú)線電電話(蜂窩式電話)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。使用結(jié)合圖4描述的元件，可獲得以SE1223形狀因數(shù)生產(chǎn)的小型化成像儀。SE1223形狀因數(shù)是生產(chǎn)成像器件的成像儀工業(yè)所使用的形狀因數(shù)。
可通過(guò)以不垂直聚焦透鏡光軸的角度固定圖像傳感器來(lái)拓寬成像儀的工作范圍。圖5描繪了工作范圍拓寬的成像儀。特別地，成像儀包括圖像傳感器510和聚焦透鏡520。圖像傳感器包含多個(gè)面對(duì)透鏡520的水平像素行。雖然圖5中未顯示，仍可明白的是，其中所示的成像儀可具有與圖1-4所討論的元件相類似的附加元件。
如圖5所示，與成像儀510的像素前方平行的平面以與聚焦透鏡520的光軸成角度θ而傾斜。相應(yīng)地，比如，成像儀510的一行水平像素行PR1在第一空間平面1’聚焦，另一水平像素行PR2在不同于第一空間平面1’的第二空間平面2’聚焦。通過(guò)將成像儀510的圖像傳感器以與聚焦透鏡520的光軸OA不垂直的角度θ放置，使得成像儀可以通過(guò)查詢聚焦在不同空間平面上的每個(gè)水平行的景像來(lái)讀取和解碼距離成像儀不同距離位置上的目標(biāo)圖像。這種讀取并解碼在不同距離上目標(biāo)圖像的能力減少了用戶因?yàn)楸仨毷止ふ{(diào)節(jié)成像儀和目標(biāo)圖像之間距離所帶來(lái)的麻煩，從而成功地讀取并解碼目標(biāo)圖像。圖5所示的成像儀可以手工模式或自動(dòng)模式用于讀取一維或兩維條形碼。
圖6A描繪了傳統(tǒng)LED的俯視圖。LED600包括鍵合片，通過(guò)該片向LED600供應(yīng)電源功率。諸如圖6A所示的傳統(tǒng)的LED，具有尺寸近似為350μm×350μm的正方形形狀。如圖6A所示，鍵合片610通常放置在LED600的中間。這種鍵合片610的布置阻擋了從LED600發(fā)射的近似30％的光功率。另外，如所討論的，傳統(tǒng)的LED產(chǎn)生比激光器少的聚焦光線，這樣的結(jié)果是投射光線的增加線寬。
圖6B-6E描繪了新穎LED的三個(gè)不同實(shí)施例。通常，新穎的LED具有的模面積幾乎與傳統(tǒng)LED相同，從而基本維持與傳統(tǒng)LED相同的發(fā)射功率。然而，新穎的LED在聚焦方向上被弄薄，比如，在產(chǎn)生線寬的方向上，而在另一個(gè)方向上被拉長(zhǎng)?，F(xiàn)在參考圖6B，LED615具有方形部分620和拉長(zhǎng)的矩形部分625。更廣泛并換言之，新穎的LED至少具有帶鍵合片的主要部分和從主要部分延伸的拉長(zhǎng)部分。并不一定主要部分是方形而拉長(zhǎng)部分是矩形；比如，圖6B實(shí)施例中角上可以是圓的。再次參考圖6B，方形部分620帶有鍵合片630。如圖6B所表示的，LED620具有Dx×Dy的尺寸，其中Dy是拉長(zhǎng)部分625的寬度。由于驅(qū)動(dòng)LED的電壓通過(guò)鍵合片提供，從LED發(fā)射的光功率減少了，所以LED的其它部分來(lái)自鍵合片。因此，在圖6B中，從拉長(zhǎng)部分625發(fā)射的光功率量，對(duì)于鍵合片630右邊的部分減少了。
圖6C描繪了另一種新穎LED的俯視圖。特別地，LED635具有兩個(gè)通過(guò)矩形部分642連接的方形部分640和647。方形部分640具有位于其上的鍵合片645，方形部分647具有位于其上的鍵合片650。通過(guò)在矩形部分642的每一邊放置鍵合片645和650，可獲得與圖6B所示的LED615相比量更加均勻的從矩形部分發(fā)射的光功率。
圖6D描繪了還有一種新穎LED的俯視圖。在鄰近LED655的矩形部分放置鍵合片670。
因此，鍵合片670不阻擋任何從拉長(zhǎng)部分發(fā)射的光線。另外，鑒于圖6C中鍵合片的放置會(huì)導(dǎo)致矩形部分中心光量的減少，所以圖6D中鍵合片的放置保證了從LED模655的矩形部分中心發(fā)射的更加均勻分布的光。
