專利名稱:推壓構(gòu)件及電子部件處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在用于試驗(yàn)IC器件等的電子部件的裝置中可以以適當(dāng)?shù)呢?fù)荷推壓電子部件的推壓構(gòu)件、和裝有這種推壓構(gòu)件的電子部件處理裝置。
背景技術(shù)：
在IC器件等的電子部件的制造過程中，必須有電子部件試驗(yàn)裝置，其試驗(yàn)在最終制造出的IC器件或在中間階段的器件等的性能或功能。
使用電子部件試驗(yàn)裝置的IC器件的試驗(yàn)如下面那樣進(jìn)行。由處理器向設(shè)有插座的試驗(yàn)頭的上方運(yùn)送被試驗(yàn)IC器件后，通過用推壓器向插座推壓被試驗(yàn)IC器件，使插座的連接端子和被試驗(yàn)IC器件的外部端子接觸。結(jié)果，被試驗(yàn)IC器件通過插座、試驗(yàn)頭及電纜與測(cè)試器本體電連接。之后，通過把從測(cè)試器本體經(jīng)過電纜供給至試驗(yàn)頭的試驗(yàn)信號(hào)加在被試驗(yàn)IC器件上，把從被試驗(yàn)IC器件讀出的應(yīng)答信號(hào)通過試驗(yàn)頭及電纜送到測(cè)試器本體，測(cè)定被試驗(yàn)IC器件的電特性。
在上述處理器中，向插座推壓被試驗(yàn)IC器件的推壓器構(gòu)成為，使得被試驗(yàn)IC器件的外部端子和插座的連接端子切實(shí)地接觸，且被試驗(yàn)IC器件或插座的連接端子沒有破損，以適當(dāng)?shù)呢?fù)荷推壓被試驗(yàn)IC器件。
因而，在改變被試驗(yàn)IC器件的品種、被試驗(yàn)IC器件的厚度變化時(shí)，必須更換成與其對(duì)應(yīng)的推壓器。
發(fā)明要解決的課題可是，近年為了提高工作效率，例如同時(shí)試驗(yàn)32個(gè)、64個(gè)、進(jìn)而128個(gè)被試驗(yàn)IC器件。與此相應(yīng)，在處理器上設(shè)置與被試驗(yàn)IC器件同時(shí)測(cè)定的數(shù)量相同數(shù)量的推壓器，推壓器通常用螺栓固定在適配器上。因而，隨著被試驗(yàn)IC器件品種變更的推壓器更換作業(yè)必須使用扳手拆下多個(gè)推壓器，之后安裝，非常繁雜。特別若被試驗(yàn)IC器件變成多品種的話，則這樣的推壓器更換作業(yè)的負(fù)擔(dān)就變得更大。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況而提出的，其目的在于提供一種推壓構(gòu)件及電子部件處理裝置，其可以很容易地適應(yīng)電子部件的品種變更，能以適當(dāng)?shù)呢?fù)荷推壓電子部件。
解決課題的方法為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一方面提供一種推壓器，其用于在電子部件處理裝置中將被試驗(yàn)電子部件的端子向試驗(yàn)頭的接點(diǎn)部推壓，其包括與被試驗(yàn)電子部件接觸的推壓子和支承所述推壓子的推壓器座，所述推壓子能夠無需工具即可進(jìn)行裝拆地安裝于所述推壓器座(發(fā)明1)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)，由于可以不使用工具地更換推壓子，故通過適當(dāng)使用與電子部件的厚度相應(yīng)的推壓子，可以很容易地適應(yīng)電子部件的品種變更，可以保持適當(dāng)?shù)呢?fù)荷推壓電子部件。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述推壓子最好由施力構(gòu)件推壓到為了將所述推壓子支承于所述推壓器座而設(shè)置在所述推壓器座上的支承部件或所述推壓器座(發(fā)明2)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明2)，推壓子可以切實(shí)地固定在推壓器座上。
在上述發(fā)明(發(fā)明1、2)中，所述推壓子最好用定位裝置定位在所述推壓器座上(發(fā)明3)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明3)，可以切實(shí)地進(jìn)行推壓子相對(duì)于推壓器座的定位，從而，能在合適的位置上推壓電子部件。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述推壓子在基部具有凸緣部，在所述推壓器座上設(shè)有能支承所述推壓子的凸緣部的支承部，在所述支承部的一部分上形成開口部，所述推壓子也可以通過從所述支承部的開口部向該支承部插入或從所述支承部拔出所述凸緣部，從而能夠相對(duì)于所述推壓器座進(jìn)行裝拆(發(fā)明4)。
在上述發(fā)明(發(fā)明4)中，最好在所述推壓器座上設(shè)置能向所述推壓子側(cè)突出且能向所述推壓器座的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向所述推壓子側(cè)施力(發(fā)明5)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明5)，可以把推壓子的凸緣部按向設(shè)在推壓器座上的支承部，因而，推壓子可以切實(shí)地固定在推壓器座上。作為突出構(gòu)件，可以舉球塞的球?yàn)槔?，但不限于此?br> 在上述發(fā)明(發(fā)明5)中，最好在所述推壓子中形成可以與設(shè)在所述推壓器座上的突出構(gòu)件卡合的凹部(發(fā)明6)。在該發(fā)明(發(fā)明6)中，通過推壓子的凹部和推壓器座的突出構(gòu)件卡合，可以切實(shí)進(jìn)行推壓子相對(duì)推壓器座的定位。
