一種厚度檢測(cè)治具以及厚度檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種厚度檢測(cè)治具，包括底座和至少一個(gè)檢測(cè)塊，檢測(cè)塊垂直設(shè)置在底座的上方，其中檢測(cè)塊的上端通過(guò)支撐架固定，下端可活動(dòng)，且檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距等于待檢測(cè)產(chǎn)品的預(yù)設(shè)厚度。上述厚度檢測(cè)治具改變現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)塊固定的設(shè)計(jì)方式，將檢測(cè)塊設(shè)置為可活動(dòng)的結(jié)構(gòu)，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品從檢測(cè)塊和底座之間經(jīng)過(guò)時(shí)，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移說(shuō)明待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則沒有超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。該厚度檢測(cè)治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，不僅能根據(jù)檢測(cè)塊的偏移情況確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度和平坦度，并進(jìn)一步確定厚度范圍，還能避免檢測(cè)過(guò)程對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品表面上造成的損傷，為非破壞性檢測(cè)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。另外還提供了一種基于上述厚度檢測(cè)治具的厚度檢測(cè)方法。
【專利說(shuō)明】一種厚度檢測(cè)治具以及厚度檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種厚度檢測(cè)治具以及厚度檢測(cè)方法。【背景技術(shù)】
[0002]工藝加工過(guò)程中往往對(duì)產(chǎn)品的厚度以及平坦度有要求，例如液晶顯示面板、模組、PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)等板狀產(chǎn)品，厚度檢測(cè)治具采取的方案均為使被檢測(cè)產(chǎn)品通過(guò)固定間距的兩塊平行檢測(cè)板或檢測(cè)槽，根據(jù)產(chǎn)品能否順利通過(guò)來(lái)判斷其厚度達(dá)標(biāo)與否，其中檢測(cè)板及檢測(cè)槽均被固定在平臺(tái)或底座上，不可活動(dòng)。
[0003]利用上述厚度檢測(cè)治具對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)過(guò)程中，由于檢測(cè)板或檢測(cè)槽是固定的、不可活動(dòng)的，當(dāng)產(chǎn)品厚度超標(biāo)、不能順利通過(guò)檢測(cè)板時(shí)，容易對(duì)產(chǎn)品上厚度超標(biāo)部分的表面造成損傷甚至破損，尤其當(dāng)被檢測(cè)產(chǎn)品比較脆弱(如液晶面板)時(shí)，待檢測(cè)產(chǎn)品中厚度超標(biāo)的部分極易在檢測(cè)過(guò)程中造成破損。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于產(chǎn)品的厚度檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)產(chǎn)品表面，特別是厚度超標(biāo)的產(chǎn)品表面產(chǎn)生破壞性的損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005](一)要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0006]針對(duì)上述缺陷，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何避免對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行厚度檢測(cè)過(guò)程中對(duì)厚度超標(biāo)的產(chǎn)品表面造成損傷。
[0007](二)技術(shù)方案
[0008]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種厚度檢測(cè)治具，包括底座和至少一個(gè)檢測(cè)塊，檢測(cè)塊垂直設(shè)置在底座的上方，其中檢測(cè)塊的上端通過(guò)支撐架固定，下端可活動(dòng)，且檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距等于待檢測(cè)產(chǎn)品的預(yù)設(shè)厚度。
[0009]進(jìn)一步地，所述支撐架的兩端滑動(dòng)連接在底座兩側(cè)的支撐桿上以調(diào)整檢測(cè)快底部與底座之間的間距。
