專利名稱：主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器及其溫補(bǔ)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種氣體探測(cè)設(shè)備，具體的說(shuō)，涉及了一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器及其溫補(bǔ)方法。
背景技術(shù)：
在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，有的地方環(huán)境溫度能夠達(dá)到50攝氏度以上，例如我國(guó)的南方、油田集中的中東沙漠地區(qū)、車間高爐旁邊等，而有的地方環(huán)境溫度卻很低，甚至達(dá)到負(fù)40攝氏度以下，例如我國(guó)的東北地區(qū)、俄羅斯西伯利亞地區(qū)、用液氨或液氮降溫的工業(yè)車間等。面對(duì)這樣復(fù)雜的溫度環(huán)境，如果探測(cè)器不進(jìn)行溫度補(bǔ)償，其測(cè)量精度將會(huì)無(wú)法保障。目前，有些使用電化學(xué)傳感器的氣體探測(cè)器具有溫度補(bǔ)償功能，其補(bǔ)償方法就是在生產(chǎn)的過(guò)程中，對(duì)使用電化學(xué)傳感器的氣體探測(cè)器進(jìn)行溫度標(biāo)定，換言之，就是使用復(fù)雜的生產(chǎn)設(shè)備，如高低溫試驗(yàn)箱、自動(dòng)標(biāo)定系統(tǒng)，對(duì)此類探測(cè)器各種溫度狀態(tài)下的反應(yīng)值進(jìn)行記錄，并形成對(duì)應(yīng)關(guān)系的標(biāo)定數(shù)據(jù)表格，使用時(shí)，再根據(jù)溫度傳感器檢測(cè)到的環(huán)境溫度，從該標(biāo)定數(shù)據(jù)表格中取得相應(yīng)的參數(shù)，然后進(jìn)行計(jì)算、補(bǔ)償；該溫度補(bǔ)償方法通常被稱為被動(dòng)溫度補(bǔ)償方法。但是，被動(dòng)溫度補(bǔ)償存在一定缺陷，其生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)設(shè)備成本過(guò)高，最重要的是溫度補(bǔ)償效果不好；這種被動(dòng)溫度補(bǔ)償并不能改變傳感器的工作環(huán)境，傳感器始終還是工作在不理想的環(huán)境溫度中，時(shí)間長(zhǎng)了，其特性將會(huì)發(fā)生改變，前期的補(bǔ)償數(shù)據(jù)不能隨之改變，從而導(dǎo)致長(zhǎng)期工作后其測(cè)量精度變化大的問題；而且，目前的傳感器有效工作溫度在負(fù)30攝氏度以上，低于負(fù)30度，傳感器的使用壽命和測(cè)量精度是不能保障的； 而有時(shí)環(huán)境溫度能夠達(dá)到負(fù)40攝氏度，這時(shí)的傳感器基本上不能再工作，所有的測(cè)量數(shù)據(jù)是無(wú)意義的，那么，對(duì)這些無(wú)意義的數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償計(jì)算，其結(jié)果也不能反應(yīng)真實(shí)的情況。為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術(shù)解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，從而提供了一種設(shè)計(jì)科學(xué)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適合多種工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、誤差小、精度高、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)的主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器，還提供了一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器， 它包括微處理器電路、溫度傳感器、氣體傳感器、信號(hào)濾波放大電路、信號(hào)輸出電路、加熱器件、可控加熱電源和電源電路，其中，所述微處理器電路分別連接所述溫度傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路和所述可控加熱電源的供電開關(guān)控制端，所述氣體傳感器連接所述信號(hào)濾波放大電路，所述可控加熱電源的供電輸出端連接所述加熱器件，所述電源電路分別連接所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路和所述可控加熱電源以提供工作電源。
基于上述，它還包括外殼、設(shè)置在所述外殼一端進(jìn)氣口處的冶金粉末網(wǎng)、灌封在所述外殼另一端開口處的灌封層、設(shè)置在所述外殼內(nèi)的導(dǎo)熱殼體、設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體與所述外殼之間的保溫材料、設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體一端的氣室進(jìn)口和封裝在所述導(dǎo)熱殼體另一端開口處的電路板，其中，所述氣室進(jìn)口通過(guò)所述冶金粉末網(wǎng)連通所述外殼的進(jìn)氣口，所述電路板上設(shè)置有所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述氣體傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路、所述加熱器件、所述可控加熱電源和所述電源電路，所述溫度傳感器和所述氣體傳感器設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體內(nèi)，所述加熱器件設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體內(nèi)或者貼設(shè)在所述導(dǎo)熱殼體的殼壁上。一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法，它包括以下步驟 步驟1、啟動(dòng)所述主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器；
步驟2、所述溫度傳感器不斷采集所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度，所述微處理器電路不斷讀取所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度；
步驟3、所述微處理器電路根據(jù)讀取的所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度，判斷其是否處于預(yù)先設(shè)定的最低閥值和最高閥值之間；