在上述發(fā)明(發(fā)明4)中，也可以在所述推壓子中設(shè)置能向所述推壓器座側(cè)突出、且能向所述推壓子的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向所述推壓器座側(cè)加力(發(fā)明7)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明7)，可以將推壓子的凸緣部按向設(shè)在推壓器座上的支承部，從而，推壓子可以切實(shí)地固定在推壓器座上。
在上述發(fā)明(發(fā)明7)中，最好在所述推壓器座上形成可以與設(shè)在所述推壓子上的突出構(gòu)件卡合的凹部(發(fā)明8)。在該發(fā)明(發(fā)明8)中，通過推壓器座的凹部和推壓子的突出構(gòu)件卡合，可以切實(shí)進(jìn)行推壓子相對(duì)推壓器座的定位。
在上述發(fā)明(發(fā)明4)中，也可以在所述推壓器座上設(shè)置能從設(shè)有所述推壓子一側(cè)的面突出、且能向所述推壓器座的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向設(shè)有所述推壓子一側(cè)加力，所述突出構(gòu)件能與在所述推壓器座上位于規(guī)定位置的所述推壓子的側(cè)端部卡合(發(fā)明9)。
在上述發(fā)明(發(fā)明9)中，通過推壓器座的側(cè)端部和推壓器座的突出構(gòu)件卡合，可以切實(shí)地進(jìn)行推壓子相對(duì)推壓器座的定位。
在上述發(fā)明(發(fā)明4)中，設(shè)在所述推壓器座上的支承部也可以把所述推壓子按向所述推壓器座側(cè)(發(fā)明10)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明10)，可以將推壓子切實(shí)地固定在推壓器座上。
在上述發(fā)明(發(fā)明10)中，設(shè)在所述推壓器座上的支承部由相對(duì)所述推壓器座可動(dòng)的支承構(gòu)件構(gòu)成，所述支承構(gòu)件也可以由彈性體向所述推壓器座側(cè)加力(發(fā)明11)，設(shè)在所述推壓器座上的支承部用由彈性體組成的支承構(gòu)件構(gòu)成，所述支承構(gòu)件也可以用該支承構(gòu)件自身的彈力把所述推壓子固定在所述推壓器座上(發(fā)明12)。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述推壓子具有向所述推壓器座側(cè)凸起的凸部，在所述推壓器座上形成所述推壓子的凸部可以嵌合的空間部，所述推壓子也可以通過把所述推壓子的凸部插入所述推壓器座的空間部或從所述空間部拔出，從而能相對(duì)于所述推壓器座拆裝(發(fā)明13)。
在上述發(fā)明(發(fā)明13)中，最好在所述推壓器座上設(shè)置能向所述空間部突出、且能向所述推壓器座的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向所述空間部中與所述突出部件相向的壁部側(cè)加力(發(fā)明14)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明14)，可以把推壓子的凸部按向推壓器座的空間部的一個(gè)壁部，從而推壓子可以切實(shí)地固定在推壓器座上。
在上述發(fā)明(發(fā)明14)中，最好在所述推壓子的凸部上形成可以與設(shè)在所述推壓器座上的突出構(gòu)件卡合的凹部(發(fā)明15)。在該發(fā)明(發(fā)明15)中，通過推壓子的凸部的凹部和推壓器座的突出構(gòu)件卡合，可以切實(shí)進(jìn)行推壓子相對(duì)推壓器座的定位。
本發(fā)明的第二方面提供一種電子部件處理裝置(發(fā)明16)，其用于進(jìn)行電子部件的試驗(yàn)、可以把被試驗(yàn)的電子部件的端子按向試驗(yàn)頭的接點(diǎn)部，其裝有所述推壓器(發(fā)明1～15)。
發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的推壓構(gòu)件及電子部件處理裝置，由于可以不使用工具更換推壓子，故可以通過適當(dāng)使用對(duì)應(yīng)電子部件厚度的推壓子，可以很容易地適應(yīng)電子部件的品種的變更，可以保持適當(dāng)?shù)呢?fù)荷推壓電子部件。
圖1是包含本發(fā)明一實(shí)施方式的處理器的IC器件試驗(yàn)裝置的整體側(cè)面圖；圖2是該實(shí)施方式的處理器的立體圖；圖3是該實(shí)施方式的處理器的試驗(yàn)腔室內(nèi)的主要部分的剖面圖；圖4是表示該實(shí)施方式的處理器中的推壓器及插座附近結(jié)構(gòu)的分解立體圖；圖5是該實(shí)施方式的處理器中的推壓器的平面圖(a)、部分剖面的正面圖(b)、底面圖(c)及剖面圖(d)；圖6是表示該實(shí)施方式的處理器中的匹配板的立體圖；圖7是表示該實(shí)施方式的處理器中的推壓器及插座附近的剖面圖；圖8是說明該實(shí)施方式的處理器中的匹配板的更換作業(yè)的立體圖；圖9是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)及剖面圖(b)；圖10是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)及剖面圖(b)；圖11是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)、板的立體圖(b)及推壓器的剖面圖(c)；圖12是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)及剖面圖(b)；圖13是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)、推壓子的立體圖(b)及推壓器的剖面圖(c)。
