專利名稱：表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法。
背景技術(shù)：
隨著微波技術(shù)的發(fā)展，微帶電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)逐步變成傳輸線、單片微波集成電路和微波無源電路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，表面貼裝是目前微波器件發(fā)展的一個(gè)重要方面。小型化表面貼裝微波器件系列產(chǎn)品主要包括功分器、耦合器、90度電橋等，滿足無線通信、導(dǎo)航、雷達(dá)等電子設(shè)備的需求，具有廣闊的市場前景。表面貼裝無源微波電路在出廠或投入使用之間，必須對其功率承受能力進(jìn)行測試并作出銘文標(biāo)示。因?yàn)椋谖⒉娐返氖褂眠^程中，一旦功率超過其功率承受能力，就會擊穿器件，混壞器件，甚至影響整個(gè)微波通信系統(tǒng)的正常使用。然而，傳統(tǒng)的微波電路功率承受能力測試方法顯然不能滿足每只待測器件的要求，因此無法批量地測試微波電路的功率承受能力，傳統(tǒng)的微波電路功率承受能力測試方法限制了表面貼裝無源微波電路的批量生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法，將全功率下的短路測試分解成低壓大電流測試以及高壓下單個(gè)待測器件的短路測試，可使微波電路功率承受能力的測試通過仿真和模擬的方法在小功率實(shí)驗(yàn)平臺上完成，而且可適用于批量測試，有助于提高表面貼裝無源微波電路的生產(chǎn)效率。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法，它包括以下步驟
S1:將多個(gè)待測微波電路級聯(lián)串接在一起，構(gòu)成待測微波電路組；
52:仿真計(jì)算待測微波電路組在功率擊穿時(shí)的峰值電流；
53:根據(jù)計(jì)算得到的峰值電流選擇參數(shù)合適的短路變壓器；
54:將短路變壓器與待測微波電路組電連接，構(gòu)成回路以短路所述待測微波電路組；
55:通過短路變壓器得到待測微波電路組的短路電流分布，并找出短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路U ;
56:拆除待測微波電路組中的其它微波電路，僅將微波電路U接入回路，通過短路變壓器得到微波電路U的短路電流分布，測出此時(shí)短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路的額定電壓和短路峰值電流條件下的功率承受能力值。步驟S5中所述的通過短路變壓器得到待測微波電路組的短路電流分布的步驟為通過減小短路變壓器的漏抗檢測低電壓條件下故障電流的輸出。本發(fā)明的有益效果是
(I)將全功率下的短路測試分解成低壓大電流測試以及高壓下單個(gè)待測器件的短路測試，可使微波電路功率承受能力的測試通過仿真和模擬的方法在小功率實(shí)驗(yàn)平臺上完成； (2)可適用于批量測試，有助于提高表面貼裝無源微波電路的生產(chǎn)效率；
(3)測試過程操作方便且測試結(jié)果準(zhǔn)確度較高。


圖1為本發(fā)明測試方法流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。如圖1所示，表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法，它包括以下步驟 S1:將多個(gè)待測微波電路級聯(lián)串接在一起，構(gòu)成待測微波電路組；
52:仿真計(jì)算待測微波電路組在功率擊穿時(shí)的峰值電流；
53:根據(jù)計(jì)算得到的峰值電流選擇參數(shù)合適的短路變壓器；
54:將短路變壓器與待測微波電路組電連接，構(gòu)成回路以短路所述待測微波電路組；
55:通過短路變壓器得到待測微波電路組的短路電流分布，并找出短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路U;
此處，通過減小短路變壓器的漏抗實(shí)現(xiàn)低電壓條件下故障電流的輸出檢測；
56:拆除待測微波電路組中的其它微波電路，僅將微波電路U接入回路，通過短路變壓器得到微波電路U的短路電流分布，測出此時(shí)短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路的額定電壓和短路峰值電流條件下的功率承受能力值。
權(quán)利要求
1.表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法，其特征在于它包括以下步驟 S1:將多個(gè)待測微波電路級聯(lián)串接在一起，構(gòu)成待測微波電路組； 52:仿真計(jì)算待測微波電路組在功率擊穿時(shí)的峰值電流； 53:根據(jù)計(jì)算得到的峰值電流選擇參數(shù)合適的短路變壓器； 54:將短路變壓器與待測微波電路組電連接，構(gòu)成回路以短路所述待測微波電路組； 55:通過短路變壓器得到待測微波電路組的短路電流分布，并找出短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路U; 56:拆除待測微波電路組中的其它微波電路，僅將微波電路U接入回路，通過短路變壓器得到微波電路U的短路電流分布，測出此時(shí)短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路的額定電壓和短路峰值電流條件下的功率承受能力值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法，其特征在于步驟S5中所述的通過短路變壓器得到待測微波電路組的短路電流分布的步驟為通過減小短路變壓器的漏抗檢測低電壓條件下故障電流的輸出。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面貼裝無源微波電路的功率承受能力測試方法，它包括仿真計(jì)算待測微波電路組功率擊穿時(shí)的峰值電流；選擇短路變壓器；將短路變壓器與待測微波電路組連接構(gòu)成回路；得到待測微波電路組的短路電流分布，找出短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路U；僅將微波電路U接入回路得到其短路電流分布，測出此時(shí)短路電流最大處所對應(yīng)的微波電路的額定電壓和短路峰值電流條件下的功率承受能力值。本發(fā)明將全功率下的短路測試分解成低壓大電流測試以及高壓下單個(gè)待測器件的短路測試，可使微波電路功率承受能力的測試通過仿真和模擬的方法在小功率實(shí)驗(yàn)平臺上完成；可適用于批量測試，有助于提高表面貼裝無源微波電路的生產(chǎn)效率。
文檔編號G01R31/12GK103063988SQ20121058357
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者張波, 吳永清 申請人:成都泰格微電子研究所有限責(zé)任公司