[0010]進(jìn)一步地，所述支撐架為圓柱狀。
[0011]進(jìn)一步地，所述檢測(cè)塊的上端與支撐架活動(dòng)連接，具體包括:
[0012]所述檢測(cè)塊的上端設(shè)置有圓形孔，該圓形孔的直徑大于支撐架的直徑，所述檢測(cè)塊通過(guò)圓形孔懸掛在支撐架上，且檢測(cè)塊可沿著支撐架轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0013]進(jìn)一步地，所述檢測(cè)塊的上端和下端為一體成型。
[0014]進(jìn)一步地，所述檢測(cè)塊的上端與支撐架固定連接，具體包括:
[0015]檢測(cè)塊分為上端和下端兩部分，上端和下端之間通過(guò)鉸鏈連接，將檢測(cè)塊的上端固定在支撐架上，下端可自由活動(dòng)。
[0016]進(jìn)一步地，所述檢測(cè)塊的上端與支撐架一體成型。
[0017]進(jìn)一步地，所述檢測(cè)塊的個(gè)數(shù)至少為一個(gè)，所有檢測(cè)塊為一體式結(jié)構(gòu)或獨(dú)立式結(jié)構(gòu)。[0018]進(jìn)一步地，包括多組檢測(cè)塊，所述多組檢測(cè)塊可級(jí)聯(lián)設(shè)置，且不同組的檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距不同。
[0019]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明還提供了一種利用上述厚度檢測(cè)治具實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度檢測(cè)方法，包括:待檢測(cè)產(chǎn)品放置在底座和檢測(cè)塊之間，當(dāng)沿著平行于底板方向移動(dòng)待檢測(cè)產(chǎn)品時(shí)，根據(jù)檢測(cè)塊的偏移程度對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行評(píng)價(jià)，如果檢測(cè)塊出現(xiàn)偏移則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度未超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。
[0020]進(jìn)一步地，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移，進(jìn)一步對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度進(jìn)行評(píng)價(jià)，具體包括:
[0021]沿著平行于底板方向移動(dòng)待檢測(cè)產(chǎn)品，根據(jù)不同檢測(cè)塊的偏移程度是否相同判斷待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度，如果不同的檢測(cè)塊偏移量相同則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度良好，否則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度不良。
[0022]進(jìn)一步地，當(dāng)有兩組檢測(cè)塊進(jìn)行級(jí)聯(lián)時(shí)，第一組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距為第一預(yù)設(shè)距離，第二組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距為第二預(yù)設(shè)距離，第一預(yù)設(shè)距離大于第二預(yù)設(shè)距離，如果待檢測(cè)產(chǎn)品經(jīng)過(guò)第一組檢測(cè)塊的過(guò)程中檢測(cè)塊不偏移，經(jīng)過(guò)第二組檢測(cè)塊的過(guò)程中檢測(cè)塊發(fā)生偏移，則確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度范圍在第二預(yù)設(shè)距離到第一預(yù)設(shè)距離之間。
[0023](三)有益效果
[0024]本發(fā)明提供了一種厚度檢測(cè)治具，包括底座和至少一個(gè)檢測(cè)塊，檢測(cè)塊垂直設(shè)置在底座的上方，其中檢測(cè)塊的上端通過(guò)支撐架固定，下端可活動(dòng)，且檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距等于待檢測(cè)產(chǎn)品的預(yù)設(shè)厚度。上述厚度檢測(cè)治具改變現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)塊固定的設(shè)計(jì)方式，將檢測(cè)塊設(shè)置為可活動(dòng)的結(jié)構(gòu)，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品從檢測(cè)塊和底座之間經(jīng)過(guò)時(shí)，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移說(shuō)明待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則沒有超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。