具體實(shí)施方式下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1是包含本發(fā)明一實(shí)施方式的電子部件處理裝置(以下稱為處理器)的IC器件試驗(yàn)裝置的整體側(cè)面圖；圖2是該實(shí)施方式的處理器的立體圖；圖3是該實(shí)施方式的處理器的試驗(yàn)腔室內(nèi)的主要部分的剖面圖；圖4是表示該實(shí)施方式的處理器中的推壓器及插座附近結(jié)構(gòu)的分解立體圖；圖5是該實(shí)施方式的處理器中的推壓器的平面圖(a)、部分剖面的正面圖(b)、底面圖(c)及剖面圖(d)；圖6是表示該實(shí)施方式的處理器中的匹配板的立體圖；圖7是表示該實(shí)施方式的處理器中的推壓器及插座附近的剖面圖；圖8是說明該實(shí)施方式的處理器中的匹配板的更換作業(yè)的立體圖。
首先，對(duì)包含本發(fā)明的實(shí)施方式的處理器的IC器件試驗(yàn)裝置的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖1所示，IC器件試驗(yàn)裝置10具有處理器1、試驗(yàn)頭5和試驗(yàn)用主裝置6。處理器1實(shí)施如下動(dòng)作將應(yīng)該試驗(yàn)的IC器件(電子部件的一例)順次運(yùn)到設(shè)在試驗(yàn)頭5上的插座上，將試驗(yàn)結(jié)束后的IC器件根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果分類并向規(guī)定的托盤貯存。
設(shè)在試驗(yàn)頭5上的插座通過電纜7與試驗(yàn)用主裝置6電連接，使可拆裝地安裝在插座上的IC器件通過電纜7與試驗(yàn)用主裝置6連接，根據(jù)來自試驗(yàn)用主裝置6的試驗(yàn)用電信號(hào)試驗(yàn)IC器件。
在處理器1的下部主要內(nèi)藏有控制處理器1的控制裝置，在一部分設(shè)有空間部分8。在該空間部分8中更換自由地配置試驗(yàn)頭5，通過在處理器1上形成的貫通孔可以將IC器件安裝在試驗(yàn)頭5上的插座中。
該處理器1是用于在比常溫高的溫度狀態(tài)(高溫)或低的溫度狀態(tài)(低溫)下試驗(yàn)作為應(yīng)該試驗(yàn)的電子部件的IC器件的裝置，處理器1如圖2所示，具有由恒溫槽101、試驗(yàn)腔室102和除熱槽103構(gòu)成的腔室100。圖1所示的試驗(yàn)頭5的上部如圖3所示，插入試驗(yàn)腔室102的內(nèi)部，以在此進(jìn)行IC器件2的試驗(yàn)。
如圖2所示，本實(shí)施方式的處理器1由以下部件構(gòu)成貯存部200，其貯存以后進(jìn)行試驗(yàn)的IC器件且將試驗(yàn)后的IC器件分類貯藏；裝載部300，其將從IC貯存部200輸送的被試驗(yàn)IC器件送入腔室部100；腔室部100，其包含試驗(yàn)頭；卸載部400，其拆下在腔室部100中進(jìn)行了試驗(yàn)的試驗(yàn)后的IC并進(jìn)行分類。在處理器1的內(nèi)部，IC器件被放在試驗(yàn)托盤上并被搬運(yùn)。
被放在處理器1上之前的IC器件多數(shù)貯存在沒有圖示的用戶托盤(カスタマトレイ)內(nèi)，在該狀態(tài)下，送向圖2所示的處理器1的IC貯存部200，之后，IC器件2從用戶托盤換置到在處理器1內(nèi)搬運(yùn)的試驗(yàn)托盤TST上。在處理器1內(nèi)部，如圖3所示，IC器件在換置到試驗(yàn)托盤TST的狀態(tài)下移動(dòng)，受到高溫或低溫的溫度應(yīng)力，試驗(yàn)(檢查)是不是進(jìn)行合適的動(dòng)作，根據(jù)該試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分類。下面，對(duì)處理器1的內(nèi)部逐個(gè)進(jìn)行詳細(xì)說明。
第一，對(duì)與IC貯存部200有關(guān)的部分進(jìn)行說明。
如圖2所示，在IC貯存部200中設(shè)有貯存試驗(yàn)前的IC器件的試驗(yàn)前IC儲(chǔ)料器201、貯存根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果分類后的IC器件的試驗(yàn)后IC儲(chǔ)料器202。
這些試驗(yàn)前IC儲(chǔ)料器201和試驗(yàn)后IC儲(chǔ)料器202包括框狀的托盤支承架203和從該托盤支承架203的下部進(jìn)入、向上部可以升降的升降機(jī)204。在托盤支承架203上堆積支承多個(gè)用戶托盤，只有這些堆積的用戶托盤用升降機(jī)204上下移動(dòng)。
在圖2所示的試驗(yàn)前IC儲(chǔ)料器201中，堆積保持有放置以后進(jìn)行試驗(yàn)的IC器件的用戶托盤。而在試驗(yàn)后IC儲(chǔ)料器202中堆積保持有放置結(jié)束試驗(yàn)并分類了的IC器件的用戶托盤。
第二，對(duì)與裝載部300有關(guān)的部分進(jìn)行說明。
如圖2所示，貯存在試驗(yàn)前IC儲(chǔ)料器201中的用戶托盤，用設(shè)在IC貯存部200和裝置基板105之間的托盤移送臂205從裝置基板105的下側(cè)運(yùn)到裝載部300的窗部306。之后，一旦在該裝載部300中把裝載在用戶托盤上的被試驗(yàn)IC器件用X-Y搬運(yùn)裝置304移送到定位部(preciser)305，在此修正被試驗(yàn)IC器件的相互位置后，進(jìn)一步使移送到該定位部305的被試驗(yàn)IC器件再次使用X-Y搬運(yùn)裝置304，轉(zhuǎn)載到停止于裝載部300的試驗(yàn)托盤TST上。
