專利名稱：多功能半導體器件測試盒的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于半導體器件測試領域，具體涉及一種多功能半導體器件測試盒。
背景技術：
在已有技術中，對于半導體器件的電學性能測試，我們需要得到器件的電壓、流過 器件的電流，對于發(fā)光器件還需要獲取器件的發(fā)光強度信息。測試時，一般通過鐵夾子將電 壓源或電流源的正負極和半導體器件的相應電極連接起來，從而給半導體器件提供電壓或 電流，使器件處于工作狀態(tài)。通常為了保證測試過程中電壓源或電流源和器件之間接觸良 好，需要將鐵夾子設計得很尖很硬，這樣夾在器件兩端就很有可能將電極夾壞；如果待測半 導體器件為發(fā)光器件，還需要一臺額外的光譜儀通過探頭對焦后測量發(fā)光器件的光強，這 樣需要搭建一整套光學電學測試系統(tǒng)，操作繁瑣且成本昂貴。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足之處，提供多功能半導體器件測試盒，待測 器件與電壓源或電流源之間通過探針保持良好接觸，主要解決了現(xiàn)有技術中采用鐵夾子保 持良好接觸時容易將電極夾壞的問題。本實用新型采用以下技術方案來實現(xiàn)上述目的多功能半導體器件測試盒，包括 盒體、盒蓋，還包括設置在盒體內(nèi)的具有彈性形變的探針；待測器件置于探針與盒蓋之間， 待測器件包含電極的一面與探針相接觸。所述盒蓋上開設有放置光電探測器或透光玻璃的通孔。所述光電探測器為光電池或輝度計；所述透光玻璃為透明石英玻璃。所述盒體內(nèi)設有至少一個用于放置待測器件的卡槽。所述盒體與盒蓋的內(nèi)表面上設有磁鐵。所述盒體內(nèi)設有通電后加熱或制冷的帕爾貼片。所述探針焊接在PCB板上，電壓源或電流源的正負極通過PCB板與探針相連。本實用新型相對于現(xiàn)有技術具有如下的優(yōu)點及效果1、盒體內(nèi)設置彈性探針，使得待測器件通過探針與電源(電壓源或電流源)保持 良好的接觸，從而避免了待測器件的電極、電源的電極被損壞。2、盒蓋上設置通孔，該通孔可以放置光電池或透明石英玻璃，以滿足測試不同半 導體器件的需要，光電池用來采集發(fā)光器件的亮度；透明石英玻璃相當于一個光學窗口，允 許外界光源入射進來，做為太陽能電池或光傳感器等半導體器件的激勵光源。3、盒體內(nèi)可設置多個卡槽，因此本實用新型可以同時測試多個同類器件，甚至是 多個不同種類的器件。4、帕爾貼片通電后可以加熱或制冷，給待測器件提供高溫或低溫測試環(huán)境，從而 使本實用新型的應用范圍更廣泛。
圖1是本實用新型實施例的整體結構示意圖；圖2是圖1的打開示意圖；圖3是將半導體器件測試盒集成于PCB板上的示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施 方式不限于此。如圖1所示，本實用新型包括盒體1與盒蓋2，盒體1與盒蓋2通過轉(zhuǎn)軸3連接。 盒體內(nèi)設置帕爾貼片5、探針6以及卡槽4?？ú?用于放置待測器件，本實用新型設有2 個卡槽，可以同時對兩個半導體器件進行測試。將待測器件放置在卡槽4中，待測器件即置 于探針6之上，待測器件包含電極的一面與探針6相接觸。盒體1與盒蓋2的內(nèi)表面上設 有磁鐵7，且優(yōu)選圓形磁鐵；又由于探針具有彈性，且與待測器件的電極、電源(電壓源或電 流源)的正負電極之間均保持良好的歐姆接觸，當盒蓋2沿著轉(zhuǎn)軸3向下合攏時，由于磁鐵 的相互作用，使得盒蓋2與盒體1之間很好的貼合在一起。由于待測器件置于探針與盒蓋 之間，借助于磁鐵的吸力，盒蓋通過待測器件壓迫探針，探針被擠壓發(fā)生彈性形變，這樣待 測器件就與探針很好的接觸在一起。探針可以是平頭的或圓頭的，探針的數(shù)目可以是兩根、 三根或根據(jù)需要任意添加。在本實施例中，將探針焊接在PCB板上，電壓源或電流源的正負極通過PCB板與探 針相連，PCB板上有特定驅(qū)動電路，以探針為橋梁，給待測器件提供電壓或電流。