圖6E描繪了又一種新穎LED的俯視圖。通過(guò)鍵合片685，LED模675的矩形部分680的所有邊均被包圍。通過(guò)用鍵合片685圍繞LED模675的矩形部分680，與圖6B-6D所示的LED模相比，可獲得從LED模675的整個(gè)矩形部分680發(fā)射的均勻分布的光。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，圖6B-6D中的Dy小于或等于50um。為了保持與傳統(tǒng)LED相同的發(fā)射功率，選擇圖6B-6E中的Dx使LED的模面積與傳統(tǒng)LED的模面積相同。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的用于成像光代碼符號(hào)，尤其是條形碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件1的示意圖。該半導(dǎo)體器件可找到作為條形碼閱讀器的視野成像的傳感器應(yīng)用的較佳應(yīng)用，并可與上述的某些或所有元件一起使用，諸如小型化成像儀，或與上述的LED等一起是使用。
半導(dǎo)體器件1包含的像素2不超過(guò)1024。較佳地，像素的數(shù)量在256和1024之間。較佳的實(shí)施例可包含，比如512像素。每個(gè)像素2所具有的長(zhǎng)寬比都超過(guò)2∶1，其短尺寸不大于4μm也不小于2μm。雖然通常是可能配置像素，比如，如上述的通過(guò)以相對(duì)于彼此的半個(gè)像素來(lái)交錯(cuò)替換像素行，但較佳的是如圖7所示地在單行中設(shè)置像素。從圖7中可清楚地看到，所設(shè)置的像素長(zhǎng)尺寸垂直于行，而用短尺寸像素形成的行彼此鄰近地設(shè)置。超過(guò)2∶1的像素長(zhǎng)寬比對(duì)用于閱讀條形碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件將提供優(yōu)越的結(jié)果，因?yàn)闂l形碼符號(hào)的條形和中間間隔可被很好地辨認(rèn)，盡管半導(dǎo)體器件的尺寸小。
如上述的半導(dǎo)體器件可制成用于對(duì)條形碼閱讀器中的視野成像的傳感器。這樣的傳感器特別小，但是仍然能夠可靠地對(duì)條形碼符號(hào)成像。由于本發(fā)明的單個(gè)半導(dǎo)體器件對(duì)于成像條形碼符號(hào)已足夠，故傳感器(以及由此的條形碼閱讀器)可以格外小，在便攜式和/或小型化條形碼閱讀器的應(yīng)用中特別有用。
權(quán)利要求
1.一種用于對(duì)光代碼符號(hào)成像的半導(dǎo)體器件，包含不超過(guò)1024像素的芯片，其中，每個(gè)像素具有一個(gè)長(zhǎng)尺寸、一個(gè)短尺寸和大于2∶1的長(zhǎng)寬比，每個(gè)像素的短尺寸不大于4μm也不小于2μm。
2.權(quán)利要求1所定義的器件，其特征在于，像素以單行設(shè)置。
3.權(quán)利要求1所定義的器件，其特征在于，像素的數(shù)量不少于256像素。
4.權(quán)利要求2所定義的器件，其特征在于，每個(gè)像素的長(zhǎng)尺寸垂直于行。
5.權(quán)利要求1所定義的器件和支持芯片的封裝，封裝所占的體積不超過(guò)3.3立方厘米。
6.權(quán)利要求5所定義的器件，其特征在于，所述的體積測(cè)量近似為20.6mm×14.2mm×11.4mm。
7.一種用于閱讀符號(hào)的條形碼閱讀器，該符號(hào)具有沿著縱向間隔開(kāi)的條形，每個(gè)條形沿著垂直于縱向的橫向方向縱長(zhǎng)延伸，該條形碼閱讀器包括用于對(duì)閱讀器的視野成像的傳感器，該傳感器包括單個(gè)的不超過(guò)1024像素的半導(dǎo)體芯片，其中每個(gè)像素具有長(zhǎng)尺寸、短尺寸和大于2∶1的長(zhǎng)寬比，每個(gè)像素的短尺寸不大于4μm也不小于2μm。