從用戶托盤向試驗(yàn)托盤TST轉(zhuǎn)運(yùn)被試驗(yàn)IC器件的X-Y搬運(yùn)裝置304如圖2所示，包括架設(shè)在裝置基板105上部的兩根導(dǎo)軌301、可以用這兩根導(dǎo)軌301在試驗(yàn)托盤TST和用戶托盤之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)(把該方向作為Y方向)的可動(dòng)臂302、用該可動(dòng)臂302支承并可以沿該可動(dòng)臂302在X方向移動(dòng)的可動(dòng)頭303。
在該X-Y搬運(yùn)裝置304的可動(dòng)頭303上，吸附頭向下安裝，通過該吸附頭邊吸引空氣邊移動(dòng)，從用戶托盤吸附被試驗(yàn)IC器件，并將該被試驗(yàn)IC器件轉(zhuǎn)運(yùn)到試驗(yàn)托盤TST上。
第三，對(duì)與腔室100有關(guān)的部分進(jìn)行說明。
上述試驗(yàn)托盤TST在裝載部300裝載被試驗(yàn)IC器件后被送入腔室100中，在裝載在該試驗(yàn)托盤TST的狀態(tài)下，試驗(yàn)各個(gè)被試驗(yàn)IC器件。
如圖2所示，腔室100由以下部件構(gòu)成恒溫槽101，其對(duì)在試驗(yàn)托盤TST中裝載的被試驗(yàn)IC器件提供作為目標(biāo)的高溫或低溫的熱應(yīng)力；試驗(yàn)腔室102，其在用該恒溫槽101賦予熱應(yīng)力的狀態(tài)下的被試驗(yàn)IC器件安裝在試驗(yàn)頭上的插座中；除熱槽103，其從在試驗(yàn)腔室102中試驗(yàn)的被試驗(yàn)IC器件中除去被賦予的熱應(yīng)力。
在除熱槽103中，在恒溫槽101中施加了高溫時(shí)，使被試驗(yàn)IC器件通過鼓風(fēng)而冷卻，回到室溫；而在恒溫槽101中施加了低溫時(shí)，用熱風(fēng)或加熱器等加熱被試驗(yàn)IC器件，使溫度返回到不產(chǎn)生結(jié)露的程度。之后，將該除熱后的被試驗(yàn)IC器件搬出到卸載部400上。
如圖3所示，在試驗(yàn)腔室102中，在其下部配置有試驗(yàn)頭5，試驗(yàn)托盤TST被運(yùn)送到試驗(yàn)頭5的上面。另外，在試驗(yàn)托盤TST上安裝有收容IC器件2的嵌襯件16(參照?qǐng)D4)。因此，使由試驗(yàn)托盤TST保持的所有的IC器件2按順序與試驗(yàn)頭5電接觸，對(duì)試驗(yàn)托盤TST內(nèi)的所有的IC器件2進(jìn)行試驗(yàn)。另一方面，試驗(yàn)結(jié)束后的試驗(yàn)托盤TST用除熱槽103除熱，使IC器件2的溫度返回到室溫后向圖2所示的卸載部400排出。
另外，如圖2所示，在恒溫槽101和除熱槽103的上部，分別形成用于從裝置基板105送入試驗(yàn)托盤TST的入口用開口部和用于向裝置基板105送出試驗(yàn)托盤TST的出口用開口部。在裝置基板105上安裝有用于使試驗(yàn)托盤TST從這些開口部出入的試驗(yàn)托盤搬運(yùn)裝置108。這些搬運(yùn)裝置108用例如回轉(zhuǎn)滾等構(gòu)成。利用設(shè)在該裝置基板105上的試驗(yàn)托盤搬運(yùn)裝置108，從除熱槽103排出的試驗(yàn)托盤TST被搬運(yùn)到卸載部400上。
在本實(shí)施方式的嵌襯件16中，如圖4所示，在中央部形成放置被試驗(yàn)IC器件2的矩形凹狀的IC放置部19。另外，在嵌襯件16的兩端中央部形成供后述的推壓器30的導(dǎo)銷35插入的導(dǎo)孔20，在嵌襯件16的兩端角部形成試驗(yàn)托盤TST向安裝片安裝的安裝用孔21。
如圖4所示，在試驗(yàn)頭5上配置有插座板50，在其上面固定具有作為連接端子的探針44的插座40。探針44以與IC器件2的連接端子對(duì)應(yīng)的數(shù)量及間距設(shè)置，用圖外的彈簧向上方施加彈力。
另外，如圖4所示，在插座板50上固定有插座導(dǎo)向件41，使得設(shè)在插座40上的探針44露出。在插座導(dǎo)向件41的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向套筒411，用于插入形成在推壓器30上的兩個(gè)導(dǎo)向銷35并在這兩個(gè)導(dǎo)向銷35之間進(jìn)行定位。另外，在插座導(dǎo)向件41上形成四個(gè)可以用于規(guī)定推壓器30的下限的止擋部412。
如圖3和圖4所示，在試驗(yàn)頭5的上側(cè)，與插座40的數(shù)量對(duì)應(yīng)，設(shè)有推壓器30。本實(shí)施方式的推壓器30如圖4和圖5所示，由固定在后述的適配器62上的推壓器座31和拆裝自由地安裝在推壓器座31的下側(cè)中央部的推壓子32構(gòu)成。
在推壓器座31的下側(cè)兩端部設(shè)有插入嵌襯件16的導(dǎo)孔20及插座導(dǎo)向件41的導(dǎo)向套筒411的導(dǎo)向銷35，在推壓器座31的下側(cè)四角，設(shè)有擋銷36，當(dāng)推壓器30由于Z軸驅(qū)動(dòng)裝置70的驅(qū)動(dòng)而下降移動(dòng)時(shí)，擋銷36可以與插座導(dǎo)向件41的止擋部412觸接而規(guī)定下限。