該厚度檢測(cè)治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，利用可活動(dòng)的檢測(cè)塊不僅能根據(jù)檢測(cè)塊的偏移情況確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度和平坦度，并進(jìn)一步確定厚度范圍，還能避免檢測(cè)過(guò)程對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品表面上造成的損傷，為非破壞性檢測(cè)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)本發(fā)明還提供了一種基于上述厚度檢測(cè)治具的厚度檢測(cè)方法。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種厚度檢測(cè)治具的組成示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中檢測(cè)塊的上端與支撐架活動(dòng)連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中檢測(cè)塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一中檢測(cè)塊的上端與支撐架固定連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一中檢測(cè)塊的側(cè)面示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一中檢測(cè)塊為一體式結(jié)構(gòu)時(shí)下端通過(guò)連接桿24連接為一體的不意圖；
[0031]圖7為本發(fā)明實(shí)施例一中待檢測(cè)產(chǎn)品厚度未超標(biāo)情況下的檢測(cè)效果示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明實(shí)施例一中待檢測(cè)產(chǎn)品厚度局部超標(biāo)情況下的檢測(cè)效果示意圖；
[0033]圖9本發(fā)明實(shí)施例二中提供的一種厚度檢測(cè)方法的步驟流程圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0035]本發(fā)明提供了一種用于檢測(cè)產(chǎn)品厚度的厚度檢測(cè)治具，其組成示意圖如圖1所示，包括底座10和至少一個(gè)檢測(cè)塊20，檢測(cè)塊20垂直設(shè)置在底座10的上方，其中檢測(cè)塊20的上端通過(guò)支撐架30固定，下端可活動(dòng)，且檢測(cè)塊的底部與底座10之間的間距等于待檢測(cè)產(chǎn)品的預(yù)設(shè)厚度。
[0036]上述厚度檢測(cè)治具改變現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)塊固定的設(shè)計(jì)方式，將檢測(cè)塊設(shè)置為可活動(dòng)的結(jié)構(gòu)，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品從檢測(cè)塊和底座之間經(jīng)過(guò)時(shí)，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移說(shuō)明待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則沒有超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，由于厚度超標(biāo)部分可使得活動(dòng)的檢測(cè)塊發(fā)生偏移，檢測(cè)過(guò)程中不會(huì)對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品表面造成損傷，即便是待檢測(cè)產(chǎn)品是比較脆弱的液晶面板也不會(huì)造成損傷，屬于非損壞性檢測(cè)。
[0037]優(yōu)選地，本實(shí)施例中的支撐架30的兩端滑動(dòng)連接在底座10兩側(cè)的支撐桿11上以調(diào)整檢測(cè)快底部與底座之間的間距。具體的，支撐桿11和底座10可以是一體成型的，例如通過(guò)澆鑄方式形成，或者是支撐桿11和底座10是分開的，之后將支撐桿11固定安裝在底座10上。支撐桿11的高度高于檢測(cè)塊在垂直方向的高度，支撐桿11上設(shè)置有與支撐架30相配合的安裝孔或安裝槽，將支撐架30安裝在支撐桿11上，以調(diào)整檢測(cè)快底部與底座之間的間距，由于是滑動(dòng)連接，保證支撐架30在支撐桿11垂直方向上的位置可上下調(diào)整，即檢測(cè)塊20的底部與底座10之間的間距能夠隨著調(diào)節(jié)支撐架30的高度而發(fā)生變化，以便可用于檢測(cè)不同厚度尺寸的產(chǎn)品。
[0038]優(yōu)選地，本實(shí)施例中的支撐架30的形狀為柱狀，但是對(duì)于橫截面的圖形不作具體限定，可以根據(jù)不同的設(shè)計(jì)方式設(shè)置成不同形狀。
