Ddc智能硬件的ao模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種DDC智能硬件的AO模塊，常用于環(huán)境和設(shè)備的系統(tǒng)控制的模擬量輸出AO的處理。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有DDC控制器大都為一體型結(jié)構(gòu)，如圖1、2所示，其監(jiān)控點(diǎn)(即AI/DI/A0/D0)與微處理器(M⑶)在一塊PCB上，每種監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量大都是固定的；還有一些是經(jīng)過通訊接口與監(jiān)控點(diǎn)相連接，這就造成在C P U模塊中編程地址較多，程序量大，編程繁瑣。還有ZL200910245186.6中的技術(shù)因?yàn)閱蝹€(gè)監(jiān)控點(diǎn)占據(jù)的空間較大而不能得以推廣?，F(xiàn)有DDC大都沒有人機(jī)界面或者不是智能界面，如西門子Climatix產(chǎn)品系列，通用系列RWD68、RWD68/CN，霍尼韋爾UB就地控制器UB1211CH，UB2204CH，UB2221CH，UB4334SCH，霍尼韋爾Excel 800通用控制器，以及江森FEC DDC控制器，因此，市場現(xiàn)有DDC控制器在實(shí)際應(yīng)用過程中工時(shí)材料耗費(fèi)較多，對人員專業(yè)要求高，不易標(biāo)準(zhǔn)化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種DDC智能硬件之AO模塊，其與現(xiàn)有DDC控制器的最大區(qū)別在于該模塊與CPU模塊上微處理器(MCU)的I/O分離并將監(jiān)控點(diǎn)分別獨(dú)立(或與DI/AI/DO組合)成模塊時(shí)，可有效大幅度節(jié)省采購、生產(chǎn)、售前售中售后、裝配、安裝、運(yùn)行、維護(hù)等等各環(huán)節(jié)工時(shí)材料，并能夠降低相關(guān)環(huán)節(jié)從業(yè)人員專業(yè)技能要求，且監(jiān)控點(diǎn)變換方便，應(yīng)用靈活，實(shí)用性強(qiáng)，易于將產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，從而改變現(xiàn)有控制器上述的缺陷。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是提供一種DDC智能硬件的AO模塊，其中:所述DDC智能硬件的AO模塊具有I/O接入點(diǎn)，電源I接口，電源2接口，A0輸出端;所述I/O接入點(diǎn)經(jīng)CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器M⑶的I/O直通，所述DDC智能硬件的AO模塊是多個(gè)具有數(shù)量不等的I /0接入點(diǎn)的模塊，多個(gè)AO模塊的寬度和厚度與多個(gè)CPU模塊、多個(gè)模擬量輸入Al模塊、多個(gè)模擬量輸出AO模塊、多個(gè)數(shù)字量輸入DI模塊及四種多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊的寬度和厚度分別相同，長度與I/O接入點(diǎn)上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比；多個(gè)AO模塊上的電源I接口和電源2接口與多個(gè)CPU模塊、多個(gè)模擬量輸入Al模塊、多個(gè)數(shù)字量輸入DI模塊、多個(gè)模擬量輸出DO模塊及四種多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊上所設(shè)電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。
[0005]本實(shí)用新型的效果是1.該模塊適用包含采購，庫房管理，生產(chǎn)，半成品/成品管理，售前售中售后，組裝、安裝、運(yùn)行、維護(hù)等各環(huán)節(jié)，大幅度節(jié)省工時(shí)材料，比現(xiàn)有市場產(chǎn)品提升效率100-200倍。
[0006]2.降低對人員專業(yè)性要求，一般初中生即可適應(yīng)生產(chǎn)、裝配、安裝、運(yùn)行及維護(hù)等環(huán)節(jié)要求。
[0007]3.易于形成標(biāo)準(zhǔn)化。充分考慮了環(huán)境或設(shè)備的控制需求和安裝需求，監(jiān)控點(diǎn)冗余少，可擴(kuò)展性強(qiáng)，不易接錯(cuò)線，易于形成標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0008]圖1為常見DDC控制器示意圖；
[0009]圖2為經(jīng)通訊接口與監(jiān)控點(diǎn)相連接的DDC控制器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為本實(shí)用新型AO模塊與CPU模塊連接示意圖；
[0011]圖4為本實(shí)用新型的2A0模塊示意圖；
[0012]圖5為本實(shí)用新型的4A0模塊示意圖；
[0013]圖6為本實(shí)用新型的8A0模塊示意圖。
[0014]圖中:
[0015]1、AO模塊2、I/O接入點(diǎn)3、微處理器MCU 4、模擬量輸出AO
[0016]5、數(shù)字量輸出DO 6、數(shù)字量輸入DI 7、電源I接口
[0017]8、電源2接口 9、模擬量輸入Al
【具體實(shí)施方式】
[0018]結(jié)合附圖的本實(shí)用新型的DDC智能硬件的AO模塊結(jié)構(gòu)加以說明。
[0019]本實(shí)用新型根據(jù)單片機(jī)的電路結(jié)構(gòu)原理是，將單片機(jī)的I/O外圍元器件全部從CPU模塊中分尚出來如圖1和圖3所不，并獨(dú)立成模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出A0、數(shù)字量輸出DO監(jiān)控點(diǎn)模塊，或者這四種監(jiān)控點(diǎn)的組合模塊，這樣，就可以根據(jù)設(shè)備或環(huán)境對AI/DI/A0/D0監(jiān)控點(diǎn)需求的不同，自由改變監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量，并根據(jù)被控對象的控制要求的邏輯編程，從而完成控制過程。
[0020]在硬件結(jié)構(gòu)方面，本實(shí)用新型將模擬量輸出AO模塊和CHJ模塊、數(shù)字量輸入DI模塊、模擬量輸入Al模塊、數(shù)字量輸出DO模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)的任意數(shù)量種類組合模塊的寬度和厚度統(tǒng)一為相同規(guī)格，長度根據(jù)輸入輸出的數(shù)量多少確定，并將電源接口設(shè)為兩個(gè)，且CPU模塊和模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出AO、數(shù)字量輸出DO模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)的任意組合模塊的電源接口規(guī)格相同，電源極性相同，接口位置相對稱，便于多個(gè)模塊使用時(shí)接線方便快捷。