另外，在推壓器座31的下側(cè)中央部，在推壓器座31的正面?zhèn)?圖5(c)中的上側(cè))形成平面看大致為矩形的凹部311。而沿著該凹部311的三邊，平面看為コ字形的板33用四根銷331固定在推壓器座31上。板33設(shè)置成使其內(nèi)側(cè)的三邊向凹部311側(cè)伸出一些。這些推壓器座31的凹部311和板33的間隙部構(gòu)成推壓子支承部，在推壓器座31的正面?zhèn)乳_口。
在推壓器座31的中央部，埋設(shè)有球塞34，使得前端的球341向凹部311內(nèi)突出。球塞34的球341通過設(shè)在球塞34內(nèi)部的彈簧的作用，可以向推壓器座31的凹部311方向施力，用外力彈性地進(jìn)入球塞34內(nèi)(推壓器座31的內(nèi)部側(cè))。
另一方面，推壓子32具有與被試驗(yàn)IC器件2的厚度相應(yīng)的規(guī)定高度，在推壓子32中的平面看為矩形的基部(位于推壓器座31側(cè)的部分)的四邊形成凸緣部321。推壓子32的基部的寬度設(shè)定得比推壓器座31的凹部311的寬度稍小，推壓子32的凸緣部321的寬度設(shè)定得與設(shè)在推壓器座31上的板33在凹部311伸出的寬度大致相同，推壓子32的凸緣部321的厚度設(shè)定得比推壓器座31的凹部311的深度稍小。
另外，在推壓子32基部的中央部形成可以卡合被設(shè)在推壓器座31上的球塞34的球341的凹孔322。
為了把推壓子32安裝在推壓器座31上，從推壓器座31的推壓子支承部的開口部(在推壓器座31的正面?zhèn)鹊陌疾?11的開口部)向凹部311內(nèi)插入推壓子32的基部，邊用板33將推壓子32的凸緣部321保持在凹部311內(nèi)，邊使推壓子32向推壓器座31的中央部方向滑動(dòng)。
當(dāng)推壓子32來到推壓器座31的中央部時(shí)，球塞34的球341與推壓子32的凹孔322卡合，由此使推壓子32定位。另外，由于球塞34的球341被朝向推壓子32側(cè)施力，所以推壓子32通過將凸緣部321壓向板33而被固定。
為了從推壓器座31拆下推壓子32，只要與上述相反，使推壓子32向推壓器座31的推壓子支承部的開口部方向(推壓器座31的正面?zhèn)?滑動(dòng)就行。這樣，推壓子32可以相對(duì)于推壓器座31拆裝。
如圖3及圖6所示，推壓器30用兩根螺栓63支承固定在適配器62上。如圖6所示，各適配器62保持在匹配板60的安裝孔61中，匹配板60支承在設(shè)在與Z軸驅(qū)動(dòng)裝置70連接的驅(qū)動(dòng)板72的兩端部下側(cè)的導(dǎo)軌R上(參照?qǐng)D8)。該匹配板60被支承在驅(qū)動(dòng)板72上，使得其位于試驗(yàn)頭5的上部且試驗(yàn)托盤TST能插入推壓器30和插座40之間。保持在該匹配板60上的推壓器30在試驗(yàn)頭5方向及驅(qū)動(dòng)板72方向、即Z軸方向自由移動(dòng)。
試驗(yàn)托盤TST在圖3中從垂直于紙面的方向(X軸)向推壓器30和插座40之間搬運(yùn)。作為在腔室100內(nèi)部的試驗(yàn)托盤TST搬運(yùn)裝置，可以使用搬運(yùn)用滾等。在試驗(yàn)托盤TST搬運(yùn)移動(dòng)時(shí)，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置70的驅(qū)動(dòng)板沿Z軸方向上升，在推壓器30和插座40之間形成可以插入試驗(yàn)托盤TST的足夠的間隙。
如圖3所示，在驅(qū)動(dòng)板72的下面固定有推壓部74，能推壓保持在匹配板60上的適配器62的上面。在驅(qū)動(dòng)板72上固定有驅(qū)動(dòng)軸78，在驅(qū)動(dòng)軸78上連結(jié)有電機(jī)等驅(qū)動(dòng)源(未作圖示)，能使驅(qū)動(dòng)軸78沿Z軸方向上下移動(dòng)，推壓適配器62。
匹配板60構(gòu)成為與應(yīng)試驗(yàn)的IC器件2的形狀及試驗(yàn)頭5的插座數(shù)(同時(shí)測(cè)定的IC器件2的數(shù)量)等一致、且可與適配器62及推壓器30一同自由更換的結(jié)構(gòu)。這樣，通過自由更換匹配板60，可以使Z軸驅(qū)動(dòng)裝置70成為通用裝置。
本實(shí)施方式中，在上述構(gòu)成的腔室100中，如圖3所示，在構(gòu)成試驗(yàn)腔室102的密閉的箱80的內(nèi)部，裝有溫度調(diào)節(jié)用鼓風(fēng)裝置90。溫度調(diào)節(jié)用鼓風(fēng)裝置90具有風(fēng)扇92和熱交換部94，通過用風(fēng)扇92吸入箱內(nèi)部的空氣，通過熱交換部94向箱80的內(nèi)部排出而進(jìn)行循環(huán)，使箱80的內(nèi)部成為規(guī)定的溫度條件(高溫或低溫)。
第四，對(duì)與卸載部400有關(guān)的部分進(jìn)行說明。
在圖2所示的卸載部400中也設(shè)有與設(shè)在裝載部300中的X-Y搬運(yùn)裝置304相同結(jié)構(gòu)的X-Y搬運(yùn)裝置404、404，試驗(yàn)結(jié)束的IC器件用該X-Y搬運(yùn)裝置404、404從運(yùn)出到卸載部400的試驗(yàn)托盤TST轉(zhuǎn)載到用戶托盤上。
如圖2所示，在卸載部400的裝置基板105上開設(shè)兩對(duì)成對(duì)的窗部406、406，其配置成運(yùn)往該卸載部400的用戶托盤面對(duì)裝置基板105的上面。
在各個(gè)窗部406的下側(cè)，設(shè)有用于升降用戶托盤的升降機(jī)204，在此，使載置并使轉(zhuǎn)運(yùn)而裝滿有試驗(yàn)結(jié)束的被試驗(yàn)IC器件的用戶托盤下降，將該裝滿托盤交接給托盤移送臂205。