8.權(quán)利要求7所定義的閱讀器，其特征在于，每個(gè)像素的長(zhǎng)尺寸是沿著在符號(hào)中條形的長(zhǎng)度方向延伸。
9.權(quán)利要求7所定義的閱讀器，其特征在于，像素以單行設(shè)置。
10.權(quán)利要求7所定義的閱讀器，其特征在于，像素的數(shù)量不少于256像素。
11.權(quán)利要求9所定義的閱讀器，其特征在于，每個(gè)像素的長(zhǎng)尺寸垂直于行。
12.權(quán)利要求7所定義的閱讀器和支持芯片的封裝，封裝所占的體積不超過(guò)3.3立方厘米。
13.權(quán)利要求12所定義的閱讀器，其特征在于，體積測(cè)量近似為20.6mm×14.2mm×11.4mm。
14.一種成像儀，包括用于產(chǎn)生對(duì)應(yīng)目標(biāo)圖像的電信號(hào)的固態(tài)圖像傳感器，圖像傳感器包括數(shù)量少于或等于1024像素的像素陣列，每個(gè)像素具有的間距小于或等于4μm；以及用于接收從目標(biāo)反射的光線并用于將反射光傳遞到圖像傳感器上的孔徑。
15.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，所述的圖像傳感器是一維的圖像傳感器，像素的數(shù)量少于或等于500像素，每個(gè)像素具有的間距等于3μm，陣列的長(zhǎng)度小于或等于1.5毫米。
16.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，圖像傳感器中像素的數(shù)量少于或等于大約500像素，每個(gè)像素具有的間距等于3μm，像素以兩鄰近行設(shè)置，一行與另一行的偏移為半個(gè)像素，陣列的長(zhǎng)度小于或等于.75毫米。
17.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，所述的圖像傳感器是兩維的圖像傳感器，陣列最長(zhǎng)的長(zhǎng)度小于2毫米。
18.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，圖像傳感器是CMOS檢測(cè)器陣列。
19.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，圖像傳感器是使用回流焊接技術(shù)安裝在印刷電路板上的。
20.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，還包含照明/瞄準(zhǔn)發(fā)光二極管；照明/瞄準(zhǔn)透鏡；成像透鏡，其中，成像透鏡被放置在孔徑中，而孔徑包括在模制封裝中。
21.權(quán)利要求14的成像儀，其特征在于，成像儀具有的尺寸小于或等于5毫米×3毫米×2毫米。
22.一種成像儀，包括成像儀外殼，它包括成像儀芯片和加入到面對(duì)著成像儀芯片的成像儀外殼中的透鏡，成像儀外殼具有的體積小于或等于0.20英寸。
23.權(quán)利要求22的成像儀，其特征在于，成像儀芯片被裝在暗室中，使得成像儀能夠在沒(méi)有外部密封的條件下操作。
24.權(quán)利要求22的成像儀，其特征在于，成像儀的最大尺寸是.811×.559×.449英寸。
25.權(quán)利要求22的成像儀，其特征在于，成像外殼還包括用于照明目標(biāo)圖像的發(fā)光器件。
26.權(quán)利要求22的成像儀，其特征在于，成像外殼包括孔徑，其中，選擇孔徑的大小以便于在不被成像儀照明的條件下能夠掃描目標(biāo)圖像。
27.權(quán)利要求22的成像儀，其特征在于，成像儀芯片是具有增益的低噪聲成像儀，以便于在不被成像儀照明的條件下能夠掃描目標(biāo)圖像。
28.權(quán)利要求22的成像儀，其特征在于，成像儀芯片是對(duì)數(shù)響應(yīng)成像儀，從而提高了目標(biāo)圖像黑暗部分和明亮部分之間的對(duì)比度并進(jìn)而可在不被成像儀照明的條件下掃描目標(biāo)圖像。
