專利名稱：伺服器的氣流導引改進結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種伺服器的氣流導引改進結構，尤指一種與風扇組連接以導引集中風扇組運轉的氣流對伺服器內部零部件散熱并使氣流加速以送出熱氣流至伺服器外部的氣流導引改進結構。
由于1U規(guī)格伺服器的廣泛應用，且在主機板硬件功能不斷提高而使用雙中央處理器(CPU)的狀況下，由于中央處理器及硬盤在高速傳輸資料時所產生溫度相對提高，但由于1U規(guī)格伺服器的狹小空間限制，目前業(yè)界對于1GHz或以上的雙CPU主機板規(guī)格的散熱問題相當困擾，其無法克服的因素歸納如下伺服器上所裝設的風扇組轉速雖高，但其散熱范圍因各風扇排列位置具一定間隔而無法完全對伺服器內部零部件達到散熱效果，且目前各主機板裝設中央處理器的位置偏近于伺服器后端，現(xiàn)有風扇組受到距離及其它零部件的阻隔等因素，讓風扇組實際吹至中央處理器上散熱片的風量相當微弱，因此，往往產生熱氣流并未排出至伺服器外部，而是受前述散熱片的阻隔即流滯于伺服器內部，并無法真正達到散熱效果。
該裝設風扇組的支架周邊與伺服器殼體間及連接線通過處具有縫隙而非完全封閉，加上伺服器前端并未開設與外部連通的通氣孔，在風扇組運轉從伺服器前端吸入氣流時，將會使后端氣流透過縫隙進入伺服器前端而產生伺服器內部氣流有回流現(xiàn)象，而嚴重影響風扇組應有的散熱效果。
為改善中央處理器含其上的散熱組件溫度過高的問題，現(xiàn)有改進方式是于散熱組件上額外增設一風扇直接對中央處理器含其上的散熱組件散熱，但因1U規(guī)格伺服器的高度限制，前述增設風扇的性能及大小即同時受到局限，且為配合風扇的裝設，業(yè)者尚需修改散熱組件的高度，如此一來，除了添設風扇的成本另需增加散熱組件的修改成本外，散熱效率提高的程度卻未見顯著增加，并不符合應有的經濟效益。
本實用新型的主要目的，即在于本實用新型裝設風扇組的支架周邊及連接線通過處配置有氣密元件，讓伺服器前端與伺服器后端呈封閉隔離狀態(tài)，且于伺服器前端開設連通外部的通氣孔，加上風扇組出風口處連接一導引集中風扇組運轉氣流的導引構造，使風扇組運轉時，可吸入伺服器前端氣流時帶動外部冷氣流進入，且經導引構造集中風扇組運轉的氣流對伺服器內部零部件(尤指中央處理器部份)散熱并可使氣流加速以送出熱氣流至伺服器外部。
本實用新型的另一目的，在于利用伺服器既有的風扇組集中氣流對伺服器內部零部件提高散熱效率，在不影響各零部件的規(guī)格設計下，以節(jié)省成本而更符合經濟效益。
有關本實用新型的詳細說明及技術內容，現(xiàn)配合
如下圖1為本實用新型的外觀立體示意圖。
圖2為本實用新型的結構分解示意圖。
圖3為本實用新型的導引構造配置分隔元件示意圖。
圖4為本實用新型的導引構造配置輔助元件示意圖。
圖5為本實用新型的氣流流向示意圖。
參見圖1、2、5所示，為本實用新型外觀立體及結構分解示意圖，如圖所示本實用新型是與伺服器1內部風扇組14連接以導引集中風扇組14運轉的氣流對伺服器1內部零部件(主要針對于中央處理器17、17’含其上散熱組件部分17、17’)散熱，其中，該氣流導引機構具有一其上設有補強肋27增加強度的主體2，借由主體2連接于風扇組14的進風端21管徑向連設于伺服器1后端12的出風端22管徑縮減，并于前述主體2周側與伺服器1底板或主機板16間設阻隔元件23與主體2圍出一封閉空間的氣流區(qū)域24，而該裝設風扇組14的支架13周邊及連接線19通過處配置有氣密元件18、18’，讓伺服器1前端11與伺服器1后端12呈封閉隔離狀態(tài)，且于伺服器1前端11開設連通外部的通氣孔或縫隙(圖中未示)，使風扇組14自伺服器1前端11吸入的氣流進入氣流區(qū)域24集中對伺服器1內部零部件散熱并使氣流加速以送出熱氣流至伺服器1外部。
如圖3、4所示，在本實用新型使用于雙中央處理器17、17’的主機板16上，為避免二中央處理器17、17’的溫度相互影響，可于該主體2上依中央處理器17、17’數(shù)量配置有分隔元件25分割氣流區(qū)域24；而當使用者僅選擇單一中央處理器17時，為使氣流充分應用，可于該主體2上對應未使用中央處理器17’位置處配置有輔助元件26替代，上述阻隔元件23、分隔元件25、輔助元件26、氣密元件18、18’為橡膠、泡棉或具同等氣密阻隔特性的材質制成，此外，為避免主體2裝設于伺服器1時產生靜電影響，本實用新型的主體2為具絕緣特性的材質(例如塑料材質)制成，。