[0021]本實(shí)用新型的DDC智能硬件的AO模塊結(jié)構(gòu)是，所述DDC智能硬件的AO模塊I具有I/O接入點(diǎn)2，電源I接口 7，電源2接口 8，AO輸出端5;所述I/0接入點(diǎn)2經(jīng)CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的AO模塊I是具有數(shù)量不等的I/O接入點(diǎn)2的多個(gè)模塊，AO模塊I多個(gè)的寬度和厚度與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入Al模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同，長度與I/O接入點(diǎn)2上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比;AO模塊I多個(gè)上的電源I接口 7和電源2接口 8與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出DO模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。
[0022]所述I/O接入點(diǎn)2經(jīng)CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器M⑶的I/O直通，I/O接入點(diǎn)2與AO模塊I 一體，與CPU模塊、模擬量輸入Al模塊、數(shù)字量輸出DO模塊、數(shù)字量輸入DI模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊分體。
[0023]所述DDC智能硬件的AO模塊I是具有數(shù)量不等的I/O接入點(diǎn)2的多個(gè)模塊，AO模塊I多個(gè)的寬度和厚度與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同，長度與I/O接入點(diǎn)2上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比。
[0024]所述A0模塊I多個(gè)上電源I接口7和電源2接口 8與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。
[0025]如圖4、圖5、圖6所示，AO模塊I是具有數(shù)量不等的I/O接入點(diǎn)4的多個(gè)模塊，其寬度和厚度均相同，但長度由I/o接入點(diǎn)2上的監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量決定，即微處理器MCU的I/O數(shù)量。
[0026]實(shí)施例1 2A0結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示。
[0027]實(shí)施例2 4A0結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示。
[0028]實(shí)施例3 8A0結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DDC智能硬件的AO模塊，所述DDC智能硬件的AO模塊連接在(PU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口即微處理器M⑶上，其特征是:所述DDC智能硬件的AO模塊(I)具有I/O接入點(diǎn)(2)，電源I接口(7)，電源2接口(8)，A0輸出端(4);所述I/O接入點(diǎn)(2)經(jīng)CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器M⑶的I /0直通，所述DDC智能硬件的AO模塊(I)是多個(gè)具有數(shù)量不等的I/O接入點(diǎn)(2)模塊，多個(gè)AO模塊(I)的寬度和厚度與多個(gè)CPU模塊、多個(gè)模擬量輸入Al模塊、多個(gè)模擬量輸出AO模塊、多個(gè)數(shù)字量輸入DI模塊及四種多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊的寬度和厚度分別相同，長度與I/O接入點(diǎn)(2)上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比；多個(gè)AO模塊(I)上的電源I接口(7)和電源2接口(8)與多個(gè)CPU模塊、多個(gè)模擬量輸入Al模塊、多個(gè)數(shù)字量輸入DI模塊、多個(gè)模擬量輸出DO模塊及四種多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊上所設(shè)電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DDC智能硬件的AO模塊(I)，其特征是:所述I/O接入點(diǎn)(2)與AO模塊(I) 一體，與CPU模塊、模擬量輸入Al模塊、數(shù)字量輸出DO模塊、數(shù)字量輸入DI模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊分體。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種DDC智能硬件的AO模塊，該AO模塊是AO數(shù)量不等的多個(gè)模塊，多個(gè)AO模塊能夠與多個(gè)CPU模塊相連接，經(jīng)監(jiān)控點(diǎn)接口與CPU模塊上微處理器MCU的I/O直通，微處理器MCU的多個(gè)I/O通過監(jiān)控點(diǎn)接口能連接模擬量輸入AI、數(shù)字量輸入DI、模擬量輸出AO、數(shù)字量輸出DO四種監(jiān)控點(diǎn)，多個(gè)AO模塊上的電源1接口和電源2接口與多個(gè)CPU模塊、多個(gè)模擬量輸入AI模塊、多個(gè)數(shù)字量輸入DI模塊、多個(gè)模擬量輸出DO模塊及多個(gè)四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊上電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。有益效果是大幅度節(jié)省采購、生產(chǎn)、銷售、裝配、安裝、運(yùn)行、維護(hù)各環(huán)節(jié)工時(shí)材料，降低人員技能要求，監(jiān)控點(diǎn)變換方便，應(yīng)用靈活實(shí)用。
【IPC分類】G05B19/042
【公開號】CN205247117
【申請?zhí)枴緾N201520378332
【發(fā)明人】陳永吉, 時(shí)卉
【申請人】天津索龍電子科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年6月4日