本發(fā)明涉及檢測裝置，具體的說是一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)的碳粉盒上一般進(jìn)行芯片裝配，以配合內(nèi)部感應(yīng)模塊、探頭，實(shí)現(xiàn)無需拆卸碳粉盒，即可獲取碳粉盒內(nèi)碳粉余量信息，其中，感應(yīng)模塊、探頭與芯片導(dǎo)通情況很大程度上影響著碳粉余量檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，這就需要在碳粉盒以及芯片投入使用前，進(jìn)行芯片導(dǎo)通檢測，但是，常見碳粉余量模擬需要將感應(yīng)設(shè)備伸入碳粉盒內(nèi)，以保證感應(yīng)模塊、探頭的感應(yīng)，而感應(yīng)設(shè)備需要保證尺寸小能伸入狹小的碳粉盒進(jìn)口，又需要大尺寸，用于模擬不同傾角朝向情況的碳粉堆積存放情況，以實(shí)現(xiàn)與探頭的準(zhǔn)確感應(yīng)，余量結(jié)果的準(zhǔn)確判斷，上述使用要求現(xiàn)有檢測裝置無法充分滿足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于：為了解決常見碳粉盒芯片與其內(nèi)部感應(yīng)模塊的導(dǎo)通檢測裝置無法同時滿足尺寸小能伸入狹小的碳粉盒進(jìn)口，又需要大尺寸，用于模擬不同傾角朝向情況的碳粉堆積存放情況的使用要求，使得感應(yīng)設(shè)備與碳粉盒內(nèi)感應(yīng)模塊感應(yīng)不充分，芯片導(dǎo)通結(jié)果不穩(wěn)定的問題，而提供一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，包括：

3、控制器，通過接線連接碳粉盒上的芯片，用于在檢測時獲取所述芯片的運(yùn)行參數(shù)，所述碳粉盒上設(shè)置連通儲粉腔的開口，所述儲粉腔內(nèi)設(shè)置若干個與所述芯片導(dǎo)通的感應(yīng)模塊；

4、檢測機(jī)械臂，包括三維驅(qū)動設(shè)置的活動臂、旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述活動臂端部的擺臂以及旋轉(zhuǎn)設(shè)置在所述擺臂端部的若干塊感應(yīng)板，所述感應(yīng)板通過連接筒結(jié)構(gòu)與所述擺臂端部的驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述感應(yīng)板中單板至少兩個成組，單組中最頂部或底部的所述單板傾斜固定在所述連接筒結(jié)構(gòu)的外側(cè)，下層或上層的所述單板滑動連接并傾斜設(shè)置于所述連接筒結(jié)構(gòu)的外側(cè)且其一端面彈性連接在所述連接筒結(jié)構(gòu)的定位機(jī)構(gòu)上，所述連接筒結(jié)構(gòu)外側(cè)還驅(qū)動設(shè)置有定位塊，連接所述定位機(jī)構(gòu)的單板上設(shè)置與所述定位塊對應(yīng)的第二插孔。

5、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

6、所述活動臂通過第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)與所述擺臂驅(qū)動連接。

7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

8、所述感應(yīng)板包括側(cè)棱夾角均為90°的第一單板、第二單板、第三單板以及第四單板，所述第一單板、第三單板分別固定在所述連接筒結(jié)構(gòu)的第一套筒、第三套筒上，所述第二單板、第四單板分別滑動設(shè)置于所述連接筒結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸、第二套筒上。

9、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

10、所述旋轉(zhuǎn)軸、第一套筒、第二套筒、第三套筒由內(nèi)至外依次套接，所述旋轉(zhuǎn)軸、第二套筒在所述第一套筒、第三套筒底部設(shè)置限位凸緣。

11、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

12、所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括連接所述旋轉(zhuǎn)軸的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)、設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)軸上的第一傳動齒輪以及與所述第一傳動齒輪嚙合的第二傳動齒輪，所述第二傳動齒輪通過連接軸旋轉(zhuǎn)連接在所述擺臂端部。

