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道路附著系數(shù)測(cè)試儀的制作方法

文檔序號(hào):5920597閱讀:885來源:國(guó)知局
專利名稱:道路附著系數(shù)測(cè)試儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試儀,尤其是一種道路附著系數(shù)測(cè)試儀,屬于道路附著系數(shù)測(cè)試的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
交通事故中車輛制動(dòng)性能的確定一直是事故調(diào)查和處理面臨的難題,車輛制動(dòng)性能的確定對(duì)事故處理機(jī)責(zé)任認(rèn)定起著重要作用。由于車輛制動(dòng)性能涉及到很多方面,除了車輛本身的安全裝置的性能以外,道路路面的狀況直接影響到車輛的制動(dòng)性能。例如,車輛在干燥的浙青路面與在濕滑的水泥路面的制動(dòng)性能存在著很大的差別。因此,正確的測(cè)定道路路面的附著力,不僅對(duì)事故處理和責(zé)任認(rèn)定有著重要作用,還能夠根據(jù)事故現(xiàn)場(chǎng)道路路面附著力的測(cè)定,提出道路安全性改善針對(duì)性的事故預(yù)防措施。道路附著系數(shù)不僅影響車輛的加速性能、制動(dòng)性能,而且影響車輛的操作穩(wěn)定性。 由于影響道路附著系數(shù)的因素較多,現(xiàn)場(chǎng)測(cè)定道路附著系數(shù)的設(shè)備較復(fù)雜,測(cè)試數(shù)據(jù)的重復(fù)性也較低。在交通事故處理過程中,車輛的制動(dòng)性能是責(zé)任認(rèn)定的重要因素。通過現(xiàn)場(chǎng)勘查,對(duì)于制動(dòng)性能較差的車輛,要確定是車輛自身的原因還是道路附著力較小的原因,進(jìn)而對(duì)事故成因做出正確的判斷。目前國(guó)內(nèi)在事故現(xiàn)場(chǎng)勘查中,交通事故現(xiàn)場(chǎng)道路附著系數(shù)測(cè)試沒有便攜式的設(shè)備,一般采用估算的方法,存在著較大的誤差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,攜帶使用方便,測(cè)試精度高,適用范圍廣,安全可靠。按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案,所述道路附著系數(shù)測(cè)試儀,包括殼體及位于所述殼體內(nèi)的處理器;所述殼體的外表面上設(shè)有用于與道路接觸測(cè)試的道路接觸部;殼體內(nèi)設(shè)有用于采集拉動(dòng)殼體運(yùn)動(dòng)拉力的拉力傳感器,所述拉力傳感器與處理器的輸入端相連; 處理器的輸出端與LED顯示模塊相連。所述拉力傳感器通過放大濾波電路及A/D轉(zhuǎn)換器與處理器的輸入端相連。所述放大濾波電路通過線性化處理模塊與A/D轉(zhuǎn)換器相連。所述處理器的輸入端與設(shè)置模塊相連。所述處理器與通訊模塊相連。所述通訊模塊為232通信模塊。所述處理器為單片機(jī)、ARM、DSP或FPGA。所述殼體的表面上設(shè)置有輪胎體,形成殼體的道路接觸部。所述殼體上設(shè)有配重塊安裝孔。所述殼體對(duì)應(yīng)于形成道路接觸部的表面呈圓弧狀。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)殼體通過設(shè)置輪胎體形成道路接觸部,通過輪胎體與道路接觸來模擬機(jī)動(dòng)車與地面的相互作用,從而能夠檢測(cè)輪胎的制動(dòng)力,得到相應(yīng)道路的附著系數(shù);殼體內(nèi)設(shè)有拉力傳感器及處理器,通過拉力傳感器能夠測(cè)量得到拉動(dòng)殼體運(yùn)動(dòng)時(shí)的拉力值;并將所述拉力值輸入到處理器內(nèi),處理器根據(jù)拉力值及殼體的重量,能夠計(jì)算處理得到道路附著系數(shù),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,攜帶使用方便,測(cè)試精度高,適用范圍廣,安全可靠。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1所示為了能夠模擬輪胎與道路間的附著系數(shù),本實(shí)用新型包括殼體,所述殼體相應(yīng)的表面上設(shè)有輪胎體,通過輪胎體形成道路接觸部;輪胎體的形狀與殼體的形狀相一致。殼體對(duì)應(yīng)于形成道路接觸部的表面呈圓弧狀,當(dāng)需要測(cè)試道路的附著系數(shù)時(shí),殼體的道路接觸部放置于道路上并與道路相接觸。殼體內(nèi)設(shè)有拉力傳感器,所述拉力傳感器的輸出端與位于殼體內(nèi)的處理器輸入端相連;處理器的輸出端與LED顯示模塊相連。具體地,拉力傳感器通過放大濾波電路、線性化處理模塊及A/D轉(zhuǎn)換器與處理器相連,能夠提高測(cè)試的精度。處理器與通訊模塊相連,所述通訊模塊為232串口通信接口,處理器的輸入端還與設(shè)置模塊相連,通過設(shè)置模塊能夠?qū)y(cè)試數(shù)據(jù)清零,并能夠控制電源開關(guān)。為了適應(yīng)不同的測(cè)試條件,殼體上設(shè)有配重安裝孔,通過配重安裝孔能夠調(diào)節(jié)測(cè)試重量。處理器可以采用單片機(jī)、ARM (Advanced RISC Machines)、DSP (Digital Signal Processing)、FPGA (Field - Programmable Gate Array)或其他微處理器。LED顯示模塊位于殼體上。殼體內(nèi)還有電源模塊,殼體內(nèi)的拉力傳感器、放大濾波電路、線性化處理模塊及A/ D轉(zhuǎn)換器形成數(shù)據(jù)采集部分,處理器形成數(shù)據(jù)處理部分。