專利名稱：一種集成光敏傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光敏傳感器，特指一種集成有光敏芯片的集成光敏傳感器。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)革命的不斷發(fā)展，工業(yè)自動化程度越來越高。自動工業(yè)控制中的定位，接近開關(guān)、光電開關(guān)的應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)成熟了，而且很好用?？墒请S著工控的不斷發(fā)展，對精確定位的要求越來越高，這樣，選用旋轉(zhuǎn)編碼器的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)就突出了，集成光敏元件是作為光敏元件使用光電旋轉(zhuǎn)編碼器中的關(guān)鍵元件，目前所使用的旋轉(zhuǎn)編碼器其光敏元件是由多個(gè)光敏二極管組成的，光敏二極管在一般照度的光線照射下，所產(chǎn)生的電流叫光電流。如果在外電路上接上負(fù)載，負(fù)載上就獲得了電信號，而且這個(gè)電信號隨著光的變化而相應(yīng)變化。所以只要其中一個(gè)光敏二極管出錯(cuò)或失效，就會導(dǎo)致整個(gè)編碼器輸出的電信號錯(cuò)誤，使被控制件混亂工作，在實(shí)際工作生產(chǎn)中造成整條自動化生產(chǎn)線停工，大量產(chǎn)品報(bào)廢等巨大損失。所以光敏二極管的好壞直接決定了編碼器的可靠性和使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種集成有光敏芯片的集成光敏傳感器。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種集成光敏傳感器，包括集成光敏傳感器芯片，所述集成光敏傳感器芯片，包括基材和六個(gè)光敏芯片；所述基材為長方形，其規(guī)格小于4. 8X3. 99mm ;所述六個(gè)光敏芯片設(shè)置在基材上；所述六個(gè)光敏芯片中，4個(gè)光敏芯片左右對稱地設(shè)置在基材的中部；其余2個(gè)光敏芯片分別設(shè)置上述4個(gè)光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每個(gè)光敏芯片的外側(cè)設(shè)置有引流觸頭；所述光敏芯片的受光區(qū)域的光電流在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9 μ A。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型方案的集成光敏傳感器采用了集成光敏傳感器芯片，所述光敏芯片的受光區(qū)域的光電流在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9 μ A ;本實(shí)用新型方案中一個(gè)集成光敏傳感器芯片能代替三個(gè)光敏二極管的功能，并且體積小，穩(wěn)定性好。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附

圖1為本實(shí)用新型所述的集成光敏傳感器的集成光敏傳感器芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；其中1、基材；2、光敏芯片；3、引流觸頭。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。[0011]附圖1為本實(shí)用新型所述的一種集成光敏傳感器，包括集成光敏傳感器芯片，所述集成光敏傳感器芯片，包括基材I和六個(gè)光敏芯片2 ;所述基材I為長方形，其規(guī)格小于 4.8X3. 99mm ;所述六個(gè)光敏芯片2設(shè)置在基材I上；所述六個(gè)光敏芯片2中，4個(gè)光敏芯片 2左右對稱地設(shè)置在基材的中部；其余2個(gè)光敏芯片2分別設(shè)置上述4個(gè)光敏芯片2的上方和下方的基材上；所述每個(gè)光敏芯片2的外側(cè)設(shè)置有引流觸頭3 ;所述光敏芯片2的受光區(qū)域的光電流在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9 μ A。[0012]本實(shí)用新型方案的集成光敏傳感器采用了集成光敏傳感器芯片，所述光敏芯片的受光區(qū)域的光電流在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9μ A ;本實(shí)用新型方案中一個(gè)集成光敏傳感器芯片能代替三個(gè)光敏二極管的功能，并且體積小，穩(wěn)定性好。以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成光敏傳感器，包括集成光敏傳感器芯片，其特征在于所述集成光敏傳感器芯片，包括基材和六個(gè)光敏芯片；所述基材為長方形，其規(guī)格小于4. 8X3. 99mm ;所述六個(gè)光敏芯片設(shè)置在基材上；所述六個(gè)光敏芯片中，4個(gè)光敏芯片左右對稱地設(shè)置在基材的中部；其余2個(gè)光敏芯片分別設(shè)置上述4個(gè)光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每個(gè)光敏芯片的外側(cè)設(shè)置有引流觸頭；所述光敏芯片的受光區(qū)域的光電流在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9 μ A。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成光敏傳感器，包括集成光敏傳感器芯片，所述集成光敏傳感器芯片，包括基材和六個(gè)光敏芯片；所述基材為長方形，其規(guī)格小于4.8×3.99mm；所述六個(gè)光敏芯片設(shè)置在基材上；所述六個(gè)光敏芯片中，4個(gè)光敏芯片左右對稱地設(shè)置在基材的中部；其余2個(gè)光敏芯片分別設(shè)置上述4個(gè)光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每個(gè)光敏芯片的外側(cè)設(shè)置有引流觸頭；所述光敏芯片的受光區(qū)域的光電流在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9μA；本實(shí)用新型方案在光源1000LX的照度下光電流均勻一致，且最小值大于9μA；本實(shí)用新型方案中一個(gè)集成光敏傳感器芯片能代替三個(gè)光敏二極管的功能，并且體積小，穩(wěn)定性好。
文檔編號G01J1/42GK202836751SQ20122041914
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月23日
發(fā)明者嚴(yán)德成 申請人:蘇州創(chuàng)高電子有限公司