步驟4、若是，則所述微處理器電路讀取此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度和該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)；
反之，則所述微處理器電路通過(guò)所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱，并使所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度升高，然后，返回步驟3 ；
步驟5、根據(jù)此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度和該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)，所述微處理器電路進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，然后，由所述信號(hào)輸出電路輸出采集數(shù)據(jù)?；谏鲜觯诓襟E4中，若所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度低于預(yù)先設(shè)定的最低閥值，則所述微處理器電路通過(guò)所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱，并使所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度升高，然后，返回步驟3;
若所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度高于預(yù)先設(shè)定的最高閥值，則所述微處理器電路輸出報(bào)警信息，然后，返回步驟3?；谏鲜?，在步驟5中，根據(jù)此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度、該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)以及所述微處理器電路預(yù)存的標(biāo)定數(shù)據(jù)，所述微處理器電路對(duì)所述氣體數(shù)據(jù)進(jìn)行被動(dòng)補(bǔ)償處理，然后，再由所述信號(hào)輸出電路輸出采集數(shù)據(jù)；其中， 所述標(biāo)定數(shù)據(jù)是預(yù)先測(cè)定的標(biāo)定環(huán)境溫度與該標(biāo)定環(huán)境溫度下的氣體數(shù)據(jù)之間對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償數(shù)據(jù)。本發(fā)明相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著進(jìn)步，具體的說(shuō)，該主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器具有主動(dòng)溫補(bǔ)功能，可以在嚴(yán)苛的溫度環(huán)境中正常工作，并能保障其測(cè)量精度和保障其使用壽命，突破了現(xiàn)有氣體探測(cè)器應(yīng)用環(huán)境的限制；該探測(cè)器還可將主動(dòng)溫補(bǔ)和被動(dòng)溫補(bǔ)相結(jié)合，可以進(jìn)一步提高探測(cè)器的測(cè)量精度，避免了在惡劣環(huán)境溫度下探測(cè)器特性改變所導(dǎo)致的被動(dòng)溫度補(bǔ)償效果不理想的問題；該探測(cè)器具有設(shè)計(jì)科學(xué)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適合多種工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、誤差小、精度高、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)；該主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法簡(jiǎn)單實(shí)用、溫補(bǔ)精度理想、效果突出。


圖1是本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)框圖。圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。如圖1所示，一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器，它包括微處理器電路、溫度傳感器、氣體傳感器、信號(hào)濾波放大電路、信號(hào)輸出電路、加熱器件、可控加熱電源和電源電路，其中， 所述微處理器電路分別連接所述溫度傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路和所述可控加熱電源的供電開關(guān)控制端，所述氣體傳感器連接所述信號(hào)濾波放大電路，所述可控加熱電源的供電輸出端連接所述加熱器件，所述電源電路分別連接所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路和所述可控加熱電源以提供工作電源；所述電源電路包括有低功耗電路電源。如圖2所示，基于上述，它還包括外殼1、設(shè)置在所述外殼1 一端進(jìn)氣口 2處的冶金粉末網(wǎng)3、灌封在所述外殼1另一端開口處的灌封層4、設(shè)置在所述外殼1內(nèi)的導(dǎo)熱殼體5、 設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體5與所述外殼1之間的保溫材料6、設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體5—端的氣室進(jìn)口和封裝在所述導(dǎo)熱殼體5另一端開口處的電路板10，其中，所述氣室進(jìn)口通過(guò)所述冶金粉末網(wǎng)3連通所述外殼1的進(jìn)氣口 2，所述電路板10上設(shè)置有所述微處理器電路、所述溫度傳感器8、所述氣體傳感器7、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路、所述加熱器件 9、所述可控加熱電源、所述電源電路和導(dǎo)線11，所述溫度傳感器8和所述氣體傳感器7設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體5內(nèi)，所述加熱器件9設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體5內(nèi)或者貼設(shè)在所述導(dǎo)熱殼體 5的殼壁上；在本實(shí)施例中，所述加熱器件9均勻設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體5的外殼壁上；所述導(dǎo)線11外端穿出所述灌封層4設(shè)置。