本發(fā)明屬于網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種模塊化物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器。

背景技術(shù)：

物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行信息交換和通信。因此，物聯(lián)網(wǎng)的定義是通過射頻識(shí)別（rfid）、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進(jìn)行信息交換和通信，以實(shí)現(xiàn)對(duì)物品的智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)。

目前常用的物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測(cè)模塊一般采用單板集成方式，即所有的功能元器件都集成在同一塊電路板上。這種形式結(jié)構(gòu)不能夠滿足多用途的形式需求，應(yīng)用的靈活性和適應(yīng)比較差。本發(fā)明將改善傳統(tǒng)的集成形式為模塊組合設(shè)計(jì)，從而提供較高的靈活性和廣泛的適用性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中監(jiān)測(cè)模塊采用單板式，不能滿足多用途的形式需要的問題，而設(shè)計(jì)了一種分層模塊化物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案來解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題：一種模塊化物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器，包括上層電路板、中層電路板和底層電路板；

所述上層電路板包括mcu、外圍時(shí)鐘、無線接發(fā)模塊、天線和通訊排線接口；

所述中層電路板包括數(shù)字傳感器采集接口和模擬傳感器采集接口；

所述底層電路板包括電池自供電電壓檢測(cè)模塊，電源選擇模塊，電壓轉(zhuǎn)換模塊和本質(zhì)安全防爆電路保護(hù)模塊。

本發(fā)明對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行了具體限定，其具體限定為：所述上層電路板中的外圍時(shí)鐘能在采集器休眠時(shí)提供低能耗計(jì)時(shí)，所述通訊排線接口有兩組，其中一組為電源線，另一組為六組數(shù)字信號(hào)接線端和六組模擬信號(hào)的接線端。

本發(fā)明對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行了具體限定，其具體限定為：所述中層電路板中的一個(gè)排線接口與六個(gè)模擬信號(hào)輸入端和六個(gè)數(shù)字輸入端連接，所述六個(gè)模擬信號(hào)輸入端采用十二根線垂直布置的螺紋固定端子與模擬傳感器連接；所述十二根線中有六根為接地線，其余六根線分別于六個(gè)分壓電阻連接，所述數(shù)字傳感器接口采用rj45網(wǎng)絡(luò)插口與數(shù)字傳感器連接。

本發(fā)明對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行了具體限定，其具體限定為：所述底層電路板采用工號(hào)極低的降壓轉(zhuǎn)換器將高于3.3v的輸入電壓轉(zhuǎn)換為3.3v電壓，將低于3.3v的電壓直接加在后端的電路上。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果為：本發(fā)明將物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器分為三層，其有利于滿足多種用途形式的需求，時(shí)應(yīng)用的靈活性及適用性較好，且其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，內(nèi)部的零部件具有良好的互換性，模塊化設(shè)計(jì)為現(xiàn)場(chǎng)安裝和維護(hù)提供了方便，從而有效降低了現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備維護(hù)成本，提高了設(shè)備安裝維修的效率。

附圖說明

圖1是分層采集器總體功能示意圖；

圖2是分層采集器上層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是分層采集器中層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是分層采集器底層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更好的理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式予以說明。

本發(fā)明所述的模塊化物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器包括三層電路板，其中上層電路板，包含mcu，提供信號(hào)處理功能，中層電路板提供信號(hào)接口功能，底層電路板提供電源處理功能。上層電路板通過兩個(gè)排線實(shí)現(xiàn)與中層和底層電路板的電路連接。上層電路板和中層電路板，以及中層電路板與底層電路板之間通過螺絲實(shí)現(xiàn)物理聯(lián)接并固定在外殼底座上。相鄰兩層之間采用塑料墊片隔離。

如圖示給出的是本發(fā)明中采集器的上層電路板示意圖，其包括中央處理器mcu，外圍時(shí)鐘（看門狗晶振）模塊、無線收發(fā)模塊、調(diào)試接口、傳感器信號(hào)接入排線端口。

如圖示出的是本發(fā)明中采集器的中層電路板示意圖，其包括6個(gè)模擬數(shù)字接線端，6個(gè)rj45數(shù)字接線端和一個(gè)排線接線插口。

如圖示出的是本發(fā)明中采集器的低層電路板示意圖，其包括電源和電源選擇模塊、本質(zhì)安全電路模塊、電池電壓檢測(cè)模塊、電壓轉(zhuǎn)換模塊。

本發(fā)明未經(jīng)描述的技術(shù)特征可以通過現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，在此不再贅述。當(dāng)然，上述說明并非是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種模塊化物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器，包括上層電路板、中層電路板和底層電路板；上層電路板包括MCU、外圍時(shí)鐘、無線接發(fā)模塊、天線和通訊排線接口；中層電路板包括數(shù)字傳感器采集接口和模擬傳感器采集接口；底層電路板包括電池自供電電壓檢測(cè)模塊，電源選擇模塊，電壓轉(zhuǎn)換模塊和本質(zhì)安全防爆電路保護(hù)模塊。本發(fā)明將模塊化物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)采集器分為三層，其有利于滿足多種用途形式的需求，時(shí)應(yīng)用的靈活性及適用性較好，且其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，內(nèi)部的零部件具有良好的互換性，模塊化設(shè)計(jì)為現(xiàn)場(chǎng)安裝和維護(hù)提供了方便，從而有效降低了現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備維護(hù)成本，提高了設(shè)備安裝維修的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：謝孔英;賴擁軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州驊奔物聯(lián)網(wǎng)有限公司;謝孔英;賴擁軍
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.14
技術(shù)公布日：2017.10.24