其次，對(duì)在以上說明的IC器件試驗(yàn)裝置10中試驗(yàn)IC器件2的方法進(jìn)行闡述。
IC器件2在裝載在試驗(yàn)托盤TST上的狀態(tài)、即落入到如圖4所示的嵌襯件16的IC收容部19中的狀態(tài)下，在恒溫槽101被加熱到規(guī)定的設(shè)定溫度后，搬送到試驗(yàn)腔室102內(nèi)。
當(dāng)搭載了IC器件2的試驗(yàn)托盤TST在試驗(yàn)頭5上停止時(shí)，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)，固定在驅(qū)動(dòng)板72上的推壓部74借助適配器62對(duì)推壓器30進(jìn)行推壓。這樣，如圖7所示，推壓器30的推壓子32把IC器件2的插件本體壓向插座40側(cè)，結(jié)果，IC器件2的連接端子與插座40的探針44連接。
在此，推壓器30的下降移動(dòng)通過推壓器30的擋銷36與插座導(dǎo)向件41的止擋部412觸接被限制，由于推壓器30的推壓子32具有與被試驗(yàn)IC器件2的厚度相應(yīng)的規(guī)定的高度，保持不使IC器件2或探針44破損的適當(dāng)?shù)呢?fù)荷，故推壓器30可以把IC器件2推向插座40。
在該狀態(tài)下，從試驗(yàn)用主裝置6經(jīng)由試驗(yàn)頭5的探針44對(duì)被試驗(yàn)IC器件2發(fā)送試驗(yàn)用電信號(hào)。從IC器件2讀出的應(yīng)答信號(hào)通過試驗(yàn)頭5送到試驗(yàn)用主裝置6，由此試驗(yàn)IC器件2的性能及功能等。
如果IC器件2的試驗(yàn)結(jié)束，X-Y搬運(yùn)裝置404根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)完成的IC器件2放置在用戶托盤上。
在IC器件2變更品種的場(chǎng)合，當(dāng)IC器件2的厚度改變時(shí)，如圖8所示，打開設(shè)在處理器1的試驗(yàn)腔室102背面?zhèn)鹊拈TD，拉出支承在驅(qū)動(dòng)板72的導(dǎo)軌R上的匹配板60。
之后，從推壓器座31拆下保持在匹配板60上的推壓器30的推壓子32，取而代之地把與品種變更的IC器件2的厚度對(duì)應(yīng)的推壓子32安裝在推壓器座31上，把匹配板60推入處理器1內(nèi)。由于推壓子32的更換僅僅使推壓子32相對(duì)推壓器座31滑動(dòng)就可以進(jìn)行，不需要扳手等工具，故可以很容易適應(yīng)IC器件2的品種變更。
以上說明的實(shí)施方式是為了容易理解本發(fā)明而記述的實(shí)施方式，不作為限定本發(fā)明而敘述。因而，上述實(shí)施方式所公開的各要素的意思也包含屬于本發(fā)明技術(shù)的范圍的所有的設(shè)計(jì)變更和相等物等。例如，本實(shí)施方式的推壓器30也可以進(jìn)行以下變更。
第一變更例圖9是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)及剖面圖(b)。球塞34A也可以如圖9所示的推壓器30A那樣埋設(shè)在推壓子32A側(cè)。在該推壓器30A中，球塞34A的球341A從推壓子32A的基部中央部向推壓器座31A側(cè)突出。另一方面，在推壓器座31A的凹部311的中央部形成可以與設(shè)在推壓子32A上的球塞34A的球341A卡合的凹孔312A。
為了把推壓子32A安裝在推壓器座31A上，從在推壓器座31A正面?zhèn)?圖9(a)中的右側(cè))的凹部311開口部向凹部311內(nèi)插入推壓子32A的基部，使推壓子32A向推壓器座31A的中央部方向滑動(dòng)。
當(dāng)推壓子32A來到推壓器座31A的中央部時(shí)，設(shè)在推壓子32A上的球塞34A的球341A與推壓器座31A的凹孔312A卡合，由此，使推壓子32A定位。另外，由于球塞34A的球341A被朝向推壓器座31A側(cè)施力，所以推壓子32A通過將其凸緣部321壓向板33而得到固定。
為了從推壓器座31A拆下推壓子32A，只要和上述相反，使推壓子32A向推壓器座31A的正面?zhèn)然瑒?dòng)就行。這樣，推壓子32A就可以相對(duì)于推壓器31A拆裝。
第二變更例圖10是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)及剖面圖(b)。如圖10所示的推壓器30B那樣，球塞34B也可以不在推壓器座31B的凹部311的中央部，而埋設(shè)在與位于推壓器座31B中的規(guī)定位置的推壓子32B基部的側(cè)端部卡合的位置上。在該推壓器30B的推壓子32B中，不需要球塞34B的球341B卡合的凹部。
為了把推壓子32B安裝在推壓器座31B上，從在推壓器座31B正面?zhèn)?圖10(a)中的右側(cè))的凹部311開口部向凹部311內(nèi)部插入推壓子32B的基部，使推壓子32B向推壓器座31B的中央部方向滑動(dòng)。
當(dāng)推壓子32B來到推壓器座31B的中央部，推壓子32B的基部的端部(位于推壓器座31B的背面?zhèn)鹊亩瞬?與推壓器座31B的凹部311的最深處觸接時(shí)，球塞34B的球341B與推壓器座31B的基部的側(cè)端部(推壓器座31B的正面?zhèn)鹊亩瞬?卡合，由此，使推壓子32B定位。
為了從推壓器座31B上拆下推壓子32B，只要和上述相反，使推壓子32B向推壓器座31B的正面?zhèn)然瑒?dòng)就行。這樣，推壓子32B就可以相對(duì)于推壓器31B拆裝。