所述主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器在工作期間，通過(guò)密封在氣體傳感器7附近的溫度傳感器8，不斷檢測(cè)氣體傳感器7工作環(huán)境溫度的變化，當(dāng)環(huán)境溫度低于控制閥值后，微處理器電路開始啟動(dòng)加熱器件9進(jìn)行加熱，熱量可以通過(guò)導(dǎo)熱殼體5均勻、快速的傳導(dǎo)到氣體傳感器所在的導(dǎo)熱殼體5內(nèi)；熱量被保溫材料6保持在導(dǎo)熱殼體5內(nèi)，不至于快速的散失，當(dāng)溫度傳感器8檢測(cè)到氣體傳感器7周圍的環(huán)境溫度達(dá)到或稍微超過(guò)溫度控制閥值后，停止加熱，使導(dǎo)熱殼體5內(nèi)的溫度保持在設(shè)定閥值以內(nèi)，這樣，即使環(huán)境溫度達(dá)到負(fù)40攝氏度， 氣體傳感器的工作溫度依舊是保持在最佳工作溫度范圍內(nèi)。一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法，它包括以下步驟 步驟1、啟動(dòng)所述主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器；
步驟2、所述溫度傳感器不斷采集所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度，所述微處理器電路不斷讀取所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度；
步驟3、所述微處理器電路根據(jù)讀取的所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度，判斷其是否處于預(yù)先設(shè)定的最低閥值和最高閥值之間；
步驟4、若是，則所述微處理器電路讀取此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度和該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)；
反之，若所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度低于預(yù)先設(shè)定的最低閥值，則所述微處理器電路通過(guò)所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱，并使所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度升高，然后，返回步驟3;
若所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度高于預(yù)先設(shè)定的最高閥值，則所述微處理器電路輸出報(bào)警信息，然后，返回步驟3;
步驟5、根據(jù)此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度和該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)，所述微處理器電路進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，然后，由所述信號(hào)輸出電路輸出采集數(shù)據(jù)。需要特別說(shuō)明的是，在其它實(shí)施例中，基于上述，在步驟5中，根據(jù)此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度、該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)以及所述微處理器電路預(yù)存的標(biāo)定數(shù)據(jù)，所述微處理器電路對(duì)所述氣體數(shù)據(jù)進(jìn)行被動(dòng)補(bǔ)償處理，然后，再由所述信號(hào)輸出電路輸出采集數(shù)據(jù)；其中，所述標(biāo)定數(shù)據(jù)是預(yù)先測(cè)定的標(biāo)定環(huán)境溫度與該標(biāo)定環(huán)境溫度下的氣體數(shù)據(jù)之間對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償數(shù)據(jù)。經(jīng)過(guò)對(duì)電化學(xué)傳感器的靈敏度測(cè)量，結(jié)合傳感器制造廠家提供的相關(guān)數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)電化學(xué)傳感器的靈敏度以20攝氏度為基準(zhǔn)，溫度從20攝氏度變化到50攝氏度，其靈敏度的變化不大，反應(yīng)到測(cè)量精度上，其溫度變化所帶來(lái)的測(cè)量誤差還是在允許范圍內(nèi)的； 溫度降低時(shí)，如果溫度從20攝氏度降低到0攝氏度，電化學(xué)傳感器的靈敏度變化也不大；但是，隨著溫度的繼續(xù)降低，電化學(xué)傳感器的靈敏度將會(huì)加速降低；當(dāng)環(huán)境溫度達(dá)到負(fù)30攝氏度后，電化學(xué)傳感器的靈敏度更低，而且變化的一致性變差；也就是說(shuō)，只要保證電化學(xué)傳感器的工作溫度在0攝氏度以上，就可以得到相當(dāng)好的檢測(cè)效果。根據(jù)電化學(xué)傳感器的溫度特性，對(duì)電化學(xué)傳感器進(jìn)行主動(dòng)升溫，可以使電化學(xué)傳感器始終工作在比較理想的溫度范圍內(nèi)，從而，可以使電化學(xué)傳感器的測(cè)量精度得以穩(wěn)定、 提高，利于延長(zhǎng)電化學(xué)傳感器的使用壽命。為了達(dá)到更好的數(shù)據(jù)采集效果，本發(fā)明還可以將主動(dòng)溫補(bǔ)和被動(dòng)溫補(bǔ)相結(jié)合，使用主動(dòng)溫補(bǔ)，使傳感器的工作溫度始終保持在靈敏度線性好的溫度區(qū)間，然后，采用被動(dòng)溫補(bǔ)算法，對(duì)該溫度區(qū)間進(jìn)行被動(dòng)溫補(bǔ)補(bǔ)償，可以進(jìn)一步提高探測(cè)器的測(cè)量精度。所述主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器可以縮短被動(dòng)溫補(bǔ)的溫度范圍，簡(jiǎn)化被動(dòng)溫補(bǔ)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低生產(chǎn)損耗，擴(kuò)寬探測(cè)器的適用范圍。