13、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

14、所述第二套筒內(nèi)側(cè)設(shè)置環(huán)形齒條，所述環(huán)形齒條與第二傳動齒輪嚙合。

15、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

16、連接所述定位機(jī)構(gòu)的單板上設(shè)置與所述定位機(jī)構(gòu)外側(cè)插接定位的第一插孔，所述單板和定位機(jī)構(gòu)的凹槽之間設(shè)置彈性件。

17、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

18、相鄰所述單板邊緣對應(yīng)設(shè)置弧形導(dǎo)向面。

19、綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具備以下有益效果：

20、本檢測裝置通過可旋轉(zhuǎn)錯層收納或邊緣同層拼接狀態(tài)切換的感應(yīng)板，可實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口狹窄的碳粉盒內(nèi)的伸入，感應(yīng)板配合三維驅(qū)動、第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)朝向旋轉(zhuǎn)，可以模擬不同余量、堆積存儲方式下碳粉的情況，以實(shí)現(xiàn)更為充分的感應(yīng)模塊感應(yīng)，實(shí)現(xiàn)更為充分的感應(yīng)模塊與芯片導(dǎo)通情況的檢測。

技術(shù)特征：

1.一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，所述活動臂通過第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)與所述擺臂驅(qū)動連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，所述感應(yīng)板包括側(cè)棱夾角均為90°的第一單板、第二單板、第三單板以及第四單板，所述第一單板、第三單板分別固定在所述連接筒結(jié)構(gòu)的第一套筒、第三套筒上，所述第二單板、第四單板分別滑動設(shè)置于所述連接筒結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸、第二套筒上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)軸、第一套筒、第二套筒、第三套筒由內(nèi)至外依次套接，所述旋轉(zhuǎn)軸、第二套筒在所述第一套筒、第三套筒底部設(shè)置限位凸緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括連接所述旋轉(zhuǎn)軸的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)、設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)軸上的第一傳動齒輪以及與所述第一傳動齒輪嚙合的第二傳動齒輪，所述第二傳動齒輪通過連接軸旋轉(zhuǎn)連接在所述擺臂端部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，所述第二套筒內(nèi)側(cè)設(shè)置環(huán)形齒條，所述環(huán)形齒條與第二傳動齒輪嚙合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，連接所述定位機(jī)構(gòu)的單板上設(shè)置與所述定位機(jī)構(gòu)外側(cè)插接定位的第一插孔，所述單板和定位機(jī)構(gòu)的凹槽之間設(shè)置彈性件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，其特征在于，相鄰所述單板邊緣對應(yīng)設(shè)置弧形導(dǎo)向面。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種四色碳粉芯片導(dǎo)通檢測裝置，包括：控制器，用于在檢測時獲取芯片的運(yùn)行參數(shù)；檢測機(jī)械臂，包括活動臂、擺臂以及旋轉(zhuǎn)設(shè)置在擺臂端部的若干塊感應(yīng)板，感應(yīng)板通過連接筒結(jié)構(gòu)與擺臂端部的驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接。本檢測裝置通過可旋轉(zhuǎn)錯層收納或邊緣同層拼接狀態(tài)切換的感應(yīng)板，相較常見檢測裝置，可實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口狹窄的碳粉盒內(nèi)的伸入，感應(yīng)板配合三維驅(qū)動、第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)朝向旋轉(zhuǎn)，可以模擬不同余量、堆積存儲方式下碳粉的情況，以實(shí)現(xiàn)更為充分的感應(yīng)模塊感應(yīng)，實(shí)現(xiàn)更為充分、準(zhǔn)確的感應(yīng)模塊與芯片導(dǎo)通情況的檢測。

技術(shù)研發(fā)人員：于明虎,梁超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：億和精密工業(yè)（威海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9