這種基于 探針的接觸方式，整合PCB板后，使得本測試盒不僅可以用來測發(fā)光二極管，也可以用來測 太陽能電池、光傳感器、晶體管等半導體器件。所述帕爾貼片5通電后可以加熱或制冷，此處帕爾貼片尺寸為 18mm (長)*18mm (寬)*3mm (高)，給待測器件提供高溫或低溫測試環(huán)境。盒蓋1上開設有 一個具有一定大小的通孔8，如果待測器件為發(fā)光二極管，在所述通孔處安裝光電探測器 (光電探測器優(yōu)選光電池或者輝度計)，可以方便快捷的探測發(fā)光二極管的發(fā)光強度；然后 將光電探測器的引線接入PCB板上，電信號被放大電路放大，最后由電壓表完成發(fā)光強度 的測量。如果待測器件為太陽能電池或光傳感器，在所述通孔處安裝一塊透明石英玻璃，外 界光源即可以通過石英玻璃入射進來。如果待測器件為晶體管，則不需要開此通孔，我們增 加探針的數(shù)量至三個。我們可以靈活的設計盒體的形狀以適應不同的需求，使半導體器件 測試盒被開發(fā)成為一套功能完善的光學電學測量裝置。如圖3所述，半導體器件測試盒通過螺釘安裝于PCB板9上，本實例中采用的是雙 層PCB板。PCB板上驅(qū)動電路包括將將電壓源或電流源的正負極通過PCB板走線與探針相 連；光電池的電流輸出通過PCB板連線引出，經(jīng)過信號放大后由電壓表完成測量。上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述 實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替 代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求多功能半導體器件測試盒，包括盒體、盒蓋，其特征在于還包括設置在盒體內(nèi)的具有彈性形變的探針；待測器件置于探針與盒蓋之間，探針與待測器件的電極、電源的電極相接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述盒蓋上開設有 放置光電探測器或透光玻璃的通孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述光電探測器為 光電池或輝度計；所述透光玻璃為透明石英玻璃。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述盒體內(nèi)設 有至少一個用于放置待測器件的卡槽。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述盒體與盒 蓋的內(nèi)表面上設有磁鐵。
6.根據(jù)權利要求5所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述磁鐵為圓形磁鐵。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述盒體內(nèi)設 有通電后加熱或制冷的帕爾貼片。
8.根據(jù)權利要求1或2所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述探針為平 頭探針，或圓頭探針。
9.根據(jù)權利要求1或2所述的多功能半導體器件測試盒，其特征在于所述探針焊接 在PCB板上，電壓源或電流源的正負極通過PCB板與探針相連。
專利摘要本實用新型涉及多功能半導體器件測試盒，包括盒體、盒蓋，還包括設置在盒體內(nèi)的具有彈性形變的探針；待測器件置于探針與盒蓋之間，探針與待測器件的電極、電源的電極相接觸。主要解決了現(xiàn)有技術中采用鐵夾子保持良好接觸時容易將電極夾壞的技術問題。
文檔編號G01R31/26GK201689154SQ201020198610
公開日2010年12月29日 申請日期2010年5月14日 優(yōu)先權日2010年5月14日
發(fā)明者余樹福, 彭俊彪, 曹鏞, 汪青, 王堅, 王磊, 胡典鋼, 許偉 申請人:華南理工大學