專(zhuān)利名稱(chēng)：溫度可控的加熱箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及了一種加熱箱，尤其是一種溫度可控的加熱箱。
背景技術(shù)：
加熱箱是工業(yè)生產(chǎn)中較為常見(jiàn)的一種工具，現(xiàn)有的加熱箱通常是在其內(nèi)安裝發(fā)熱電阻，通過(guò)發(fā)熱電阻產(chǎn)生高溫對(duì)物體進(jìn)行加熱 ，但是這種加熱箱無(wú)法控制其內(nèi)部的溫度，在發(fā)熱電阻持續(xù)的發(fā)熱過(guò)程中容易使加熱箱內(nèi)的溫度過(guò)高，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種溫度可控的加熱箱，能夠根據(jù)需要通過(guò)控制加熱箱的電流調(diào)節(jié)發(fā)熱電阻的發(fā)熱量，從而控制加熱箱內(nèi)的溫度。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種溫度可控的加熱箱，包括加熱箱主體，還包括溫度采集模塊、CPU處理模塊和電流控制模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接。前的溫度可控的加熱箱，其特征在于還包括與所述CPU處理模塊相連接的溫度設(shè)定模塊。前的溫度可控的加熱箱，其特征在于所述溫度采集模塊與CPU處理模塊之間還連接有濾波電路。前的溫度可控的加熱箱，其特征在于還包括與所述CPU處理模塊相連接的電源電路。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)溫度采集模塊采集加熱箱主體內(nèi)的溫度輸入到CPU處理模塊中與設(shè)定的溫度進(jìn)行比較，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定的數(shù)值時(shí)，通過(guò)電流控制模塊調(diào)整輸入電流，調(diào)節(jié)發(fā)熱電阻的發(fā)熱量，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱箱溫度的控制。

圖I是本實(shí)用新型溫度可控的加熱箱的模塊連接示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖I所示，一種溫度可控的加熱箱，包括加熱箱主體，還包括溫度采集模塊、CPU處理模塊和電流控制模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接，還包括與所述CPU處理模塊相連接的溫度設(shè)定模塊，所述溫度采集模塊與CPU處理模塊之間還連接有濾波電路，還包括與所述CPU處理模塊相連接的電源電路。通過(guò)溫度設(shè)定模塊設(shè)定需要溫度，并將數(shù)據(jù)輸入到CPU處理模塊中，并通過(guò)溫度采集模塊采集加熱箱主體中的溫度，經(jīng)過(guò)濾波電路后將采集到的數(shù)據(jù)輸入到CPU處理模塊中進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)溫度未達(dá)到設(shè)定的溫度時(shí)，使加熱箱主體繼續(xù)加熱，當(dāng)加熱箱主體內(nèi)的溫度達(dá)到設(shè)定的數(shù)值時(shí)，通過(guò)CPU處理模塊控制電流控制模塊調(diào)節(jié)加熱箱主體的輸入電流，從而控制加熱箱主體的發(fā)熱量，保證加熱箱主體內(nèi)的溫度保持在設(shè)定的溫度上。綜上所述，本實(shí)用新型提供了一種溫度可控的加熱箱，能夠根據(jù)需要通過(guò)控制加熱箱主體的電流調(diào)節(jié)發(fā)熱電阻的發(fā)熱量，從而控制加熱箱內(nèi)的溫度。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本 實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界。
權(quán)利要求1.一種溫度可控的加熱箱，包括加熱箱主體，其特征在于還包括溫度采集模塊、CPU處理模塊和電流控制模塊， 所述溫度采集模塊分別與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的溫度可控的加熱箱，其特征在于還包括與所述CPU處理模塊相連接的溫度設(shè)定模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的溫度可控的加熱箱，其特征在于所述溫度采集模塊與CPU處理模塊之間還連接有濾波電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度可控的加熱箱，其特征在于還包括與所述CPU處理模塊相連接的電源電路。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種溫度可控的加熱箱，包括加熱箱主體，還包括溫度采集模塊、CPU處理模塊和電流控制模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱主體和CPU處理模塊相連接。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中加熱箱內(nèi)溫度不可控的問(wèn)題，通過(guò)溫度采集模塊采集加熱箱主體內(nèi)的溫度輸入到CPU處理模塊中與設(shè)定的溫度進(jìn)行比較，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定的數(shù)值時(shí)，通過(guò)電流控制模塊調(diào)整輸入電流，調(diào)節(jié)發(fā)熱電阻的發(fā)熱量，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱箱溫度的控制。
文檔編號(hào)G05D23/30GK202600529SQ20122018216
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月26日
發(fā)明者范祥榮 申請(qǐng)人:蘇州市金翔鈦設(shè)備有限公司