小電流發(fā)生裝置及包括該裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種小電流發(fā)生裝置及包括該裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng),該系統(tǒng)包括控制器、N個級聯(lián)的小電流發(fā)生裝置以及與小電流發(fā)生裝置相配合的電平轉(zhuǎn)換電路、驅(qū)動芯片。本發(fā)明通過小電流發(fā)生裝置替代大功率換流器,避免了調(diào)試時大功率換流器頻繁在導(dǎo)通、截止及短路狀態(tài)之間的切換,降低了大功率換流器故障的概率,減少了有功損耗,節(jié)約了調(diào)試成本。
【專利說明】小電流發(fā)生裝置及包括該裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無功補償領(lǐng)域,尤其涉及一種小電流發(fā)生裝置及包括該裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]動態(tài)無功補償發(fā)生裝置即靜止同步補償器,又名靜止無功發(fā)生器。由于其開關(guān)器件為絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),所以其動態(tài)補償效果是早期的同步調(diào)相機、電容器和無功補償裝置不能比擬的,無功補償裝置以其較低諧波,較高的效率,較快速的動態(tài)響應(yīng),成為現(xiàn)代柔性交流輸電系統(tǒng)中的重要設(shè)備。動態(tài)無功補償發(fā)生裝置以電壓型逆變器為核心,直流側(cè)采用直流電容為儲能元件以提供電壓支撐,在運行時相當(dāng)于一個電壓、相位和幅值均可調(diào)的三相交流電源。但是,在無功補償裝置調(diào)試過程中,需要使大功率換流器頻繁在導(dǎo)通、截止及短路狀態(tài)之間切換,造成大量有功損耗,而且一旦調(diào)試出現(xiàn)故障造成器件損壞,成本損失較高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于通過一種小電流發(fā)生裝置及包括該裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng),來解決以上【背景技術(shù)】部分提到的問題。
[0004]為達此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種小電流發(fā)生裝置,其包括MOS管Ql、MOS管Q2、MOS管Q3、M0S管Q4及直流電容Cl ;所述MOS管Ql、MOS管Q2、MOS管Q3及MOS管Q4的柵極均連接驅(qū)動芯片,所述MOS管Ql的源極與MOS管Q3的漏極連接后的結(jié)點連接待調(diào)試的動態(tài)無功補償發(fā)生裝置,所述MOS管Q2的源極與MOS管Q3的漏極連接后的結(jié)點連接與其級聯(lián)的相同結(jié)構(gòu)的小電流發(fā)生裝置,所述MOS管Ql的漏極與MOS管Q2的漏極、直流電容Cl的一端連接,所述MOS管Q3的源極與MOS管Q2的源極、直流電容Cl的另一端連接。
[0006]本發(fā)明還公開了一種包括上述小電流發(fā)生裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng),其包括控制器、N個級聯(lián)的小電流發(fā)生裝置以及與小電流發(fā)生裝置相配合的電平轉(zhuǎn)換電路、驅(qū)動芯片;所述小電流發(fā)生裝置電連接待測試的動態(tài)無功補償發(fā)生裝置,所述驅(qū)動芯片與小電流發(fā)生裝置電性連接,所述電平轉(zhuǎn)換電路與驅(qū)動芯片電性連接,所述電平轉(zhuǎn)換電路與控制器電性連接;調(diào)試時,所述控制器輸出的PWM信號經(jīng)電平轉(zhuǎn)換電路處理后輸出給驅(qū)動芯片,驅(qū)動芯片驅(qū)動小電流發(fā)生裝置中相應(yīng)的MOS管動作。
[0007]本發(fā)明提出的小電流發(fā)生裝置及包括該裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)通過小電流發(fā)生裝置替代大功率換流器,避免了調(diào)試時大功率換流器頻繁在導(dǎo)通、截止及短路狀態(tài)之間的切換,降低了大功率換流器故障的概率,減少了有功損耗,節(jié)約了調(diào)試成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明實施例提供的小電流發(fā)生裝置電路結(jié)構(gòu)圖;
[0009]圖2為本發(fā)明實施例提供的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明??梢岳斫獾氖?,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明,而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容,除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0011]請參照圖1所示,圖1為本發(fā)明實施例提供的小電流發(fā)生裝置電路結(jié)構(gòu)圖。