如圖1所示工作時(shí),將殼體的道路接觸部放置于所選擇的道路上,所述道路測(cè)點(diǎn)應(yīng)在事故發(fā)生路段選擇有代表性的五個(gè)測(cè)點(diǎn),每一測(cè)點(diǎn)相聚5-10米,測(cè)點(diǎn)距路面邊緣不應(yīng)小于1米。根據(jù)測(cè)量情況需要,在殼體的配重安裝孔內(nèi)安裝配重,安裝配重后通過設(shè)置模塊確定整個(gè)測(cè)試儀的重量,以便于進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試時(shí),將殼體的道路接觸部放置于測(cè)點(diǎn)上,并使殼體的移動(dòng)方向與事故發(fā)生車輛行駛方向一致。通過設(shè)置模塊開啟電源;按下電源開關(guān)、 清零開關(guān),啟動(dòng)儀器。然后勻速拖動(dòng)測(cè)塊,拖動(dòng)殼體的距離應(yīng)不小于1米,拖動(dòng)殼體的時(shí)間應(yīng)大于5秒鐘。由于殼體及配重的重量確定后,通過拉力傳感器能夠測(cè)定拉動(dòng)殼體的拉力大小,根據(jù)拉力與重力及相關(guān)摩擦系數(shù)間的關(guān)系,處理器能夠根據(jù)拉力傳感器的輸入進(jìn)行相應(yīng)處理后,通過LED顯示屏顯示輸出相應(yīng)道路附著系數(shù)。每個(gè)測(cè)點(diǎn)用五次測(cè)定讀數(shù)的平均值作為該測(cè)點(diǎn)的附著系數(shù)。每次測(cè)定記錄數(shù)據(jù)后,按復(fù)位清零鍵恢復(fù)原位。通過上述步驟后,能夠精確測(cè)量得到道路的附著系數(shù)。本實(shí)用新型殼體通過設(shè)置輪胎體形成道路接觸部,通過輪胎體與道路接觸來模擬機(jī)動(dòng)車與地面的相互作用,從而能夠檢測(cè)輪胎的制動(dòng)力,得到相應(yīng)道路的附著系數(shù);殼體內(nèi)設(shè)有拉力傳感器及處理器,通過拉力傳感器能夠測(cè)量得到拉動(dòng)殼體運(yùn)動(dòng)時(shí)的拉力值;并將所述拉力值輸入到處理器內(nèi),處理器根據(jù)拉力值及殼體的重量,能夠計(jì)算處理得到道路附著系數(shù),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,攜帶使用方便,測(cè)試精度高,適用范圍廣,安全可靠。
權(quán)利要求1.一種道路附著系數(shù)測(cè)試儀,包括殼體及位于所述殼體內(nèi)的處理器;其特征是所述殼體的外表面上設(shè)有用于與道路接觸測(cè)試的道路接觸部;殼體內(nèi)設(shè)有用于采集拉動(dòng)殼體運(yùn)動(dòng)拉力的拉力傳感器,所述拉力傳感器與處理器的輸入端相連;處理器的輸出端與LED顯示模塊相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述拉力傳感器通過放大濾波電路及A/D轉(zhuǎn)換器與處理器的輸入端相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述放大濾波電路通過線性化處理模塊與A/D轉(zhuǎn)換器相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述處理器的輸入端與設(shè)置模塊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述處理器與通訊模塊相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述通訊模塊為232通信模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述處理器為單片機(jī)、ARM、 DSP 或 FPGA。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述殼體的表面上設(shè)置有輪胎體,形成殼體的道路接觸部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述殼體上設(shè)有配重塊安裝孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其特征是所述殼體對(duì)應(yīng)于形成道路接觸部的表面呈圓弧狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及是一種道路附著系數(shù)測(cè)試儀,其包括殼體及處理器;殼體的外表面上設(shè)有用于與道路接觸測(cè)試的道路接觸部;殼體內(nèi)設(shè)有拉力傳感器,所述拉力傳感器與處理器的輸入端相連;處理器的輸出端與LED顯示模塊相連。本實(shí)用新型殼體通過設(shè)置輪胎體形成道路接觸部,通過輪胎體與道路接觸來模擬機(jī)動(dòng)車與地面的相互作用,從而能夠檢測(cè)輪胎的制動(dòng)力,得到相應(yīng)道路的附著系數(shù);殼體內(nèi)設(shè)有拉力傳感器及處理器,通過拉力傳感器能夠測(cè)量得到拉動(dòng)殼體運(yùn)動(dòng)時(shí)的拉力值;并將所述拉力值輸入到處理器內(nèi),處理器根據(jù)拉力值及殼體的重量,能夠計(jì)算處理得到道路附著系數(shù),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,攜帶使用方便,測(cè)試精度高,適用范圍廣,安全可靠。
文檔編號(hào)G01N19/04GK202177567SQ201120278770
公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月2日
發(fā)明者丁正林, 吳雷, 龔標(biāo) 申請(qǐng)人:公安部交通管理科學(xué)研究所
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