[0039]優(yōu)選地，當(dāng)本實(shí)施例中的支撐架30為圓柱狀時(shí)，檢測(cè)塊20的上端與支撐架30活動(dòng)連接，具體包括:
[0040]檢測(cè)塊20的上端設(shè)置有圓形孔，該圓形孔的直徑大于支撐架30的直徑，檢測(cè)塊20通過(guò)圓形孔懸掛在支撐架30上，且檢測(cè)塊20可沿著支撐架30轉(zhuǎn)動(dòng)。此種連接方式檢測(cè)塊20的上端和下端可以是一體成型的，而將支撐架30設(shè)置成圓柱狀，配合檢測(cè)塊20上的圓形孔，能夠?qū)崿F(xiàn)檢測(cè)塊20繞支撐架30進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，即檢測(cè)塊20的下端被厚度超標(biāo)的待檢測(cè)產(chǎn)品帶動(dòng)下由豎直狀態(tài)轉(zhuǎn)為偏移狀態(tài)，由于下端和上端是一體成型的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，則上端沿著支撐架20發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。因此檢測(cè)塊20下方的待檢測(cè)產(chǎn)品在檢測(cè)過(guò)程中不會(huì)被檢測(cè)塊損傷。
[0041]對(duì)于檢測(cè)塊20的上端與支撐架30活動(dòng)連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，其中檢測(cè)塊20的上端21的側(cè)面設(shè)置的圓形孔S如圖3所示，檢測(cè)塊20的下端22與上端21之間是固定連接，需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的下端22的圖形如圖2和3所示，但是對(duì)于其形狀并不局限于圖2和圖3中的形狀。
[0042]為了實(shí)現(xiàn)非破壞性檢測(cè)的目的，本實(shí)施例除了提供上述檢測(cè)塊20的上端與支撐架30活動(dòng)連接的連接方式，還提供了另一種檢測(cè)塊20的上端與支撐架30固定連接的連接方式,立體結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示,具體包括:
[0043]檢測(cè)塊20分為上端21和下端22兩部分，上端21和下端22之間通過(guò)鉸鏈23連接，將檢測(cè)塊20的上端21固定在支撐架30上，下端22可自由活動(dòng)。此時(shí)檢測(cè)塊20的上端21與支撐架30 —體成型，對(duì)于支撐架30不作具體限定，可以是圓柱狀(圖4中的支撐架為圓柱狀)，但是此種連接方式的檢測(cè)塊20不是繞著支撐架30活動(dòng)，所以還可以是圓柱狀之外的其它柱狀結(jié)構(gòu)。對(duì)于檢測(cè)塊20的側(cè)面示意圖如圖5所示，即鉸鏈23連接上端21和下端22。
[0044]更進(jìn)一步的，本實(shí)施例中對(duì)檢測(cè)塊20的個(gè)數(shù)不作具體限定，可以根據(jù)檢測(cè)的需求設(shè)置檢測(cè)塊的個(gè)數(shù)。檢測(cè)塊20的個(gè)數(shù)至少為一個(gè)，當(dāng)個(gè)數(shù)大于I時(shí)，所有檢測(cè)塊20為一體式結(jié)構(gòu)或獨(dú)立式結(jié)構(gòu)。
[0045]一體式結(jié)構(gòu)即將各個(gè)檢測(cè)塊20的上端與下端一體成型，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品00的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度時(shí)，檢測(cè)過(guò)程中檢測(cè)塊會(huì)發(fā)生偏移。具體的，當(dāng)支撐架30和檢測(cè)塊20的上端活動(dòng)連接時(shí)，檢測(cè)塊20的下端通過(guò)連接桿24連接在一起，所以各個(gè)檢測(cè)塊20在沿著支撐架30的方向仍然是均勻分布的；當(dāng)支撐架30和檢測(cè)塊20的上端固定連接時(shí)，所有檢測(cè)塊20的上端固定在支撐架30上，下端也是通過(guò)連接桿24進(jìn)行連接。對(duì)于一體式結(jié)構(gòu)的下端通過(guò)連接桿24連接為一體的示意圖如圖6所示，一體式結(jié)構(gòu)各個(gè)檢測(cè)塊發(fā)生偏移的狀態(tài)時(shí)刻保持一致，即厚度不超標(biāo)時(shí)，所有檢測(cè)塊20都不發(fā)生偏移，一旦產(chǎn)品有局部厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，所有檢測(cè)塊20都會(huì)發(fā)生偏移，就能確定產(chǎn)品的厚度不達(dá)標(biāo)，但是只能用于檢測(cè)產(chǎn)品的厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于產(chǎn)品的平坦度無(wú)法得到有效的檢測(cè)結(jié)果。
