專利名稱：用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
溫度傳感器是現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中最為常用的傳感器件之一，由于應(yīng)用領(lǐng)域的不同，實際應(yīng)用中對溫度傳感器的各種使用要求也存在很大差異。很多普通測溫場合，只需要將溫度傳感器探頭直接置于被測環(huán)境下即可，而有些應(yīng)用場合如有高防火要求的化學(xué)品倉庫、高防水要求的地溫監(jiān)測系統(tǒng)等設(shè)施，其對溫度傳感器探頭的電氣絕緣性能以及防水性能都有很高的要求，這時必須對溫度傳感器進行全面封裝，使其成為符合環(huán)境安全要求的結(jié)構(gòu)形式。對于地下溫度場監(jiān)測系統(tǒng)而言，現(xiàn)有的傳感器封裝后有些在現(xiàn)場調(diào)試時出現(xiàn)漏水短路問題，或者長期運行后出現(xiàn)漏水短路問題，總線式溫度監(jiān)測系統(tǒng)一個傳感器出現(xiàn)短路可能會導(dǎo)致整個系統(tǒng)無法正常數(shù)據(jù)采集工作，丟失了寶貴的數(shù)據(jù)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)，該溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)通過設(shè)置兩層封裝層，實現(xiàn)了深水高壓環(huán)境下的密封防水。本實用新型目的實現(xiàn)由以下技術(shù)方案完成一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)，包括總線、與所述總線連接之腳線、設(shè)于所述腳線端部的感溫元件、密封包裹所述腳線、感溫元件及總線與腳線相接之局部的第一封裝層，其特征在于所述第一封裝層外側(cè)設(shè)有與其密封相接的第二封裝層，所述總線從所述第一封裝層延伸出的兩端穿越所述第二封裝層并伸出。所述第二封裝層為環(huán)氧樹脂封裝層。所述第一封裝層為環(huán)氧樹脂封裝層。本實用新型的優(yōu)點是解決數(shù)字式深水傳感器在大壓力下的防水問題，具有良好的可靠性，保證了溫度傳感器在監(jiān)測井下的成活率。

附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖通過實施例對本實用新型特征及其它相關(guān)特征作進一步詳細說明， 以便于同行業(yè)技術(shù)人員的理解如圖1所示，圖中標(biāo)記1-5別為總線1、腳線2、感溫元件3、第一封裝層4、第二封裝層5。本實用新型中溫度傳感器系統(tǒng)主要應(yīng)用在地下溫度場監(jiān)測系統(tǒng)中，使用時首先在監(jiān)測孔中布置保護管并注水，然后將若干溫度傳感器使用總線連接，根據(jù)各地層溫度監(jiān)測要求將溫度傳感器布置在監(jiān)測孔內(nèi)，各個孔口布置轉(zhuǎn)換模塊，通過CAN總線技術(shù)連接各個孔口模塊，總線與數(shù)據(jù)采集及處理系統(tǒng)相連，從而實現(xiàn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)的實時集中在線監(jiān)測。參見圖1，本實施例中溫度傳感器主要包括總線1、與所述總線1連接之導(dǎo)線2、 設(shè)于導(dǎo)線2端部的感溫元件3。其中感溫元件3采用的是單線數(shù)字溫度傳感器(又稱一線器件)，具體的型號為DS18B20，此傳感器測溫精度和分辨率更高，可實現(xiàn)編程分辨率為 0. 1625°C。而單線數(shù)字溫度傳感器具有多點組網(wǎng)功能，即多個DS18B20可以并聯(lián)在總線1 上，即可實現(xiàn)多點測溫。總線1具有三條線，分別對應(yīng)DS18B20的引腳GND(電壓地)、DQ (單數(shù)據(jù)總線)、VDD(電源電壓)。腳線2則分別從總線1連接至感溫元件3的各個引腳處。為實現(xiàn)溫度傳感器的密封防水，溫度傳感器還具有一層密封包裹所述腳線2、感溫元件3及總線1與腳線2相接之局部的第一封裝層4，所述第一封裝4外側(cè)設(shè)有與其密封相接的第二封裝層5，所述總線1從所述第一封裝層4延伸出的兩端穿越所述第二封裝層5并伸出。其中，第一封裝層4、第二封裝層5材料均采用環(huán)氧樹脂，第一封裝層4是將總線1、 腳線2和感溫元件3之間的連接處防水；第二封裝層5是用于將總線1外層防水，，兩層封裝保證傳感器與傳輸線的防水。雖然以上已經(jīng)參照附圖對本實用新型目的的構(gòu)思和實施例做了詳細說明，但本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以認識到，在沒有脫離權(quán)利要求限定范圍的前提條件下，仍然可以對本實用新型作出各種改進和變換，如實施例中提及的對于第一封裝層4、第二封裝層5的材質(zhì)的選擇，也可以采用其他導(dǎo)熱性能好并具有低導(dǎo)電率的材料，如導(dǎo)熱樹脂材料，導(dǎo)熱硅膠材料，特殊導(dǎo)熱涂料，陶瓷材料等，在此不在贅述。
權(quán)利要求1.一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)，包括總線、與所述總線連接之腳線、設(shè)于所述腳線端部的感溫元件、密封包裹所述腳線、感溫元件及總線與腳線相接之局部的第一封裝層，其特征在于所述第一封裝層外側(cè)設(shè)有與其密封相接的第二封裝層，所述總線從所述第一封裝層延伸出的兩端穿越所述第二封裝層并伸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二封裝層為環(huán)氧樹脂封裝層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝層為環(huán)氧樹脂封裝層。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結(jié)構(gòu)。包括總線、與所述總線連接之腳線、設(shè)于所述腳線端部的感溫元件、密封包裹所述腳線、感溫元件及總線與腳線相接之局部的第一封裝層，其特征在于所述第一封裝層外側(cè)設(shè)有與其密封相接的第二封裝層，所述總線從所述第一封裝層延伸出的兩端穿越所述第二封裝層并伸出。本實用新型的優(yōu)點是解決數(shù)字式深水傳感器在大壓力下的防水問題,具有良好的可靠性，保證了溫度傳感器在監(jiān)測井下的成活率。
文檔編號G01K1/08GK202101773SQ20112015170
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者喬堅強, 孫俊杰, 孫婉, 寇利, 楊樹彪, 王萬忠, 王小清, 章長松, 袁良英, 高世軒, 魏靜 申請人:上海市地礦工程勘察院