高壓電抗器用溫度電流采集裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種高壓電抗器用溫度電流采集裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前大容量變頻串聯(lián)諧振交流耐壓試驗(yàn)裝置中使用的高壓電抗器，采用環(huán)氧樹脂絕緣筒外殼，銅導(dǎo)線繞組，油浸自冷式，具有足夠的電氣、機(jī)械強(qiáng)度、必要的散熱能力以及油熱脹冷縮的裕度。在長電纜交流耐壓試驗(yàn)中，高壓電抗器工作電流大，電壓高，長時(shí)間工作時(shí)，電抗器內(nèi)部溫度無法測量。當(dāng)溫度超過電抗器材料的容許溫升值時(shí)會(huì)造成電抗器損壞。而且無法實(shí)現(xiàn)對(duì)電抗器的溫升實(shí)時(shí)監(jiān)測因此，提供一種具備高壓電抗器溫度、電流測量的裝置是非常有必要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種高壓電抗器用溫度電流采集裝置，能夠用于實(shí)時(shí)采集電抗器的溫度和電流。
[0004]本實(shí)用新型采用以下方案實(shí)現(xiàn):一種高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:包括一安裝盒體，所述安裝盒體上具有一進(jìn)線孔和出線孔，所述的安裝盒內(nèi)設(shè)置有一電路板，所述的電路板上設(shè)置有采樣電路，所述的采樣電路包括為該采樣供電的電源電路、MCU以及與該MCU連接的無線發(fā)射模塊，所述MCU的第一 A/D接口連接有一電流互感器，所述MCU的第二 A/D接口連接有溫度傳感器；所述進(jìn)線孔設(shè)置有用于接在所述高壓電抗器接線端的導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的另一端與設(shè)置于所述出線孔的接線柱連接；所述電流互感器套設(shè)于所述的導(dǎo)線上，所述溫度傳感器用于采集所述導(dǎo)線的溫度。
[0005]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的安裝盒體包括由內(nèi)至外包括屏蔽層和外殼塑料層；所述屏蔽層由鋁合金層和導(dǎo)磁層構(gòu)成。
[0006]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，還包括用于將所述安裝盒體包裹的上蓋和下蓋，所述的下蓋上開設(shè)有所述進(jìn)線孔和出線孔，所述上蓋和下蓋均包括由內(nèi)至外包括屏蔽層和外殼塑料層；所述屏蔽層由鋁合金層和導(dǎo)磁層構(gòu)成；所述下蓋的兩側(cè)壁上開設(shè)有柵形通風(fēng)孔。
[0007]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述下蓋的四周壁頂部開設(shè)有用于固定所述上蓋的螺絲孔。
[0008]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的安裝盒體內(nèi)設(shè)置有一電池放置槽，所述電池放置槽旁側(cè)依次垂直并排設(shè)置有所述無線發(fā)射模塊的天線發(fā)射板和所述電路板。
[0009]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的MCU還連接有通訊及故障指示燈。
[0010]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的MCU還連接有按鍵電路。
[0011]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，具有以下優(yōu)點(diǎn):1、將裝設(shè)在高壓電抗器上端接線柱，能夠測出電抗器實(shí)際的頂層油溫。2、使用用貼片式鉬電阻，體積小精度高，經(jīng)電路采樣處理發(fā)射實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)。3、偏置直流供電采用鋰電池供電，體積小；4、采用導(dǎo)磁金屬隔柵封裝，具有較強(qiáng)的抗干擾能力。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例下蓋示意圖。
[0014]圖3是圖2的A-A剖視示意圖。
[0015]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例上蓋示意圖。
[0016]圖5是本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0018]如圖1、圖5所示，本實(shí)施例提供一種高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其包括一安裝盒體1，所述安裝盒體上具有一進(jìn)線孔2和出線孔3，所述的安裝盒內(nèi)設(shè)置有一電路板4，所述的電路板上設(shè)置有采樣電路，所述的采樣電路包括為該采樣供電的電源電路、MCU以及與該MCU連接的無線發(fā)射模塊，所述MCU的第一 A/D接口連接有一電流互感器5，所述MCU的第二 A/D接口連接有溫度傳感器6 ;所述進(jìn)線孔設(shè)置有用于接在所述高壓電抗器接線端的導(dǎo)線7，所述導(dǎo)線的另一端與設(shè)置于所述出線孔的接線柱連接；所述電流互感器套設(shè)于所述的導(dǎo)線上，所述溫度傳感器用于采集所述導(dǎo)線的溫度。
[0019]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的安裝盒體包括由內(nèi)至外包括屏蔽層8和外殼塑料層9 ;所述屏蔽層由鋁合金層10和導(dǎo)磁層11構(gòu)成。