29.一種成像儀，包括包括成像儀芯片的成像儀外殼；被加入到面對(duì)著成像儀芯片的成像儀外殼中的透鏡，成像儀芯片是放大成像信號(hào)的低噪聲成像儀，從而在不被成像儀照明的條件下能夠掃描目標(biāo)圖像。
30.權(quán)利要求29的成像儀，其特征在于，成像儀外殼具有的體積小于或等于0.20立方英寸。
31.一種成像儀，包括包括成像儀芯片的成像儀外殼；被加入到面對(duì)著成像儀芯片的成像儀外殼中的透鏡，成像儀芯片對(duì)目標(biāo)圖像反射到芯片的光提供非線性強(qiáng)度響應(yīng)，從而在不被成像儀照明的條件下能夠掃描目標(biāo)圖像。
32.權(quán)利要求31的成像儀，其特征在于，非線性表示是目標(biāo)圖像的對(duì)數(shù)表示。
33.權(quán)利要求31的成像儀，其特征在于，成像儀外殼具有的體積小于或等于0.20英寸。
34.一種成像儀，包括安裝在印刷電路板上的成像傳感器，孔徑，以及體積小于或等于3335立方毫米的成像儀。
35.權(quán)利要求34的成像儀，其特征在于，成像儀的尺寸等于或小于20.6×14.2×11.4毫米。
36.權(quán)利要求34的成像儀，其特征在于，還包括提供目標(biāo)圖像照明的發(fā)光二極管。
37.權(quán)利要求34的成像儀，其特征在于，還包括照明目標(biāo)圖像上目標(biāo)從而有助于瞄準(zhǔn)成像儀的發(fā)光二極管。
38.一種成像儀，包括兩維的圖像傳感器，它包括在第一平面中有圖像元素水平的部分；以及帶光軸的調(diào)焦光學(xué)元件，其中，取向圖像傳感器，從而使第一平面不垂直于光軸，從而對(duì)于不同行的圖像元素提供不同的焦距。
39.權(quán)利要求38的成像儀，其特征在于，聚焦光學(xué)元件包括物透鏡，它對(duì)稱地含有基本不平行于第一平面的平面。
40.權(quán)利要求38的成像儀，其特征在于，所述的成像儀還包括提供對(duì)目標(biāo)圖像照明的發(fā)光二極管。
41.一種器件，包括具有方形部分和矩形部分的發(fā)光二極管，其中矩形部分的高度和寬度不等于方形部分的高度；以及位于方形部分上的鍵合片。
42.權(quán)利要求41的器件，其特征在于，矩形部分具有高度尺寸的第一和第二邊，其中，發(fā)光二極管還包括第二方形部分，其中，方形部分位于矩形部分的第一邊，第二方形部分位于矩形部分的第二邊，其中第二鍵合片位于第二方形部分。
43.一種器件包括矩形的發(fā)光二極管；以及環(huán)繞著發(fā)光二極管并從發(fā)光二極管提供均勻光功率的鍵合片。
全文摘要
一種用于成像光代碼符號(hào)的半導(dǎo)體器件或小型化成像儀包含不超過(guò)1024的像素，其中，每個(gè)像素的長(zhǎng)寬比大于2∶1，短尺寸不大于4μm也不小于2μm，其中較佳地以單行設(shè)置像素。優(yōu)化小型化成像儀的光系統(tǒng)和電系統(tǒng)以減少成像儀的一個(gè)或多個(gè)尺寸或體積。半導(dǎo)體具有可構(gòu)成不少于256也不多于1024個(gè)像素的采集表面。另外提供的是條形碼閱讀器，它包括用于對(duì)包含上述單個(gè)半導(dǎo)體器件的閱讀器的視野成像的傳感器。提供了設(shè)備和技術(shù)，可減少和/或去除對(duì)成像儀目標(biāo)照明的需要，從而減少了由成像儀所消耗的總功率和/或其總尺寸。提供了工作范圍擴(kuò)大的成像儀，以及產(chǎn)生減小線寬的光的發(fā)光二極管。
文檔編號(hào)G06K7/10GK1439996SQ0214693
公開(kāi)日2003年9月3日 申請(qǐng)日期2002年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月26日
發(fā)明者B·卡爾森, D·F·何, J·卡茨, M·克里切夫, M·帕特爾, D·T·施, T·D·比安庫(kù)利, E·約瑟夫 申請(qǐng)人:訊寶科技公司