[0046]獨(dú)立式結(jié)構(gòu)就是沒有上述一體結(jié)構(gòu)中的連接桿，如果待檢測(cè)產(chǎn)品00平坦性不良，即局部超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，則檢測(cè)時(shí)只有該超過(guò)預(yù)設(shè)厚度區(qū)域的檢測(cè)塊20才會(huì)發(fā)生偏移，由于各個(gè)檢測(cè)塊20之間是獨(dú)立的，在未超過(guò)預(yù)設(shè)厚度的區(qū)域檢測(cè)塊20仍然處于豎直狀態(tài)，不發(fā)生偏移，因此該種結(jié)構(gòu)不僅對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品00的厚度進(jìn)行檢測(cè)，還可以根據(jù)檢測(cè)塊20的偏移情況對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品00的平坦度進(jìn)行確定，即如果檢測(cè)塊20都不發(fā)生偏移則說(shuō)明厚度達(dá)標(biāo)，且平坦度良好；如果檢測(cè)塊20有的發(fā)生偏移，有的沒有偏移則說(shuō)明厚度超標(biāo)，平坦度不良好；如果檢測(cè)塊20都發(fā)生偏移，且偏移角度相同則說(shuō)明厚度超標(biāo)，平坦度良好；如果檢測(cè)塊20都發(fā)生偏移，且偏移角度不相同則說(shuō)明厚度超標(biāo)，平坦度不良。
[0047]利用上述一體結(jié)構(gòu)的檢測(cè)塊20進(jìn)行檢測(cè)的過(guò)程如下:
[0048]將待檢測(cè)產(chǎn)品00平放在底座10上，并沿平行于底座10方向向檢測(cè)塊20位置移動(dòng)，移動(dòng)方向V垂直于支撐架30的軸向，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品00經(jīng)過(guò)底座10與檢測(cè)塊20下端時(shí)，根據(jù)檢測(cè)塊20是否發(fā)生偏移確定待檢測(cè)產(chǎn)品00的厚度是否超標(biāo)。如果檢測(cè)效果如圖7所示的狀態(tài)，即檢測(cè)塊20沒有發(fā)生偏移，則該待檢測(cè)產(chǎn)品00的厚度未超過(guò)檢測(cè)塊20下端與底座10之間的間距，也就是沒有超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。如果檢測(cè)效果如圖8所示的狀態(tài)，即檢測(cè)塊20發(fā)生偏移，則該待檢測(cè)產(chǎn)品00的局部厚度已經(jīng)超過(guò)檢測(cè)塊20下端與底座10之間的間距，則厚度超標(biāo)區(qū)域?qū)?yīng)的檢測(cè)塊20發(fā)生偏移，說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品00的厚度不達(dá)標(biāo)。
[0049]進(jìn)一步地，如果上述厚度檢測(cè)治具為獨(dú)立式結(jié)構(gòu)，還可以用于檢測(cè)待產(chǎn)品的平坦度，如圖8中所示，當(dāng)產(chǎn)品沿著平行于底座10的方向向檢測(cè)塊20下方移動(dòng)時(shí)，根據(jù)不同位置的檢測(cè)塊20的偏移程度對(duì)產(chǎn)品的平坦度進(jìn)行確定，如果檢測(cè)塊20的偏移角度相同，則產(chǎn)品超過(guò)預(yù)設(shè)厚度的程度相同，即說(shuō)明產(chǎn)品平坦度良好；如果檢測(cè)塊20的偏移角度不完全相同，則產(chǎn)品超過(guò)預(yù)設(shè)厚度的程度并不相同，因此確定產(chǎn)品平坦度不良。
[0050]更進(jìn)一步地，本實(shí)施例中的厚度檢測(cè)治具可以包括多組檢測(cè)塊，該多組檢測(cè)塊可級(jí)聯(lián)設(shè)置，且不同組檢測(cè)塊20的底部與底座10之間的間距不同，可以根據(jù)級(jí)聯(lián)設(shè)置的檢測(cè)塊得到的檢測(cè)結(jié)果確定產(chǎn)品的厚度范圍。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中檢測(cè)塊20下端到底座10之間的間距可以是固定不變的，還可以是可調(diào)節(jié)的，即支撐架30在支撐桿上的高度可調(diào)節(jié)。
[0051]基于上述厚度檢測(cè)治具，改變現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)塊固定的設(shè)計(jì)方式，將檢測(cè)塊設(shè)置為可活動(dòng)的結(jié)構(gòu)，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品從檢測(cè)塊和底座之間經(jīng)過(guò)時(shí)，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移說(shuō)明待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則沒有超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。該厚度檢測(cè)治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，利用可活動(dòng)的檢測(cè)塊不僅能根據(jù)檢測(cè)塊的偏移情況確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度和平坦度，并進(jìn)一步確定厚度范圍，還能避免檢測(cè)過(guò)程對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品表面上造成的損傷，為非破壞性檢測(cè)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0052]實(shí)施例二
