本技術(shù)涉及電子設(shè)備測(cè)試，尤其涉及一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備是指運(yùn)用電子技術(shù)或微電子技術(shù)進(jìn)行信息處理、存儲(chǔ)、傳輸、顯示等的設(shè)備。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是通過(guò)電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)各種功能的裝置，如手機(jī)、電視、電腦等。

2、由于電子設(shè)備涉及面較為廣泛，因此在部分電子設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有防跌落測(cè)試以完善它的性能，其電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中，可能會(huì)受到跌落等機(jī)械損傷，導(dǎo)致設(shè)備損壞或性能下降，因此，為了保障電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和耐久性，需要進(jìn)行跌落試驗(yàn)。

3、其中，授權(quán)公告號(hào)cn?106289703?a的中國(guó)專利文獻(xiàn)，其公開(kāi)的“一種電子設(shè)備產(chǎn)品跌落測(cè)試裝置”中，通過(guò)料斗與料管的配合，通過(guò)只可以通過(guò)一個(gè)產(chǎn)品下料的料管下料，料管的下方有通過(guò)下料氣缸帶動(dòng)打開(kāi)或關(guān)閉的連接料板，每次只能通過(guò)一個(gè)產(chǎn)品掉落，掉落后直接入箱體內(nèi)進(jìn)行跌落測(cè)試，測(cè)試完成之后通過(guò)推料氣缸將掉落的產(chǎn)品推出箱體如收納箱內(nèi)收集實(shí)現(xiàn)結(jié)果明顯，解決了原有只能測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的缺陷，提高了測(cè)試效率；

4、但是，在此實(shí)用新型實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中仍有部分應(yīng)用缺陷，由于通過(guò)料斗進(jìn)行下料，使得每個(gè)測(cè)試產(chǎn)品的下落速度、下料高度會(huì)產(chǎn)生一定偏差，且料斗雖能限定單個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行自由落體，但是仍會(huì)有料斗堵塞、多產(chǎn)品堆積掉落的概率，且掉落下底部的碎屑亦會(huì)影響測(cè)試結(jié)果，因此，亟需一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，包括測(cè)試箱，所述測(cè)試箱的一側(cè)分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有防護(hù)板、觀察窗，且另一側(cè)中部設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)上驅(qū)動(dòng)設(shè)置有升降頭，升降頭上設(shè)置有真空泵，真空泵與真空吸盤連接；

4、所述測(cè)試箱的底部設(shè)置有斜臺(tái)，斜臺(tái)的中部設(shè)置有測(cè)試平臺(tái)，測(cè)試平臺(tái)上安裝有測(cè)試板，其中斜臺(tái)的一端開(kāi)設(shè)有漏槽，漏槽與碎屑槽連接。

5、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述測(cè)試箱的上部一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有防護(hù)板，且下部一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有觀察窗，觀察窗的中部設(shè)置有觀察窗口。

6、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，遠(yuǎn)離所述測(cè)試箱的一側(cè)設(shè)置有控制箱，控制箱與升降機(jī)構(gòu)、真空泵連接。

7、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述斜臺(tái)朝觀察窗的一側(cè)傾斜，且斜臺(tái)的傾斜末端設(shè)置有一段距離的水平平臺(tái)，此平臺(tái)中部開(kāi)設(shè)有漏槽，漏槽與碎屑槽連接。

8、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述碎屑槽安裝在測(cè)試箱的底部一側(cè)，且碎屑槽的內(nèi)部設(shè)置為傾斜狀，其傾斜面上開(kāi)設(shè)有槽口，槽口內(nèi)通過(guò)卡塊卡接安裝有磁性板。

9、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述碎屑槽的傾斜端末端設(shè)置有導(dǎo)向板。

10、此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述升降頭的上部安裝有真空泵，且下部設(shè)置有多個(gè)真空吸盤，且每個(gè)真空吸盤均與真空泵連接。

11、本實(shí)用新型的有益效果為：

12、本實(shí)用新型中，通過(guò)將待檢測(cè)設(shè)備通過(guò)真空吸盤固定在升降頭上，并通過(guò)控制箱驅(qū)動(dòng)升降頭進(jìn)行升降，并在指定高度對(duì)設(shè)備進(jìn)行釋放，不僅可以保證每次測(cè)試條件的穩(wěn)定、相同性，且可以更快速的進(jìn)行上料，保證檢測(cè)效率，同時(shí)通過(guò)配合測(cè)試箱底部設(shè)置的斜臺(tái)與測(cè)試平臺(tái)，可以避免設(shè)備摔落的碎屑飛濺，并及時(shí)對(duì)碎屑進(jìn)行收集，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，包括測(cè)試箱(1)，其特征在于，所述測(cè)試箱(1)的一側(cè)分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有防護(hù)板(4)、觀察窗(5)，且另一側(cè)中部設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)(2)，升降機(jī)構(gòu)(2)上驅(qū)動(dòng)設(shè)置有升降頭(10)，升降頭(10)上設(shè)置有真空泵(11)，真空泵(11)與真空吸盤(12)連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試箱(1)的上部一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有防護(hù)板(4)，且下部一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有觀察窗(5)，觀察窗(5)的中部設(shè)置有觀察窗口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，其特征在于，遠(yuǎn)離所述測(cè)試箱(1)的一側(cè)設(shè)置有控制箱(3)，控制箱(3)與升降機(jī)構(gòu)(2)、真空泵(11)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，其特征在于，所述斜臺(tái)(8)朝觀察窗(5)的一側(cè)傾斜，且斜臺(tái)(8)的傾斜末端設(shè)置有一段距離的水平平臺(tái)，此平臺(tái)中部開(kāi)設(shè)有漏槽(71)，漏槽(71)與碎屑槽(7)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，其特征在于，所述碎屑槽(7)安裝在測(cè)試箱(1)的底部一側(cè)，且碎屑槽(7)的內(nèi)部設(shè)置為傾斜狀，其傾斜面上開(kāi)設(shè)有槽口，槽口內(nèi)通過(guò)卡塊(721)卡接安裝有磁性板(72)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，其特征在于，所述碎屑槽(7)的傾斜端末端設(shè)置有導(dǎo)向板(6)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，其特征在于，所述升降頭(10)的上部安裝有真空泵(11)，且下部設(shè)置有多個(gè)真空吸盤(12)，且每個(gè)真空吸盤(12)均與真空泵(11)連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子設(shè)備測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備跌落測(cè)試裝置，包括測(cè)試箱，測(cè)試箱的一側(cè)分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有防護(hù)板、觀察窗，且另一側(cè)中部設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)上驅(qū)動(dòng)設(shè)置有升降頭，升降頭上設(shè)置有真空泵，真空泵與真空吸盤連接。本技術(shù)中，通過(guò)將待檢測(cè)設(shè)備通過(guò)真空吸盤固定在升降頭上，并通過(guò)控制箱驅(qū)動(dòng)升降頭進(jìn)行升降，并在指定高度對(duì)設(shè)備進(jìn)行釋放，不僅可以保證每次測(cè)試條件的穩(wěn)定、相同性，且可以更快速的進(jìn)行上料，保證檢測(cè)效率，同時(shí)通過(guò)配合測(cè)試箱底部設(shè)置的斜臺(tái)與測(cè)試平臺(tái)，可以避免設(shè)備摔落的碎屑飛濺，并及時(shí)對(duì)碎屑進(jìn)行收集，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：孫維亮,李明希
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東騰昕檢測(cè)技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240531
技術(shù)公布日：2025/1/9