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其限制；盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解依然可以對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行修改或者對(duì)部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器，其特征在于它包括微處理器電路、溫度傳感器、氣體傳感器、信號(hào)濾波放大電路、信號(hào)輸出電路、加熱器件、可控加熱電源和電源電路，其中，所述微處理器電路分別連接所述溫度傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路和所述可控加熱電源的供電開關(guān)控制端，所述氣體傳感器連接所述信號(hào)濾波放大電路，所述可控加熱電源的供電輸出端連接所述加熱器件，所述電源電路分別連接所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路和所述可控加熱電源以提供工作電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器，其特征在于它還包括外殼、設(shè)置在所述外殼一端進(jìn)氣口處的冶金粉末網(wǎng)、灌封在所述外殼另一端開口處的灌封層、設(shè)置在所述外殼內(nèi)的導(dǎo)熱殼體、設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體與所述外殼之間的保溫材料、設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體一端的氣室進(jìn)口和封裝在所述導(dǎo)熱殼體另一端開口處的電路板，其中，所述氣室進(jìn)口通過(guò)所述冶金粉末網(wǎng)連通所述外殼的進(jìn)氣口，所述電路板上設(shè)置有所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述氣體傳感器、所述信號(hào)濾波放大電路、所述信號(hào)輸出電路、所述加熱器件、所述可控加熱電源和所述電源電路，所述溫度傳感器和所述氣體傳感器設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體內(nèi)，所述加熱器件設(shè)置在所述導(dǎo)熱殼體內(nèi)或者貼設(shè)在所述導(dǎo)熱殼體的殼壁上。
3.權(quán)利要求1或2所述的主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法，其特征在于，該溫補(bǔ)方法包括以下步驟步驟1、啟動(dòng)所述主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器；步驟2、所述溫度傳感器不斷采集所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度，所述微處理器電路不斷讀取所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度；步驟3、所述微處理器電路根據(jù)讀取的所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度，判斷其是否處于預(yù)先設(shè)定的最低閥值和最高閥值之間；步驟4、若是，則所述微處理器電路讀取此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度和該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)；反之，則所述微處理器電路通過(guò)所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱，并使所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度升高，然后，返回步驟3 ；步驟5、根據(jù)此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度和該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)，所述微處理器電路進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，然后，由所述信號(hào)輸出電路輸出采集數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法，其特征在于在步驟4 中，若所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度低于預(yù)先設(shè)定的最低閥值，則所述微處理器電路通過(guò)所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱，并使所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度升高， 然后，返回步驟3;若所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度高于預(yù)先設(shè)定的最高閥值，則所述微處理器電路輸出報(bào)警信息，然后，返回步驟3。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器的溫補(bǔ)方法，其特征在于在步驟5中，根據(jù)此刻所述氣體傳感器周圍的環(huán)境溫度、該環(huán)境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數(shù)據(jù)以及所述微處理器電路預(yù)存的標(biāo)定數(shù)據(jù)，所述微處理器電路對(duì)所述氣體數(shù)據(jù)進(jìn)行被動(dòng)補(bǔ)償處理，然后，再由所述信號(hào)輸出電路輸出采集數(shù)據(jù)；其中，所述標(biāo)定數(shù)據(jù)是預(yù)先測(cè)定的標(biāo)定環(huán)境溫度與該標(biāo)定環(huán)境溫度下的氣體數(shù)據(jù)之間對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種主動(dòng)溫補(bǔ)型氣體探測(cè)器及其溫補(bǔ)方法，所述探測(cè)器包括微處理器電路、溫度傳感器、氣體傳感器、信號(hào)濾波放大電路、信號(hào)輸出電路、加熱器件、可控加熱電源和電源電路，所述微處理器電路分別連接溫度傳感器、信號(hào)濾波放大電路、信號(hào)輸出電路和可控加熱電源的供電開關(guān)控制端，所述氣體傳感器連接信號(hào)濾波放大電路，所述可控加熱電源的供電輸出端連接加熱器件；所述方法包括所述微處理器電路根據(jù)讀取的環(huán)境溫度，判斷其是否處于預(yù)先設(shè)定的閥值內(nèi)；若是，則讀取該環(huán)境溫度下的氣體數(shù)據(jù)，并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、輸出；反之，則控制加熱器件加熱并返回上一步驟。該探測(cè)器具有誤差小、精度高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)；該溫補(bǔ)方法簡(jiǎn)單實(shí)用、效果突出。
文檔編號(hào)G01N27/26GK102346162SQ201110281119
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者尚中鋒, 張廣來(lái), 張艷鵬, 牛小民, 王婷 申請(qǐng)人:河南漢威電子股份有限公司