用于測量印刷電路板中的層的厚度的方法及設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)案涉及用于測量印刷電路板中的層的厚度的方法及設(shè)備。一種用于測試電子裝置的方法包括提供在印刷電路板PCB上界定的受測試裝置DUT。所述DUT包含形成所述PCB的部分的測量目標(biāo)層及與所述測量目標(biāo)層接觸的傳輸線。所述方法進(jìn)一步包括：將電力施加到所述傳輸線；在正施加所述電力時(shí)，測量所述測量目標(biāo)層的電容；及基于所述所測量電容而計(jì)算所述測量目標(biāo)層的厚度。
【專利說明】用于測量印刷電路板中的層的厚度的方法及設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請(qǐng)案涉及一種印刷電路板（PCB)，且更特定來說涉及測量PCB中的層的厚度。
【背景技術(shù)】
[0002] 如已知，印刷電路板（PCB)已在集成用于制造各種電子裝置的電子組件及電路中 起到了重要的作用。舉例來說，能夠進(jìn)行射頻（RF)及/或微波通信（300MHz到3GHz)的便 攜式通信裝置（例如智能電話以及較舊型號(hào)的移動(dòng)電話）是通過使用PCB而實(shí)施的。
[0003] 同時(shí)，制造電子裝置（例如便攜式通信裝置）的行業(yè)面臨著對(duì)大小較小以獲得更 佳可用性的裝置的增加的需求。為了滿足所述需求，需要不僅減小形成電子裝置的部分的 PCB的大小，而且減小集成到所述PCB中的電路及襯墊的大小。
[0004] 因此，不斷地努力開發(fā)用于印刷用于形成PCB的電路及襯墊的內(nèi)部及外部層的高 級(jí)處理技術(shù)。舉例來說，圖10中所圖解說明的PCB100包含多個(gè)受測試裝置（DUT)，所述多 個(gè)受測試裝置（DUT)中的每一者界定于PCB100上的5X7. 5mm2的區(qū)域內(nèi)。在此微小的DUT 區(qū)域內(nèi)，通過應(yīng)用經(jīng)改進(jìn)的印刷技術(shù)來印刷并堆疊作為經(jīng)印刷組件的金屬層Ml到M7及電 介質(zhì)材料層D1到D6,而所述組件的厚度落在20 μ m到60 μ m的范圍內(nèi)。此外，沿著經(jīng)堆疊 層的表面集成作為表面安裝組件的電組件（未展示）。如上文所描述的PCB100稱為多層微 帶PCB，其可用于超高頻移動(dòng)應(yīng)用（300MHz到3GHz)。
[0005] 然而，盡管存在經(jīng)改進(jìn)的印刷技術(shù)，但已出現(xiàn)形成PCB的部分的層的厚度的變化 的問題，這是因?yàn)橛∷⑺鰧又械目煽刂菩陨胁怀渥?。舉例來說，圖12展示不管與參考點(diǎn) 的距離如何PCB100的電介質(zhì)材料層D1到D6的厚度均可變化。
[0006] 此外，已發(fā)現(xiàn)，所述層的厚度的變化可嚴(yán)重地影響PCB及包含PCB的電子裝置的特 性及性能，尤其是在所述層由電介質(zhì)材料或絕緣材料形成時(shí)。這是因?yàn)楹穸茸兓绊戇B接 到所述層的那些組件的阻抗。其之間的關(guān)系可由以下方程式1及2來表達(dá) ：
【權(quán)利要求】
1. 一種用于測試電子裝置的方法，其包括： 提供在印刷電路板PCB上界定的受測試裝置DUT，其中所述DUT包含形成所述PCB的部 分的測量目標(biāo)層且進(jìn)一步包含與所述測量目標(biāo)層接觸的傳輸線， 將電力施加到所述傳輸線； 在正施加所述電力時(shí)，測量所述測量目標(biāo)層的電容；以及 基于所述所測量電容而計(jì)算所述測量目標(biāo)層的厚度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括： 監(jiān)視所述所測量電容隨時(shí)間的變化；以及 通過使用所述所測量電容的所述所監(jiān)視變化計(jì)算所述厚度的變化。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括： 通過將所述測量目標(biāo)層的所述所計(jì)算厚度與閾值進(jìn)行比較來確定所述PCB是否為所 要產(chǎn)品。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其進(jìn)一步包括： 通過將所述測量目標(biāo)層的所述厚度的所述所計(jì)算變化與預(yù)定值進(jìn)行比較來確定所述 PCB是否為所要產(chǎn)品。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述DUT進(jìn)一步包含電連接到所述傳輸線的接觸 襯墊，且 其中通過所述接觸襯墊施加所述電力。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述DUT進(jìn)一步包含用于電連接所述接觸襯墊與 所述傳輸線的通孔，所述通孔由導(dǎo)電材料形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述傳輸線為微帶傳輸線。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述測量目標(biāo)層由電介質(zhì)材料或絕緣材料形成。
9. 一種用于測量在印刷電路板PCB上界定的受測試裝置DUT的測量目標(biāo)層的厚度的設(shè) 備，所述設(shè)備包括： 連接單元，其經(jīng)配置以電連接所述DUT與所述設(shè)備； 電容測量單元，其經(jīng)配置以通過所述連接單元將電力施加到所述DUT并測量由所述測 量目標(biāo)層建立的電容；以及 厚度計(jì)算單元，其經(jīng)配置以基于由所述電容測量單元測量的所述電容而計(jì)算所述測量 目標(biāo)層的厚度。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述連接單元包含連接到所述DUT的接觸襯墊的 射頻RF探針。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括經(jīng)配置以對(duì)準(zhǔn)所述PCB使得所述連接單 元位于所述DUT的所述接觸襯墊上的PCB處置器。
12. -種上面形成有至少一個(gè)受測試裝置DUT的印刷電路板PCB，所述PCB包括： 測量目標(biāo)層，其安置于所述DUT內(nèi)； 傳輸線，其與所述測量目標(biāo)層的第一表面接觸； 導(dǎo)電層，其連接到接地GND，其中所述導(dǎo)電層面對(duì)所述傳輸線且與所述測量目標(biāo)層的第 二表面接觸；以及 接觸襯墊，其形成于所述PCB的頂部上，所述接觸襯墊包含導(dǎo)電材料。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB，其中所述DUT包含經(jīng)配置以允許測量所述PCB的厚 度的圖案，所述圖案具有所述測量目標(biāo)層且具有與所述PCB的在所述DUT外部的特定區(qū)域 的形狀相同的形狀。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB，其中所述傳輸線為微帶傳輸線。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB，其中所述測量目標(biāo)層由電介質(zhì)材料或絕緣材料形成。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB，其進(jìn)一步包括： 通孔，其電連接所述接觸襯墊與所述傳輸線。
【文檔編號(hào)】G01B7/06GK104142117SQ201410155012
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年4月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月9日
【發(fā)明者】金政, 克里斯·鐘, 金泰恩 申請(qǐng)人:安華高科技通用Ip(新加坡)公司