[0012]本實施例中小電流發(fā)生裝置具體包括MOS管Ql、MOS管Q2、MOS管Q3、MOS管Q4及直流電容Cl。所述MOS管Q1、M0S管Q2、M0S管Q3及MOS管Q4的柵極均連接驅(qū)動芯片,所述MOS管Ql的源極與MOS管Q3的漏極連接后的結(jié)點連接待調(diào)試的動態(tài)無功補償發(fā)生裝置,所述MOS管Q2的源極與MOS管Q3的漏極連接后的結(jié)點連接與其級聯(lián)的相同結(jié)構(gòu)的小電流發(fā)生裝置,所述MOS管Ql的漏極與MOS管Q2的漏極、直流電容Cl的一端連接,所述MOS管Q3的源極與MOS管Q2的源極、直流電容Cl的另一端連接。需要說明的是,如圖1中所示,所述與其級聯(lián)的相同結(jié)構(gòu)的小電流發(fā)生裝置由MOS管Q5、MOS管Q6、MOS管Q7、MOS管Q8及直流電容C2構(gòu)成,具體連接關(guān)系同上,在此不再贅述。MOS管即指金屬一氧化物-半導(dǎo)體-場效應(yīng)晶體管。
[0013]如圖2所示,圖2為本發(fā)明實施例提供的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
[0014]本實施例中包括上述小電流發(fā)生裝置102的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng)具體包括控制器101、N個級聯(lián)的小電流發(fā)生裝置102以及與小電流發(fā)生裝置102相配合的電平轉(zhuǎn)換電路103、驅(qū)動芯片104 ;所述小電流發(fā)生裝置102電連接待測試的動態(tài)無功補償發(fā)生裝置,所述驅(qū)動芯片104與小電流發(fā)生裝置102電性連接,所述電平轉(zhuǎn)換電路103與驅(qū)動芯片104電性連接,所述電平轉(zhuǎn)換電路103與控制器101電性連接;調(diào)試時,所述控制器101輸出的PWM信號經(jīng)電平轉(zhuǎn)換電路103處理后輸出給驅(qū)動芯片104,驅(qū)動芯片104驅(qū)動小電流發(fā)生裝置102中相應(yīng)的MOS管動作。其中,N為正整數(shù),具體大小可依據(jù)實際情況靈活調(diào)整。
[0015]本發(fā)明的技術(shù)方案通過小電流發(fā)生裝置替代大功率換流器,避免了調(diào)試時大功率換流器頻繁在導(dǎo)通、截止及短路狀態(tài)之間的切換,降低了大功率換流器故障的概率,減少了有功損耗,節(jié)約了調(diào)試成本。
[0016]注意,上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解,本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例,對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此,雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明,但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下,還可以包括更多其他等效實施例,而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【權(quán)利要求】
1.一種小電流發(fā)生裝置,其特征在于,包括MOS管Ql、MOS管Q2、MOS管Q3及MOS管Q4 ;所述MOS管Ql、MOS管Q2、MOS管Q3及MOS管Q4的柵極均連接驅(qū)動芯片,所述MOS管Q1的源極與MOS管Q3的漏極連接后的結(jié)點連接待調(diào)試的動態(tài)無功補償發(fā)生裝置,所述MOS管Q2的源極與MOS管Q3的漏極連接后的結(jié)點連接與其級聯(lián)的相同結(jié)構(gòu)的小電流發(fā)生裝置,所述MOS管Q1的漏極與MOS管Q2的漏極、直流電容C1的一端連接,所述MOS管Q3的源極與MOS管Q2的源極、直流電容C1的另一端連接。
2.一種包括權(quán)利要求1所述小電流發(fā)生裝置的無功補償裝置調(diào)試系統(tǒng),其包括控制器、N個級聯(lián)的小電流發(fā)生裝置以及與小電流發(fā)生裝置相配合的電平轉(zhuǎn)換電路、驅(qū)動芯片;所述小電流發(fā)生裝置電連接待測試的動態(tài)無功補償發(fā)生裝置,所述驅(qū)動芯片與小電流發(fā)生裝置電性連接,所述電平轉(zhuǎn)換電路與驅(qū)動芯片電性連接,所述電平轉(zhuǎn)換電路與控制器電性連接;調(diào)試時,所述控制器輸出的PWM信號經(jīng)電平轉(zhuǎn)換電路處理后輸出給驅(qū)動芯片,驅(qū)動芯片驅(qū)動小電流發(fā)生裝置中相應(yīng)的MOS管動作。
【文檔編號】G05F1/56GK104460804SQ201410764869
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】谷霄飛, 許錫海, 王國華 申請人:無錫市錫容電力電器有限公司