第三變更例圖11是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)、板的立體圖(b)及推壓器的剖面圖(c)。也可以像圖11所示的推壓器30C那樣不使用球塞，而使用由彈性體(例如板彈簧材料)組成的板33C。如圖11(b)所示，本實(shí)施方式中的板33C平面看呈コ字形，同時(shí)，其兩端部332C側(cè)面看呈大致V字形。
另一方面，如圖11(a)所示，推壓器座31C的凹部311C在推壓器座31C的正面?zhèn)?圖11(c)中的右側(cè))，擴(kuò)展到板33C的寬度。
板33C用四根銷331固定在推壓器座31C上，本實(shí)施方式中的板33C的端部332C位于擴(kuò)展到板33C的寬度的推壓器座31C的凹部311C內(nèi)。
為了把推壓子32C安裝在推壓器座31C上，從在推壓器座31C正面?zhèn)鹊陌疾?11C開口部向凹部311C內(nèi)插入推壓子32C的基部，用板33C把推壓子32C的凸緣部321保持在凹部311C內(nèi)，同時(shí)使推壓子32C向推壓器座31C的中央部方向滑動(dòng)。
當(dāng)推壓子32C來到推壓器座31C的中央部，推壓子32C的基部的端部(位于推壓器座31C的背面?zhèn)鹊亩瞬?與推壓器座31C的凹部311C的最深處觸接時(shí)，推壓子32C的基部的側(cè)端部(推壓器座31C的正面?zhèn)鹊亩瞬?就與板33C的端部332C卡合，由此，使推壓子32C定位。此時(shí)，板33C的端部332C在其斜面上朝向推壓器座31C的凹部311C的最深處方向及上方對(duì)推壓子32C施力，由此，推壓子32C固定在推壓器座31C上。
為了從推壓器座31C上拆下推壓子32C，只要和上述相反，使推壓子32C向推壓器座31C的正面?zhèn)然瑒?dòng)就行。這樣，推壓子32C就可以相對(duì)于推壓器座31C拆裝。
本實(shí)施方式中，板33C的端部332C與推壓子32C的基部的側(cè)端部卡合，但本發(fā)明不限于此，例如，也可以在推壓子32C的凸緣部321上設(shè)置槽部，使板33C的端部332C與該槽部卡合。
第四變更例圖12是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)及剖面圖(b)。也可以像圖12所示的推壓器30D那樣，不使用球塞，通過使板33D相對(duì)推壓器座31D可動(dòng)且彈性保持來固定推壓子32D。如圖12(b)所示，板33D由貫通推壓器座31D并可沿推壓器座31D的厚度方向滑動(dòng)的四根銷37D所支承。
銷37D的上端部向推壓器座31D的上側(cè)突出，在銷37D的上端部和推壓器座31D的上面之間設(shè)有彈簧38D，其向使銷37D的上端部向離開推壓器座31D的方向加力。利用該彈簧38D的彈力，板33D被朝向推壓器座31D側(cè)施力。
本實(shí)施方式中的推壓子32D的凸緣部321D的厚度設(shè)定得比推壓器座31D的凹部311的深度稍大。
為了把推壓子32D安裝在推壓器座31D上，從在推壓器座31D的正面?zhèn)?圖12(a)中的右側(cè))的凹部311D開口部向凹部311D內(nèi)插入推壓子32D的基部，用板33D把推壓子32D的凸緣部321D保持在凹部311內(nèi)，同時(shí)，使推壓子32D向推壓器座31D的中央部方向滑動(dòng)。
當(dāng)推壓子32D來到推壓器座31D的中央部時(shí)，推壓子32D的基部的端部(位于推壓器座31D的背面?zhèn)鹊亩瞬?就與推壓器座31D的凹部311的最深處觸接，由此，使推壓子32D定位。此時(shí)，由于板33D通過彈簧38D被向推壓器座31D側(cè)施力，推壓子32D由板33D的作用力固定在推壓器座31D上。
為了從推壓器座31D上拆下推壓子32D，只要和上述相反，使推壓子32D向推壓器座31D的正面?zhèn)然瑒?dòng)就行。這樣，推壓子32D就可以相對(duì)于推壓器座31D拆裝。
第五變更例圖13是本發(fā)明另一實(shí)施方式的推壓器的平面圖(a)、推壓子的立體圖(b)及推壓器的剖面圖(c)。如圖13所示的推壓器30E那樣，球塞34E的球341E也可以埋設(shè)在水平方向，以使其向在推壓器座31E的中央部形成的空間部313E(在本實(shí)施方式中為四棱柱狀)突出。該推壓器30E中的球塞34E的球341E可以退避到推壓器座31E的內(nèi)部側(cè)。而在本實(shí)施方式中的推壓器座31E的空間部313E的開口部周圍成為推壓子32E的基部可以嵌合的、平面看為矩形的凹部311E。
另一方面，推壓子32E將能與推壓器座31E的空間部313E嵌合的四棱柱狀的凸部323E裝在上部，在凸部323E的一個(gè)側(cè)壁上形成可以與設(shè)在推壓器座31E上的球塞34E的球341E卡合的凹孔322E。
為了把推壓子32E安裝在推壓器座31E上，向推壓器座31E的空間部313E插入推壓子32E的凸部323E。推壓子32E的基部一與推壓器座31E的凹部311E觸接，則設(shè)在推壓器座31E上的球塞34E的球341E就與推壓子32E的凸部323E的凹孔322E卡合，由此，使推壓子32E定位。另外，由于球塞34E的球341E被朝向推壓器座31E的空間部313E側(cè)施力，所以推壓子32E通過將推壓子32E的凸部323E壓向推壓器座31E的空間部313E的一個(gè)側(cè)壁而被固定。
為了從推壓器座31E上拆下推壓子32E，只要和上述相反，從推壓器座31E的空間部313E拔出推壓子32E的凸部323E就行。這樣，推壓子32E就可以相對(duì)于推壓器座31E拆裝。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的推壓構(gòu)件及電子部件處理裝置對(duì)高效率地進(jìn)行多種電子部件的試驗(yàn)是有用的。
權(quán)利要求