由圖5中可明確看出本實用新型的氣流流向圖，由于支架13除裝設風扇組14的區(qū)域外均借氣密元件18、18’與伺服器1呈密合狀態(tài)而確實隔離伺服器1前、后端11、12部份，利用伺服器1前端11已連通外部，當高轉速風扇組14開始運轉，將產生吸入氣流使外部冷空氣連帶伺服器1前端11內的氣流進入，借以對位于伺服器1前端11的各零部件(例如硬盤15)產生散熱效果而可降低數(shù)據(jù)處理時的高溫；當風扇組14吸入氣流由主體2的進風端21進入氣流區(qū)域24，由于阻隔元件23搭配主體2呈密閉空間可集中氣流防止外泄而先對主機板16及其上零部件(伺服器內部零部件包含有主機板、中央處理器含其上的散熱組件、適配卡、隨機存取內存等部件)散熱，并由于進風端21管徑向連設于伺服器1后端12出風端22管徑縮減，氣流速度將因空氣壓縮而提高風速，再利用分隔元件25區(qū)隔二中央處理器17、17’而更提高氣流對其的散熱效果，且吸收各零部件產生的高熱確實達散熱效果的熱氣流將自連接于伺服器1后端12的主體2出風端22散出，解決了1U伺服器1的散熱問題。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，不能以其限定本實用新型實施的范圍，即大凡依本實用新型申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種伺服器的氣流導引改進結構，與伺服器(1)內部風扇組(14)連接以導引集中風扇組(14)運轉的氣流對伺服器(1)內部零部件散熱，其特征在于該氣流導引機構具有一主體(2)，借由主體(2)連接于風扇組(14)的進風端(21)管徑向連設于伺服器(1)后端(12)的出風端(22)管徑縮減，并于前述主體(2)與伺服器(1)底板或主機板(16)間設阻隔元件(23)使之與主體(2)圍出一氣流區(qū)域(24)，使風扇組(14)自伺服器(1)前端(11)吸入的氣流進入氣流區(qū)域(24)集中對伺服器(1)內部零部件散熱并使氣流加速以送出熱氣流至伺服器(1)外部。
2.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該伺服器(1)內部零部件包含有主機板(16)、中央處理器(17、17’)含其上的散熱元件、適配卡、隨機存取內存等部件。
3.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該主體(2)上依中央處理器(17、17’)數(shù)量配置有分隔元件(25)分割出數(shù)個氣流區(qū)域(24)。
4.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該主體(2)上對應中央處理器(17、17’)位置處可配置有輔助元件(26)。
5.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該裝設風扇組(14)的支架(13)周邊及連接線(19)通過處配置有氣密元件(18、18’)。
6.根據(jù)權利要求1、2、3、4所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該阻隔元件(23)、分隔元件(25)、輔助元件(26)、氣密元件(18、18’)為橡膠、泡棉或具同等氣密阻隔特性的材質制成。
7.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該主體上設有用于增加強度的補強肋(27)。
8.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該主體(2)為具絕緣特性的材質制成以避免產生靜電影響。
9.根據(jù)權利要求1所述的伺服器的氣流導引改進結構，其中，該風扇組(14)自伺服器(1)前端(11)吸入氣流并經位于伺服器(1)前端(11)的零部件(例如硬盤(15)散熱后導引氣流進入氣流區(qū)域(24)。
專利摘要一種伺服器的氣流導引改進結構,與伺服器內部風扇組連接以導引集中風扇組運轉的氣流對伺服器內部零部件散熱,該氣流導引機構具有一主體,借由主體連接于風扇組的進風端管徑向連設于伺服器后端的出風端管徑縮減,并于前述主體與伺服器底板間設阻隔元件與主體圍出氣流區(qū)域,使風扇組自伺服器前端吸入的氣流進入氣流區(qū)域集中對伺服器內部零部件散熱并使氣流加速以送出熱氣流至伺服器外部。
文檔編號G06F1/20GK2504680SQ0120726
公開日2002年8月7日 申請日期2001年2月28日 優(yōu)先權日2001年2月28日
發(fā)明者吳哲芳 申請人:技嘉科技股份有限公司