[0020]請參見圖2至圖4，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，該采集頭結(jié)構(gòu)還包括用于將所述安裝盒體包裹的上蓋12和下蓋13，所述的下蓋13上開設(shè)有所述進(jìn)線孔2和出線孔3，所述上蓋和下蓋均包括由內(nèi)至外包括屏蔽層9和外殼塑料層8 ;所述屏蔽層9由鋁合金層10和導(dǎo)磁層11構(gòu)成；所述下蓋的兩側(cè)壁上開設(shè)有柵形通風(fēng)孔14。通過采用導(dǎo)磁金屬隔柵封裝，能有效減少高壓電抗器的干擾，保證了采集數(shù)據(jù)的精確性。
[0021]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述下蓋的四周壁頂部開設(shè)有用于固定所述上蓋的螺絲孔15。
[0022]請繼續(xù)參見圖1，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的安裝盒體內(nèi)設(shè)置有一電池放置槽16，所述電池放置槽旁側(cè)依次垂直并排設(shè)置有所述無線發(fā)射模塊的天線發(fā)射板17和所述電路板。所述的電池放置槽內(nèi)設(shè)置有鋰電池18。
[0023]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的MCU還連接有通訊及故障指示燈。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的MCU還連接有按鍵電路。該指示燈以及按鍵電路的按鍵可裸露在該裝置的殼體外(圖中未示意)。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:包括一安裝盒，所述安裝盒上具有一進(jìn)線孔和出線孔，所述的安裝盒內(nèi)設(shè)置有一電路板，所述的電路板上設(shè)置有采樣電路，所述的采樣電路包括為該采樣電路供電的電源電路、MCU以及與該MCU連接的無線發(fā)射模塊，所述MCU的第一 A/D接口連接有一電流互感器，所述MCU的第二 A/D接口連接有溫度傳感器；所述進(jìn)線孔設(shè)置有用于接在所述高壓電抗器接線端的導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的另一端與設(shè)置于所述出線孔的接線柱連接；所述電流互感器套設(shè)于所述的導(dǎo)線上，所述溫度傳感器用于采集所述導(dǎo)線的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:所述的安裝盒由內(nèi)至外包括屏蔽層和外殼塑料層；所述屏蔽層由鋁合金層和導(dǎo)磁層構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:還包括用于將所述安裝盒包裹的上蓋和下蓋，所述的下蓋上開設(shè)有所述進(jìn)線孔和出線孔，所述上蓋和下蓋均由內(nèi)至外包括屏蔽層和外殼塑料層；所述屏蔽層由鋁合金層和導(dǎo)磁層構(gòu)成；所述下蓋的兩側(cè)壁上開設(shè)有柵形通風(fēng)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:所述下蓋的四周壁頂部開設(shè)有用于固定所述上蓋的螺絲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:所述的安裝盒內(nèi)設(shè)置有一電池放置槽，所述電池放置槽旁側(cè)依次垂直并排設(shè)置有所述無線發(fā)射模塊的天線發(fā)射板和所述電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:所述的溫度傳感器采用貼片式鉬電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:所述的MCU還連接有通訊及故障指示燈。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其特征在于:所述的MCU還連接有按鍵電路。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高壓電抗器用溫度電流采集裝置，其包括一安裝盒體，所述安裝盒體上具有一進(jìn)線孔和出線孔，所述的安裝盒內(nèi)設(shè)置有一電路板，所述的電路板上設(shè)置有采樣電路，所述的采樣電路包括為該采樣供電的電源電路、MCU以及與該MCU連接的無線發(fā)射模塊，所述MCU的第一A/D接口連接有一電流互感器，所述MCU的第二A/D接口連接有溫度傳感器；所述進(jìn)線孔設(shè)置有用于接在所述高壓電抗器接線端的導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的另一端與設(shè)置于所述出線孔的接線柱連接；所述電流互感器套設(shè)于所述的導(dǎo)線上，所述溫度傳感器用于采集所述導(dǎo)線的溫度。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，能夠用于采集電抗器的溫度和電流，且受電抗器磁場的干擾小。
【IPC分類】G01R19-25, G01K7-18
【公開號(hào)】CN204374292
【申請?zhí)枴緾N201420808985
【發(fā)明人】陳章山, 王濤, 黃恒, 葉建祥, 錢星榕, 徐金寶, 方桂芳, 鄭燕敏
【申請人】國家電網(wǎng)公司, 國網(wǎng)福建省電力有限公司, 福建省送變電工程有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月19日