[0053]本發(fā)明實(shí)施例二提供了一種基于實(shí)施例一中厚度檢測(cè)治具實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的厚度檢測(cè)方法，主要是對(duì)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行非破壞性檢測(cè)，步驟流程如圖9所示，具體包括以下步驟:
[0054]步驟S1、待檢測(cè)產(chǎn)品放置在底座和檢測(cè)塊之間；
[0055]步驟S2、沿著平行于底板方向移動(dòng)待檢測(cè)產(chǎn)品；
[0056]步驟S3、根據(jù)檢測(cè)塊的偏移程度對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行評(píng)價(jià)，如果檢測(cè)塊出現(xiàn)偏移則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度未超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。
[0057]優(yōu)選地，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移，進(jìn)一步對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度進(jìn)行評(píng)價(jià)，具體包括:
[0058]沿著平行于底板方向移動(dòng)待檢測(cè)產(chǎn)品，根據(jù)不同檢測(cè)塊的偏移程度是否相同判斷待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度，如果不同的檢測(cè)塊偏移量相同則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度良好，否則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度不良。
[0059]優(yōu)選地，當(dāng)有兩個(gè)厚度檢測(cè)治具級(jí)聯(lián)時(shí)，第一組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距為第一預(yù)設(shè)距離，第二組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距為第二預(yù)設(shè)距離，第一預(yù)設(shè)距離大于第二預(yù)設(shè)距離，如果待檢測(cè)產(chǎn)品經(jīng)過(guò)第一組檢測(cè)塊的過(guò)程中檢測(cè)塊不偏移，經(jīng)過(guò)第二組檢測(cè)塊的過(guò)程中檢測(cè)塊發(fā)生偏移，則確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度范圍在第二預(yù)設(shè)距離到第一預(yù)設(shè)距離之間。
[0060]厚度檢測(cè)方法的過(guò)程以及結(jié)果判定同上述實(shí)施例一，此處不再贅述。
[0061]基于上述厚度檢測(cè)方法，根據(jù)活動(dòng)的檢測(cè)塊是否發(fā)生偏移以及偏移情況確定產(chǎn)品的厚度以及平坦度狀況，當(dāng)待檢測(cè)產(chǎn)品從檢測(cè)塊和底座之間經(jīng)過(guò)時(shí)，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移說(shuō)明待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則沒有超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。該厚度檢測(cè)治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，利用可活動(dòng)的檢測(cè)塊不僅能根據(jù)檢測(cè)塊的偏移情況確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度和平坦度，并進(jìn)一步確定厚度范圍，還能避免檢測(cè)過(guò)程對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品表面上造成的損傷，為非破壞性檢測(cè)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0062]以上實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種厚度檢測(cè)治具，其特征在于，包括底座和至少一個(gè)檢測(cè)塊，檢測(cè)塊垂直設(shè)置在底座的上方，其中檢測(cè)塊的上端通過(guò)支撐架固定，下端可活動(dòng)，且檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距等于待檢測(cè)產(chǎn)品的預(yù)設(shè)厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述支撐架的兩端滑動(dòng)連接在底座兩側(cè)的支撐桿上，以調(diào)整檢測(cè)塊底部與底座之間的間距。