1.一種推壓器，其用于在電子部件處理裝置中將被試驗(yàn)電子部件的端子向試驗(yàn)頭的接點(diǎn)部推壓，其特征在于，具備與被試驗(yàn)電子部件接觸的推壓子、和支承所述推壓子的推壓器座，所述推壓子以無需工具即可進(jìn)行裝拆的方式安裝在所述推壓器座上。
2.如權(quán)利要求
1所述的推壓器，其特征在于，所述推壓子被施力構(gòu)件推壓到支承部件或所述推壓器座上，所述支承部件為了將所述推壓子支承于所述推壓器座而設(shè)置在所述推壓器座上。
3.如權(quán)利要求
1或2所述的推壓器，其特征在于，所述推壓子借助定位裝置定位在所述推壓器座上。
4.如權(quán)利要求
1所述的推壓器，其特征在于，所述推壓子在基部有凸緣部，在所述推壓器座上設(shè)有能夠支承所述推壓子的凸緣部的支承部，在所述支承部的一部分上形成開口部，所述推壓子通過從所述支承部的開口部向該支承部插入或從所述支承部拔出所述凸緣部，從而能夠相對(duì)于所述推壓器座裝拆。
5.如權(quán)利要求
4所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓器座上設(shè)置能夠向所述推壓子側(cè)突出、且能夠向所述推壓器座的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向所述推壓子側(cè)施力。
6.如權(quán)利要求
5所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓子中形成能夠與設(shè)在所述推壓器座上的突出構(gòu)件卡合的凹部。
7.如權(quán)利要求
4所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓子中設(shè)置能夠向所述推壓器座側(cè)突出、且能夠向所述推壓子的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向所述推壓器座側(cè)施力。
8.如權(quán)利要求
7所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓器座上形成能夠與設(shè)在所述推壓子上的突出構(gòu)件卡合的凹部。
9.如權(quán)利要求
4所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓器座上設(shè)置能夠從設(shè)有所述推壓子一側(cè)的面突出、且能夠向所述推壓器座的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向設(shè)有所述推壓子一側(cè)施力，所述突出構(gòu)件能夠與在所述推壓器座中位于規(guī)定位置的所述推壓子的側(cè)端部卡合。
10.如權(quán)利要求
4所述的推壓器，其特征在于，設(shè)在所述推壓器座上的支承部把所述推壓子推壓向所述推壓器座側(cè)。
11.如權(quán)利要求
10所述的推壓器，其特征在于，設(shè)在所述推壓器座上的支承部由能夠相對(duì)所述推壓器座運(yùn)動(dòng)的支承構(gòu)件構(gòu)成，所述支承構(gòu)件由彈性體朝向所述推壓器座側(cè)施力。
12.如權(quán)利要求
10的推壓器，其特征在于，設(shè)在所述推壓器座上的支承部由包括彈性體的支承構(gòu)件構(gòu)成，所述支承構(gòu)件利用該支承構(gòu)件自身的彈力把所述推壓子固定在所述推壓器座上。
13.如權(quán)利要求
1所述的推壓器，其特征在于，所述推壓子具有朝向所述推壓器座側(cè)呈凸?fàn)畹耐共?，在所述推壓器座上形成有能夠與所述推壓子的凸部嵌合的空間部，所述推壓子通過把所述推壓子的凸部插入所述推壓器座的空間部或從所述空間部拔出，從而能夠相對(duì)于所述推壓器座拆裝。
14.如權(quán)利要求
13所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓器座上設(shè)置能夠向所述空間部突出、且能夠向所述推壓器座的內(nèi)部側(cè)退避的突出構(gòu)件，對(duì)其向所述空間部中與所述突出部件相向的壁部側(cè)施力。
15.如權(quán)利要求
14所述的推壓器，其特征在于，在所述推壓子的凸部上形成有能夠與設(shè)在所述推壓器座上的突出構(gòu)件卡合的凹部。
16.一種電子部件處理裝置，其用于進(jìn)行電子部件的試驗(yàn)，能夠把被試驗(yàn)電子部件的端子推壓向試驗(yàn)頭的接點(diǎn)部，其特征在于，裝備有權(quán)利要求
1～15中任一項(xiàng)所述的推壓器。
專利摘要
推壓器(30)由推壓器座(31)和可拆裝地安裝在推壓器座(31)上的推壓子(32)構(gòu)成。具體的是，在推壓子(32)的基部設(shè)置凸緣部(321)，在推壓器座(31)設(shè)置平面視為コ字形的板(33)。然后，通過由板(33)支承推壓子(32)的凸緣部(321)同時(shí)使推壓子(32)相對(duì)推壓器座(31)滑動(dòng)，從而不需要工具就可以使推壓子(32)相對(duì)于推壓器(30)拆裝。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1997902SQ200480043728
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2004年7月9日
發(fā)明者葉山久夫, 齊藤登, 佐川慎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬測(cè)試導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan