一種溫度變送器的制造方法
【專利摘要】一種溫度變送器，包括殼體、位于所述殼體下方的第一套管、位于所述第一套管下方的溫控探頭及連接所述殼體與所述第一套管的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，所述殼體內(nèi)設(shè)有MCU處理器及位于所述MCU處理器右側(cè)的溫度信號(hào)處理器，所述轉(zhuǎn)動(dòng)裝置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱與第二卡扣柱之間的第一滾球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的彈性元件、位于所述彈性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滾球及位于所述第二滾球上方的第三固定座。本實(shí)用新型溫度變送器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便，不會(huì)在旋轉(zhuǎn)時(shí)使得連接線纏繞在所述溫度變送器上，提高了工作效率，且取代傳統(tǒng)模擬電路，提高了工作的穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】一種溫度變送器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種溫度變送器，尤其涉及一種數(shù)字化且安裝方便的變送器。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的溫度變送器存在如下問(wèn)題:第一是在殼體內(nèi)設(shè)置模擬電路，精度和準(zhǔn)確度低；第二是由于安裝需要，需旋轉(zhuǎn)傳統(tǒng)變送器時(shí)易將導(dǎo)線纏繞在其身上，從而增加安裝的難度。
[0003]因此，有必要提供一種新的技術(shù)方案以克服上述缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便的數(shù)字化溫度變送器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種溫度變送器，所述溫度變送器包括殼體、位于所述殼體下方的第一套管、位于所述第一套管下方的溫控探頭及連接所述殼體與所述第一套管的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，所述殼體內(nèi)設(shè)有MCU處理器及位于所述MCU處理器右側(cè)的溫度信號(hào)處理器，述轉(zhuǎn)動(dòng)裝置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱與第二卡扣柱之間的第一滾球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的彈性元件、位于所述彈性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滾球及位于所述第二滾球上方的第三固定座。
[0006]所述第一卡扣柱的上端與所述殼體的下表面固定連接，所述第二卡扣柱的下端與所述第一套管的上表面固定連接。
[0007]所述第一卡扣柱及第二卡扣柱均呈L型。
[0008]所述溫度信號(hào)處理器與所述MCU處理器及溫控探頭電性連接。
[0009]所述第一固定座呈長(zhǎng)方體，其下表面與所述第二卡扣柱上表面固定連接。
[0010]所述彈性元件的下表面與所述第一固定座的上表面固定連接。
[0011]所述第二固定座呈長(zhǎng)方體，所述第二固定座的下表面與所述彈性元件的上表面固定連接。
[0012]所述第二固定座的上表面設(shè)有一呈凹槽狀的第一導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌位于所述第二固定座上表面的中間。
[0013]所述第三固定座的下表面設(shè)有呈凹槽狀的第二導(dǎo)軌。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型溫度變送器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便，不會(huì)在旋轉(zhuǎn)時(shí)使得連接線纏繞在所述溫度變送器上，提高了工作效率，且取代傳統(tǒng)模擬電路，提高了工作的穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型溫度變送器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為圖1所示本實(shí)用新型溫度變送器的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型溫度變送器包括殼體1、位于所述殼體I下方的第一套管2、位于所述第一套管2下方的溫控探頭4及連接所述殼體I與所述第一套管2的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置7。
[0018]如圖1及圖2所示，所述殼體I內(nèi)設(shè)有MCU處理器6及位于所述MCU處理器6右側(cè)的溫度信號(hào)處理器5，所述溫度信號(hào)處理器5與所述MCU處理器6及溫控探頭4電性連接。所述殼體I的右側(cè)設(shè)有外界設(shè)備4，所述外界設(shè)備4與所述殼體I通過(guò)連接線電性連接，以讀取所述溫度變送器獲取的信息。所述第一套管2呈圓柱體且位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)裝置7的下方，所述溫控探頭4的上表面與所述第一套管2的下表面固定連接，所述溫控探頭4呈圓柱體。
[0019]如圖2所示，所述轉(zhuǎn)動(dòng)裝置7包括第一卡扣柱71、第二卡扣柱72、位于所述第一卡扣柱71與第二卡扣柱72之間的第一滾球73、位于所述第二卡扣柱72上方的第一固定座74、位于所述第一固定座74上方的彈性兀件75、位于所述彈性兀件75上方的第二固定座76、位于所述第二固定座76上方的第二滾球77及位于所述第二滾球77上方的第三固定座78。所述第一卡扣柱71的上端與所述殼體I的下表面固定連接，所述第二卡扣柱72的下端與所述第一套管2的上表面固定連接。所述第一卡扣柱71及第二卡扣柱72均呈L型，且兩者相互卡扣在一起。所述第一滾球73位于所述第一卡扣柱71及第二卡扣柱72之間形成的空間，從而第一套管2可以通過(guò)所述第一滾球73的滾動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。所述第一固定座74呈長(zhǎng)方體，其下表面與所述第二卡扣柱72上表面固定連接。所述彈性元件75可以為壓縮彈簧或者其他彈性裝置。所述彈性元件75的下表面與所述第一固定座74的上表面固定連接，從而所述彈性元件75隨著所述第一套管2的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。所述彈性元件75的上方設(shè)有第二固定座76，所述第二固定座76呈長(zhǎng)方體，所述第二固定座76的下表面與所述彈性元件75的上表面固定連接。所述第二固定座76的上表面設(shè)有一呈凹槽狀的第一導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌位于所述第二固定座76上表面的中間，所述第二滾球77的一部分收容于所述第一導(dǎo)軌中，所述第二滾球77的上方設(shè)有第三固定座78，所述第三固定座78呈長(zhǎng)方體，所述第三固定座78的下表面設(shè)有呈凹槽狀的第二導(dǎo)軌，所述第二滾球77的一部分收容于所述第二導(dǎo)軌中，所述第二滾球77在所述第一導(dǎo)軌及第二導(dǎo)軌上滾動(dòng)。
[0020]如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型溫度變送器安裝時(shí)，按壓殼體I使得彈性元件75壓縮，進(jìn)而旋轉(zhuǎn)第一套管2進(jìn)行安裝作業(yè)，此時(shí)所述第二滾球77在所述第一軌道及第二軌道中進(jìn)行滾動(dòng)，從而使得所述第一套管2順利旋轉(zhuǎn)。待安裝完畢后，松開殼體1，使得彈性元件75恢復(fù)原狀。
[0021]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為了清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其他不同形式的變化或者變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或者變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種溫度變送器，其特征在于:所述溫度變送器包括殼體、位于所述殼體下方的第一套管、位于所述第一套管下方的溫控探頭及連接所述殼體與所述第一套管的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，所述殼體內(nèi)設(shè)有MCU處理器及位于所述MCU處理器右側(cè)的溫度信號(hào)處理器，所述轉(zhuǎn)動(dòng)裝置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱與第二卡扣柱之間的第一滾球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的彈性元件、位于所述彈性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滾球及位于所述第二滾球上方的第三固定座。
2.如權(quán)利要求1所述之溫度變送器，其特征在于:所述第一卡扣柱的上端與所述殼體的下表面固定連接，所述第二卡扣柱的下端與所述第一套管的上表面固定連接。
3.如權(quán)利要求2所述之溫度變送器，其特征在于:所述第一卡扣柱及第二卡扣柱均呈L型。
4.如權(quán)利要求3所述之溫度變送器，其特征在于:所述溫度信號(hào)處理器與所述MCU處理器及溫控探頭電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述之溫度變送器，其特征在于:所述第一固定座呈長(zhǎng)方體，其下表面與所述第二卡扣柱上表面固定連接。
6.如權(quán)利要求5所述之溫度變送器，其特征在于:所述彈性元件的下表面與所述第一固定座的上表面固定連接。
7.如權(quán)利要求6所述之溫度變送器，其特征在于:所述第二固定座呈長(zhǎng)方體，所述第二固定座的下表面與所述彈性元件的上表面固定連接。
8.如權(quán)利要求7所述之溫度變送器，其特征在于:所述第二固定座的上表面設(shè)有一呈凹槽狀的第一導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌位于所述第二固定座上表面的中間。
9.如權(quán)利要求8所述之溫度變送器，其特征在于:所述第三固定座的下表面設(shè)有呈凹槽狀的第二導(dǎo)軌。
【文檔編號(hào)】G01K1/14GK204214557SQ201420594762
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月15日
【發(fā)明者】孫連峰 申請(qǐng)人:中電華辰（天津）精密測(cè)器股份公司