3.如權(quán)利要求1所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述支撐架為圓柱狀。
4.如權(quán)利要求3所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述檢測(cè)塊的上端與支撐架活動(dòng)連接，具體包括: 所述檢測(cè)塊的上端設(shè)置有圓形孔，該圓形孔的直徑大于支撐架的直徑，所述檢測(cè)塊通過(guò)圓形孔懸掛在支撐架上，且檢測(cè)塊可沿著支撐架轉(zhuǎn)動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述檢測(cè)塊的上端和下端為一體成型。
6.如權(quán)利要求1所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述檢測(cè)塊的上端與支撐架固定連接，具體包括: 檢測(cè)塊分為上端和下端兩部分，上端和下端之間通過(guò)鉸鏈連接，將檢測(cè)塊的上端固定在支撐架上，下端可自由活動(dòng)。
7.如權(quán)利要求6所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述檢測(cè)塊的上端與支撐架一體成型。
8.如權(quán)利要求5或7所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，所述檢測(cè)塊至少為一個(gè)，所有檢測(cè)塊為一體式結(jié)構(gòu)或獨(dú)立式結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的厚度檢測(cè)治具，其特征在于，包括多組檢測(cè)塊，所述多組檢測(cè)塊級(jí)聯(lián)設(shè)置，，且不同組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距不同。
10.一種基利用上述權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的厚度檢測(cè)治具實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度檢測(cè)方法，其特征在于，包括:待檢測(cè)產(chǎn)品放置在底座和檢測(cè)塊之間，當(dāng)沿著平行于底板方向移動(dòng)待檢測(cè)產(chǎn)品時(shí)，根據(jù)檢測(cè)塊的偏移程度對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行評(píng)價(jià)，如果檢測(cè)塊出現(xiàn)偏移則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度超過(guò)預(yù)設(shè)厚度，否則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度未超過(guò)預(yù)設(shè)厚度。
11.如權(quán)利要求10所述的厚度檢測(cè)方法，其特征在于，如果檢測(cè)塊發(fā)生偏移，進(jìn)一步對(duì)待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度進(jìn)行評(píng)價(jià)，具體包括: 沿著平行于底板方向移動(dòng)待檢測(cè)產(chǎn)品，根據(jù)不同檢測(cè)塊的偏移程度是否相同判斷待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度，如果不同的檢測(cè)塊偏移量相同則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度良好，否則說(shuō)明該待檢測(cè)產(chǎn)品的平坦度不良。
12.如權(quán)利要求10所述的厚度檢測(cè)方法，其特征在于，當(dāng)有兩組檢測(cè)塊進(jìn)行級(jí)聯(lián)時(shí)，第一組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距為第一預(yù)設(shè)距離，第二組檢測(cè)塊的底部與底座之間的間距為第二預(yù)設(shè)距離，第一預(yù)設(shè)距離大于第二預(yù)設(shè)距離，如果待檢測(cè)產(chǎn)品經(jīng)過(guò)第一組檢測(cè)塊的過(guò)程中檢測(cè)塊不偏移，經(jīng)過(guò)第二組檢測(cè)塊的過(guò)程中檢測(cè)塊發(fā)生偏移，則確定待檢測(cè)產(chǎn)品的厚度范圍在第二預(yù)設(shè)距離到第一預(yù)設(shè)距離之間。
【文檔編號(hào)】G01B5/28GK103673831SQ201310722713
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】李麗麗, 曹保桂, 金致榮, 楊溢, 紀(jì)月榮 申請(qǐng)人:合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司